JPS6231496B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6231496B2 JPS6231496B2 JP53144208A JP14420878A JPS6231496B2 JP S6231496 B2 JPS6231496 B2 JP S6231496B2 JP 53144208 A JP53144208 A JP 53144208A JP 14420878 A JP14420878 A JP 14420878A JP S6231496 B2 JPS6231496 B2 JP S6231496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam
- resin
- frame
- resin mold
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド用リードフレームに関
する。
する。
半導体装置、IC等の製造において、低廉でか
つ大量生産に適することからレジンで回路素子を
含む主要部を被うレジンモールド方法が広く採用
されている。この方法では、第１図に示すような
リードフレームを基に組立が行なわれる。リード
フレーム１は矩形枠の枠２と、この枠２の中央に
位置し回路素子を固定するためのタブ３と、この
タブ３を支持しかつ枠２に連結するタブリード４
と、前記枠２の内壁から枠の中央のタブ３に向か
つて延びる複数のリード５と、各リード５および
枠２とを連結し枠２の中央部に位置するレジンモ
ールド領域６を取り囲むように配設されるダム７
とからなつている。そして、半導体装置の組立に
あつては、タブ３上に回路素子８を固定した後、
回路素子８の図示しない電極とリード５の内端を
ワイヤ９で接続し、その後、ダム７で取り囲まれ
るレジンモールド領域６をレジンで被い、その後
不要なダム７および枠２を切断除去して所望の半
導体装置を製造する。
つ大量生産に適することからレジンで回路素子を
含む主要部を被うレジンモールド方法が広く採用
されている。この方法では、第１図に示すような
リードフレームを基に組立が行なわれる。リード
フレーム１は矩形枠の枠２と、この枠２の中央に
位置し回路素子を固定するためのタブ３と、この
タブ３を支持しかつ枠２に連結するタブリード４
と、前記枠２の内壁から枠の中央のタブ３に向か
つて延びる複数のリード５と、各リード５および
枠２とを連結し枠２の中央部に位置するレジンモ
ールド領域６を取り囲むように配設されるダム７
とからなつている。そして、半導体装置の組立に
あつては、タブ３上に回路素子８を固定した後、
回路素子８の図示しない電極とリード５の内端を
ワイヤ９で接続し、その後、ダム７で取り囲まれ
るレジンモールド領域６をレジンで被い、その後
不要なダム７および枠２を切断除去して所望の半
導体装置を製造する。
ところで、前記レジンモールド時にはモールド
型のパーテイング面はリードフレームの上下面に
接触し、この状態でモールドが成される。このた
め、隣り合うリード間におけるモールド型の１対
のパーテイング面間にはリードフレームの板厚
（たとえば0.15mmの厚さ）に相当する隙間が発生
し、この隙間から溶融したレジンが流れ出る。こ
のレジンはダム７によつてその流出を阻止される
が、モールド部には鍔状に薄いレジン塊（第１図
中のハツチング部分で一般にレジンばりと呼ばれ
る。）１０が発生する。このレジンばりのほとん
どは第２図で示すように、ダム切断刃１１（クロ
スハツチングを施こした部分）でダム７を切断除
去した際モールド部（パツケージ）１２から脱落
する。しかし、コーナ部のダム７は切断時に脱落
せず、第２図のハツチングで示すようにモールド
部１２に残留する場合が多い、また、コーナ部の
レジンばりは長い。なお、ダム７の縁の位置は、
ダム７の切断の際のダム切断刃とモールド部１２
との位置合せ精度に応じて制限される。レジンば
りを減少させるように、ダム７の縁をモールド部
１２側により接近させる場合は、ダム切断刃の位
置合せ誤差に応じてダム７を良好に切断除去でき
なくなつたり、ダム切断刃をモールド部１２によ
り近づける必要が有ることに応じてダム切断刃に
よるモールド部１２の機械的損傷無しのダム除去
ができなくなつたりする。
型のパーテイング面はリードフレームの上下面に
接触し、この状態でモールドが成される。このた
め、隣り合うリード間におけるモールド型の１対
のパーテイング面間にはリードフレームの板厚
（たとえば0.15mmの厚さ）に相当する隙間が発生
し、この隙間から溶融したレジンが流れ出る。こ
のレジンはダム７によつてその流出を阻止される
が、モールド部には鍔状に薄いレジン塊（第１図
中のハツチング部分で一般にレジンばりと呼ばれ
る。）１０が発生する。このレジンばりのほとん
どは第２図で示すように、ダム切断刃１１（クロ
スハツチングを施こした部分）でダム７を切断除
去した際モールド部（パツケージ）１２から脱落
する。しかし、コーナ部のダム７は切断時に脱落
せず、第２図のハツチングで示すようにモールド
部１２に残留する場合が多い、また、コーナ部の
レジンばりは長い。なお、ダム７の縁の位置は、
ダム７の切断の際のダム切断刃とモールド部１２
との位置合せ精度に応じて制限される。レジンば
りを減少させるように、ダム７の縁をモールド部
