JP3329230B2 - コネクタの実装方法 - Google Patents
コネクタの実装方法Info
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- JP3329230B2 JP3329230B2 JP10698897A JP10698897A JP3329230B2 JP 3329230 B2 JP3329230 B2 JP 3329230B2 JP 10698897 A JP10698897 A JP 10698897A JP 10698897 A JP10698897 A JP 10698897A JP 3329230 B2 JP3329230 B2 JP 3329230B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部との電気的接
続を行うためのコネクタをプリント基板の端部に搭載す
るためのコネクタの実装方法に関するものである。
続を行うためのコネクタをプリント基板の端部に搭載す
るためのコネクタの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に組み込まれるプリント基
板には様々な品種の電子部品が実装されるが、電子部品
のうち、外部との電気的接続を行うためのコネクタは、
その性格上、一般にプリント基板の端部に実装される。
以下、従来のコネクタの実装方法について説明する。
板には様々な品種の電子部品が実装されるが、電子部品
のうち、外部との電気的接続を行うためのコネクタは、
その性格上、一般にプリント基板の端部に実装される。
以下、従来のコネクタの実装方法について説明する。
【０００３】図１２は従来のコネクタの実装構造を示す
側面図である。コネクタ１は、合成樹脂モールド体から
成るコネクタ本体２の前面からリード３が前方へ延出し
ている。プリント基板４の上面には回路パターンが形成
されており、コネクタ１はリード３を回路パターンの端
部の端子に接地させてプリント基板４に搭載される。こ
の場合、図示するようにコネクタ１はその後部をプリン
ト基板４からはみ出して搭載されることが多い。コネク
タ１が搭載されたプリント基板４はリフロー装置の加熱
炉へ送られ、リード３と端子の半田付けが行われる。
側面図である。コネクタ１は、合成樹脂モールド体から
成るコネクタ本体２の前面からリード３が前方へ延出し
ている。プリント基板４の上面には回路パターンが形成
されており、コネクタ１はリード３を回路パターンの端
部の端子に接地させてプリント基板４に搭載される。こ
の場合、図示するようにコネクタ１はその後部をプリン
ト基板４からはみ出して搭載されることが多い。コネク
タ１が搭載されたプリント基板４はリフロー装置の加熱
炉へ送られ、リード３と端子の半田付けが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のコネクタの実装構造では、コネクタ１はその後部をプ
リント基板４からはみ出して搭載されるため搭載状態が
不安定であり、搭載してから半田付けするまでの間に、
コネクタ１が位置ずれしてリード３が回路パターンの端
子から脱落したり、あるいは矢印Ｎ１で示すようにプリ
ント基板４から落下しやすいという問題点があった。
のコネクタの実装構造では、コネクタ１はその後部をプ
リント基板４からはみ出して搭載されるため搭載状態が
不安定であり、搭載してから半田付けするまでの間に、
コネクタ１が位置ずれしてリード３が回路パターンの端
子から脱落したり、あるいは矢印Ｎ１で示すようにプリ
ント基板４から落下しやすいという問題点があった。
【０００５】また全体の厚さＷが厚くなって小型コンパ
クト化が困難であり、またコネクタ１の厚さ方向のセン
ターとプリント基板４の厚さ方向のセンターが距離Ｄだ
けずれているため、外部コネクタのピンをコネクタ１の
後方から差し込む際の力Ｆのためにコネクタ１に矢印Ｎ
２方向すなわちコネクタ１をこねる方向の回転モーメン
トが加わり、リード３が端子から離れやすいという問題
点があった。
クト化が困難であり、またコネクタ１の厚さ方向のセン
ターとプリント基板４の厚さ方向のセンターが距離Ｄだ
けずれているため、外部コネクタのピンをコネクタ１の
後方から差し込む際の力Ｆのためにコネクタ１に矢印Ｎ
２方向すなわちコネクタ１をこねる方向の回転モーメン
トが加わり、リード３が端子から離れやすいという問題
点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
できるコネクタの実装方法を提供することを目的とす
る。
できるコネクタの実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタの実装
方法は、プリント基板の端部に両翼部を残して形成され
た切欠部にコネクタを挿入し、コネクタの両側部に突設
された突出部を前記両翼部に載せるとともに、コネクタ
の前面から延出する複数本のリードを前記切欠部の端縁
に沿って形成された前記プリント基板の回路パターンの
端子に載せ、リードを端子に半田付けして固着するよう
にしたコネクタの実装方法であって、前記コネクタの重
心が前記突出部よりも前記リード寄りにある。
