JPS603783B2 - 共通リードフレームから小リード数のリードフレームを製造する方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は共通リードフレームからリード数の少ない製品
用のＩＪードフレームを製造する方法に関する。

薄型フラットプラスチックパッケージ型半導体装置は品
種等の違いによってそのリード数（外部電極）は種々に
異なる。

このため、リードフレームの製造原価および組立時の都
合を考慮して多数のリードを有する共通リードフレーム
をあらかじめ用意しておき、製造時に各品種に対応する
ように不要リード部を切断除去して所望のリードフレー
ムを製造している。たとえば、第３図に示すように、矩
形枠１と、この矩形枠１の４辺からそれぞれ枠内に向か
って延びる複数のリード２と、各リード２の先端に臨む
枠中央に配談されるべレットを取り付けるタブ３と、こ
のタブ３を直接または間接的に前記矩形枠１に固定する
タブリード４と、各リード２および矩形枠１を接続し、
かつ前記タブ３およびリード２の先端部を取り囲むよう
に矩形枠状に設けられるダム５とからなる共通リードフ
レーム６をあらかじめ製造しておく。この場合、リード
数は実際の場合はたとえば５４本と多い。その後、第４
図に示すように、品種によっては必要でない位置のリー
ドのダム５よりも先端の内部リード７を切断除去すると
ともに、ダム５と矩形枠１との間の外部リード８をその
まま残し、所望の特定リードフレーム９を形成する。こ
の際、内部リード７および外部リード８を全面的に切断
除去しないのは、半導体装置組立時のモールド工程後の
ダム切断時に、不要リード部のダムとの交差部が金型上
に残ってしまい、この残留小片の除去が難かしいことに
よる。しかし、第４図で示すような不要リードに対応す
る内部リード７の切断除去は、第５図で示すように、モ
ールド後のダム切断後の外部リード８を矩形枠１から図
中鎖線で示すように付け根から切断した際、クロスハッ
チングを施こした不要外部リード１０が金型上に残り、
この残留不要外部リード１０を除去しなければならない
難点があり、作業性が悪い。

また、不要リードに対応する内部ＩＪ−ド７を除去して
いることから、この内部リードが位置する部分は空隙と
して残り、レジンモールド時にレジンがこの空隙部に入
り込む。そして、ダム切断によって、モールド部１１か
ら惨みレジン１２は第５図のハッチングで示すように、
その縁が凹凸となり、欠け易くなる。このため、外部リ
ード切断、折り曲げ、マーキング、特性検査等の作業時
、欠けたレジン小片が各装置の機構部に入り込み故障の
原因となる。したがって、本発明の目的は、共通リード
フレームからリード数の少ない特定リードフレームを作
る際、その後の特定リードフレームの使用時の組立を容
易とするとともに、レジンの惨み部分の欠けを防止する
ことにある。

このような目的を達成するために本発明はは、矩形枠と
、この矩形枠の数辺から枠内に向かって延びる複数のリ
ードと、枠中央のモールド領域を取り囲むような位置に
配設されかつ各リード等を結ぶとともにモールド時のレ
ジンの流出を防止するダムとを少なくとも有する共通リ
ードフレームから不要リード部を切断してリード数の少
ない製品用のりードフレームを製造する方法において、
共通リードフレームの不要リードのダムと矩形枠との間
を延びる外部リード部分を切断除去し、ダムから枠内に
延びる内部リードを残こしておくものであって、以下実
施例により本発明を説明する。第１図は本発明の共通リ
ードフレームからリード数の少ない製品用のりードフレ
ームを製造する方法の−実施例を示す。

同図には特定リードフレーム２１を示す。この特定リー
ドフレーム２１は前記第３図に示す従来の共通リードフ
レームの不要リードの外部リードを取り除いたものであ
る。したがって、この特定リードフレーム２１の各部の
詳細な説明は省略する。そして、各部の名称および指示
番号は前記説明と同一のものを用いる。このように、本
発明では、従来用いている共通リードフレーム６から所
定の製品用の特定リードフレーム２１を製造する場合に
は、不要リードに対応するダム５と矩形枠１との間に延
びる外部リードを切断除去する。つぎに、この特定リー
ドフレーム２１を用いて半導体装置を組み立てる場合に
ついて説明する。