１２側により接近させる場合は、ダム切断刃の位
置合せ誤差に応じてダム７を良好に切断除去でき
なくなつたり、ダム切断刃をモールド部１２によ
り近づける必要が有ることに応じてダム切断刃に
よるモールド部１２の機械的損傷無しのダム除去
ができなくなつたりする。
このように、レジンばりがモールド部１２から
脱落せず残留するとつぎのような弊害が生じる。
脱落せず残留するとつぎのような弊害が生じる。
(1) レジンモールド後の各工程での取扱中にこの
コーナ部の長いレジンばり１０が脱落し、各機
構の動作部に引つ掛り、各機構のスムースな駆
動が不可能となり易い。
コーナ部の長いレジンばり１０が脱落し、各機
構の動作部に引つ掛り、各機構のスムースな駆
動が不可能となり易い。
(2) パツケージに残留するレジンばりは外観上好
ましくない。このため、レジンばりを除去する
ばり落し作業を必要とするため工程が多くなり
好ましくない。
ましくない。このため、レジンばりを除去する
ばり落し作業を必要とするため工程が多くなり
好ましくない。
したがつて、本発明の目的は、煩瑣なばり落し
作業を廃止するとともに、レジンモールド後の製
品の取扱時のレジンばりの脱落による各装置の稼
動率低下を防止することにある。
作業を廃止するとともに、レジンモールド後の製
品の取扱時のレジンばりの脱落による各装置の稼
動率低下を防止することにある。
このような目的を達成するために本発明は、レ
ジンモールド領域の隅部に対応するダムはレジン
モールド領域の近傍にまでその縁を突出させ、レ
ジンばりの突出長さを短かくし、そのままモール
ド部に付着残留しても、外観を損なうことなくか
つ脱落しないようにしてなるものであつて、以下
実施例により本発明を説明する。
ジンモールド領域の隅部に対応するダムはレジン
モールド領域の近傍にまでその縁を突出させ、レ
ジンばりの突出長さを短かくし、そのままモール
ド部に付着残留しても、外観を損なうことなくか
つ脱落しないようにしてなるものであつて、以下
実施例により本発明を説明する。
第３図は本発明のレジンモールド用リードフレ
ームの一実施例を示す。このリードフレームは第
１図に示す従来のリードフレームにおいてレジン
モールド領域６の隅部（コーナ部）に対応するダ
ム形状を改良したものである。すなわち、コーナ
ダム部１３において、リード５との連結部１４は
従来と同様な狭い幅となつているが、枠２のコー
ナ部に繋がる部分から連結部１４に至るダム部分
はレジンモールド領域６側に突出し幅広となつて
いる。このコーナダム部１３の先端とレジンモー
ルド領域６の縁との隙間は0.2ぜ前後と従来の隙
間（たとえば0.5mm）に較べて狭い。
ームの一実施例を示す。このリードフレームは第
１図に示す従来のリードフレームにおいてレジン
モールド領域６の隅部（コーナ部）に対応するダ
ム形状を改良したものである。すなわち、コーナ
ダム部１３において、リード５との連結部１４は
従来と同様な狭い幅となつているが、枠２のコー
ナ部に繋がる部分から連結部１４に至るダム部分
はレジンモールド領域６側に突出し幅広となつて
いる。このコーナダム部１３の先端とレジンモー
ルド領域６の縁との隙間は0.2ぜ前後と従来の隙
間（たとえば0.5mm）に較べて狭い。
このようなリードフレームによれば、モールド
後に第４図で示すようにダム切断刃１１でダムを
切断した場合、モールド部１２のコーナに突出す
るレジンばり１０はコーナダム部１３がレジンモ
ールド領域６の近傍にまで突出していることか
ら、その突出量は極めて短かい（たとえば0.2
mm）。また、ダム切断刃１１によつてコーナダム
部１３の細幅部が切断されるため、モールド部１
２に残留するコーナ部レジンばり１５はその突出
量が短かく、外観的にも見苦しくなくあえて従来
行なつていたばり落し作業はしなくともよくな
る。また、コーナ部レジンばり１５はその突出量
が短かいため、モールド後の製品取扱時にもモー
ルド部１２から脱落することもない。したがつ
て、モールド製品の検査、マーキング等の作業に
おいて各装置の作動部には従来のような脱落レジ
ンばりの混入は生じない。このため、脱落レジン
ばりの混入による装置、機械類の故障も生じな
い。
後に第４図で示すようにダム切断刃１１でダムを
切断した場合、モールド部１２のコーナに突出す
るレジンばり１０はコーナダム部１３がレジンモ
ールド領域６の近傍にまで突出していることか
ら、その突出量は極めて短かい（たとえば0.2
mm）。また、ダム切断刃１１によつてコーナダム
部１３の細幅部が切断されるため、モールド部１
２に残留するコーナ部レジンばり１５はその突出
量が短かく、外観的にも見苦しくなくあえて従来
行なつていたばり落し作業はしなくともよくな
る。また、コーナ部レジンばり１５はその突出量
が短かいため、モールド後の製品取扱時にもモー
ルド部１２から脱落することもない。したがつ
て、モールド製品の検査、マーキング等の作業に
おいて各装置の作動部には従来のような脱落レジ
ンばりの混入は生じない。このため、脱落レジン
ばりの混入による装置、機械類の故障も生じな
い。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。
以上のように、本発明のレジンモールド用リー
ドフレームによれば、半導体装置の製造における
