KR100753923B1 - 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

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마츠시다 덴코 가부시키가이샤
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Abstract

소켓 본체 및 헤더 본체를 각각 삽입된 보강부재로 보강하는 것에 의해, 소켓 본체의 플러그 홈의 돌출 테이블을 없애서, 폭 방향의 치수를 작게 한다. 소켓 본체는 수지 성형에 의해 편평한 대략 직방체 모양으로 형성되고, 그 길이 방향의 양쪽 단부에는, 소켓 본체의 측벽의 하단으로부터 각각 외측으로 돌출하는 한쌍의 고정부와, 한쌍의 고정부의 사이를 연결하는 연결부를 갖는 소켓보강 금속기구가 삽입되어 있다. 소켓 본체의 중앙부에는, 대략 직사각형의 플러그 홈이 형성되고, 플러그 홈에 따라 길이 방향의 양쪽 측벽에 각각 복수쌍의 소켓 콘택트가 2열로 배열되어 있다. 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 단부에는, 헤더 포스트와 동일한 금속 모재로 형성되고, 헤더 포스트와 거의 동일한 단면 형상을 갖는 헤더보강 금속기구가 일체적으로 삽입되어 있다.

Description

커넥터 및 그 제조방법{CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은, 예컨대 휴대전화기 등의 소형의 전자기기에 있어서, 회로기판끼리나 전자부품과 회로기판 등을 전기적으로 접속시키기 위한 소켓과 헤더를 구비한 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래부터, 회로기판끼리, 예컨대, FPC와 경질(硬質) 기판의 사이를 전기적으로 접속하기 위해서, 소켓과 헤더로 구성된 커넥터가 제공되고 있다. 예컨대, 일본특허공개 2002-8753호 공보에 기재된 종래의 커넥터에 대해서, 도 10a~10c, 도 11, 도 12a~12c 및 도 13을 참조하면서 설명한다.
도 10a~10c 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 소켓(50)은, 수지(樹脂) 성형(成形)에 의해 편평한 대략 직방체(直方體) 모양으로 형성된 소켓 본체(51)와, 소켓 본체(51)의 길이 방향의 측벽(54)에 따라 2열로 배열 설치된 복수의 소켓 콘택트(60)를 갖는다. 정면에서 보아, 소켓 본체(51)의 중앙부에는, 대략 직방체 모양의 돌출 테이블(protruding table)(53)이 형성되어 있고, 이 돌출 테이블(53)과 길이 방향의 측벽(54) 및 폭 방향의 측벽(57)의 사이에는, 헤더(70)의 결합을 용이하게 하기 위해, 대략 직사각형의 플러그 홈(52)이 형성되어 있다. 이 플러그 홈(52)을 형성함으로써 소켓 본체(51)의 기계적강도가 저하한다. 그 때문에, 소켓 본체(51) 의 폭 방향의 측벽(57)에는 소켓보강 금속기구(56)가 압입되어 있다.
소켓 콘택트(60)는, 프레스 가공 등에 의해 밴드(band) 모양의 금속재를 소정 형상으로 구부려서 형성되어 있다. 각 소켓 콘택트(60) 중, 플러그 홈(52)내에 향하는 제1단부에는, 헤더 포스트(post)(80)(도 12a~12c 및 도 13 참조)와 접촉되는 제1접촉부(61)가 형성되어 있다. 또한, 측벽(54)의 외측에 위치하는 소켓 콘택트(60)의 제2단부에는, 회로기판의 도전 패턴에 납땜되는 제1단자부(62)가 형성되어 있다. 각 소켓 콘택트(60)는, 소켓 본체(51)의 수지 성형 후에 압입되어 있다. 소켓보강 금속기구(56)의 일단(56a)은 상기와 같이, 소켓 본체(51)의 측벽(57)에 압입되어 있고, 타단(56b)은, 소켓 콘택트(60)의 제1단자부(62)와 함께 회로기판에 납땜된다.
한편, 도 12a~12c 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 헤더(70)는, 수지 성형에 의해 편평한 대략 직방체 모양으로 형성된 헤더 본체(71)와, 헤더 본체(71)의 길이 방향의 측벽(73)에 따라 2열로 배열 설치된 복수의 헤더 포스트(80)를 갖는다. 헤더 본체(71)에는, 소켓 본체(51)의 돌출 테이블(53)과 대향하는 위치에, 그 돌출 테이블(53)과 감합(嵌合)되는 대략 직사각형의 감합 홈(72)이 형성되어 있다. 헤더 본체(71)의 양쪽 측벽(73)에는, 헤더 본체(71)의 배면측(회로기판측)의 테두리로부터, 측벽(73)에 대해서 대략 수직으로 돌출하도록 플랜지부(flange portion)(74)가 형성되어 있다. 게다가, 측벽(73)의 감합 홈(72)측의 벽면에는, 소켓(50)과 헤더(70)를 결합할 때에 가해지는 충격을 분산시키기 위해서, 소켓(50)의 돌출 테이블(53)에 설치된 키 홈(key groove)(55)과 감합되는 감합돌기(75)가 4개소에 형성되 어 있다. 헤더 본체(71)의 길이 방향의 양쪽 단부(77)에는, 헤더보강 금속기구(76)가 삽입되어 있다.
헤더 포스트(80)는, 프레스 가공 등에 의해 밴드(band) 모양의 금속재를 소정 형상으로 구부려서 형성되어 있다. 각 헤더 포스트(80) 중, 측벽(73)의 바깥 표면에 따른 위치에는, 소켓 콘택트(60)의 제1접촉부(61)와 접촉되는 제2접촉부(81)가 형성되어 있다. 또한, 플랜지부(74)에서 바깥으로 돌출하는 단부에는, 회로기판의 도전 패턴에 납땜되는 제2단자부(82)가 형성되어 있다. 각 헤더 포스트(80)는, 헤더 본체(71)의 수지 성형 시에, 삽입 성형에 의해 헤더 본체(71)에 일체 고정되어 있다. 헤더보강 금속기구(76)의 일단(76a)은, 상기와 같이, 헤더 본체(71)의 단부(77)에 삽입되어 있고, 타단(76b)은 헤더 포스트(80)의 제2단자부(82)와 함께 회로기판에 납땜된다.
