311270 at B7 五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明係關於一種製造樹脂封裝之半導體裝置之方法 。更特別而言，本發明係關於將環氧樹脂化合物注入注射 成型模中以製造樹脂封裝半導體裝置之方法，其中半導體 已鍵結和接線結合之引線框乃固定的設置當成插入物在一 注射成型模中，並在該注射成型模中硬化該環氧樹脂化合 物。 相關技藝之說明 在例如I C和LS I之半導體裝置之封裝中，現今已 廣泛的使用利用環氧樹脂模製化合物之轉換模製方法，因 爲其成本低，可靠度高，且生產效率高。一般而言，在轉 換模製中，環氧樹脂模製化合物形成一片形，而此片在模 中充填成一壺，而此片*當在模中由熱熔化時，由一柱塞 加壓，因此，熔融模製化合物可流動而後硬化。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 但是，以此模製方法，首先必需將環氧樹脂模製化合 物形成所需之構造（亦即，片形），且因此需要成形步驟 。依照半導體裝置之尺寸和形狀，片的形狀會廣泛的改變 ，因此需要許多的模製裝置以形成環氧樹脂模製化合物。 由於每個模製操作皆需要以熱充能片和熔融片，模製循環 之時間段無法降低至預定時間段，如此會限制了成本的降 低和生產率。再者，雜質可能會在預先處理步驟中（例如 成形步驟）導入模製化合物中·在轉換模製中，在模製化 合物充能成壺之流道中，殘留物流至模空腔，且在壺中完 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4 經濟部中央標準局男工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2 ) 全硬化，因此它們無法再使用。如此導致之問題爲會浪費 非使用以形成半導體構裝之大量樹脂。 另一方面，迄今已研究使用熱固樹脂模製化合物（例 如環氧樹脂）之注射成型方法。在此注射成型中，以粉末 或顆粒型式存在之環氧樹脂模製化合物供應至注射成型機 器中，並在一氣缸中保持熔融，且以一螺棒注入一模中。 因此，並不需要將環氧樹脂模製化合物形成一片之步驟， 此外，亦可連續的產生。因此可省略用於成形目的之裝置 和用於成形之時間。再者，由於在熔融狀態中之模製材料 比在轉換模製中短，因此，此方法適於大量生產。 但是，以環氧樹脂模製化合物之封裝之注射成型尙未 實際使用。其原因是，習知環氧樹脂模製化合物之熔融狀 態在氣缸中加熱至7 0°C - 1 1 0°C，當在模製化合物中 之樹脂硬化反應進行時，模製化合物之黏度增加。結果， 其流動性喪失5 - 1 0分鐘，且熔融模製化合物之熱穩定 性極低。因此，不可能在低壓中進行注射成型，也因此， 不需要高壓注射。結果，在半導體裝置上之結合接線會形 變或切斷，因此，會顯著的降低所產生半導體封裝之可靠 度。 習知技藝之另一問題爲，當中斷模製操作一段預定時 間後，（例如爲了清潔該模），環氧樹脂模製化合物會在 氣缸中硬化，因此無法再注射，也因此會逆向的影響連續 的生產。 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------1-----1------訂 l·-----線 - -(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 311270 B7 五、發明説明（3 ) 發明概要 本發明之目的乃在提供一種藉由注射成型使用環氧樹 脂化合物之半導體裝置封裝之製造方法，藉此，可有效的 執行長時間連續模製和大量生產· 因此，依照本發明之一觀點，本發明提供一種製造環 氧樹脂封裝之半導體裝置的方法，其將環氧樹脂模製化合 物注入注射成型模中，其中由半導體所鍵結和接線結合之 引線框固定的設置當成在注射成型模中之插入物，和使環 氧樹脂模製化合物在該注射成型膜中硬化，該方法包含之 步驟爲： 將環氧樹脂模製化合物注入該注射成型模中； 逐漸的增加注射成型機器之注射壓力，以使當欲注入 之環氧樹脂模製化合物之總量之8 0%至9 5%注入注射 成型模時，可達成30kg/cm2至300kg/cm2 之最大壓力；和 以2 0 k g/cm2至1 〇 〇 k g/cm2之注射壓力 注入剩餘的環氧樹脂模製化合物。 依照本發明之另一觀點，本發明提供一種製造環氧樹 脂封裝之半導體裝置之方法，其藉由一注射成型機器使環 氧樹脂模製化合物注入注射成型模中，其中安裝且接線結 合半導體元件之一引線框乃固定設定當成一插入物，該注 射成型機器包括提供在一端之一氣缸，該氣缸具有一漏斗 ，而環氧樹脂可經由該漏斗供應至該注射成型機器，和另 一端具有一噴嘴，該氣缸軸向的分割成多數部份，其中每 -----r--=1!