方法は、プリント基板の端部に両翼部を残して形成され
た切欠部にコネクタを挿入し、コネクタの両側部に突設
された突出部を前記両翼部に載せるとともに、コネクタ
の前面から延出する複数本のリードを前記切欠部の端縁
に沿って形成された前記プリント基板の回路パターンの
端子に載せ、リードを端子に半田付けして固着するよう
にしたコネクタの実装方法であって、前記コネクタの重
心が前記突出部よりも前記リード寄りにある。
【０００８】この構成により、コネクタをプリント基板
に重心バランスよく実装することができる。
に重心バランスよく実装することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明のコネクタの
実装方法は、プリント基板の端部に両翼部を残して形成
された切欠部にコネクタを挿入し、コネクタの両側部に
突設された突出部を前記両翼部に載せるとともに、コネ
クタの前面から延出する複数本のリードを前記切欠部の
端縁に沿って形成された前記プリント基板の回路パター
ンの端子に載せ、リードを端子に半田付けして固着する
ようにしたコネクタの実装方法であって、前記コネクタ
の重心が前記突出部よりも前記リード寄りにある。
実装方法は、プリント基板の端部に両翼部を残して形成
された切欠部にコネクタを挿入し、コネクタの両側部に
突設された突出部を前記両翼部に載せるとともに、コネ
クタの前面から延出する複数本のリードを前記切欠部の
端縁に沿って形成された前記プリント基板の回路パター
ンの端子に載せ、リードを端子に半田付けして固着する
ようにしたコネクタの実装方法であって、前記コネクタ
の重心が前記突出部よりも前記リード寄りにある。
【００１０】この構成により、コネクタをプリント基板
に重心バランスよく実装することができる。
に重心バランスよく実装することができる。
【００１１】
【００１２】この構成により、コネクタをプリント基板
の端部から突出させ、メモリーカードやカードコンピュ
ータなどのカードモジュールに好適な実装構造とするこ
とができる。
の端部から突出させ、メモリーカードやカードコンピュ
ータなどのカードモジュールに好適な実装構造とするこ
とができる。
【００１３】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図２
は同搭載後の斜視図である。コネクタ１１は、合成樹脂
モールド体から成るコネクタ本体１２と、その前面から
前方へ延出する多数本のリード１３から成っており、ま
たコネクタ本体１２の両側部には舌片状の突出部１４が
突設されている。１５はコネクタ本体１２の背面に開口
された開口部であって、この開口部１４から外部コネク
タのピンを差し込む。
態１のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図２
は同搭載後の斜視図である。コネクタ１１は、合成樹脂
モールド体から成るコネクタ本体１２と、その前面から
前方へ延出する多数本のリード１３から成っており、ま
たコネクタ本体１２の両側部には舌片状の突出部１４が
突設されている。１５はコネクタ本体１２の背面に開口
された開口部であって、この開口部１４から外部コネク
タのピンを差し込む。
【００１４】プリント基板１６の後端部には切欠部１７
が形成されており、その両側部には翼部１８が残ってい
る。プリント基板１６の上面には回路パターン１９が形
成されており、切欠部１７の端縁に沿って端子２０が配
設されている。
が形成されており、その両側部には翼部１８が残ってい
る。プリント基板１６の上面には回路パターン１９が形
成されており、切欠部１７の端縁に沿って端子２０が配
設されている。
【００１５】コネクタ１１を矢印方向に切欠部１７内に
挿入し、突出部１４を両翼部１８に載せることによりプ
リント基板１６に搭載される（図２参照）。図３は本発
明の実施の形態１のコネクタをプリント基板に搭載した
状態の側面図、図４および図５は同断面図である。
挿入し、突出部１４を両翼部１８に載せることによりプ
リント基板１６に搭載される（図２参照）。図３は本発
明の実施の形態１のコネクタをプリント基板に搭載した
状態の側面図、図４および図５は同断面図である。
【００１６】搭載状態において、コネクタ１１の後部は
プリント基板１６からはみ出さず、またコネクタ１１の
重心Ｇは突出部１４よりもリード１３寄りにあり、コネ
クタ１１には矢印Ｎ３方向すなわち端子２０上に載せら
れたリード１３を端子２０に押し付ける方向に自重によ
る回転モーメントが作用するので、リード１３を端子２
０にしっかり接地させて重心バランスよく搭載できる。
また全体の厚さＷを小さくでき、またコネクタ１１とプ
リント基板１６の厚さ方向におけるセンターは略一致す
るので、外部コネクタのピンを後方から差し込む力Ｆに
よりコネクタ１１がこねられてリード１３が端子２０か
ら離れることもない。
プリント基板１６からはみ出さず、またコネクタ１１の
重心Ｇは突出部１４よりもリード１３寄りにあり、コネ
クタ１１には矢印Ｎ３方向すなわち端子２０上に載せら
れたリード１３を端子２０に押し付ける方向に自重によ
る回転モーメントが作用するので、リード１３を端子２
０にしっかり接地させて重心バランスよく搭載できる。