이들 소켓(50)과 헤더(70)는, 각각 회로기판의 도전 패턴에, 각 소켓 콘택트(60)의 제1단자부(62) 및 각 헤더 포스트(80)의 제2단자부(82)가 납땜되는 것에 의해 실장되어 있다. 헤더(70)를 소켓(50)의 플러그 홈(52)에 결합시키면, 상대적으로 헤더(70)의 감합 홈(72)에 소켓(50)의 돌출 테이블(53)이 감합되는 동시에, 소켓 콘택트(60)의 제1접촉부(61)가 탄성 변형하면서 헤더 포스트(80)의 제2접촉부(81)에 접촉한다. 그 결과, 소켓(50)이 실장된 회로기판과 헤더(70)가 실장된 회로기판이 전기적으로 접속된다.
일반적으로, 소켓 본체(51)에, 헤더 본체(71)가 감합되는 플러그 홈(52)을 형성하면, 소켓 본체(51)의 기계적 강도가 약해지며, 변형하기 쉽다. 상기 종래의 커넥터에서는, 소켓 본체(51)의 기계적 강도를 높이기 위해서, 플러그 홈(52)의 내측에 돌출 테이블(53)을 설치하는 동시에, 이 돌출 테이블(53)과 감합되는 감합 홈(72)을 헤더 본체(71)에 형성하고 있다. 그 때문에, 종래의 커넥터는, 돌출 테이블(53)의 치수만큼 소켓 본체(51) 및 헤더 본체(71)의 폭 방향의 치수가 커지게 된다는 문제를 갖고 있다.
또한, 소켓보강 금속기구(56)가 소켓 본체(51)의 측벽(57)에 압입되어 있기 때문에, 측벽이 두꺼워진다. 마찬가지로, 헤더보강 금속기구(76)가 헤더 본체(71)의 길이 방향의 양쪽 단부(77)에 삽입되어 있기 때문에, 헤더 본체(71)의 길이 방향의 치수가 커진다. 게다가, 헤더 본체(71)의 길이 방향의 치수가 커지는데 따라, 소켓 본체(51)의 플러그 홈(52)도 길이 방향으로 길어진다. 그 결과, 소켓 본체(51), 더우기 커넥터 자체의 길이 방향의 치수가 커지게 된다는 과제를 갖고 있다.
본 발명의 목적은, 소켓 본체와 헤더 본체의 기계적 강도를 유지하면서, 길이 방향의 치수 및 폭 방향의 치수를 작게 하는 것이 가능한 커넥터 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 하나의 태양(態樣)에 관한 커넥터는,
절연성 재료로 형성된 헤더 본체와, 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지된 복수쌍의 헤더 포스트를 구비한 헤더와,
절연성 재료로 형성되어, 상기 헤더가 감합되는 대략 직사각형의 플러그 홈을 갖는 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지되어, 상기 헤더가 상기 플러그 홈에 감합되었을 때에 상기 헤더 포스트와 접촉되는 복수쌍의 소켓 콘택트를 구비한 소켓을 포함하고,
상기 소켓 본체는, 그 길이 방향의 양쪽 단부에 일체적으로 삽입된 한쌍의 소켓보강 금속기구에 의해 보강되며,
상기 한쌍의 소켓보강 금속기구는, 각각 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에서 외측으로 돌출하도록 형성되고, 회로기판의 랜드에 남땜되는 한쌍의 고정부와, 상기 고정부의 사이를 접속하고, 또 상기 소켓 본체의 길이 방향의 단부에 매설되는 연결부를 갖는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 소켓 본체의 돌출 테이블을 없애는 것에 의해, 커넥터의 폭 방향의 치수를 종래의 것보다도 작게 하는 것이 가능해진다. 게다가, 적어도 소켓 본체는 삽입된 소켓 보강부재에 의해 보강되어 있다. 그 때문에, 소켓 본체의 돌출 테이블을 없애도, 소켓 본체의 기계적강도는 유지된다.
또한, 상기 헤더 본체는, 그 길이 방향의 양쪽 단부에 각각 일체적으로 삽입된 한쌍의 헤더보강 금속기구에 의해 보강되고, 상기 헤더보강 금속기구는, 상기 헤더 포스트와 대략 동일한 폭 방향 단면 형상을 갖고 있어도 좋다.
이러한 구성에 의해, 헤더 본체의 기계적강도도 유지된다. 또한, 헤더 포스트용으로 성형된 도전단자를 로스 핀으로서 헤더보강 금속기구로 전용할 수 있으므로, 헤더보강 금속기구를 위한 특별한 삽입 성형공정은 불필요하다. 그 결과, 종래의 커넥터의 제조공정을 그대로 유용할 수 있다.
