JPH1167391A - 一体成形型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタに用いる電気接触子の組立工数と部
品点数を削減してコストダウンを図り、電気接触子を極
薄化して、接触端子部を小型化，薄型化する。 【解決手段】 薄帯状金属板をプレス加工にて、電気接
触子10を形成させ、さらにその一端を接触端子部10aの
端子11aとして断面形状台形に、また他端を基板実装端
子部10bの基板実装側端子10bとして断面形状Ｖ字形に加
工する。電気接触子10を内設部品として、補強樹脂12と
ベース樹脂13、及び絶縁樹脂14a，14bの樹脂成形を行
い、個片に切り離し及び湾曲部15aの曲げ加工を行い一
体成形型コネクタを形成する。これにより、電気接触子
10のハウジングへの組み付け作業が排除され、組立工数
と部品点数の削減がなされコストダウンを図ることがで
きると共に、電気接触子10の極薄化が可能となり接触端
子部10aを小型化，薄型化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板と受けコネク
タ、または２つの基板間を電気的に接続する一体成形型
コネクタ及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のコネクタには、実公平４
−55433号公報に記載されたプリント基板用コネクタが
あり、図10に示したように構成されている。図10におい
て、１は第１コネクタ(プラグコネクタ)、２は可動ハウ
ジング、３はベースハウジング、４は電気接触子、５は
第１基板、６は第２基板、７は第２コネクタである。第
１コネクタ１は、可動ハウジング２，ベースハウジング
３，電気接触子４から構成され、電気接触子４は可動ハ
ウジング２，ベースハウジング３に挿入して固定されて
いる。また、電気接触子４は接触端子部４a，基板実装
端子部４bと両端子部の間に設けられた湾曲部４cとで構
成されている。

【０００３】基板実装端子部４bの先端は第１基板５に
挿入して半田付けされ、接触端子部４aは第２基板６に
実装された第２コネクタ７の接触端子７aに挿入され
て、第１基板５と第２基板６とが電気的に接続される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のコネクタは、電気接触子をハウジングに組み
付ける作業が常に付帯し、その組立工数分のコストがか
かり、また、電気接触子は、組み付け作業を行う際にハ
ウジングに挿入するため、その力に耐えられる強度が必
要となり、電気接触子の極薄化が難しく、結果として接
触端子部の小型化，薄型化が難しいという問題があっ
た。

【０００５】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ことに指向するものであり、コネクタにおける、電気接
触子のハウジングへの組み付け作業を排除することによ
り組立工数の削減と部品点数の削減によりコストダウン
を図り、また電気接触子の極薄化を可能にして、接触端
子部を小型化，薄型化した優れた一体成形型コネクタ及
びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る一体成形型コネクタ及びその製造方法
によれば、一体成形型コネクタは、薄帯板状の電気接触
子の一端に成形される接触端子部と、電気接触子の他端
に成形される基板実装端子部と、接触端子部と基板実装
端子部の間に有する湾曲部及びストレート部に成形され
る絶縁樹脂とを備えたことを特徴とする。

【０００７】また、前記接触端子部は端子の断面形状を
台形として、片側を薄い絶縁樹脂の補強樹脂により成形
したことを特徴とする。

【０００８】また、前記基板実装端子部は基板実装側端
子の断面形状をＶ字形として、絶縁樹脂のベース樹脂に
より成形し、基板実装側端子の断面Ｖ字形の部分がベー
ス樹脂内部から成形されることを特徴とする。

【０００９】また、前記薄帯板状の電気接触子は弾性を
有するように構成したものである。

【００１０】そして、薄帯状金属板をプレス加工にて、
薄帯板状の電気接触子を形成させて、さらに電気接触子
の一端を接触端子部として断面形状台形に、また電気接
触子の他端を基板実装端子部として断面形状Ｖ字形に加
工し、電気接触子を内設部品として、接触端子部と基板
実装端子部、及びその端子部間に樹脂成形を行い、個片
に切り離し及び湾曲部の曲げ加工を行う方法で製造した
ものである。

