WO2005096453A1

WO2005096453A1 - コネクタ及びその製造方法

Info

Publication number: WO2005096453A1
Application number: PCT/JP2005/005758
Authority: WO
Inventors: Kenji Ookura
Original assignee: Matsushita Electric Works, Ltd.
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2005-03-28
Publication date: 2005-10-13
Also published as: CN103311717A; EP1739796B1; TW200541164A; KR100753923B1; EP2530791A3; CN103311718A; EP2924809A1; KR20060006948A; US20070105408A1; EP2530792A3; EP1739796A1; EP2924809B1; JP2005294036A; EP1739796A4; US7425158B2; TWI277254B; EP2530792A2; CN103311718B; CN1771634A; CN101488638B

Abstract

　ソケット本体及びヘッダ本体をそれぞれインサートされた補強部材で補強することにより、ソケット本体の差込溝の突台部を無くし、幅方向寸法を小さくする。ソケット本体は、樹脂成形により扁平な略直方体状に形成され、その長手方向の両端部には、ソケット本体の側壁の下端からそれぞれ外側に突出する一対の固定部と、一対の固定部の間を連結する連結部を有するソケット補強金具がインサートされている。ソケット本体の中央部には、略長方形の差込溝が形成され、差込溝に沿って長手方向の両側壁にそれぞれ複数対のソケットコンタクトが２列に配列されている。ヘッダ本体の長手方向の両端部には、ヘッダポストと同じ金属母材に形成され、ヘッダポストとほぼ同じ断面形状を有するヘッダ補強金具が一体的にインサートされている。

Description

明細書

コネクタ及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、例えば携帯電話機などの小型の電子機器において、回路基板同士や電子部品と回路基板などを電気的に接続させるためのソケットとヘッダとを備えたコネクタ及びその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来から、回路基板同士、例えば、 FPCと硬質基板の間を電気的に接続するために、ソケットとヘッダで構成されたコネクタが提供されている。例えば、特開 2002— 8 753号公報に記載された従来のコネクタについて、図 10A〜10C、図 11、図 12A〜 12C及び図 13を参照しつつ説明する。

[0003] 図 10A〜： LOC及び図 11に示すように、ソケット 50は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたソケット本体 51と、ソケット本体 51の長手方向の側壁 54に沿つて 2列に配設された複数のソケットコンタクト 60とを有する。正面から見て、ソケット本体 51の中央部には、略直方体状の突台部 53が形成されており、この突台部 53と長手方向の側壁 54及び幅方向の側壁 57の間には、ヘッダ 70の結合を容易にするために、略長方形の差込溝 52が形成されている。この差込溝 52を形成することによつてソケット本体 51の機械的強度が低下する。そのため、ソケット本体 51の幅方向の側壁 57には、ソケット補強金具 56が圧入されている。

[0004] ソケットコンタクト 60は、プレスカ卩ェなどにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ソケットコンタクト 60のうち、差込溝 52内に臨む第 1端部には、へッダポスト 80 (図 12A〜 12C及び図 13参照）と接触される第 1接触部 61が形成されている。また、側壁 54の外側に位置するソケットコンタクト 60の第 2端部には、回路基板の導電パターンに半田づけされる第 1端子部 62が形成されている。各ソケットコンタタト 60は、ソケット本体 51の榭脂成形後に圧入されている。ソケット補強金具 56の一端 56aは、上記のように、ソケット本体 51の側壁 57に圧入されており、他端 56bは、ソケットコンタクト 60の第 1端子部 62と共に回路基板に半田付けされる。 [0005] 一方、図 12A〜12C及び図 13に示すように、ヘッダ 70は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたヘッダ本体 71と、ヘッダ本体 71の長手方向の側壁 73に沿つて 2列に配設された複数のヘッダポスト 80とを有する。ヘッダ本体 71には、ソケット本体 51の突台部 53と対向する位置に、その突台部 53と嵌合される略長方形の嵌合溝 72が形成されている。ヘッダ本体 71の両側壁 73には、ヘッダ本体 71の背面側（回路基板側）の縁から、側壁 73に対して略垂直に突出するように鍔部 74が形成されている。さらに、側壁 73の嵌合溝 72側の壁面には、ソケット 50とヘッダ 70を結合する際に加えられる衝撃を分散させるために、ソケット 50の突台部 53に設けられたキー溝 55と嵌合される嵌合突起 75が 4箇所に形成されている。ヘッダ本体 71の長手方向の両端部 77には、ヘッダ補強金具 76がインサートされている。