モールド後のレジンばりの除去作業を廃止するこ
とができるので作業性が向上する。
ドフレームによれば、半導体装置の製造における
モールド後のレジンばりの除去作業を廃止するこ
とができるので作業性が向上する。
また、本発明のレジンモールド用リードフレー
ムを使用して半導体装置を製造した場合、モール
ド部コーナ部には脱落するような長いレジンばり
は発生しないので、従来のようなレジンばりの脱
落による各種装置群の故障は発生せず、装置群の
稼動率は向上する。
ムを使用して半導体装置を製造した場合、モール
ド部コーナ部には脱落するような長いレジンばり
は発生しないので、従来のようなレジンばりの脱
落による各種装置群の故障は発生せず、装置群の
稼動率は向上する。
第１図は従来のリードフレームの平面図、第２
図は従来のリードフレームによつて製造された半
導体装置の一部平面図、第３図は本発明のリード
フレームの一実施例による平面図、第４図は本発
明のリードフレームを用いて半導体装置を製造し
た場合におけるモールド後の製品の平面図であ
る。 １…リードフレーム、２…枠、３…タブ、４…
タブリード、５…リード、６…レジンモールド領
域、７…ダム、８…回路素子、９…ワイヤ、１０
…レジン塊（レジンばり）、１１…ダム切断刃、
１２…モールド部、１３…コーナダム部、１４…
連結部、１５…コーナ部レジンばり。
図は従来のリードフレームによつて製造された半
導体装置の一部平面図、第３図は本発明のリード
フレームの一実施例による平面図、第４図は本発
明のリードフレームを用いて半導体装置を製造し
た場合におけるモールド後の製品の平面図であ
る。 １…リードフレーム、２…枠、３…タブ、４…
タブリード、５…リード、６…レジンモールド領
域、７…ダム、８…回路素子、９…ワイヤ、１０
…レジン塊（レジンばり）、１１…ダム切断刃、
１２…モールド部、１３…コーナダム部、１４…
連結部、１５…コーナ部レジンばり。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 矩形枠と、矩形枠から枠中央に向かつて延び
る複数のリードと、各リードを相互に連結し枠中
央部のレジンモールド領域を取り囲むように配設
されたダムとからなるレジンモールド用リードフ
レームにおいて、レジンモールド領域の隅部に対
応するダム部は、その内縁が上記レジンモールド
領域の隅部以外の部分に対応するダム部の内縁よ
りも上記レジンモールド領域により近接するよう
に突出された突出ダム部とされてなることを特徴
とするレジンモールド用リードフレーム。 ２ 上記突出ダム部とそれに隣接するリードとの
間に、上記レジンモールド領域の隅部以外の部分
に対応する非突出のダム部と実質的に等しいダム
部が設けられてなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のレジンモールド用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14420878A JPS5571047A (en) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | Lead frame for resin mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14420878A JPS5571047A (en) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | Lead frame for resin mold |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15289184A Division JPS6035550A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | レジンモールド装置の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5571047A JPS5571047A (en) | 1980-05-28 |
| JPS6231496B2 true JPS6231496B2 (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=15356734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14420878A Granted JPS5571047A (en) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | Lead frame for resin mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5571047A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| WO1999052149A1 (de) | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
| DE10058622A1 (de) | 2000-11-15 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Gemouldetes elektronisches Bauelement |