【００１１】前記した構成やその製造方法によれば、電
気接触子のハウジングへの組み付け作業が排除されて、
その組立工数が削減され、またそれにともない部品点数
も削減できると共に、電気接触子の極薄化を可能にし
て、接触端子部の小型化，薄型化することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態１における一体成形型コネクタを示した斜視図で
ある。図１において、10は電気接触子、10aは接触端子
部、10bは基板実装端子部、11aは端子、11bは基板実装
側端子、12は補強樹脂、13はベース樹脂、14a，14bは絶
縁樹脂、15aは湾曲部、15bはストレート部である。ま
た、図２は本実施の形態１における薄帯状金属板をプレ
ス加工して形成された薄帯板状の電気接触子を示す正面
図で、10は電気接触子である。図３(a)は本実施の形態
１における電気接触子をプレス加工にて接触端子部と基
板実装端子部を成形した正面図、図３(b)は側面図、図
３(c)は図３(a)に示すＡ−Ａ′の断面図、図３(d)は図
３(a)に示すＢ−Ｂ′の断面図である。図３(a)，(b)，
(c)，(d)において、10aは接触端子部、10bは基板実装端
子部、11aは接触端子部10aの部分で断面形状が台形に成
形された端子、11bは基板実装端子部10bの部分で断面形
状がＶ字形に成形された基板実装側端子である。

【００１３】図４(a)は本実施の形態１における電気接
触子を内設部品として樹脂成形した状態を示す正面図、
図４(b)は側面図である。図４(a)，(b)において、12は
接触端子部の端子の片側に薄く成形される補強樹脂、13
は基板実装端子部の電気接触子の千鳥に曲げた部分に成
形されるベース樹脂、14a，14bは電気接触子に補強のリ
ブとして成形される絶縁樹脂である。図５は本実施の形
態１におけるリードフレームから切り離された個片の一
体成形型コネクタを示す正面図で、15aは湾曲部、15bは
ストレート部である。また、図５の一体成形型コネクタ
は、湾曲部15aに対して曲げ加工を行う前の状態を示し
ている。

【００１４】次に、本実施の形態１の一体成形型コネク
タの製造方法を説明する。まず、図２に示すように、電
気接触子10の素材となる厚さ0.2mmのリン青銅帯板をプ
レス機によって打ち抜き、電気接触子10をリードフレー
ムに形成する。さらに、図３(b)に示すように基板実装
端子部10bの部分を千鳥に曲げる。また、図３(c)に示す
ように接触端子部10aを断面形状台形に潰して端子11a
を、図３(d)に示すような基板実装端子部10bの一部を断
面形状Ｖ字形に加工して基板実装側端子11bを成形す
る。

【００１５】前記のように加工された電気接触子10を内
設部品として、図４(a)，(b)に示すように樹脂成形によ
り、補強樹脂12，ベース樹脂13，絶縁樹脂14a，14bを成
形する。特に、接触端子部10aの補強樹脂12は肉薄でし
かも電気接触子10に対して、片面側に成形のため反りが
発生しやすいことから、樹脂材料としてはガラス入りの
高流動性ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)を使用す
る。そして、リードフレームから切り離されて個片とな
った一体成形型コネクタ(図５参照)に湾曲部15aの曲げ
の加工を行うことにより一体成形型コネクタ(図１参照)
が完成する。

【００１６】さらに、図６(a)は本実施の形態１におけ
る図５に示す矢印Ｃからみた接触端子部とそこに成形さ
れた補強樹脂の正面の部分拡大図、図６(b)は図６(a)に
示すＤ−Ｄ′の断面図である。図６(a)，(b)において、
11cは台形に成形された端子11aの保持面、11c′は接触
面、12aは補強樹脂12の上側面、12a′は下側面である。
図６(a)に示すように端子11aの断面形状を台形として、
補強樹脂12が端子11aの保持面11cを抱き込むように保持
することで、両者の剥離を防いでいる。また、端子11a
の接触面11c′と補強樹脂12の下側面12a′を面一にする
と、補強樹脂12の成形時に樹脂が接触面11c′に流れ込
みやすく、接続時に接触不良を起こしかねない。したが
って、接触面11c′を下側面12a′より突出させること
で、接触面11c′への樹脂の流れ込みを防ぎ、接続時の
接触不良を防止している。

【００１７】図７(a)は本実施の形態１における基板実
装端子部とベース樹脂を示す部分断面図、図７(b)は一
部を拡大した斜視図である。図７(a)に示すように、基
板実装端子部10bのベース樹脂13は、断面形状をＶ字形
とした基板実装側端子11bの端１mm程を被って成形され
ている。また、図７(b)は基板実装側端子11bがＶ字形で
あることを示しているが、ベース樹脂13の内部から基板
実装側端子11bを断面形状Ｖ字形に加工することで、基
板実装側端子11bのたわみ強度は平板のままの状態に比
べ２倍程度強くなり、搬送途中等での基板実装側端子11
bの曲がりを極力防いでいる。もしベース樹脂13から露
出した部分だけ基板実装側端子11bの断面をＶ字形に加
工したのでは、根元の断面形状が平板と同じであること
から、たわみ強度も平板のままと同じ結果となってしま
う。