[0006] ヘッダポスト 80は、プレスカ卩ェなどにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ヘッダポスト 80のうち、側壁 73の外表面に沿った位置には、ソケットコンタクト 60の第 1接触部 61と接触される第 2接触部 81が形成されている。また、鍔部 74 力も外向きに突出する端部には、回路基板の導電パターンに半田づけされる第 2端子部 82が形成されている。各ヘッダポスト 80は、ヘッダ本体 71の榭脂成形の際に、インサート成形によりヘッダ本体 71に一体固定されている。ヘッダ補強金具 76の一端 76aは、上記のように、ヘッダ本体 71の端部 77にインサートされており、他端 76b は、ヘッダポスト 80の第 2端子部 82と共に回路基板に半田付けされる。

[0007] これらソケット 50とヘッダ 70は、それぞれ回路基板の導電パターンに、各ソケットコンタクト 60の第 1端子部 62及び各ヘッダポスト 80の第 2端子部 82が半田づけされることにより実装されている。ヘッダ 70をソケット 50の差込溝 52に結合させると、相対的にヘッダ 70の嵌合溝 72にソケット 50の突台部 53が嵌合されると共に、ソケットコンタタト 60の第 1接触部 61が弾性変形しつつヘッダポスト 80の第 2接触部 81に接触する。その結果、ソケット 50が実装された回路基板とヘッダ 70が実装された回路基板とが電気的に接続される。

[0008] 一般的に、ソケット本体 51に、ヘッダ本体 71が嵌合される差込溝 52を形成すると、ソケット本体 51の機械的強度が弱くなり、変形しやすい。上記従来のコネクタでは、ソケット本体 51の機械的強度を高めるために、差込溝 52の内側に突台部 53を設けると共に、この突台部 53と嵌合される嵌合溝 72をヘッダ本体 71に形成している。そのため、従来のコネクタは、突台部 53の寸法だけソケット本体 51及びヘッダ本体 71の幅方向の寸法が大きくなると、う問題を有して、た。

[0009] また、ソケット補強金具 56がソケット本体 51の側壁 57に圧入されて、るため、側壁 57が厚くなる。同様に、ヘッダ補強金具 76がヘッダ本体 71の長手方向の両端部 77 にインサートされているため、ヘッダ本体 71の長手方向の寸法が大きくなる。さらに、ヘッダ本体 71の長手方向の寸法が大きくなるのに伴い、ソケット本体 51の差込溝 52 も長手方向に長くなる。その結果、ソケット本体 51、さらには、コネクタ自体の長手方向の寸法が大きくなると!/、う問題を有して、た。

発明の開示

[0010] 本発明の目的は、ソケット本体とヘッダ本体の機械的強度を維持しつつ、長手方向の寸法及び幅方向の寸法を小さくすることが可能なコネクタ及びその製造方法を提供することにある。

[0011] 本発明の一態様に係るコネクタは、

絶縁性材料で形成されたヘッダ本体と、前記ヘッダ本体の長手方向の両側壁に保持された複数対のヘッダポストとを備えたヘッダと、

絶縁性材料で形成され、前記ヘッダが嵌合される略長方形の差込溝を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記差込溝の長手方向の両側壁に保持され、前記へッダが前記差込溝に嵌合されたときに前記ヘッダポストと接触される複数対のソケットコンタクトとを備えたソケットを含み、

前記ソケット本体は、その長手方向の両端部に一体的にインサートされた一対のソケット補強金具により補強され、

前記一対のソケット補強金具は、それぞれ前記差込溝の長手方向の両側壁から外側に突出するように形成され、回路基板のランドに半田付けされる一対の固定部と、前記固定部の間を接続し、かつ前記ソケット本体の長手方向の端部に埋設される連結部を有することを特徴とする。

[0012] このような構成によれば、ソケット本体の突台部を無くすことによって、コネクタの幅方向の寸法を従来のものよりも小さくすることが可能になる。さらに、少なくともソケット本体は、インサートされたソケット補強部材により補強されている。そのため、ソケット本体の突台部を無くしても、ソケット本体の機械的強度は維持される。

[0013] また、前記ヘッダ本体は、その長手方向の両端部にそれぞれ一体的にインサートされた一対のヘッダ補強金具により補強され、前記ヘッダ補強金具は、前記ヘッダボストと略同一の幅方向断面形状を有して、てもよ、。

[0014] このような構成により、ヘッダ本体の機械的強度も維持される。また、ヘッダポスト用に成型された導電端子をロスピンとしてヘッダ補強金具に転用することができるので