또한, 본 발명의 하나의 태양에 관한 커넥터의 제조방법은,
절연성 재료로 형성된 헤더 본체와, 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지된 복수쌍의 헤더 포스트를 구비한 헤더와,
절연성 재료로 형성되어, 상기 헤더가 감합되는 대략 직사각형의 플러그 홈을 갖는 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지되어, 상기 헤더가 상기 플러그 홈에 감합되었을 때에 상기 헤더 포스트와 접촉되는 복수쌍의 소켓 콘택트를 구비한 소켓을 포함하는 커넥터의 제조방법으로서,
상기 복수쌍의 헤더 포스트는,
펀칭 가공에 의해 밴드 모양의 금속판에, 상기 헤더 포스트와 대략 동일한 형상을 갖는 도전단자를 소정 피치로 연속적으로, 또 서로 대향하도록 2열 형성하는 공정과,
상기 금속판에 형성된 2열의 도전단자 중에서, 상기 복수쌍의 헤더 포스트의 쌍수보다도 2개 많은 쌍수의 도전단자를 금형 내에 삽입하는 공정과,
상기 금형 내에 삽입된 도전단자 중 양측에 위치하는 2쌍의 도전단자를 헤더보강 금속기구로서 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 단부 근방의 내부에 매설하도록, 절연성 수지에 의해 삽입 성형하는 공정과,
삽입 성형에 의해 상기 헤더 본체와 일체화된 상기 도전단자를 상기 금속판으로부터 분리하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
이러한 제조방법에 의하면, 종래의 커넥터, 특히 헤더의 삽입 성형방법을 그대로 이용해서, 헤더보강 금속기구에 의해 기계적강도가 보강된 소형의 헤더를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 커넥터의 소켓과 헤더를 분리한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 일실시형태에 관한 커넥터의 소켓과 헤더를 결합한 상태를 나타내는 측부 단면도이다.
도 3a는 상기 일실시형태에 관한 커넥터의 소켓을 나타내는 정면도, 도 3b는 그 우측면도, 도 3c는 그 하면도이다.
도 4는 상기 소켓의 측부 단면도이다.
도 5a는 도 3a에서의 B-B 단면도, 도 5b는 도 3a에서의 C-C 단면도이다.
도 6a는 상기 일실시형태에 관한 커넥터의 헤더를 나타내는 정면도, 도 6b는 그 우측면도, 도 6c는 그 하면도이다.
도 7a는 도 6a에서의 A-A 단면도, 도 7b는 도 6a에서의 B-B 단면도이다.
도 8a는 상기 일실시형태에서 헤더의 삽입 성형공정을 나타내는 정면도, 도 8b는 그 측면도이다.
도 9는 상기 일실시형태에서 소켓과 헤더를 결합한 커넥터의 길이 방향의 단부 근방의 폭 방향 단면도이다.
도 10a는 종래의 커넥터의 소켓을 나타내는 정면도, 도 10b는 그 우측면도, 도 10c는 그 하면도이다.
도 11은 상기 종래의 커넥터의 소켓의 측부 단면도이다.
도 12a는 종래의 커넥터의 헤더를 나타내는 정면도, 도 12b는 그 우측면도, 도 12c는 그 하면도이다.
도 13은 상기 종래의 커넥터의 헤더의 측부 단면도이다.
본 발명의 일실시형태에 관한 커넥터 및 그 제조방법에 대해서, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 본 실시형태의 커넥터(1)는, 예컨대 휴대전화기 등의 소형의 전자기기에 있어서, 회로기판끼리나 전자부품과 회로기판 등을 전기적으로 접속시키기 위해서 이용되며, 도 1에 나타내는 바와 같이 소켓(10)과 헤더(30)를 구비하고 있다. 특히, 플립(flip)형 휴대전화에 있어서는, 회로기판이 복수로 분할되고, 또 힌지 부분에 플렉시블 프린트 배선기판(FPC)이 이용되어 있다. 일례로서, 가요성의 FPC와 경질(硬質)의 회로기판을 전기적으로 접속하기 위해서는, 이러한 커넥터(1)를 이용하고, 예컨대 소켓(10)을 경질의 회로기판상에 형성된 도전 패턴에 납땜에 의해 실장하는 동시에, 헤더(30)를 FPC상의 도전 패턴에 납땜에 의해 실장한다. 그리고, 도 2에 나타내는 바와 같이 헤더(30)를 소켓(10)에 결합시키는 것에 의해, 경질의 회로기판과 FPC를 전기적으로 접속할 수 있다.
도 1 및 도 3a~3c에 나타내는 바와 같이, 소켓(10)은, 수지 성형에 의해 편평한 대략 직방체 모양으로 형성된 소켓 본체(11)와, 소켓 본체(11)의 길이 방향의 측벽(13)에 따라 2열로 배열 설치된 복수의 소켓 콘택트(20)를 갖는다. 정면에서 보아, 소켓 본체(11)의 중앙부에는, 대략 직사각형의 플러그 홈(12)이 형성되어 있다. 소켓 본체(11)의 헤더(30)와 대향하는 면(面)상에서, 또 플러그 홈(12)의 길이 방향의 양쪽 단부의 주연(周緣) 근방에는, 헤더(30)측으로 향해서 돌출하는 대략 コ자 모양의 가이드 벽(15)이 설치되어 있다. 이 가이드 벽(15)의 내주(內周)(즉 플러그 홈(12)측에는, 경사면(15a)이 형성되어 있다. 이렇게, 가이드 벽(15)에 경사면(15a)을 형성하는 것에 의해, 소켓(10)의 플러그 홈(12)에 헤더(30)를 감합시킬 때에는, 플러그 홈(12)의 주연부에 설치된 가이드 벽(15)의 경사면(15a)이 헤더(30)의 가이드로서 기능한다. 그 때문에, 소켓(10)에 대한 헤더(30)의 상대위치가 다소 어긋나 있었다고 하여도, 헤더(30)를 플러그 홈(12)에 용이하게 감합시킬수 있다.
도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 각 소켓 콘택트(20)는, 프레스 가공 등에 의해 밴드 모양의 금속재를 소정 형상으로 구부려서 형성되어 있다. 각 소켓 콘택트(20)는, 소켓 본체(11)의 수지 성형 후에 압입되어 있다. 전술과 같이, 각 소켓 콘택트(20)의 피치는 0.4mm 정도로 매우 좁기 때문에, 1개씩 소켓 콘택트(20)를 성형하고, 소켓 본체(11)의 측벽(13)에 형성된 홈에 압입하는 것은 현실적이지 않다. 그 때문에, 판(板) 모양의 금속 모재(母材)의 일측변(一側邊)에 슬릿(slit) 가공을 시행해서 빗살(comb) 모양으로 형성하고, 또 빗살 모양 부분을 소정 형상으로 프레스 가공한다. 그리고, 금속 모재를 베이스로 해서 일렬로 배열된 소켓 콘택트(20)를 동시에 소켓 본체(11)의 측벽(13)에 형성된 홈에 압입한다. 최후에, 각 소켓 콘택트(20)를 금속 모재로부터 분리한다.