まず、第１図に示すような特定リードフレーム２１のタ
プ３上に回路素子（ベレット）２２を固定するとともに
、このべレット２２の電極と各リード２における内部リ
ード７の先端とをワイヤ２３で接続する。その後、矩形
枠状に並ぶダム５のほぼ内側領域をモールド型を用いて
レジンでモールドし、第２図で示すように、タブ３、ベ
レット２２、内部リード先端部をモールド部２４で被う
。つぎに、モールド部２４の近傍に沿って延びるダムを
切断した後に、第２図の鎖線で示すように外部リード８
と矩形枠１との境界近傍で切断し、半導体装置を特定リ
ードフレーム２１から分離させる。なお、この際、外部
リード８の切断と同時にリード２を折り曲げてもよい。
このような実施例によれば、特定リードフレーム２１の
不要リードにおける不要内部リード（第１図中ハッチン
グを施こした内部リードを示す。

）２５はモールド部２４内に深く入っている。このため
、ダム切断を行なっても不要内部リード２５の延長であ
るダム５との交差部（第２図中クロスハッチングで示す
部分）２６は切断用金型上には残ることはない。また、
外部リードの切断時には、不要外部リードは存在しない
。この結果、これら切断時には従来のように切断用金型
上に不要リードの一部が残ることはない。したがって、
半導体装置の組立の低下を来たすことはない。また、こ
の実施例では、内部リードが全てあることから、従来の
ように不要内部リード部がレジンで形成されることはな
い。

このため、ダム切断後は欠落し易いレジンの惨み部分は
ほとんどモ−ルド部周緑には残留しないようになる。し
たがって、半導体装置の取扱時にモールド部から微小な
しジン小片が脱落することもほとんどなくなり、各装置
を汚したり、挟まって装置の稼動を停止させたりしなく
なる。なお、本発明は前記実施例に限定されない。

たとえば、リードの数は実施例の数に限定されるもので
はない。また、リード群はタブの両側に存在するような
リードフレームであってもよい。以上のように、本発明
の共通リードフレームからリード数の少ない製品用のり
ードフレームを製造する方法によれば、組立作業能率が
向上するとともに、レジンの微小片の欠落もほとんどな
いことから、周囲を汚したり、機構部の動きを停止させ
たりすることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の共通リードフレームからリード数の少
ない製品用のＩＪードフレームを製造する方法によって
製造したりードフレームの平面図、第２図は前記リード
フレームを用いて半導体装置を紙立てた一工程での一部
平面図、第３図は従来から用いられている共通リードフ
レームの平面図、第４図は共通リードフレームから所望
の製品用のりードフレームに製造した従来のリードフレ
ームの平面図、第５図は従来のリードフレームによって
半導体装置を組立てた一工程での一部平面図である。 １・…・・矩形枠、２・…・・リード、３・・・…タブ
、４・・・・・・タブリード、５・・・・・・ダム、６
・・・・・・共通リードフレーム、７…・・・内部リー
ド、８……外部リード、９・・・・・・特定リードフレ
ーム、１０・・・・・・不要外部リード、１１……モー
ルド部、１２……緩みレジン、２１・・・・・・特定リ
ードフレーム、２２・・・・．・ベレツト、２３……ワ
イヤ、２４……モールド部、２５…・・・不要内部リー
ド、２６・・・・・・交差部。 弟了図弟乙図 第３図 弟子図 弟ク図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 矩形枠と、この矩形枠の数辺から枠内に向かって延
   びる複数のリードと、枠中央のモールド領域を取り囲む
   ような位置に配設されかつ各リード等を結ぶとともにモ
   ールド時のレジンの流出を防止するダムとを少なくとも
   有する共通リードフレームから不要リード部を切断して
   リード数の少ない製品用のリードフレームを製造する方
   法において、共通リードフレームの不要リードのダムと
   矩形枠との間を延びる外部リード部分を切断除去し、ダ
   ムから枠内に延びる内部リードを残こしておくことを特
   徴とする共通リードフレームから小リード数のリードフ
   レームを製造する方法。