【００１８】図８は本実施の形態１における一体成形型
コネクタの実装状態を示す図である。図８において、10
は電気接触子、10aは接触端子部、10bは基板実装端子
部、11aは端子、11bは基板実装側端子、12は補強樹脂、
13はベース樹脂、14a，14bは絶縁樹脂、15aは湾曲部、1
5bはストレート部、16は第１基板、17は第２基板、18は
受側コネクタ、18aは受側端子である。

【００１９】図８に示すように、第１基板16と第２基板
17を一体成形型コネクタにより接続し組立てを行う場
合、まず、一体成形型コネクタの基板実装側端子11bの
先端を第１基板16に挿入し、自動半田付装置によって第
１基板16の裏面より突出した基板実装側端子11bの先端
を半田付けする。接触端子部10aの補強樹脂12を後方(図
８に示す矢印Ｅ方向)に引き、そのままの状態で受側コ
ネクタ18(例えば、ＦＰＣ(フィルム状プリント基板)用
コネクタ)が実装されている第２基板17を上方より所定
の位置に定置する。その後、接触端子部10aの先端を受
側コネクタ18に挿入することで、端子11aと受側端子18a
が接触し第１基板16と第２基板17は電気的に接続され
る。

【００２０】また、その際に一体成形型コネクタに対し
ての受側コネクタ18の多少の位置ずれ(図８に示す矢印
Ｘ及びＹ方向への移動)は、湾曲部15aで自在に吸収する
ことができる。さらに、電気接触子10は弾性を有してい
るため、もし一体成形型コネクタの抜け方向(矢印Ｅ方
向)に小さな外力がかかっても挿入方向への反力が発生
するため、抜けを防止することができる。

【００２１】以上説明したように本実施の形態１によれ
ば、電気接触子10を薄型化すると共に、接触端子部10a
の片面に薄い補強樹脂12を成形することで、ＦＰＣ用コ
ネクタと接続可能とするような小型，薄型の接触端子部
10aを形成することができる。

【００２２】図９は本発明における実施の形態２の一体
成形型コネクタを応用した別の実装状態を示す図であ
る。ここで、実施の形態１を示す図８で説明した構成部
材と同等の機能を有するものには同一の符号を付してそ
れを示し、その重複する部分は煩雑となるため省略して
異なる部分のみを説明する。図９において、10b′は第
２基板側の基板実装端子部、11b′は第２基板側の基板
実装側端子、13′は第２基板側のベース樹脂である。

【００２３】本実施の形態２において、実施の形態１と
の違いは、電気接触子10の一端に成形される接触端子部
に代えて、第２基板用の基板実装端子部10b′を実施の
形態１の基板実装端子部10bと同様に成形したことであ
る。

【００２４】図９に示すように、第１基板16と第２基板
17を本実施の形態２の一体成形型コネクタにより接続し
組立てを行う場合、実施の形態１と同様に、一体成形型
コネクタの基板実装側端子11bの先端を第１基板16に挿
入し、自動半田付装置によって第１基板16の裏面より突
出した基板実装側端子11bの先端を半田付けする。次
に、第２基板用のベース樹脂13′を動かして、所定の位
置に定置された第２基板17に第２基板用の基板実装側端
子11b′の先端を挿入する。第２基板17の裏面より突出
した第２基板用の基板実装側端子11b′の先端を半田付
けすることで、第１基板16と第２基板17は電気的に接続
される。

【００２５】また、一体成形型コネクタにより接続され
た第１基板16と第２基板17の定位置にずれが生じても、
湾曲部15aにて自在に吸収することができ、さらに、電
気接触子10が弾性を有していることから、第２基板17に
挿入された第２基板用の基板実装側端子11b′の位置が
安定するため半田付けの作業性が良い。

【００２６】以上説明したように本実施の形態２によれ
ば、電気接触子10の両端に基板実装端子部10bと第２基
板用の基板実装端子部10b′を形成することで、受側コ
ネクタが不要となり部品点数を減らすことができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
薄帯状金属板をプレス加工にて、薄帯板状の電気接触子
を形成させて、さらに電気接触子の一端を接触端子部の
端子として断面形状台形に、また電気接触子の他端を基
板実装端子部の基板実装側端子として断面形状Ｖ字形に
加工し、電気接触子を内設部品として、接触端子部の補
強樹脂と基板実装端子部のベース樹脂、及びその端子部
間の絶縁樹脂の樹脂成形を行い、個片に切り離し及び湾
曲部の曲げ加工を行う製造方法により、電気接触子のハ
ウジングへの組み付け作業が排除され、その組立工数の
削減と部品点数の削減によってコストダウンを図ること
ができると共に、電気接触子の極薄化が可能となり接触
端子部を小型化，薄型化することができる。