소켓 콘택트(20)는, 대략 역 U자 형상으로 형성되어, 소켓 본체(11)의 측벽(13)의 테두리부를 사이에 두도록 해서 소켓 본체(11)에 유지되는 유지부(21)와, 유지부(21) 중 플러그 홈(12)의 내측에 위치하는 부분으로부터 연속해서 형성되고, 유지부(21)의 대략 역 U자 형상에 대해서 역방향의 대략 U자 형상을 갖는 굴곡부(flexure portion)(제1접촉부)(22)와, 유지부(21) 중 측벽(13)의 외측면의 하단부 (회로기판에 실장되는 측 단부)로부터 측벽(13)에 대해서 대략 수직한 방향으로 바깥으로 돌출하도록 형성되어, 회로기판의 도전 패턴에 납땜되는 단자부(23)를 갖고 있다. 굴곡부(22)는, 플러그 홈(12)의 내측에 있어서, 측벽(13)에 대해서 대략 수직한 방향으로 휘어짐 가능하다. 또한, 굴곡부(22)에는, 유지부(21)로부터 떨어지는 방향으로 돌출한 접촉볼록(凸)부(24)(제1접촉부의 자유단)이 구부림에 의해 형성되어 있다.
또한, 도 3b, 도 5a 및 도 5b에 나타내는 바와 같이, 소켓 본체(11)의 길이 방향의 양쪽 단부(16)에는, 소켓보강 금속기구(14)가 삽입 성형에 의해 매설되어 있다. 소켓보강 금속기구(14)는, 소켓 본체(11)의 측벽(13)의 하단으로부터 각각 외측으로 돌출하는 한쌍의 고정부(14a)와, 한쌍의 고정부(14a)의 사이를 연결하고, 소켓 본체(11)내에 매설 고정되는 대략 역 U자형의 연결부(14b)와, 소켓 본체(11)의 길이 방향의 측벽(13)내에 매설되고, 연결부(14b)와 함께 대략 역 U자 모양 단면(도 5b 참조)을 이루는 연장부(14c)를 갖고 있다. 연장부(14c) 자체는 대략 L자 모양이며, 소켓보강 금속기구(14)의 고정부(14a)는 연장부(14c)에서 측벽(13)에 대해서 대략 수직방향으로 돌출하도록, 또 소켓 콘택트(20)의 단자부(23)와 대략 동일한 높이가 되도록 배치되어 있다. 그리고, 소켓(10)의 소켓 콘택트(20)의 단자부(23)를 회로기판의 도전 패턴에 납땜할 때에, 소켓보강 금속기구(14)의 고정부 (14a)를 회로기판의 랜드에 동시에 납땜한다. 그것에 의해, 소켓 본체(11)의 기판으로의 고정 강도를 보강할 수 있다. 게다가, 소켓보강 금속기구(14)의 고정부(14a)에 의해, 소켓(10)과 헤더(30)를 결합할 때에 소켓 콘택트(20)에 가해지는 응력을 저감할 수 있다. 소켓보강 금속기구(14)는 소켓 본체(11)의 양쪽 단부(16) 및 길이 방향의 양쪽 측벽(13)에 삽입되어 있으므로, 소켓 본체(11)의 기계적강도를 높일 수 있다. 또한, 소켓보강 금속기구를 소켓 본체(11)에 압입하는 경우에 비해서, 소켓 본체(11)의 양쪽 단부(16)나 양쪽 측벽(13)을 얇게 하는 것도 가능하다.
도 1 및 도 6a~6c에 나타내는 바와 같이, 헤더(30)는, 수지 성형에 의해 가늘고 긴 대략 직방체 모양으로 형성된 헤더 본체(31)와, 헤더 본체(31)의 길이 방향의 양쪽 측벽(33)에 따라 2열로 배열 설치된 복수의 헤더 포스트(40)를 갖는다. 헤더(30)의 길이 방향에 있어서, 인접하는 2개의 헤더 포스트(40)의 사이에는, 각각 격벽(35)이 측벽(33)끼리를 연결하도록 형성되어 있다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 헤더(30)의 폭 방향에 있어서, 2개의 격벽(35)으로 둘러싸인 공간에는, 1쌍의 헤더 포스트(40)가 서로 대향하도록 배치되고, 한쌍의 헤더 포스트(40)의 사이, 즉, 소켓 본체(11)의 플러그 홈(12)에 감합되는 측의 제1면의 폭 방향의 중앙부에는, 오목(凹)부(32)가 형성되어 있다. 게다가, 각 측벽(33)의 하단부(회로기판에 실장되는 제2면측의 단부) 근방에는, 측벽(33)에 대해서 대략 수직한 방향으로 바깥으로 돌출하도록 플랜지부(34)가, 길이 방향에 따라 형성되어 있다.
도 6b에 나타내는 바와 같이, 헤더 본체(31)의 단부(36)에는, 상측(도면중 좌측)에서 하면(도면중 우측)으로 향해서 내측으로 경사하는 경사면(37a)이 형성되 고, 그 결과로서 오목(凹)부분(37)이 형성되어 있다. 이 오목(凹)부분(37)에 의해, 후술하는 헤더보강 금속기구(46)를 회로기판의 랜드(49)(도 1 참조)에 납땜할 때, 납땜부분이 보기 쉬워진다. 그것에 의해, 납땜 작업을 용이하게 할 수 있다.
도 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 각 헤더 포스트(40)는, 프레스 가공 등에 의해 밴드 모양의 금속재를 소정 형상으로 구부려서 형성되어 있다. 각 헤더 포스트(40)는, 헤더 본체(31)를 수지 성형할 때, 삽입에 의해, 헤더 본체(31)와 일체화되어 있다. 헤더 포스트(40)는, 헤더 본체(31)의 측벽(33)의 외벽에 따르도록 형성되고, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)와 접촉되는 제2접촉부(41)와, 플랜지부(34)로부터 측벽(33)에 대해서 대략 수직한 방향으로 바깥으로 돌출하도록 형성되며, 회로기판의 도전 패턴에 납땜되는 단자부(42)와, 측벽(33)의 정상 근방으로부터 측벽(33)을 걸쳐서 오목(凹)부(32)의 바닥 근방에 도달하는 대략 역 U자 모양으로 형성된 만곡부(43)를 갖고 있다. 만곡부(43)의 바깥 표면측의 곡률반경은, 소켓 콘택트(20)의 굴곡부(제1접촉부)(22)가, 이 만곡부(43)에 걸려서 휘어지지 않는 최소의 곡률반경으로 설정되어 있다.
게다가, 도 1, 도 2, 도 6c 및 도 7a에 나타내는 바와 같이, 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41) 중, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)가 슬라이드 접촉하는 위치에는, 돌기(44) 및 오목(凹)부(45)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 1 및 도 6c에 나타내는 바와 같이, 돌기(44)는, 헤더 포스트(40)의 높이 방향의 중앙보다도 약간 상측(단자부(42)가 돌출하고 있는 측과는 반대측)의 위치에 형성되어 있다. 돌기(44)의 외면에는, 단자부(42)에 가까울수록 돌출 치수가 커지도록 경사 면(44a)이 형성되어 있다. 오목(凹)부(45)는, 헤더 포스트(40)의 높이 방향에 따라 연장된 홈 모양이며, 헤더 포스트(40)의 폭 방향, 즉 상기 높이 방향에 직교하는 방향의 단면이 대략 V자 모양이 되도록, 폭 방향의 중앙부로 향할수록 깊이가 깊어지는 2개의 경사면을 갖고 있다. 헤더 포스트(40)의 폭 방향에서의 오목(凹)부(45)의 폭 치수는, 돌기(44)의 폭 치수보다도 크고, 또 접촉볼록(凸)부(24)의 폭 치수보다도 작아지도록 형성되어 있다. 또한, 헤더 포스트(40)의 높이 방향에서의 오목(凹)부(45)의 치수 및 위치는, 제2접촉부(41)상을 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)가 슬라이드하는 범위 내에 설치되어 있다.
이러한 구성에 의해, 도 2에 나타내는 바와 같이, 헤더(30)가 소켓(10)의 플러그 홈(12)의 속까지 삽입된 상태에서는, 접촉볼록(凸)부(24)는 오목(凹)부(45)의 양쪽 측부에 접촉하고 있고, 돌기(44)는 접촉볼록(凸)부(24)보다도 플러그 홈(12)의 바닥면측에 위치한다. 또한, 헤더(30)를 소켓(10)의 플러그 홈(12)에 삽입하는 과정에 있어서는, 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에서의 오목(凹)부(45)의 양쪽 측부에 접촉볼록(凸)부(24)가 탄성 접촉한다. 또한, 접촉볼록(凸)부(24) 중, 돌기(44)에 접촉하는 범위와 오목(凹)부(45)의 양쪽 측부에 접촉하는 범위는 겹치지 않는다. 그 때문에, 소켓(10)과 헤더(30)가 결합되기 전에 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)나 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에 이물이 부착하고 있어도, 접촉볼록(凸)부(24)가 제2접촉부(41)의 표면상을 슬라이드하는 과정에 있어서 이물을 오목(凹)부(45)내에 떨어뜨려 넣을 수 있다. 따라서, 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에 오목(凹)부(45)가 설치되어 있지 않은 경우에 비하면, 접촉볼록(凸)부(24) 와 제2접촉부(41)와의 사이에 이물이 끼일 가능성이 낮아진다. 즉, 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에 돌기(44) 및 오목(凹)부(45)를 설치하는 것에 의해, 이물에 의한 소켓 콘택트(20)와 헤더 포스트(40)의 접촉 불량이 방지된다. 게다가, 접촉볼록(凸)부(24)가 오목(凹)부(45)의 양측의 2점에서 접촉하므로, 소켓 콘택트(20)와 헤더 포스트(40)의 접촉 신뢰성을 향상할 수 있다. 게다가, 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에 있어서, 접촉볼록(凸)부(24)의 슬라이드 범위 내에 오목(凹)부(45)가 설치되어 있으므로, 접촉볼록(凸)부(24)의 슬라이드 범위로부터 떨어진 위치에 오목(凹)부(45)를 설치한 경우에 비해서, 접촉볼록(凸)부(24)에 부착한 이물을 보다 오목(凹)부(45)로 떨어뜨려 넣기 쉬워진다.