嚷------訂------^線 - ί (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（4 ) 一部分之溫度受到獨立的控制，和最靠近該噴嘴之部份保 持在6 5 °C — 1 1 0°C，而最靠近漏斗之部份保持在室溫 —5 0 0C。 在本發明中使用之環氧樹脂模製化合物通常包含一環 氧樹脂，一硬化劑，一硬化加速劑和一無機過濾劑，當成 其主要元件。其逋常爲粉末或顆粒型式。當在轉換模製中 ，其無需形成一片。環氧樹脂模製化合物最好能在注射成 型機器之氣缸中展現良好的熱穩定性，和在空腔中良好的 流動性，且可迅速的硬化。有鑒於上述之說明，環氧樹脂 可爲具有低熔融黏性者，如酚醛清漆環氧樹脂和雙酚樹脂 ，且特別具有5 0°C — 8 0°C之軟化點。關於硬化劑方面 ，可使用例如酚醛清漆酚樹脂，伸對二甲苯基改質酚樹脂 和二環戊二烯改質酚樹脂等酚系樹脂，且特別爲具有6 0 —1 2 0°C之軟化點且含有單山核桃驗（monocaryon)和 低雙山核桃鹸（di car yon)內容之酚系樹脂。關於硬化加 速劑方面，可使用例如二氮雜二環十一碳烯（D B L )或 例如三苯膦之有機膦，且硬化加速劑最好爲在低溫時具有 展現低活性之高潛伏狀態。 在本發明中，可使用無澆道模製或無澆道流道模製。 更特別而言，模之澆道部份之溫度或澆道部份和流道部份 之溫度乃控制在模製化合物難以硬化之溫度，亦即，大致 等於在氣缸內之溫度。藉此，在模製產品（亦即，樹脂封 裝半導體裝置）移去或取出後之次一步驟上，殘留在殘道 部份或澆道流道部份之未硬化樹脂化合物可填入空腔中， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -----r---1 1^------.^1------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -7 - 311270 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（5 ) 藉以作用該模製。因此，無法形成非模製產品之任何模製 化合物，且因此，可達成顯著降低樹脂之浪費。 在以一般轉換模製之封裝中，在流道部份中硬化樹脂 廢物和整個模製化合物之比例爲4 0%〜6 0%，但是在 以本發明之注射成型之封裝中，硬化樹脂廢物之比例些微 的降低至3 0% — 5 0%，且在無澆道模製中，此種比例 可更降低至2 5%〜3 5%，而在無澆道流道模製中，此 比例更降低至1 0 %〜3 0 %。 本發明之上述目的，構造和效果可由下述之說明更加 明顯》 圖式簡單說明 圖1爲介於注射成型機器之注射壓力和注射時間之關 係以及介於注射壓力和注射螺桿之位置間之關係圖： 圖2爲注射成型機器之加熱氣缸之分割區域之圖； 圖3爲在一箍模製中，一封閉模和其相關零件之橫截 面圖： 圖4爲沿圖3之線I V - I V所截取之橫截面圖； 圖5爲模之橫截面圖，其中顯示模製產品噴出和釋放 之情形； 圖6爲模之橫截面面圖，其中顯示引線框之轉換； 圖7爲在一模中，流道，澆口，和空腔之安排之擴大 平面圖，並顯示剛好在模製化合物填入空腔後之情形； 圖8爲沿圖7之線VI I I - VI I I所採取之橫截 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） . f I I n I I n I ^ t— - If - ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 A7 311270 __ B7 五、發明説明丨6 ) 面圖；' 圖9爲旋轉注射成型機器之示意平面圓； (請先閱讀背面之注意事項男填寫本頁) 圖1 0爲旋轉注射成型機器之示意側視圖；和 圖1 1爲模製裝置之下模之平面圖，其中顯示設定在 模裝置中之引線框之情形，和一模製化合物充填在模製裝 置之空腔中之情形。 較佳實施例之說明 在本發明中使用之注射成型機器並不限於一特殊之型 式，亦即可使用任合適合的注射成型機器，如螺桿線上型 ，柱塞型，和一螺桿柱塞型：但是，爲了輕易的控制和均 勻的熔融，最好使用螺桿線上型》 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 本發明之一實施例之特徵在於注射成型機器之注射壓 力在環氧樹脂模製化合物之全部注射量之8 0% - 9 5% 注入模中時，增加至最大壓力，其介於3 0 k g/cm2 和3 0 0 k g/c m 2之間。