【００２８】さらに、電気接触子の両端に基板実装端子
部を形成することで受側コネクタを不要とし２つの基板
を電気的に接続する部品点数を少なくできるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における一体成形型コネ
クタを示した斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態１における薄帯状金属板を
プレス加工して形成された薄帯板状の電気接触子を示す
正面図である。

【図３】(a)は本発明の実施の形態１における電気接触
子をプレス加工にて接触端子部と基板実装端子部を成形
した正面図、(b)は側面図、(c)は(a)に示すＡ−Ａ′の
断面図、(d)は(a)に示すＢ−Ｂ′の断面図である。

【図４】(a)は本発明の実施の形態１における電気接触
子を内設部品として樹脂成形した状態を示す正面図、
(b)は側面図である。

【図５】本発明の実施の形態１におけるリードフレーム
から切り離された個片の一体成形型コネクタを示す正面
図である。

【図６】(a)は本発明の実施の形態１における図５に示
す矢印Ｃからみた接触端子部とそこに成形された補強樹
脂の正面の部分拡大図、(b)は(a)に示すＤ−Ｄ′の断面
図である。

【図７】(a)は本発明の実施の形態１における基板実装
端子部とベース樹脂を示す部分断面図、(b)は一部を拡
大した斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態１における一体成形型コネ
クタの実装状態を示す図である。

【図９】本発明における実施の形態２の一体成形型コネ
クタを応用した別の実装状態を示す図である。

【図１０】従来のプリント基板用コネクタの構造を示す
断面図である。

【符号の説明】

１…第１コネクタ(プラグコネクタ)、 ２…可動ハウジ
ング、 ３…ベースハウジング、 ４，10…電気接触
子、 ４a，10a…接触端子部、 ４b，10b…基板実装端
子部、 ４c…湾曲部、 ５，16…第１基板、 ６，17
…第２基板、 ７…第２コネクタ、 ７a…接触端子、
10b′…第２基板用の基板実装端子部、 11a…端子、
11b…基板実装側端子、 11b′…第２基板用の基板実
装側端子、 11c…保持面、 11c′…接触面、 12…補
強樹脂、 12a…上側面、 12a′…下側面、 13…ベー
ス樹脂、 13′…第２基板用のベース樹脂、 14a，14b
…絶縁樹脂、 15a…湾曲部、 15b…ストレート部、
18…受側コネクタ、 18a…受側端子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 修 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄帯板状の電気接触子の一端に成形され
   る接触端子部と、前記電気接触子の他端に成形される基
   板実装端子部と、前記接触端子部と前記基板実装端子部
   の間に有する湾曲部及びストレート部に成形される絶縁
   樹脂とを備えたことを特徴とする一体成形型コネクタ。
2. 【請求項２】 前記接触端子部は端子の断面形状を台形
   として、片側を薄い絶縁樹脂の補強樹脂により成形した
   ことを特徴とする請求項１記載の一体成形型コネクタ。
3. 【請求項３】 前記基板実装端子部は基板実装側端子の
   断面形状をＶ字形として、絶縁樹脂のベース樹脂により
   成形したことを特徴とする請求項１記載の一体成形型コ
   ネクタ。
4. 【請求項４】 前記基板実装端子部は基板実装側端子の
   断面Ｖ字形の部分がベース樹脂内部から成形されること
   を特徴とする請求項３記載の一体成形型コネクタ。
5. 【請求項５】 前記薄帯板状の電気接触子は弾性を有す
   ることを特徴とする請求項１記載の一体成形型コネク
   タ。
6. 【請求項６】 薄帯状金属板をプレス加工にて、薄帯板
   状の電気接触子を形成させて、さらに前記電気接触子の
   一端を接触端子部として断面形状台形に、また前記電気
   接触子の他端を基板実装端子部として断面形状Ｖ字形に
   加工し、前記電気接触子を内設部品として、前記接触端
   子部と前記基板実装端子部、及びその端子部間に樹脂成
   形を行い、個片に切り離し及び湾曲部の曲げ加工を行う
   ことを特徴とする一体成形型コネクタの製造方法。