、ヘッダ補強金具のための特別なインサート成形工程は不要である。その結果、従来のコネクタの製造工程をそのまま流用することができる。

[0015] また、本発明の一態様に係るコネクタの製造方法は、

絶縁性材料で形成され、前記ヘッダが嵌合される略長方形の差込溝を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記差込溝の長手方向の両側壁に保持され、前記へッダが前記差込溝に嵌合されたときに前記ヘッダポストと接触される複数対のソケットコンタクトとを備えたソケットを含むコネクタの製造方法であって、

前記複数対のヘッダポストは、

打ち抜き加工により、帯状の金属板に、前記ヘッダポストと略同一形状を有する導電端子を所定ピッチで連続的に、かつ互いに対向するように 2列形成する工程と、前記金属板に形成された 2列の導電端子の中から、前記複数対のヘッダポストの対数よりも 2つ多い対数の導電端子を金型内に挿入する工程と、

前記金型内に挿入された導電端子のうち両側に位置する 2対の導電端子をヘッダ補強金具として前記ヘッダ本体の長手方向の両端部近傍の内部に埋設するように、絶縁性榭脂によりインサート成形する工程と、

インサート成形により前記ヘッダ本体と一体化された前記導電端子を前記金属板力切り離す工程を備えたことを特徴とする。

[0016] このような製造方法によれば、従来のコネクタ、特にヘッダのインサート成形方法をそのまま用いて、ヘッダ補強金具により機械的強度が補強された小型のヘッダを製造することができる。

図面の簡単な説明

[0017] [図 1]図 1は本発明の一実施形態に係るコネクタのソケットとヘッダを分離した状態を示す斜視図である。

[図 2]図 2は上記一実施形態に係るコネクタのソケットとヘッダを結合した状態を示す側部断面図である。

[図 3]図 3Aは上記一実施形態に係るコネクタのソケットを示す正面図、図 3Bはその右側面図、図 3Cはその下面図である。

[図 4]図 4は上記ソケットの側部断面図である。

[図 5]図 5Aは図 3Aにおける B— B断面図、図 5Bは図 3Aにおける C C断面図である。

[図 6]図 6Aは上記一実施形態に係るコネクタのヘッダを示す正面図、図 6Bはその右側面図、図 6Cはその下面図である。

[図 7]図 7Aは図 6Aにおける A— A断面図、図 7Bは図 6Aにおける B— B断面図である。

[図 8]図 8Aは上記一実施形態におけるヘッダのインサート成形工程を示す正面図、図 8Bはその側面図である。

[図 9]図 9は上記一実施形態におけるヘッダとソケットを結合したときのコネクタの長手方向の端部近傍の幅方向断面図である。

[図 10]図 10Aは従来のコネクタのソケットを示す正面図、図 10Bはその右側面図、図 10Cはその下面図である。

[図 11]図 11は上記従来のコネクタのソケットの側部断面図である。

[図 12]図 12Aは従来のコネクタのヘッダを示す正面図、図 12Bはその右側面図、図

12Cはその下面図である。

[図 13]図 13は上記従来のコネクタのヘッダの側部断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0018] 本発明の一実施形態に係るコネクタ及びその製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態のコネクタ 1は、例えば携帯電話機などの小型の電子機器において、回路基板同士や電子部品と回路基板などを電気的に接続させるために用いられ、図 1に示すようにソケット 10とヘッダ 30とを備えている。特に、折りたたみ式携帯電話においては、回路基板が複数に分割され、かつヒンジ部分にフレキシブルプリント配線基板 (FPC)が用いられている。一例として、可撓性の FPCと硬質の回路基板とを電気的に接続するには、このようなコネクタ 1を用い、例えばソケット 1 0を硬質の回路基板上に形成された導電パターンに半田づけにより実装すると共に、ヘッダ 30を FPC上の導電パターンに半田づけにより実装する。そして、図 2に示すようにヘッダ 30をソケット 10に結合させることにより、硬質の回路基板と FPCとを電気的に接続することができる。

[0019] 図 1及び図 3A〜3Cに示すように、ソケット 10は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたソケット本体 11と、ソケット本体 11の長手方向の側壁 13に沿って 2列に配設された複数のソケットコンタクト 20を有する。正面から見て、ソケット本体 11の中央部には、略長方形の差込溝 12が形成されている。ソケット本体 11のヘッダ 30と対向する面上で、かつ差込溝 12の長手方向の両端部の周縁近傍には、ヘッダ 30側に向力つて突出する略コ字状のガイド壁 15が設けられている。このガイド壁 15の内周（すなわち差込溝 12側）には、傾斜面 15aが形成されている。このように、ガイド壁 15に傾斜面 15aを形成することにより、ソケット 10の差込溝 12にヘッダ 30を嵌合させる際には、差込溝 12の周縁部に設けられたガイド壁 15の傾斜面 15aがヘッダ 30のガイドとして機能する。そのため、ソケット 10に対するヘッダ 30の相対位置が多少ずれていたとしても、ヘッダ 30を差込溝 12に容易に嵌合させることができる。