剩餘的模製化合物以2 0 k g/cm2至1 0 0 k g/cm2之注射壓力注入。在此 例中，後者之壓力對前者最大壓力之比例最好爲1/4至 1 / 2。如果兩壓力分別高於上述值時，在半導體裝置上 之結合接線可能會形變成切斷》相反的，如果兩壓力分別 低於上述值時，則模製化合物無法適當的填入模空腔中。 較佳的，最大注射壓力在1 0 0 k g/cm2— 2 5 0 k g/cm2之範圍內，且後者的壓力在40kg/cm2 一 1 20kg/cm2之範圍內。和一般熱固樹脂之注射 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 9 經濟部中央標準局男工消費合作社印製 311270 A7 _ _B7_^_ 五、發明説明（7 ) 模製比較，此種注射壓力較低。由於注射壓力較低，且可 更輕易的執行溫度控制，因此可在低壓下作用連續的操作 。由於此模製可在低壓下作用，結合接線之形變程度較低 。因此，安裝有半導體之引線框可形成更細微之圖樣。 鍵結有半導體之引線框乃固定的設定成一插入物在模 中，而後此模關閉或受到箝夾。模製化合物注入模中。模 製化合物以一般困定的速率由充填開始時至達到最大注射 壓力時。如果模製化合物之充填不是連續的，最大壓力會 在充填作用1 0 0 %時到達，即使此最大壓力之值相當小 ，此種壓力亦會直接作用在模製部份上，在充填操作之最 後階段，如此會發生結合接線之形變或切斷。因此，依照 本發明，在充填完成前，注射壓力些微的降低，且因此， 充填可在低壓中持續。因此，可防止結合接線之形變或切 斷。 氣缸之設定溫度通常爲6 5°C至1 1 0°C，且在此範 圍中之溫度控制相當容易。但是，由於熔融黏性和熱穩定 性和考量，此設定溫度最好爲7 0°C至9 0°C。如果氣缸 溫度較低時，雖然熔融黏度較高，但是熱穗定性良好。在 本發明之環氧樹脂模製化合物中，特別當使用上述較佳組 成時，熔融黏性較低，且因此氣缸溫度可設定至相當低的 位準。但是，如果氣缸溫度設定低於6 5 °C時，模製化合 物之溫度控制變成相當困難。相反的，如果氣缸溫度高於 1 1 0°C時，此熔融黏性太低，因此有時雖以作用適當的 注射，此外，亦無法達成滿足的熱穩定性。 ^iT-------^I*— . * (請先閲讀背面之注意事項異填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 10 - A7 _B7_ 五、發明説明（8 ) 在本發明之實施例中*由於模製化合物之硬化時間等 ，模之設定溫度爲1 5 0°C至1 9 0°C ’且最好爲1 6 5 °〇至1 85°C。以此設定溫度，模製循環不會超過1 50 秒，且在較佳組成之模製化合物之例中，模製循環不超過 8 0秒。 例1 此處使用之環氧樹脂模製化合物之主要成份包含一原 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂（環氧樹脂當量200)，酚系 酚醛清漆（羥基當量10 3)，二氮雜二環十一碳烯（硬 化加速劑）和熔融矽石，和另具有一模釋除劑，一染料等 〇 在此例中使用螺桿線上型注射成型機器（由Me iki Seisakusho 公司產製之 Μ — 3 2 )。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 最靠近噴嘴之加熱氣缸之區域，其長度爲氣缸之總長 3 0%，保持在7 5°C，而氣缸之另一區域保持在3 0°C 。關於注射壓力方面，最大壓力爲2 0 0 k g/cm2。 注射壓力由注射啓始時以2 0秒上升至最大壓力。而後， 降低至5 0 k g/cm 2並保持5秒，而後操作澆口切銷 以關閉澆口。介於注射壓力和螺桿位置間之關係或注射壓 力時間圖如圖1所示。由模之關閉至模之間啓間之時間段 爲6 0秒，且整個模製循環爲8 0秒。模之溫度設定爲 17 5。。。 此模爲二十空腔模。以金線鍵結和接線結合之具有 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 311270 五、發明説明（9 ) 1 0 I C元件（1 6接腳雙排構裝）循序設置之兩引線框 自動的設定在模中，且此模製連績的執行。樹脂封裝半導 體裝置之外觀，充填能力，接線擺動，和表面硬度每小時 測量一次。結果如表1所示。 表 1 外觀 充填能力 接線擺動 表面硬度 最初狀態 良好 良好 不超過5¾ 74 5小時後 良好 良好 不超過5 % 74 1 0小時後 良好 良好 不超過5 % 74 1 5小時後 良好 良好 不超過5¾ 75 2 0小時後 良好 良好 不超過5¾ 76 (測量） (1 )外觀；充填能力：它們以目視檢査判斷，且特 別的’外觀之檢査係關於其是否具有光澤。 (2 )接線擺動：軟X射線應用至模製產品，並測量 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 裝 訂------線-----1 ί (請先閲讀背面之注意事項-if填寫本頁) -12 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ___ __B7_ 五、發明説明（10) 結合接線之擺動量（半硬金線之直徑爲2 5 和長度爲 3mm) »接線擺動以最大接線擺動對介於結合接線間之 距離（500#m)之比例表示。 (3 )表面硬度：剛好在模打開後之模製產品之表面 硬度由—Barcol硬度測試機（# 9 3 5量測）。 如表1所示之結果和習知低壓轉換模製所得之結果相 似，且表示於此無任何問題。因此，可執行長時間，連續 模製。 _ 在本發明之另一實施例中，注射成型機器之加熱氣缸 在軸向方向上區分成多數之區域。此區域之數目至少爲兩 個，且區域之數目並不限於特定之數目。但是，最好爲四 或五個區域。這些區域之溫度獨立的控制。爲了作用比習 知模製更穩定的連續模製，最接近噴嘴之區域（以下稱爲 "^最近噴嘴側區域# )之溫度控制在6 5°C — 1 1 0°C， 而最接近漏斗之區域（以下稱爲'最近漏斗側區域)之 溫度控制在一般溫度至5 0°C間。前者之溫度最好爲 7 0°C至9 0°C，和後者之溫度最好爲3 0°C至4 0°C。 在此溫度範圍中，可完全達成具有低熔融黏性之環氧樹脂 模製化合物之特性，且熱穩定性並無問題，因此，可作用 穩定，長時間，連續模製》 在此例中，當加熱氣缸具有兩區域時，最近噴嘴側區 域之全長爲氣缸之全長之2 0%至4 0%。當加熱氣缸具 有3至5區域時，最近噴嘴側區域有具和上述兩區域氣缸 相同的溫度和長度。三個間隔區域之一之溫度爲介於最近 I I I ^ 1· I I I I I I I I 1-^ I i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 13 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 311270 A7 B7 五、發明説明（11 ) 噴嘴側區域之溫度和最近漏斗側區域之溫度間之中間值。 間隔區域之溫度愈高，則間隔區域愈靠近最近噴嘴側區域 。最近漏斗側區域之溫度和上述兩區域氣缸者相同。非最 近噴嘴側區域之區域之長度可視環氧樹脂模製化合物之熱 穩定性和熔融黏性而適當的決定。 如果氣缸溫度較低時，雖然熔融黏性較高，但是熱穩 定性仍是良好的。在本發明之環氧樹脂模製化合物，特別 當使用上述之較佳組成時，熔融黏性較低，且因此氣缸溫 度可設定在相當低的位準。但是*如果氣缸溫度變成小於 6 5 °C時，溫度控制變成相當困難。相反的。如果氣缸溫 度高於1 1 0°C，熔融黏性太低，如此有時雖以作用適當 的注射模製，此外，亦常常無法達成滿意的熱穩定性。 在本發明之此實施例中，相關於注射成型機器之注射 壓力，可總用和上述相同的狀況，且可獲得相同的優點。 在本發明之實施例中，有鑒於環氧樹脂模製化合物之 硬化時間等，模之設定溫度通常爲1 5 0°C至1 9 0°C， 且最好爲1 65 °C至1 85 °C。此此設定溫度，模製循環 無法超過1 7 0秒，且在較佳組成之模製化合物之例中， 模製循環不會超過100秒》 例2 此處使用之環氧樹脂模製化合物之主要成份包含一原 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂（環氧樹脂當量2 0 0 )，酚系 酚醛清漆（羥基當量10 3)，二氮雜二環十一碳烯（硬 -----^----i — ^-----—IT-------0 〆 一 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明（i2). 化加速劑）和熔融矽石，和另具有一模釋除劑，一染料等 0 在此例中使用螺桿線上型注射成型機器（由Me iki
Seisakusho公司產製之Μ — 3 2 )。如圓2所示，氣缸 2 0軸向且相等的分成區域A_-五_。最靠近噴嘴之加熱氣 缸之區域保持在75 °C。與區域ϋ目隔之區域保持在 6 5°C，而其它區域2_和分別保持在3 5°C。關於 注射壓力方面，最大壓力爲2 0 0 k g/cm2。注射壓 力由注射啓始時以2 0秒上升至最大壓力》而後，降低至 5 0 k g/cm 2並保持5秒，而後操作澆口切銷以關閉 澆口。介於注射壓力和螺桿位置間之關係或注射壓力時間 圖如圖1所示。由模之關閉至模之開啓間之時間段爲6 0 秒，且整個模製循環爲8 0秒。模之溫度設定爲1 7 5°C 〇 此模爲二十空腔模。以金線鍵結和接線結合之具有 1 0 I C元件（1 6接腳雙排構裝）循序設置之兩引線框 自動的設定在模中，且此模製連續的執行》樹脂封裝半導 體裝置之外觀，充填能力，接線擺動，和表面硬度每小時 測量一次。結果如表2所示。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -15 - t------訂-------線 丨 i (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 311270 五、發明説明（13) 表 2 外觀 充填能力 接線擺動 表面硬度 最初狀態 良好 良好 不超過5¾ 74 5小時後 良好 良好 不超過5% 75 1 0小時後 良好 良好 不超過5¾ 74 1 5小時後 良好 良好 不超過5% 75 2 0小時後 良好 良好 不超過5% 76 (測量） (1 )外觀；充填能力：它們以目視檢査判斷，且特 別的，外觀之檢查係關於其是否具有光澤。 (2 )接線擺動：軟X射線應用至模製產品，並測量 結合接線之擺動量（半硬金線之直徑爲2 5 和長度爲 3mm)。接線擺動以最大接線擺動對介於結合接線間之 距離（5 0 〇 ym)之比例表示。 (3 )表面硬度：剛好在模打開後之模製產品之表面 硬度由一Bar col硬度測試機（#935量測）。 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公釐）_ 16 _ -----„-----— 參-----------.^- -< · I (請先閲讀背面之注意事項-if填寫本覓) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ___B7 五、發明説明（14) 如表2所示之結果和習知低壓轉換模製所得之結果相 似，且表示於此無任何問題。因此，可執行長時間，連續 模製。 本發明之另一實施例之特徵在於使用箍模製。 參考圖3至8，具有一部份安裝著半導體之長引線框 由一捲軸（未顯示）供應或解開，且半導體裝置1 2結合 至引線框1 ，且接線結合至引線框1。引線框1由一饋送 引導1 0導引進入一模4，因此，已定長度之引線框1設 定在模4中。饋送引導1 0由轉回銷1 1所支持。轉回銷 1 1之下端由一支持板1 8支持，該支持板1 8由一驅動 氣缸1 6上下移動。模4包含上模2和下模3。上模2可 藉由驅動機構（未顯示）而向上移動離開下模3，因此， 可打開模4。眾所週知之注射銷6由下模3滑動的延伸進 入在模4中之空腔3 4。注射銷6之下端由注射銷操作板 1 7所支持。板1 7連接至板1 8，且由驅動氣缸1 6上 下移動。參考圖7和8，來自注射成型機器之一模製化合 物在模4中經由一流道14和一澆口15而填入每個空腔 34。澆口切銷7分別用以開關相關的澆口 1 5 ，澆口切 銷之下端由一銷支持板19所支持。銷支持板19由一驅 動機構（未顯示）以一距離大上下移動（見圓4)，因此 澆口切銷7可開關相關的澆口。 在右手邊（圖3 )用以移動另一饋送引導8之饋送機 構8提供在下模3和饋入引導8之間。 在圖3所示之狀況中，模製化合物在模4中注射入空 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 17 五、發明説明（15) 腔3 4，且澆口切銷7受操作以關閉澆口 1 5，因此每個 模製產品（包含由樹脂模製化合物1 3所封裝之半導體 1 2 )和流道1 4隔離。在注入材料硬化後，上模向上移 動以打開模4，如圖6所示。而後，如圖5所示，驅動氣 缸16受驅動以移動支持板1 8向上。結果，由轉回銷 1 1支持之饋送引導1 0和8向上移動離開下模3。注射 銷操作板1 7亦向上移動，因此，注射銷6由在下模3中 之相關空腔3 4注射相關模製產品。相關的模製產品由下 模3中釋出。而後，操作饋送機構以移動饋送引導8在右 手方向，藉以移動模製引線框5在右手方向一段預定距離 〇 通當，同時作用模製引線框部份5和引線框部份5之 彎曲間之分離。由於形成在模製產品周邊上之主刺通常非 常薄，其可輕易的移除。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 如圖6所示，在饋送引導由饋送機構9轉回至其初始 位置後，驅動氣缸1 6受操作以移動轉回銷1 1和注射銷 6向下。引線框1再度設定在下模3中，而後上模2向下 移動以關閉模4 »在接著前已模製引線框部份5之後之引 線框之非模製部份1上重覆上述之模製。 圖7和8爲在模中之流道，澆口和空腔之擴大圖，並 顯示剛好在模製化合物以填入空腔3 4後之狀況。注射模 製化合物經由澆道（未顯示），流道1 4和澆口 1 5而注 入相關的空腔3 4中。已鍵結半導體1 2之引線框1分別 再次設定在空腔3 4中。而後，每個澆口切銷7向上移動 18 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 511270 A7 B7 五、發明説明（l6 ) 相當於澆口高度大之距離，藉以關閉澆口 1 5。在模製化 合物硬化後，模打開，且模製產品注射°在流道1 4中硬 化之模製產品和模製引線框部份5隔離。因此’模製引線 框部份5由饋送機構9平滑的傳送’也因此可執行後續的 模製操作。在無澆口切銷7之情形下，在產品注射後，必 需以一些機構切斷澆口，或是一澆口必需形成一銷點澆口 或模澆口之形狀，以便可自然輕易的切斷。 在本發明之實施例中，使用箍模製，且因此循序的模 製處理可自動的以無人操作之方式作用，此種處理包括解 澆引線框之步驟，鍵結半導體之步驟，接線結合，設定引 線框在模中之步驟，模製，移動模製品之步驟，將模製品 和'.引線框分離之步驟，和彎曲模製產品之引線之步驟。因 此，可在一系統中執行由引線框之解澆至模製產品之最後 處理間之循序步驟。 例3 經濟部中央樣準局貞工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項馮填寫本頁) 此處使用之環氧樹脂模製化合物之主要成份包含一原 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂（環氧樹脂當量200) ’酚系 酚醛清漆（羥基當量10 3)，二氮雜二環十一碳烯（硬 化加速劑）和熔融矽石，和另具有一模釋除劑，一染料等 在此例中使用螺桿線上型注射成型機器（由Meiki Seisakusho公司產製之Μ — 3 2 )。如圖2所示，氣缸 2 0軸向且相等的分成區域互_»最靠近噴嘴之加熱氣 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） _ 19 _ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（17) 缸之區域I保持在75 °C。與區域i相隔之區域保持在 6 5°C，而其它區域_£_、£_和分別保持在3 5°C »關於 注射壓力方面，最大壓力爲2 0 0 k g/cm2。注射壓 力由注射啓始時以2 0秒上升至最大壓力。而後，降低至 5 0 k g/cm 2並保持5秒，而後操作澆口切銷以關閉 澆口。介於注射壓力和螺桿位置間之關係或注射壓力時間 圖如圖1所示。由模之關閉至模之間啓間之時間段爲6 0 秒，且整個模製循環爲8 0秒。模之溫度設定爲1 7 5°C 。一模具有兩例的空腔，每例具有1 〇個空腔，因此，該 模爲二十空腔膜。 長引線框由捲軸相關的解澆和供應。I C元件（1 6 接腳雙排構裝）鍵結至每個引線框，並以金線接線結合。 此兩此線框饋送至上述模中，且該模製在1 2 0秒之模製 循環上自動連續的作用。引線框之模製框部份分離，且引 線彎曲，同時，移去環澆模製產品之週邊之毛刺。此種毛 刺非常薄，且因此它們可在框部份之分離和引線之彎曲時 同時的移去。模製產品之外觀，充填能力，接線擺動，和 表面硬度每小時測量一次。每5小時所獲得之結果如表3 所示。 本紙張尺度適用中國國家標準（匚奶）八4規格（210父297公釐）_ -----_-------^-----------^ t m - i (請先閲讀背面之注意事項-ί填寫本頁) 311270 A7 _B7 五、發明説明（18) 表 3 外 觀 充填能力 接線 擺 動 表面硬度 最初 狀 態 良 好 良 好 不 超 迴 5¾ 74 5小時後 良 好 良 好 不 超 過 5¾ 75 1 0小 時 後 良 好 良 好 不 超 過 5¾ 74 15小 時 後 良 好 良 好 不 超 過 5¾ 75 2 0小 時 後 良 好 良 好 不 超 過 5¾ 76 -----^---.---參-- -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本貢) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (測量） (1 )外觀；充填能力：它們以目視檢査判斷，且特 別好，外觀之檢査係關於其是否具有光澤。 (2 )接線擺動：軟X射線應用至模製產品，並測量 結合接線之擺動量（半硬金線之直徑爲2 5 //m和長度爲 3mm) 9接線擺動以最大接線擺動對介於結合接線間之 距離（5 0 0 # m )之比側表示。 (3 )表面硬度：剛好在模打開後之模製產品之表面 硬度由一Barcol硬度測試機（#935量測）。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 21 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___B7 _ 五、發明説明（ig) 如表3所示之結果和習知低壓轉換模製所得之結果相 似，且表示於此無任何問題》因此，可執行長時間，連續 模製。 在本發明之實施例中，明顯的是由環氧樹脂模製化合 物而形成之半導體封裝可由箍模製之注射模製連續的作用 一段長時間，而無任何問題。在本發明之實施例中，使用 箍模製，且因此，循序的模製處理可利用無人方式自動的 作用，這些處理包括引線框之解澆，半導體之鍵結，在模 中之引線框之設定和接線結合，模製產品之移除和模製， 和模製產品之後續加工等步驟》 本發明之另一實施例之特徵在於其使用旋轉模製方法 〇 參考圖9至1 1，一旋轉注射模製裝置3 5包含一注 射成型機器2 0，其具有一漏斗2 3，和一旋轉台2 4相 關於注射成型機器2 0並列設置。四個模裝置2 5，2 6 ，27和28安裝在旋轉台24上，且互相以90°間隔 "在圖9中，注射成型機器2 0之噴嘴3 6和模裝置2 5 之澆道流道3 2相通（見圖1 1，和一模製化合物充填在 模裝置2 5中。因此，模製化合物充填在模裝置2 5中， 且保持在預定壓力，同時，模製化合物之硬化可在模裝置 2 6和2 7中進行，其中該模受關閉或箝夾。在模裝置 2 8中，模打開以移動模製產品（每個包含由模製化合物 30所封裝之半導體元件31)，且引線框29設定在模 中，而模關閉。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（2丨0X297公釐）_ _ -----r------餐-----------^ - m i i (請先閱讀背面之注意事項肩填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 _B7____ 五、發明説明（20) 當四個模裝置轉回至原始位置時，可完成每個模裝置 之模製循環。因此，如果每個模裝置之模製循環爲1 2 0 秒，由於此旋轉注射模製裝置3 5具有四個級，此種模製 在3 0秒之循環上作用，且因此，可明顯的降低整個模製 循環。 特別的，使環氧樹脂模製化合物以熱硬化需要一段特 定的時間段，且相當難以降低由注射開始至模開啓間之時 間段。在本發明之實施例中，由於使用旋轉模製，因此時 間週期可顯著的降低。且因此，可顯著的降低模製循環。 再者，澆口切銷3 3提供在每個模中，且在模製化合 物注射且充填入模中後，操作澆口切銷3 3以關閉澆口， 以將模製產品和澆道流道3 2隔離，藉以利於模製產品之 移除和後續之處理。通常，模製產品由引線框中分離和模 製產品之引線之彎曲同時作用。此時，由於形成在模製產 品周邊之毛刺通常非常薄，其可輕易的移除。 藉由變化模裝置之空腔形狀和/或引線框之形狀，可 即時的封裝多種半導體》如果模製產品之移除和引線框之 設定以機器人自動的作用時，可作用連續的模製，而無需 手動的操作，且不同種類之模製產品可輕易的分類而不會 發生錯誤。 在本發明之實施例中，在模製產品由模中移去後，如 果引線框和模製產品之分離和模製產品之後續處理以關於 模製操作連績的作用時，可在一系統中執行在模中由引線 框之設定至模製產品之後績處理之循序步驟。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 23 - -----：------^-----— ------^ ί ί (請先閱讀背面之注意事項男填寫本貰) 311270 A7 ____B7 五、發明説明（21 ) 例4 此處使用之環氧樹脂模製化合物之主要成份包含一原 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂（環氧樹脂當量200)，酚系 酚醛清漆（羥基當量10 3)，二氮雜二環十一碳烯（硬 化加速劑）和熔融矽石，和另具有一模釋除劑，一染料等 〇 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項為填寫本頁) 在此例中使用螺桿線上型注射成型機器.（由Me iki Seisakusho公司產製之Μ — 3 2 )。如圖2所示，氣缸 2 0軸向且相等的分成區域1 一五_。最靠近噴嘴之加熱氣 缸之區域A_保持在7 5°C。與區域1相隔之區域保持在 6 5°C，而其它區域及_和分別保持在3 5 °C。關於 注射壓力方面，最大壓力爲2 0 0 k g/cm2»注射壓 力由注射啓始時以2 0秒上升至最大壓力》而後，降低至 5 0 k g/cm 2並保持5秒，而後操作澆口切銷以關閉 澆口。介於注射壓力和螺桿位置間之關係或注射壓力時間 圖如圖1所示。由模之關閉至模之開啓間之時間段爲6 0 秒，且整個模製循環爲8 0秒。 每個模裝置具有兩列空腔，每列具有1 〇個空腔，因 此，模裝置爲二十空腔膜。具有鍵結I C元件（1 6接腳 雙排構裝）之兩引線框乃由金線接線結合，並設定在模裝 置中。模溫度設定爲17 5°C。 四模裝置安裝在旋轉台上，且互相以9 0°分隔。 模製操作可參考圖9和上述相同的執行，且旋轉台旋 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 24 - A7 B7 經濟部中央標隼局負工消费合作社印製 五、發明説明（22 ) 轉一週之時間爲1 2 0秒， 止時間爲3 0秒。在這些狀 線框之設定和模製產品之移 用。在兩例中，可毫無問題 每個引線框中分離，且引線 週邊之毛利亦即時的移除。 框部份之分離和引線之彎曲 觀，充填能力，接線擺動， 每5小時所獲得之結果如表 表 和在每一級上之模製裝置之停 況下，可作用連續的模製。引 除可由手動操作或由機器人作 的作用這些操作。模製產品由 彎曲。環澆在每個模製產品之 這些毛利非常薄，且因此可在 時，即時除去。封裝產品之外 和表面硬度每小時測量一次。 4所示。 4 外 觀 充 填能力 接 線 擺 動 表面硬度 最初狀態 良 好 良 好 不 超 過 5¾ 76 5小時後 良 好 良 好 不 超 過 5% 76 1 0小時後 良 好 良 好 不 超 過 5% 75 1 5小時後 良 好 良 好 不 超 過 5% 75 2 0小時後 良 好 良 好 不 超 過 5% 77 本紙浪尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公着） I. m n IT I — J n I 1 - - - I I n T U3-s (請先閱讀背面之注意事項-s填寫本育) -25 - 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印製 311270 A7 _B7_ 五、發明説明（23) (測量） (1 )外觀；充填能力：它們以目視檢査判斷，且特 別好，外觀之檢査係關於其是否具有光澤。 (2 )接線擺動：軟X射線應用至模製產品，並測量 結合接線之擺動量（半硬金線之直徑爲2 5 iim和長度爲 3mm)。接線擺動以最大接線擺動對介於結合接線間之 距離（5 0 0 #m)之比例表示。 (3 )表面硬度：剛好在模打開後之模製產品之表面 硬度由—Barcol硬度測試機（# 9 3 5量測）。 此種結果和習知以低壓轉換模製所得之結果相同，如 此表示此實施例並無問題。因此，包括由在模中引線框之 設定至模製產品之後續處理間之循序處理步驟之自動連'續 模製可作用一段長時間。 依煦本發明，藉由旋轉模製型之注射模製，而以環氧 樹脂模製化合物形成之半導體封裝可連續的作用一段長時 間而不會有任何問題。藉由自動的作用或以機器人作用引 線框之設定，模製產品之移除，模製產品之後續處理時， 即可自動的完成模製操作。 粉末或顆粒型式之模製化合物可供應至注射成型機器 中，且因此，不需要執行成如在轉換模製中之片形狀。因 此，可省略需用於形成片之裝置和時間。由於不需要例如 形成片之預先處理，因此雜質極不可能進入模製化合物中 。此外，可採用無澆道模製和無澆迨流道模製，因此，可 顯著的降低非模製產品之硬化材料（廢棄物）之比例。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項声填寫本貫) 装· 訂