| DE10058608A1 (de) | 2000-11-25 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS511072A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-07 | Fujitsu Ltd | Jushifujigatahandotaisochino seizohoho |
| JPS523358B2 (ja) * | 1971-11-08 | 1977-01-27 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558923Y2 (ja) * | 1973-09-17 | 1980-02-27 | ||
| JPS523358U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-11 |
-
1978
- 1978-11-24 JP JP14420878A patent/JPS5571047A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523358B2 (ja) * | 1971-11-08 | 1977-01-27 | ||
| JPS511072A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-07 | Fujitsu Ltd | Jushifujigatahandotaisochino seizohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5571047A (en) | 1980-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS639378B2 (ja) | ||
| KR19990058714A (ko) | 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치 | |
| JPS6231496B2 (ja) | ||
| US5083186A (en) | Semiconductor device lead frame with rounded edges | |
| JPS6035550A (ja) | レジンモールド装置の製法 | |
| JP2580740B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0722555A (ja) | 半導体装置用リードフレーム構造及びその切断方法 | |
| JPS6022819B2 (ja) | 半導体素子のモ−ルド用金型 | |
| JPS61135145A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP3157947B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS603783B2 (ja) | 共通リードフレームから小リード数のリードフレームを製造する方法 | |
| JP2532490B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JP2589184B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100191859B1 (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지의 제조방법 | |
| JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
| JPS60195958A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR0170022B1 (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임의 구조 | |
| KR100203929B1 (ko) | 돌출형 리드 컷팅 날을 갖는 리드 성형 장치 | |
| JP2737356B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH04324970A (ja) | 半導体装置のリードフレームの製造方法 | |
| JP2714002B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH04277673A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07169895A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH02228052A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0493057A (ja) | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |