TW321790B - - Google Patents

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TW321790B
TW321790B TW083108007A TW83108007A TW321790B TW 321790 B TW321790 B TW 321790B TW 083108007 A TW083108007 A TW 083108007A TW 83108007 A TW83108007 A TW 83108007A TW 321790 B TW321790 B TW 321790B
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Han Mi Mold & Tool Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明() 發明背暑 本發明偽有鼷於一種半導體封装件成型機。它特別是 有關一種具有一櫥壓縮樹脂的?成型機,此成型機無 論其孔道是位在模具的上方或者的下方都能模塑出一 個半導體封裝件。 一般而言,在完成電導線接合和晶粒接合後,一半導 體封裝件成型機會將樹脂化合物模塑至一半導體的導線框 内,侔以保護該導線框和一半導體晶片之熔接。 傳統地,一半導體封裝件成型機,如第3及4圖所示 者,包含有一値導引桿(10), —個被固定在該桿(10)之一 端的頂板(11), 一個沿著該引桿(10)移動的移動板(12), 一個介於該板(11)和該移動板之間的鑲模(13), —値傳動 桿(18),在該傳動桿上有一値凸線器稍(17)以將樹脂(16) 壓入被饋入該鏵模(13)内的導線框(15)内,以及一値沿該 傳動桿(18)移動的液壓缸(14)。 因此,移動板(12)沿該導引桿(10)而被拉升,而造成 上層薄模(19)和下層鑄楔(20)被閉合,並將要被預熱的樹 脂(16)經由一値形成於該上層鋳模(19)和頂板(11)之間的 樹脂入口(24)供應至一値孔道(23)内。然後當傳動桿(18) 上的凸綠器稍(17)向下移動時,位在?g%|(23)的樹脂(16) 經由一形成於一動輪塊(22)内的動輪(X22)而包繾一被安 置在一模穴塊(21)内的半導體晶片,一半導體封裝件的塑 楔成型即告完成如第4(A)圖及第4(B)圖所示)。 在前述的模鑲過程中,當樹脂(16)要經由入口(24)和 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 4 -----^------裝-- (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) 、ΤΓ 線 A7 321790 B7_ 五、發明説明() 孔道(23)被饋入半導體晶片時,傳動桿(18)上的凸緣器稍 (17)必須完全脱離形成於上層鑄模(19)和頂板(11)之間的 入口(24),而將半導醱晶片模薄所需的樹脂(16)供應至孔 道(23)中。於是,由於凸緣器稍(17)的衝程長,模造生産 力即降低。此外,由於公設樹脂(16)和凸緣器稍(17)之間 的空氣層長,經常會在封裝件及/或一連接導線和晶片彎 頭的電導線中形成氣孔。 而且,由於樹脂(16)是被嵌入一因孔道(23)和凸緣器 稍(17)之間的溫度差異而形成的除縫内,孔道(23)和凸緣 器稍(17)之間的磨損被提升,而有時這可能導致該成型機 停止蓮轉。 基於前述,已有人花費相當的努力來提供一能産生一 準確的半導體封裝之半導體封裝件成型機。 例如,一個成型機可包含有一藉由位在移動平板(12) 之下層部份的操縱器(未示出)被選擇性地運轉的液壓缸 (14); 一値藉由液壓缸(1),而被向上移動的傳動桿(2); 以及一個可以壓縮被充填至該孔道内至約一半程度的樹脂 (16)的摺緣器稍(5),其中該孔道被排列在下層鑲模(20) 内。這種成型機會産生一値問題,也就是該成型機必須在 上端部份和下端部份各具備一個傳動桿,在傳統的鑄 模中凸緣器稍(17)在向下移動時將樹脂充鏵模内。於 是,由於需要一種具不同傳送方式的成型機,在購買、製 造和裝設上並不方便。 發明的概略說明 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) | 裝 訂 n n 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明() 因此本發明之一目的在於提供一種可根據需要來選擇 性地移動傳動桿的半導體封裝件成型機,俥以使用一薄模 ,其中一凸緣器稍在向下移動時能將樹脂填入該薄模中, 就如同在傳統的鑄模一樣,或者在凸緣器向上移動時將樹 脂Λ入該鋳模内。 本發明之一方面是,一値半導體封裝件成型機包含有 至少一個第一和一個第二傳動桿以將樹脂移送至一供一半 導體封裝件之用的鑄模的導線框内,該第一傳動桿在以一 向下的方向朝向該鑲模移動時是為可動作的,而該第二傳 動桿在以一向上的方向朝向該鏵模移動時是為可動作的; 以及用以選擇性地控制該第一和第二傳動桿的移動及操作 之構件。 本發明的另一方面是,一半導體封裝件成型機包含有 一艏被排列成大體上呈一水平方向的固定式頂板組件,其 至少有一端被連接至該頂板組件並大體上垂直於該頂板组 件的導引桿構件,一傾被可移動地安置在該導引桿構件上 ,並可以上、下方向移動的可移動板組件,一艏被排列在 該頂板组件中並且具有一値凸绨器稍被設置成用以將樹脂 壓入鋳模的導線框内之第一傳動桿,一艏被設置成用以移 動該第一傳動桿的液壓缸,以便在該第一傳動捍向下移動 時可將樹脂移入鑲模内,一値被安置在該移動板組件中的 第二傳動捍,該第二傳動捍具有一個被設置成在該傳動捍 被向上移動時用以將樹脂壓入至鑄模的導線架内之凸綈器 稍,一個被安置在該移動板的下方以供選擇性地控制該移 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210><297公釐) 6 I ^ I ^—1 I I I I 訂— I I I 务 - I : (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 動板和該第二傳動桿之向上和向下移動的液κ缸,以及一 個用以選擇性地控制該第一和第二液壓缸的移動之控制機 ,並於是當一具有一供封裝一半導髅的導線框之_模被装 在該固定板和該可移動板之間時,可藉由該第一傳動桿之 向下移動和/或該第二傳動捍之向上移動而將樹脂壓入至 該導線框内。 式的槪萝 本發明的以上及其他目的和優點,在透過下列詳細說 明並參照隨文所附之画式後,將是明顯可知的,圖式中所 用的參考數字,相同的號碼代表相同的組件,其中: 第1圖是根據本發明之一實施例的半導體封裝件成型 機的部份正切面圖; 第2圖是第1臛中所示之一凸緣器的放大匾; 第3圖是一傳統的成型機之部份正切面圖; 第4(A)、(B)圖是第3圖中所示的傳動桿之解說圖。 太發的譁細説明 參照圖式,第1圖顯示根據本發明之一實施例的成型 機。在被固定於導引捍構件(10)之一端的頂板(11)和可沿 該導引桿移動的移動板(12)之間有一個鋳模(13)。在該頂 板(11)上,該鏵模之另一側上,有一値具一凸绨器稍之上 方傳動捍(18),其可將樹—導線框(15)内。在該可
Wm 移動板(12)的底部有一値傳動桿(2),其能夠藉由一 液壓缸(1)而被向上移動,其中液壓缸(1)和(14)被一控制 器(25)選擇性地控制之。一凸緣器稍(5)經由一凸緣器(4) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ----------^II— I、tTΉ! ^ - ; * (請先閲讀背面之注^^項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明説明( 以及與該傳動桿(2)組合的移動塊(3),將被充填於孔道(6) 内之樹脂(16)壓縮約一半之程度(其中如第2圖所示,該 孔道被排列在該鏵模的底部)。 於是,當樹脂(16)被鼷入其具有被排置在上方鑄模 (19)内的孔道(23)之鑄模内時,液壓缸(14)和傳動桿(18) 被使用之。相反地,當使用液壓缸(1)和底部傳動捍(2)時 ,樹脂(16)被壓入其具有一被安設在下方鋳模内的孔道(6) 之鑄模内。 根據本發明所説明的實施例,本案半導體封裝件 成型機能視痛要而Μ性地移動該等傳動桿,俾以使用一 鋳模,其中一凸緣器稍(17)在向下移動時能將樹脂填入該 鑄楔中,就如同在傳統的鑄模一樣,或者使用一縛楔,其 中一凸緣器稍(5)在向上移動時能將樹脂送入該簿模内。 因此本發明之成型機由於在一成型内設有二種型式的傳動 桿,而降低了裝設的成本及空間。 (請先《饋背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部中央梂準局員工消費合作社印装 本紙張尺度適用中圃國家橾準(CNS)Α4規格(210x297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局属工消費合作社印製 六、申請專利範圍 第83 108007號專利再審查案申請專利範圍修正本 修正日期:85年11月 1. 一種用於半導體封裝件之成型機,該成型機被設置成可交 換地且可選擇地與一徊第一'鑄模以及一個第二鑄模配合作 用,該第一鑲模包含有一値用以承接一第一模製樹脂之上 孔道以及一與該上孔道相通之第一鑄模室,該第二鑄模包 含有一値用以承接一第二模製樹脂之下孔道以及一與該下 孔道相通之第二鑄模室,該成型機包含有: 至少一個第一傳動桿和一値第二傳動桿以將樹脂値別 地且選擇性地移入至該第一及第二禱模之鑄模室内,當該 第一傳動桿被以一向下的方向朝向該第一鑄模移動時,該 第一傳動桿會作用而將該第一樹脂壓縮至該第一鑄模室内 ,以及當該第二傳動桿被以一向上的方向朝向該第二鑄模 移動時•該第二傳動捍會作用而將該第二樹脂壓縮至該第 二鑄模室内,以及 用以選擇性地控制該第一與第二傳動桿之移動和操作 的控制構件。 2. —種用以封裝一半導體之成型機,該成型機被設置成可交 換地且可選擇地與一個第一鑲模以及一個第二鑄模配合作 用,該第一鑄模包含有一個用以承接一第一模製樹脂之上· 孔道以及一與該上孔道相通之第一鑄模室,該第二鑄模包 含有一痼用以承接一第二模製樹脂之下孔道以及一與該下 孔道相通之第二鑄模室,該成型機包含有: 一値被排列成大體上呈一水平方向的固定式頂板組件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I I n n I J 1 I I i I I 訂 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 321790 as C8 D8 六、申請專利範圍 具有至少一端被連接至該頂板組件且大髏上垂直於該 頂板組件的導引捍構件; 一個被可移動地安置在該導引捍構件上之可移動板組 件,該可移動板組件可於該導引桿構件所控制之路徑内* 以一向上或向下之方向朝向或離開該固定式頂板組件而移 動; 一個被排列在該頂板紐件中並且具有一痼凸緣器稍之 第一傳動桿,該凸緣器稍被設置成用以將樹脂壓縮至該第 一鑄模室内; 一値被設置成用以移動該第一傳動捍的第一液壓缸, 俾以在該第一傳動桿被向下移動時可將樹脂壓縮至該第一 _楔室内; 一値被設置成位在該移動板内並具有一凸緣器稍的第 二傳動桿,該凸緣器稍被設置成當該第二傳動桿被向上移 動時可將樹脂壓縮至該第二鑲楔室内; 一値被安置在該移動板的下方的以供選擇性地將該移 動板和該第二傳動桿上下移動之第二液壓缸; 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一個用以選擇性地控制該第一及第二液壓缸的移動之 控制器,於是當該第一鑲模被安置在該固定板和該可移動 板之間時,藉由該第一傳動捍之向下移動而將樹脂壓縮至 該第一鑄模室内,以及當該第二簿模被安置在該固定板和 該可移動板之間時,藉由該第二傳動桿之向上移動而將樹 脂壓縮至該第二鑄模室内。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 2 —
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