게다가, 헤더(30)를 소켓(10)의 플러그 홈(12)으로부터 빼내는 방향으로 힘이 가해지면, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)가 헤더 포스트(40)의 돌기(44)에 접촉하여, 돌기(44)로부터 저항력을 받는다. 그 때문에, 커넥터(1)가 진동 등을 받았다고 하여도, 헤더(30)가 소켓(10)의 플러그 홈(12)으로부터 빠지기 어려워진다는 이점이 있다. 또, 헤더(30)를 소켓(10)의 플러그 홈(12)에 삽입할 때에도 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)가 헤더 포스트(40)의 돌기(44)에 접촉한다. 그렇지만, 돌기(44)에, 단자부(42)에 가까울수록 돌출 치수가 커지도록 경사면(44a)이 형성되어 있으므로, 헤더(30)를 플러그 홈(12)에 삽입할 때의 저항은 헤더(30)를 플러그 홈(12)으로부터 빼낼 때의 저항보다도 작아진다. 게다가, 접촉볼록(凸)부(24)에 있어서, 돌기(44)에 접촉하는 범위와 오목(凹)부(45)의 양쪽 측부에 접촉하는 범위가 겹치지 않도록 오목(凹)부(45)의 위치와 형상이 설정되어 있으므 로, 접촉볼록(凸)부(24)가 돌기(44)의 표면을 슬라이드 할 때에 접촉볼록(凸)부(24)로 밀어내진 이물은 오목(凹)부(45)에 떨어뜨려 넣어져, 접촉볼록(凸)부(24)와 제2접촉부(41)와의 사이에 끼이는 일은 없다.
또한, 헤더 본체(31)의 길이 방향의 양쪽 단부(36)에는, 헤더보강 금속기구(46)가 삽입에 의해 헤더 본체(31)와 일체적으로 매설되어 있다. 헤더보강 금속기구(46)은, 헤더 포스트(40)와 동일한 금속 모재로 형성되어 있고, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 헤더 포스트(40)와 거의 동일한 단면 형상을 갖고 있다. 즉, 헤더보강 금속기구(46)는, 헤더 포스트(40) 중 전기적으로 접속되지 않은, 소위 로스 핀에 상당한다. 단, 헤더보강 금속기구(46)의 제2접촉부(41)에 상당하는 부분은, 헤더 본체(31)의 양쪽 단부에 매설되어 있고, 표면에는 노출되어 있지 않다. 또한, 헤더보강 금속기구(46)의 단자부(42)에 상당하는 고정부(46a)는, 헤더 본체(31)의 폭 방향의 최대 치수와 거의 동일해지도록, 헤더 포스트(40)의 단자부(42)보다도 약간 짧게 절단되어 있다. 헤더보강 금속기구(46)에도 헤더 포스트(40)와 같이, 돌기(44) 및 오목(凹)부(45)가 설치되어 있다. 이러한 헤더보강 금속기구(46)를 헤더 본체(31)에 삽입하는 것에 의해, 헤더 본체(31)를 형성하기 위한 수지가 돌기(44) 및 오목(凹)부(45)의 표면에 밀착하므로, 헤더보강 금속기구(46)와 헤더 본체(31)와의 고정강도가 향상되어, 헤더 본체(31)의 기계적강도를 높일 수 있다. 게다가, 헤더보강 금속기구(46)가 헤더 본체(31)에 삽입되어 있으므로, 헤더보강 금속기구를 헤더 본체에 압입하는 경우에 비해서, 헤더 본체(31)의 길이 방향의 양쪽 단부(36)를 작게 할 수 있다. 그리고, 헤더 포스트(40)의 단자부(42)를 회로기판의 도 전 패턴에 납땜 할 때에, 헤더보강 금속기구(46)의 고정부(46a)도 동시에 회로기판의 랜드에 납땜한다. 그것에 의해, 헤더 본체(31)의 기판으로의 고정 강도를 보강할 수 있다. 게다가, 헤더보강 금속기구(46)의 고정부(46a)에 의해, 소켓(10)과 헤더(30)를 결합할 때에 헤더 포스트(40)에 가해지는 응력을 저감할 수 있다. 즉, 헤더보강 금속기구(46)는, 헤더 포스트(40)의 단자보강 금속기구로도 기능한다.
다음에, 헤더(30)의 삽입 성형에 대해서 설명한다. 전술의 소켓 콘택트(20)와 같이, 각 헤더 포스트(40)의 피치는 0.4mm 정도로 매우 좁기 때문에, 1개씩 헤더 포스트(40)를 성형하고, 헤더 본체(31)를 수지 성형하는 금형에 삽입하는 것은 현실적이지 않다. 그 때문에, 판 모양의 금속 모재의 일측변에 슬릿 가공을 시행해서 빗살 모양으로 형성하고, 또 빗살 모양 부분을 소정 형상으로 프레스 가공한다. 그리고, 금속 모재를 베이스로 해서 일렬로 배열된 헤더 포스트(40)를 동시에 헤더 본체(31)의 성형용 금형에 삽입한다. 헤더 본체(31)와 헤더 포스트(40)의 삽입 성형에 의한 일체 성형 후에, 각 헤더 포스트(40)를 금속 모재로부터 분리한다.
구체적으로는, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 밴드 모양의 금속판(47)을 펀칭 가공을 시행하고, 그 측변에 헤더 포스트(40)와 동일한 형상의 도전단자(48)를 일정 간격으로 연속적으로 형성한다(도면중 a1의 부분 참조). 또, 도 8a에서는, 2개의 밴드 모양의 금속판(47)을, 각각의 도전단자(48)끼리가 서로 대향하도록 배치한 상태를 나타내고 있다. 다음에, 도전단자(48)중, 헤더 포스트(40)와 동일한 수(예건대 15쌍)의 도전단자(48a)를 남기고, 그 도전단자(48a)의 양측에 있는 복수쌍의 도전단자(48)로부터 1쌍의 도전단자(48b)를 남기도록, 나머지 도전단자(48)를 절단 해서 제거한다(도면중 a2 부분 참조). 그 후, 도전단자(48a, 48b)의 부분을 금형(도시하지 않음)에 삽입하고, 수지에 의해 헤더 본체(31)와 일체적으로 삽입 성형한다(도면중 a3 부분 참조). 그리고, 1쌍의 도전단자(48b)의 선단부를 절단한다(도면중 a4 부분 참조). 도 8b는, 이때의 측면을 나타낸다. 게다가, 각 도전단자(48)를 금속판(47)으로부터 절단하고, 삽입 성형된 헤더(30)를 잘라낸다.
상기와 같이 구성된 본 실시형태에 관한 커넥터(1)의 소켓(10)과 헤더(30)를, 서로 전기적으로 접속되는 2개의 회로기판에 각각 실장한다. 구체적으로는, 소켓(10)의 소켓 콘택트(20)의 단자부(23)를 한쪽의 회로기판, 예컨대 경질의 회로기판의 도전 패턴에 납땜하고, 헤더(30)의 헤더 포스트(40)의 단자부(42)를 다른쪽의 회로기판, 예컨대 FPC의 도전 패턴에 납땜한다. 그리고, 헤더(30)를 소켓(10)의 플러그 홈(12)에 감합하면, 소켓(10)의 소켓 콘택트(20)와 헤더(30)의 헤더 포스트(40)가 각각 전기적으로 접속된다. 동시에, 소켓 콘택트(20)와 헤더 포스트(40)를 통해서, 경질의 회로기판의 도전 패턴과 FPC의 도전 패턴이 전기적으로 접속된다. 이때, 도 9에 나타내는 바와 같이, 헤더보강 금속기구(46)의 고정부(46a)가 짧으므로, 소켓 본체(11)의 가이드 벽(15)에 접촉하지 않고, 회로기판의 도전 패턴끼리를 전기적으로 접속할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 소켓보강 금속기구(14)를 소켓 본체(11)와 일체적으로 삽입 성형하는 동시에, 헤더보강 금속기구(46)를 헤더 본체(31)와 일체적으로 삽입 성형하고 있으므로, 소켓 본체(11)의 플러그 홈(12)에 돌출 테이블을 형성하지 않고, 소켓 본체(11) 및 헤더 본체(31)의 기계적강도를 높 일 수 있는 동시에, 소켓 본체(11) 및 헤더 본체(31), 더우기 커넥터(1)의 소형화가 가능해진다. 또한, 헤더보강 금속기구(46)를, 헤더 포스트(40)로부터 거리를 두고 설치하고 있으므로, 헤더보강 금속기구(46)의 납땜 강도를 높일 수 있다. 게다가, 헤더보강 금속기구(46)가 소켓 본체(11)에 간섭하지 않고, 헤더(30)를 소켓(10)에 삽입할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)를 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)에서의 오목(凹)부(45)의 양쪽 측부에 탄성 접촉시켜, 접촉볼록(凸)부(24)가 제2접촉부(41)의 표면상을 슬라이드하는 과정에서 이물을 오목(凹)부(45)내에 떨어뜨려 넣는 것에 의해, 접촉볼록(凸)부(24)와 제2접촉부(41)와의 사이에 이물이 끼일 가능성이 저감되고, 접촉 신뢰성이 향상되어 있다. 그렇지만, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)와 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)의 형상 및 그 접촉 상태는, 상기의 실시형태의 기재에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)의 제2접촉부(41)에 접촉하는 면을, 그 폭 방향의 중간부가 양쪽 단부보다도 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)측으로 돌출하는 것과 같은 형상(예컨대 곡면형상)으로 형성해도 좋다. 그 경우, 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)의 폭 방향의 중간부가 제2접촉부(41)에 설치된 오목(凹)부(45)내에 진입하고, 오목(凹)부(45)내의 2개의 경사면, 또는, 오목(凹)부(45)의 개구테두리에 2점으로 접촉한다. 소켓 콘택트(20)의 접촉볼록(凸)부(24)와 헤더 포스트(40)의 제2접촉부(41)가 서로 평면에서 접촉하는 경우에 비해서 소켓 콘택트(20)의 형상이 복잡해지지만, 접촉볼록(凸)부(24)와 제2접촉부(41)와의 접촉 면적이 작아 져서, 접촉 압력이 증대한다. 그 결과, 접촉볼록(凸)부(24)와 제2접촉부(41)와의 사이로부터 이물이 배출되기 쉬워져, 소켓 콘택트(20)와 헤더 포스트(40)의 접촉 신뢰성이 향상한다.
또한, 본 발명에 관한 커넥터(1)는, 적어도 절연성 재료로 형성된 헤더 본체(43)와, 헤더 본체(31)의 길이 방향의 양쪽 측벽(33)에 유지된 복수쌍의 헤더 포스트(40)를 구비한 헤더(30)와, 절연성 재료로 형성되어, 헤더(30)가 감합되는 대략 직사각형의 플러그 홈(12)을 갖는 소켓 본체(11)와, 소켓 본체(11)의 플러그 홈(12)의 길이 방향의 양쪽 측벽(13)에 유지되어, 헤더(30)가 플러그 홈(12)에 감합되었을 때에 헤더 포스트(40)와 접촉되는 복수쌍의 소켓 콘택트(20)를 구비한 소켓을 포함하고, 소켓 본체(11)는, 그 길이 방향의 양쪽 단부(16)에 일체적으로 삽입된 한쌍의 소켓보강 금속기구(14)에 의해 보강되며, 한쌍의 소켓보강 금속기구(14)는, 각각 플러그 홈(12)의 길이 방향의 양쪽 측벽(13)에서 외측으로 돌출하도록 형성되고, 회로기판의 랜드에 남땜되는 한쌍의 고정부(14a)와, 고정부(14a)의 사이를 접속하고, 또 소켓 본체(11)의 길이 방향의 단부(16)에 매설되는 연결부(14b)를 갖고 있으면 좋다. 또한, 헤더 본체(31)는, 그 길이 방향의 양쪽 단부(36)에 각각 일체적으로 삽입된 한쌍의 헤더보강 금속기구(46)에 의해 보강되고, 헤더보강 금속기구(46)는, 헤더 포스트(40)와 대략 동일한 폭 방향 단면 형상을 갖고 있어도 좋다.
본원은 일본국 특허출원 2004-107305에 근거하고 있고, 그 내용은, 상기 특허출원의 명세서 및 도면을 참조함으로써 결과적으로 본원발명에 합체되어야 할 것이다.
또한, 본원발명은, 첨부한 도면을 참조한 실시형태에 의해 충분히 기재되어 있지만, 여러 가진 변경이나 변형이 가능한 것은, 이 분야의 통상의 지식을 갖는 것에 의해 명백해질 것이다. 그 때문에, 그러한 변경 및 변형은, 본원발명의 범위를 이탈하는 것은 아니고, 본원발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 절연성 재료로 형성된 헤더 본체와, 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지된 복수쌍의 헤더 포스트를 구비한 헤더와,
    절연성 재료로 형성되어, 상기 헤더가 감합되는 대략 직사각형의 플러그 홈을 갖는 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지되며, 상기 헤더가 상기 플러그 홈에 감합되었을 때에 상기 헤더 포스트와 접촉되는 복수쌍의 소켓 콘택트를 구비한 소켓을 포함하고,
    상기 소켓 본체는, 그 길이 방향의 양쪽 단부에 일체적으로 삽입된 한쌍의 소켓보강 금속기구에 의해 보강되며,
    상기 한쌍의 소켓보강 금속기구는, 각각 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에서 외측으로 돌출되도록 형성되고, 회로기판의 랜드에 남땜되는 한쌍의 고정부와, 상기 고정부의 사이를 접속하고, 또 상기 소켓 본체의 길이 방향의 단부에 매설되는 연결부를 갖고,
    상기 헤더 본체는, 그 길이 방향의 양쪽 단부에 각각 일체적으로 삽입된 한쌍의 헤더보강 금속기구에 의해 보강되고,
    상기 헤더보강 금속기구는, 상기 헤더 포스트중 전기적으로 접속되지 않는 로스핀이며, 상기 헤드포스트는 대략 동일한 폭 방향 단면 형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤더 포스트의 접촉부에는, 상기 헤더 포스트의 높이 방향에 따라 상기 소켓에 대향하는 면(面)측으로부터 회전기판에 실장되는 면측으로 향해서, 순차로 돌기 및 오목(凹)부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 돌기는, 상기 헤더 포스트의 높이 방향의 중앙보다도 약간 상기 소켓에 대향하는 면(面)측의 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 삭제
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 오목(凹)부는, 상기 헤더 포스트의 높이 방향에 따라 연장된 홈(溝) 모양인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 오목(凹)부는, 상기 헤더 포스트의 폭 방향의 단면이 대략 V자 모양이 되도록, 폭 방향의 중앙부로 향할수록 깊이가 깊어지는 2개의 경사면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 헤더 포스트의 폭 방향에서 상기 오목(凹)부의 폭 치수는, 상기 돌기의 폭 치수보다도 크고, 또 상기 소켓 콘택트의 제1접촉부의 폭 치수보다도 작아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 헤더 포스트의 높이 방향에서 상기 오목(凹)부의 치수 및 위치는, 상기 제2접촉부 상(上)을 상기 소켓 콘택트의 제1접촉부가 슬라이드(slide)하는 범위 내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤더보강 금속기구는, 상기 헤더 포스트의 상기 제2접촉부에 상당하는 위치에, 상기 헤더보강 금속기구의 높이 방향에 따라 상기 소켓에 대향하는 면측으로부터 회로기판에 실장되는 면측으로 향해서, 순차로 돌기 및 오목(凹)부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 절연성 재료로 형성된 헤더 본체와, 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지된 복수쌍의 헤더 포스트를 구비한 헤더와,
    절연성 재료로 형성되어, 상기 헤더가 감합되는 대략 직사각형의 플러그 홈을 갖는 소켓 본체와, 상기 소켓 본체의 상기 플러그 홈의 길이 방향의 양쪽 측벽에 유지되어, 상기 헤더가 상기 플러그 홈에 감합되었을 때에 상기 헤더 포스트와 접촉되는 복수쌍의 소켓 콘택트를 구비한 소켓을 포함하는 커넥터의 제조방법으로서,
    상기 복수쌍의 헤더 포스트는,
    펀칭 가공에 의해 밴드 모양의 금속판에, 상기 헤더 포스트와 대략 동일한 형상을 갖는 도전단자를 소정 피치로 연속적으로, 또 서로 대향하도록 2열 형성하는 공정과,
    상기 금속판에 형성된 2열의 도전단자 중에서, 상기 복수쌍의 헤더 포스트의 쌍수보다도 2개 많은 쌍수의 도전단자를 금형 내에 삽입하는 공정과,
    상기 금형 내에 삽입된 도전단자 중 양측에 위치하는 2쌍의 도전단자를 헤더보강 금속기구로서 상기 헤더 본체의 길이 방향의 양쪽 단부 근방의 내부에 매설하도록, 절연성 수지에 의해 삽입 성형하는 공정과,
    삽입 성형에 의해 상기 헤더 본체와 일체화된 상기 도전단자를 상기 금속판으로부터 분리하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속판에 형성된 2열의 도전단자 중에서, 상기 복수쌍의 헤더 포스트의 쌍수보다도 적어도 4개 많은 쌍수의 도전단자를 추출하고, 양단에 위치하는 2쌍의 도전단자 및 중앙부에 위치하는 상기 복수쌍의 헤더 포스트의 쌍수의 도전단자를 제외하고 나머지 도전단자를 상기 금속판으로부터 분리하여 제거하는 공정을 더 구비한 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전단자를 상기 금속판으로부터 분리할 때, 상기 헤더보강 금속기구가 되는 양측에 위치하는 2쌍의 도전단자를, 상기 헤더 본체의 폭 방향의 치수와 거의 동일한 치수가 되도록 절단하는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 삽입 성형에 있어서, 상기 헤더 본체의 양쪽 단부 근방의 회로기판에 실장되는 면(面)측에 오목(凹)부가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터의 제조방법.
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