[0020] 図 2及び図 4に示すように、各ソケットコンタクト 20は、プレス加工などにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ソケットコンタクト 20は、ソケット本体 1 1の榭脂成形後に圧入されている。前述のように、各ソケットコンタクト 20のピッチは 0 . 4mm程度で非常に狭いため、 1本ずつソケットコンタクト 20を成形して、ソケット本体 11の側壁 13に形成された溝に圧入することは現実的でない。そのため、板状の金属母材の一側辺にスリット加工を施して櫛歯状に形成し、さらに櫛歯状部分を所定形状にプレス加工する。そして、金属母材をベースにして一列に配列されたソケットコンタクト 20を同時にソケット本体 11の側壁 13に形成された溝に圧入する。最後に、各ソケットコンタクト 20を金属母材力も切り離す。

[0021] ソケットコンタクト 20は、略逆 U字形状に形成され、ソケット本体 11の側壁 13の縁部を挟むようにしてソケット本体 11に保持される保持部 21と、保持部 21のうち差込溝 1 2の内側に位置する部分から連続して形成され、保持部 21の略逆 U字形状に対して逆向きの略 U字形状を有する橈み部 (第 1接触部） 22と、保持部 21のうち側壁 13の外側面の下端部（回路基板に実装される側端部)から側壁 13に対して略垂直な方向に外向きに突出するように形成され、回路基板の導電パターンに半田づけされる端子部 23を有している。橈み部 22は、差込溝 12の内側において、側壁 13に対して略垂直な方向に橈み可能である。また、橈み部 22には、保持部 21から離れる方向に突出した接触凸部 24 (第 1接触部の自由端)が曲げにより形成されている。

[0022] また、図 3B、図 5A及び 5Bに示すように、ソケット本体 11の長手方向の両端部 16 には、ソケット補強金具 14力インサート成形により埋設されている。ソケット補強金具 1 4は、ソケット本体 11の側壁 13の下端力もそれぞれ外側に突出する一対の固定部 1 4aと、一対の固定部 14aの間を連結し、ソケット本体 11の両端部 16内に埋設固定される略逆 U字形の連結部 14bと、ソケット本体 11の長手方向の側壁 13内に埋設され、連結部 14bと共に略 U字状断面（図 5B参照）を成す延長部 14cを有している。延長部 14c自体は略 L字状であり、ソケット補強金具 14の固定部 14aは延長部 14cから側壁 13に対して略垂直方向に突出するように、かつソケットコンタクト 20の端子部 23と略同じ高さとなるように配置されている。そして、ソケット 10のソケットコンタクト 20の端子部 23を回路基板の導電パターンに半田づけする際にソケット補強金具 14の固定部 14aを回路基板のランドに同時に半田づけされる。それにより、ソケット本体 11の基板への固定強度を補強することができる。さらに、ソケット補強金具 14の固定部 14 aにより、ソケット 10とヘッダ 30とを結合する際にソケットコンタクト 20にカ卩わる応力を低減することができる。ソケット補強金具 14はソケット本体 11の両端部 16及び長手方向の両側壁 13にインサートされているので、ソケット本体 11の機械的強度を高くすることができる。また、ソケット補強金具をソケット本体 11に圧入する場合に比べて、ソケット本体 11の両端部 16や両側壁 13を薄くすることも可能である。

[0023] 図 1及び図 6A〜6Cに示すように、ヘッダ 30は、榭脂成形により細長の略直方体状に形成されたヘッダ本体 31と、ヘッダ本体 31の長手方向の両側壁 33に沿って 2列に配設された複数のヘッダポスト 40を有する。ヘッダ 30の長手方向において、隣接する 2つのヘッダポスト 40の間には、それぞれ隔壁 35が側壁 33同士を繋ぐように形成されている。図 7に示すように、ヘッダ 30の幅方向において、 2つの隔壁 35で囲まれた空間には、 1対のヘッダポスト 40が互いに対向するように配置され、一対のへッダポスト 40の間、すなわち、ソケット本体 11の差込溝 12に嵌合される側の第 1面の幅方向の中央部には、凹部 32が形成されている。さらに、各側壁 33の下端部（回路基板に実装される第 2面側の端部)近傍には、側壁 33に対して略垂直な方向に外向きに突出するように鍔部 34力長手方向に沿って形成されている。

[0024] 図 6Bに示すように、ヘッダ本体 31の端部 36には、上側（図中左側）から下面（図中右側）に向けて内側に傾斜する傾斜面 37aが形成され、その結果として凹所 37が形成されている。この凹所 37により、後述するヘッダ補強金具 46を回路基板のランド 4 9 (図1参照）に半田づけする際に、半田づけ部分が見やすくなる。それにより、半田づけ作業を容易にすることができる。

[0025] 図 2及び図 7に示すように、各ヘッダポスト 40は、プレス加工などにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ヘッダポスト 40は、ヘッダ本体 31を榭脂成形する際、インサートにより、ヘッダ本体 31と一体ィ匕されている。ヘッダポスト 40は、ヘッダ本体 31の側壁 33の外壁に沿うように形成され、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24と接触される第 2接触部 41と、鍔部 34から側壁 33に対して略垂直な方向に外向きに突出するように形成され、回路基板の導電パターンに半田づけされる端子部 4 2と、側壁 33の頂上近傍から側壁 33を跨いで凹部 32の底近傍に達する略逆 U字状に形成された湾曲部 43を有している。湾曲部 43の外表面側の曲率半径は、ソケットコンタクト 20の橈み部（第 1接触部） 22が、この湾曲部 43に引つ力かって座屈しないような最小の曲率半径に設定されて、る。

[0026] さらに、図 1、図 2、図 6C及び図 7Aに示すように、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41 のうち、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24が摺動接触する位置には、突起 44及び凹部 45が設けられている。具体的には、図 1及び図 6Cに示すように、突起 44は、へッダポスト 40の高さ方向の中央よりも若干上側 (端子部 42が突出している側とは反対側）の位置に形成されている。突起 44の外面には、端子部 42に近いほど突出寸法が大きくなるように傾斜面 44aが形成されている。凹部 45は、ヘッダポスト 40の高さ方向に沿って延びた溝状であって、ヘッダポスト 40の幅方向、すなわち上記高さ方向に直交する方向の断面が略 V字状となるように、幅方向の中央部に向かうほど深さが深くなる 2つの傾斜面を有している。ヘッダポスト 40の幅方向における凹部 45の幅寸法は、突起 44の幅寸法よりも大きぐかつ接触凸部 24の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。また、ヘッダポスト 40の高さ方向における凹部 45の寸法及び位置は、第 2接触部 41上をソケットコンタクト 20の接触凸部 24が摺動する範囲内に設けられている。

[0027] このような構成により、図 2に示すように、ヘッダ 30がソケット 10の差込溝 12の奥まで挿入された状態では、接触凸部 24は凹部 45の両側部に接触しており、突起 44は接触凸部 24よりも差込溝 12の底面側に位置する。また、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に挿入する過程においては、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41における凹部 4 5の両側部に接触凸部 24が弾性接触する。また、接触凸部 24のうち、突起 44に接触する範囲と凹部 45の両側部に接触する範囲とは重ならない。そのため、ソケット 10 とヘッダ 30とが結合される前にソケットコンタクト 20の接触凸部 24やヘッダポスト 40 の第 2接触部 41に異物が付着していても、接触凸部 24が第 2接触部 41の表面上を摺動する過程において異物を凹部 45内に落とし込むことができる。従って、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41に凹部 45が設けられていない場合に比べると、接触凸部 24 と第 2接触部 41との間に異物が挟まる可能性が低くなる。すなわち、ヘッダポスト 40 の第 2接触部 41に突起 44及び凹部 45を設けることにより、異物によるソケットコンタタト 20とヘッダポスト 40の接触不良が防止される。さらに、接触凸部 24が凹部 45の両側の 2点で接触するので、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40の接触信頼性を向上することができる。さら〖こ、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41において、接触凸部 24 の摺動範囲内に凹部 45が設けられているので、接触凸部 24の摺動範囲から外れた位置に凹部 45を設けた場合に比べて、接触凸部 24に付着した異物をより凹部 45に落とし込みやすくなる。

[0028] さらに、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12から抜く方向に力が加えられると、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24がヘッダポスト 40の突起 44に当接して、突起 44から抵抗力を受ける。そのため、コネクタ 1が振動などを受けたとしても、ヘッダ 30がソケット 10 の差込溝 12から抜けにくくなるという利点がある。なお、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に挿入する際にもソケットコンタクト 20の接触凸部 24がヘッダポスト 40の突起 4 4に当接する。し力しながら、突起 44に、端子部 42に近いほど突出寸法が大きくなるように傾斜面 44aが形成されているので、ヘッダ 30を差込溝 12に挿入する際の抵抗はヘッダ 30を差込溝 12から抜く際の抵抗よりも小さくなる。さらに、接触凸部 24において、突起 44に接触する範囲と凹部 45の両側部に接触する範囲とが重ならないように凹部 45の位置と形状が設定されているので、接触凸部 24が突起 44の表面を摺動する際に接触凸部 24に押し出された異物は凹部 45に落としこめられ、接触凸部 2 4と第 2接触部 41との間に挟まることはない。

また、ヘッダ本体 31の長手方向の両端部 36には、ヘッダ補強金具 46がインサートによりヘッダ本体 31と一体的に埋設されている。ヘッダ補強金具 46は、ヘッダポスト 40と同じ金属母材に形成されており、図 7Bに示すように、ヘッダポスト 40とほぼ同じ断面形状を有している。すなわち、ヘッダ補強金具 46は、ヘッダポスト 40のうち電気的に接続されない、いわゆるロスピンに相当する。ただし、ヘッダ補強金具 46の第 2 接触部 41に相当する部分は、ヘッダ本体 31の両端部に埋設されており、表面には露出されていない。また、ヘッダ補強金具 46の端子部 42に相当する固定部 46aは、ヘッダ本体 31の幅方向の最大寸法とほぼ同じになるように、ヘッダポスト 40の端子部 42よりも短めに切断されている。ヘッダ補強金具 46にも、ヘッダポスト 40と同様に、突起 44及び凹部 45が設けられている。このようなヘッダ補強金具 46をヘッダ本体 31にインサートすることにより、ヘッダ本体 31を形成するための樹脂が突起 44及び凹部 45の表面に密着するので、ヘッダ補強金具 46とヘッダ本体 31との固定強度が向上され、ヘッダ本体 31の機械的強度を高めることができる。さらに、ヘッダ補強金具 46がヘッダ本体 31にインサートされて!/、るので、ヘッダ補強金具をヘッダ本体に圧入する場合に比べて、ヘッダ本体 31の長手方向の両端部 36を小さくすることができる。そして、ヘッダポスト 40の端子部 42を回路基板の導電パターンに半田づけする際に、ヘッダ補強金具 46の固定部 46aも同時に回路基板のランドに半田づけされる。それにより、ヘッダ本体 31の基板への固定強度を補強することができる。さらに、ヘッダ補強金具 46の固定部 46aにより、ソケット 10とヘッダ 30とを結合する際にへッダポスト 40にカ卩わる応力を低減することができる。すなわち、ヘッダ補強金具 46は、ヘッダポスト 40の端子補強金具としても機能する。

[0030] 次に、ヘッダ 30のインサート成形について説明する。前述のソケットコンタクト 20と同様に、各ヘッダポスト 40のピッチは 0. 4mm程度で非常に狭いため、 1本ずつへッダポスト 40を成形して、ヘッダ本体 31を榭脂成形する金型に挿入することは現実的でない。そのため、板状の金属母材の一側辺にスリット加工を施して櫛歯状に形成し、さらに櫛歯状部分を所定形状にプレス加工する。そして、金属母材をベースにして一列に配列されたヘッダポスト 40を同時にヘッダ本体 31の成形用金型に挿入する。ヘッダ本体 31とヘッダポスト 40のインサート成形による一体成形後に、各ヘッダポスト 40を金属母材から切り離す。

[0031] 具体的には、図 8Aに示すように、帯状の金属板 47に打ち抜き加工を施し、その側辺にヘッダポスト 40と同じ形状の導電端子 48を一定間隔で連続的に形成する（図中 alの部分参照)。なお、図 8Aでは、 2つの帯状の金属板 47を、それぞれの導電端子 48同士が互いに対向するように配置した状態を示している。次に、導電端子 48のうち、ヘッダポスト 40と同じ数 (例えば 15対)の導電端子 48aを残し、その導電端子 48 aの両側にある複数対の導電端子 48から 1対の導電端子 48bを残すように、残りの導電端子 48を切断して取り除図中 a2の部分参照)。その後、導電端子 48a及び 48b の部分を金型（図示せず）に挿入し、榭脂によりヘッダ本体 31と一体的にインサート成形する（図中 a3の部分参照)。そして、 1対の導電端子 48bの先端部を切断する（図中 a4の部分参照)。図 8Bは、このときの側面を示す。さらに、各導電端子 48aを金属板 47から切断し、インサート成形されたヘッダ 30を取り出す。

[0032] 上記のように構成された本実施形態に係るコネクタ 1のソケット 10とヘッダ 30を、互いに電気的に接続される 2つの回路基板にそれぞれ実装する。具体的には、ソケット 10のソケットコンタクト 20の端子部 23を一方の回路基板、例えば硬質の回路基板の導電パターンに半田付けし、ヘッダ 30のヘッダポスト 40の端子部 42を他方の回路基板、例えば FPCの導電パターンに半田付けする。そして、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に嵌合させると、ソケット 10のソケットコンタクト 20とヘッダ 30のヘッダポスト 40がそれぞれ電気的に接続される。同時に、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40を介して、硬質の回路基板の導電パターンと FPCの導電パターンとが電気的に接続される。このとき、図 9に示すように、ヘッダ補強金具 46の固定部 46aが短いので、ソケット本体 11のガイド壁 15に当接することなぐ回路基板の導電パターン同士を電気的に接続することができる。

[0033] 以上説明したように、本実施形態によれば、ソケット補強金具 14をソケット本体 11と一体的にインサート成形すると共に、ヘッダ補強金具 46をヘッダ本体 31と一体的にインサート成形しているので、ソケット本体 11の差込溝 12に突台部を形成することなぐソケット本体 11及びヘッダ本体 31の機械的強度を高めることができると共に、ソケット本体 11及びヘッダ本体 31、さらにはコネクタ 1の小型化が可能になる。また、へッダ補強金具 46を、ヘッダポスト 40から距離を置いて設けているので、ヘッダ補強金具 46の半田づけの強度を高めることができる。さらに、ヘッダ補強金具 46がソケット本体 11に干渉することなぐヘッダ 30をソケット 10に挿入することができる。

[0034] なお、本実施形態では、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24をヘッダポスト 40の第 2 接触部 41における凹部 45の両側部に弾性接触させ、接触凸部 24が第 2接触部 41 の表面上を摺動する過程で異物を凹部 45内に落とし込むことにより、接触凸部 24と第 2接触部 41との間に異物が挟まる可能性が低減され、接触信頼性が向上されている。しかしながら、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24とヘッダポスト 40の第 2接触部 4 1の形状及びその接触状態は、上記の実施形態の記載に限定されるものではな、。例えば、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24の第 2接触部 41に接触する面を、その幅方向の中間部が両端部よりもヘッダポスト 40の第 2接触部 41側に突出するような形状 (例えば曲面形状）に形成してもよい。その場合、ソケットコンタクト 20の接触凸部 2 4の幅方向の中間部が第 2接触部 41に設けられた凹部 45内に進入して、凹部 45内の 2つの傾斜面、又は、凹部 45の開口縁に 2点で接触する。ソケットコンタクト 20の接触凸部 24とヘッダポスト 40の第 2接触部 41とが互いに平面で接触する場合に比べてソケットコンタクト 20の形状が複雑になるけれども、接触凸部 24と第 2接触部 41との接触面積力 S小さくなつて、接触圧が増大する。その結果、接触凸部 24と第 2接触部 41との間から異物が排出されやすくなり、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40の接触信頼性が向上する。

[0035] また、本発明に係るコネクタ 1は、少なくとも、絶縁性材料で形成されたヘッダ本体 3 1と、ヘッダ本体 31の長手方向の両側壁 33に保持された複数対のヘッダポスト 40とを備えたヘッダ 30と、絶縁性材料で形成され、ヘッダ 30が嵌合される略長方形の差込溝 12を有するソケット本体 11と、ソケット本体 11の差込溝 12の長手方向の両側壁 13に保持され、ヘッダ 30が差込溝 12に嵌合されたときにヘッダポスト 40と接触される複数対のソケットコンタクト 20とを備えたソケットを含み、ソケット本体 11は、その長手方向の両端部 16に一体的にインサートされた一対のソケット補強金具 14により補強され、一対のソケット補強金具 14は、それぞれ差込溝 12の長手方向の両側壁 13 から外側に突出するように形成され、回路基板のランドに半田付けされる一対の固定部 14aと、固定部 14aの間を接続し、かつソケット本体 11の長手方向の端部 16に埋設される連結部 14bを有していればよい。また、ヘッダ本体 31は、その長手方向の両端部 36にそれぞれ一体的にインサートされた一対のヘッダ補強金具 46により補強され、ヘッダ補強金具 46は、ヘッダポスト 40と略同一の幅方向断面形状を有していればよい。