また全体の厚さＷを小さくでき、またコネクタ１１とプ
リント基板１６の厚さ方向におけるセンターは略一致す
るので、外部コネクタのピンを後方から差し込む力Ｆに
よりコネクタ１１がこねられてリード１３が端子２０か
ら離れることもない。
【００１７】このようにしてコネクタ１１が搭載された
プリント基板１６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リ
ード１３は端子２０に半田付けして固着されるが、コネ
クタ１１の搭載状態は安定しており、殊にコネクタ１１
の横方向（リード１３の横巾方向）の位置ずれは、コネ
クタ本体１２の両側面が両翼部１８の内側面に当接する
ことにより規制されるので（図５参照）、リード１３が
端子２０から脱落することもなく、リード１３を端子２
０に確実に接地させたままで固着できる。
プリント基板１６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リ
ード１３は端子２０に半田付けして固着されるが、コネ
クタ１１の搭載状態は安定しており、殊にコネクタ１１
の横方向（リード１３の横巾方向）の位置ずれは、コネ
クタ本体１２の両側面が両翼部１８の内側面に当接する
ことにより規制されるので（図５参照）、リード１３が
端子２０から脱落することもなく、リード１３を端子２
０に確実に接地させたままで固着できる。
【００１８】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２のコネクタの斜視図、図７は同コネクタをプリント
基板に搭載した状態の側面図である。この実施の形態２
の突出部１４ａはピンである点において実施の形態１と
相違している。このものもコネクタ１１の自重による回
転モーメントが矢印Ｎ３方向に作用するなど、実施の形
態１と同様の作用効果が得られる。
態２のコネクタの斜視図、図７は同コネクタをプリント
基板に搭載した状態の側面図である。この実施の形態２
の突出部１４ａはピンである点において実施の形態１と
相違している。このものもコネクタ１１の自重による回
転モーメントが矢印Ｎ３方向に作用するなど、実施の形
態１と同様の作用効果が得られる。
【００１９】（実施の形態３）図８は本発明の実施の形
態３のコネクタの突出部を翼部に搭載した状態の部分断
面図である。翼部１８の上面には凹部２１が形成されて
おり、突出部１４ａをこの凹部２１に嵌合させることに
より、コネクタ１１の位置ずれを防止している。
態３のコネクタの突出部を翼部に搭載した状態の部分断
面図である。翼部１８の上面には凹部２１が形成されて
おり、突出部１４ａをこの凹部２１に嵌合させることに
より、コネクタ１１の位置ずれを防止している。
【００２０】（実施の形態４）図９は本発明の実施の形
態４のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図であ
る。プリント基板１６にはその両翼部１８上にも端子２
０と回路パターン１９が形成されている。またコネクタ
本体１２の側壁にもリード１３が設けられている。勿
論、コネクタ本体１２の前面にもリード１３は設けられ
ている。コネクタ１１を切欠部１７に挿入し、両翼部１
８の端子２０上に側壁のリード１３が載せられる。すな
わちこの第４実施の形態では、リード１３が両翼部１８
に載せられる突出部を兼務しており、このように構成す
ることにより、リード１３や端子２０の総数を増加する
ことができる。
態４のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図であ
る。プリント基板１６にはその両翼部１８上にも端子２
０と回路パターン１９が形成されている。またコネクタ
本体１２の側壁にもリード１３が設けられている。勿
論、コネクタ本体１２の前面にもリード１３は設けられ
ている。コネクタ１１を切欠部１７に挿入し、両翼部１
８の端子２０上に側壁のリード１３が載せられる。すな
わちこの第４実施の形態では、リード１３が両翼部１８
に載せられる突出部を兼務しており、このように構成す
ることにより、リード１３や端子２０の総数を増加する
ことができる。
【００２１】（実施の形態５）図１０は本発明の実施の
形態５のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図
１１は同コネクタをプリント基板に搭載した状態の側面
図である。このものは、両翼部１８とプリント基板１６
の接合部には切り離し手段としてのＶ溝２２が形成され
ている。またコネクタ本体１２の側壁には板状の突出部
２３が突設されている。
形態５のコネクタとプリント基板の搭載前の斜視図、図
１１は同コネクタをプリント基板に搭載した状態の側面
図である。このものは、両翼部１８とプリント基板１６
の接合部には切り離し手段としてのＶ溝２２が形成され
ている。またコネクタ本体１２の側壁には板状の突出部
２３が突設されている。
【００２２】コネクタ１１を切欠部１７に挿入し、突出
部２３を両翼部１８に載せる。その後、プリント基板１
６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リード１３は端子
２０に半田付けして固着される。半田付けが終了したな
らば、図１１において鎖線で示すように、両翼部１８を
Ｖ溝２２から破断して分離除去する。本実施の形態５に
よれば、コネクタ本体１２がプリント基板１６の端部か
ら突出する構造が可能であり、例えばメモリーカードや
カードコンピュータなどのカードモジュールなどに好適
な実装構造とすることができる。なお両翼部１８をプリ
ント基板１６から分離除去する切り離し手段は実施の形
態５に限定されないのであって、例えばＶ溝２２に替え
てミシン目を形成してもよい。以上の各実施の形態から
明らかなように、本発明は様々の設計変更が可能であ
る。
部２３を両翼部１８に載せる。その後、プリント基板１
６はリフロー装置の加熱炉へ送られ、リード１３は端子
２０に半田付けして固着される。半田付けが終了したな
らば、図１１において鎖線で示すように、両翼部１８を
Ｖ溝２２から破断して分離除去する。本実施の形態５に
よれば、コネクタ本体１２がプリント基板１６の端部か
ら突出する構造が可能であり、例えばメモリーカードや
カードコンピュータなどのカードモジュールなどに好適
な実装構造とすることができる。なお両翼部１８をプリ
ント基板１６から分離除去する切り離し手段は実施の形
態５に限定されないのであって、例えばＶ溝２２に替え
てミシン目を形成してもよい。以上の各実施の形態から
明らかなように、本発明は様々の設計変更が可能であ
る。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の本発明のコネクタの実装方法
によれば、コネクタをプリント基板に搭載した状態でコ
ネクタの重心バランスが安定し、コネクタがプリント基
板から落下したり、コネクタのリードが回路パターンの
端子から離れることはない。特に、コネクタの重心を突
出部よりもリード寄りにすることにより、リードを端子
に押し付ける方向の回転モーメントが作用し、リードを
端子にしっかり接地させて重心バランスよく搭載するこ
とができる。また請求項２の本発明によれば、コネクタ
とプリント基板の厚さ方向のセンターを極力一致させる
ことにより、外部コネクタのピンをコネクタに差し込む
際に、コネクタがこねられてリードが端子から離れるこ
ともなく、さらには全体を薄くできる。また請求項３の
本発明によれば、突出部を凹部に嵌合させることによ
り、コネクタの位置ずれを防止できる。 また請求項４の
本発明によれば、リードを突出部として兼務させること
により、リードや端子の総数を増加させることができ
る。
によれば、コネクタをプリント基板に搭載した状態でコ
ネクタの重心バランスが安定し、コネクタがプリント基
板から落下したり、コネクタのリードが回路パターンの
端子から離れることはない。特に、コネクタの重心を突
出部よりもリード寄りにすることにより、リードを端子
に押し付ける方向の回転モーメントが作用し、リードを
端子にしっかり接地させて重心バランスよく搭載するこ
とができる。また請求項２の本発明によれば、コネクタ
とプリント基板の厚さ方向のセンターを極力一致させる
ことにより、外部コネクタのピンをコネクタに差し込む
際に、コネクタがこねられてリードが端子から離れるこ
ともなく、さらには全体を薄くできる。また請求項３の
本発明によれば、突出部を凹部に嵌合させることによ
り、コネクタの位置ずれを防止できる。 また請求項４の
本発明によれば、リードを突出部として兼務させること
により、リードや端子の総数を増加させることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１のコネクタとプリント基
板の搭載前の斜視図
板の搭載前の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のコネクタとプリント基
板の搭載後の斜視図
板の搭載後の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１のコネクタをプリント基
板に搭載した状態の側面図
板に搭載した状態の側面図
【図４】本発明の実施の形態１のコネクタをプリント基
板に搭載した状態の断面図
板に搭載した状態の断面図
【図５】本発明の実施の形態１のコネクタをプリント基
板に搭載した状態の断面図
板に搭載した状態の断面図
【図６】本発明の実施の形態２のコネクタの斜視図
【図７】本発明の実施の形態２のコネクタをプリント基
板に搭載した状態の側面図
板に搭載した状態の側面図
【図８】本発明の実施の形態３のコネクタの突出部を翼
部に搭載した状態の部分断面図
部に搭載した状態の部分断面図
【図９】本発明の実施の形態４のコネクタとプリント基
板の搭載前の斜視図
板の搭載前の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態５のコネクタとプリント
基板の搭載前の斜視図
基板の搭載前の斜視図
【図１１】本発明の実施の形態５のコネクタをプリント
基板に搭載した状態の側面図
基板に搭載した状態の側面図
【図１２】従来のコネクタの実装構造を示す側面図
１１ コネクタ １２ コネクタ本体 １３ リード １４，１４ａ，２３ 突出部 １６ プリント基板 １７ 切欠部 １８ 翼部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−164117（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−355076（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−292395（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−129486（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−148579（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−113285（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−147091（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 23/68 H01R 9/09 H05K 1/18 H01R 43/02
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板の端部に両翼部を残して形成
された切欠部にコネクタを挿入し、コネクタの両側部に
突設された突出部を前記両翼部に載せるとともに、コネ
クタの前面から延出する複数本のリードを前記切欠部の
端縁に沿って形成された前記プリント基板の回路パター
ンの端子に載せ、リードを端子に半田付けして固着する
ようにしたコネクタの実装方法であって、前記コネクタ
の重心が前記突出部よりも前記リード寄りにあることを
特徴とするコネクタの実装方法。 - 【請求項２】コネクタと前記プリント基板の厚さ方向に
おけるセンターが略一致することを特徴とする請求項１
記載のコネクタの実装方法。 - 【請求項３】前記両翼部の上面に凹部が形成されてお
り、前記突出部をこの凹部に嵌合させることを特徴とす
る請求項１または２記載のコネクタの実装方法。 - 【請求項４】前記コネクタの側壁に前記突出部となるリ
ードを有し、このリードを前記両翼部に設けられた端子
上に載せるようにしたことを特徴とする請求項１または
２記載のコネクタの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10698897A JP3329230B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | コネクタの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10698897A JP3329230B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | コネクタの実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6003471A Division JP2845118B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | コネクタの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050425A JPH1050425A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3329230B2 true JP3329230B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=14447636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10698897A Expired - Fee Related JP3329230B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | コネクタの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329230B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5320243B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-10-23 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタの実装構造 |
| JP5550528B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2014-07-16 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10698897A patent/JP3329230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050425A (ja) | 1998-02-20 |
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