[0036] 本願は日本国特許出願 2004— 107305に基づいており、その内容は、上記特許出願の明細書及び図面を参照することによって結果的に本願発明に合体されるべきものである。

[0037] また、本願発明は、添付した図面を参照した実施の形態により十分に記載されているけれども、さまざまな変更や変形が可能であることは、この分野の通常の知識を有するものにとって明らかであろう。それゆえ、そのような変更及び変形は、本願発明の範囲を逸脱するものではなぐ本願発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims

請求の範囲

[1] 1. 絶縁性材料で形成されたヘッダ本体と、前記ヘッダ本体の長手方向の両側壁に保持された複数対のヘッダポストとを備えたヘッダと、

前記一対のソケット補強金具は、それぞれ前記差込溝の長手方向の両側壁から外側に突出するように形成され、回路基板のランドに半田付けされる一対の固定部と、前記固定部の間を接続し、かつ前記ソケット本体の長手方向の端部に埋設される連結部を有することを特徴とするコネクタ。

[2] 2. 前記ヘッダ本体は、その長手方向の両端部にそれぞれ一体的にインサートされた一対のヘッダ補強金具により補強され、

前記ヘッダ補強金具は、前記ヘッダポストと略同一の幅方向断面形状を有して、ることを特徴とする請求項 1に記載のコネクタ。

[3] 3. 前記ヘッダポストの接触部には、前記ヘッダポストの高さ方向に沿って前記ソケットに対向する面側力も回路基板に実装される面側に向力つて、順に突起及び凹部が設けられていることを特徴とする請求項 2に記載のコネクタ。

[4] 4. 前記突起は、前記ヘッダポストの高さ方向の中央よりも若干前記ソケットに対向する面側の位置に形成されていることを特徴とする請求項 3に記載のコネクタ。

[6] 6. 前記凹部は、前記ヘッダポストの高さ方向に沿って延びた溝状であることを特徴とする請求項 3に記載のコネクタ。

[7] 7. 前記凹部は、前記ヘッダポストの幅方向の断面が略 V字状となるように、幅方向の中央部に向力うほど深さが深くなる 2つの傾斜面を有していることを特徴とする請求項 6に記載のコネクタ。

[8] 8. 前記ヘッダポストの幅方向における前記凹部の幅寸法は、前記突起の幅寸法よりも大きぐかつ前記ソケットコンタクトの第 1接触部の幅寸法よりも小さくなるように形成されて!/、ることを特徴とする請求項 3に記載のコネクタ。

[9] 9. 前記ヘッダポストの高さ方向における前記凹部の寸法及び位置は、前記第 2接触部上を前記ソケットコンタクトの第 1接触部が摺動する範囲内に設けられていることを特徴とする請求項 3に記載のコネクタ。

[10] 10. 前記ヘッダ補強金具は、前記ヘッダポストの前記第 2接触部に相当する位置に、前記ヘッダ補強金具の高さ方向に沿って前記ソケットに対向する面側から回路基板に実装される面側に向力つて、順に突起及び凹部が設けられていることを特徴とする請求項 2に記載のコネクタ。

[11] 11. 絶縁性材料で形成されたヘッダ本体と、前記ヘッダ本体の長手方向の両側壁に保持された複数対のヘッダポストとを備えたヘッダと、

前記複数対のヘッダポストは、

インサート成形により前記ヘッダ本体と一体化された前記導電端子を前記金属板力切り離す工程を備えたことを特徴とするコネクタの製造方法。

[12] 12. 前記金属板に形成された 2列の導電端子の中から、前記複数対のヘッダボストの対数よりも少なくとも 4つ多い対数の導電端子を抽出し、両端に位置する 2対の導電端子及び中央部に位置する前記複数対のヘッダポストの対数の導電端子を除く残りの導電端子を前記金属板力切り離して除去する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項 11に記載のコネクタの製造方法。

[13] 13. 前記導電端子を前記金属板から切り離す際、前記ヘッダ補強金具となる両側に位置する 2対の導電端子を、前記ヘッダ本体の幅方向の寸法とほぼ同じ寸法となるように切断することを特徴とする請求項 11に記載のコネクタの製造方法。

[14] 14. 前記インサート成形において、前記ヘッダ本体の両端部近傍の回路基板に実装される面側に凹部が形成されることを特徴とする請求項 13に記載のコネクタの製造方法。