JP3001356B2 - 熱硬化性樹脂成形装置 - Google Patents
熱硬化性樹脂成形装置Info
- Publication number
- JP3001356B2 JP3001356B2 JP22627693A JP22627693A JP3001356B2 JP 3001356 B2 JP3001356 B2 JP 3001356B2 JP 22627693 A JP22627693 A JP 22627693A JP 22627693 A JP22627693 A JP 22627693A JP 3001356 B2 JP3001356 B2 JP 3001356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermosetting resin
- mold
- resin molding
- molding apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/18—Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
- B29C45/1866—Feeding multiple materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置など電子部
品を樹脂封止する熱硬化性樹脂成形装置に関する。
品を樹脂封止する熱硬化性樹脂成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置等の電子部品の樹脂封
止材として、エポキシ系樹脂、あるいはエポキシ系樹脂
にシリコン系樹脂を加えた所謂ハイブリット樹脂などの
熱硬化形樹脂が使用されて来た。
止材として、エポキシ系樹脂、あるいはエポキシ系樹脂
にシリコン系樹脂を加えた所謂ハイブリット樹脂などの
熱硬化形樹脂が使用されて来た。
【０００３】この熱硬化形樹脂が使用されることは、電
子部品が回路基板に搭載される際に高温に耐える必要性
と電子部品そのものが動作発熱する際の変形・劣化を防
ぐ目的で使用されているものである。しかも、現状では
これに代わる有力な材料もなく、当面は熱硬化型樹脂が
使用されいた。
子部品が回路基板に搭載される際に高温に耐える必要性
と電子部品そのものが動作発熱する際の変形・劣化を防
ぐ目的で使用されているものである。しかも、現状では
これに代わる有力な材料もなく、当面は熱硬化型樹脂が
使用されいた。
【０００４】しかしながら、熱硬化型樹脂であるがため
に、温度・時間に比例して硬化反応がすすむために、イ
ンジェクション成形方法はとらず、トランスファモール
ド成形方法を用いている。
に、温度・時間に比例して硬化反応がすすむために、イ
ンジェクション成形方法はとらず、トランスファモール
ド成形方法を用いている。
【０００５】このトランスファモールド成形方法では、
樹脂をあらかじめ中間過程まで反応させ粉体にした後、
常温で圧縮固化してダブレット化したもの使用してい
る。そして、この樹脂タブレットをトランスファ金型の
ポット部で加熱溶融し、各キャビティー部に圧送し電子
部品を樹脂封止した後さらに加熱して硬化させるという
方法をとっていた。
樹脂をあらかじめ中間過程まで反応させ粉体にした後、
常温で圧縮固化してダブレット化したもの使用してい
る。そして、この樹脂タブレットをトランスファ金型の
ポット部で加熱溶融し、各キャビティー部に圧送し電子
部品を樹脂封止した後さらに加熱して硬化させるという
方法をとっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のトランスファ成
形方法の封止技術では、金型のポット部からキャビティ
ーまでの流路（ランナー部）を通って溶融樹脂が供給さ
れる。このため、ポット部及びランナー部に充顛され固
化した樹脂は、成形後に樹脂封止してなる製品と分離し
廃棄している。しかしながら、この廃棄される樹脂残材
は熱硬化型樹脂であるために原料に戻すことは不可能で
再利用はむずかしく産業廃棄物として処理せざる得なか
った。また、電子部品の樹脂外郭体がが小型化するに伴
ない廃棄される割合が増加し、現状では使用量の５０％
〜９５％に達している。
形方法の封止技術では、金型のポット部からキャビティ
ーまでの流路（ランナー部）を通って溶融樹脂が供給さ
れる。このため、ポット部及びランナー部に充顛され固
化した樹脂は、成形後に樹脂封止してなる製品と分離し
廃棄している。しかしながら、この廃棄される樹脂残材
は熱硬化型樹脂であるために原料に戻すことは不可能で
再利用はむずかしく産業廃棄物として処理せざる得なか
った。また、電子部品の樹脂外郭体がが小型化するに伴
ない廃棄される割合が増加し、現状では使用量の５０％
〜９５％に達している。
【０００７】本発明は、かかる欠点を解消し、熱硬化型
樹脂を用いながら利用率を飛躍的に高め廃棄物量を大幅
に低減する熱硬化性樹脂成形装置を提供するものであ
る。また、もう一つの目的として不要樹脂の分離除去作
業を不要にし生産性の向上させることである。
樹脂を用いながら利用率を飛躍的に高め廃棄物量を大幅
に低減する熱硬化性樹脂成形装置を提供するものであ
る。また、もう一つの目的として不要樹脂の分離除去作
業を不要にし生産性の向上させることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、金型を
載置するインジェクションモールド成形装置の本体と、
熱硬化性樹脂にを構成する主剤と充填剤と硬化剤および
硬化促進剤などを前記金型の外郭形成空間に別々に圧送
する複数の圧送装置と、圧送される前記樹脂構成剤のそ
れぞれを流入する複数の流路を形成する穴を後端側に有
するとともに複数の前記流露を合流させる単一穴が先端
側に形成されかつ前記外郭体形成空間内に前記樹脂構成
剤を噴出させ混合させるノズル部材とを備える熱硬化性
樹脂成形装置である。また、前記ノズル部材の先端部を
強制冷却する手段を備えることが望ましい。
載置するインジェクションモールド成形装置の本体と、
熱硬化性樹脂にを構成する主剤と充填剤と硬化剤および
硬化促進剤などを前記金型の外郭形成空間に別々に圧送
する複数の圧送装置と、圧送される前記樹脂構成剤のそ
れぞれを流入する複数の流路を形成する穴を後端側に有
するとともに複数の前記流露を合流させる単一穴が先端
側に形成されかつ前記外郭体形成空間内に前記樹脂構成
剤を噴出させ混合させるノズル部材とを備える熱硬化性
樹脂成形装置である。また、前記ノズル部材の先端部を
強制冷却する手段を備えることが望ましい。
【０００９】
【００１０】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の熱硬化
性樹脂成形方法およびその装置の一実施例を説明するた
めの熱硬化性樹脂成形装置を示す模式図および金型を示
す断面図である。この熱硬化性樹脂成形装置は、図１
（ａ）に示すように、通常のインジェクションモールド
成形装置の本体１１に、熱硬化性樹脂の主剤を含む充填
材、硬化剤および硬化促進剤等を金型１６に供給するそ
れぞれの圧送装置１２，１３，１４と圧送される材料の
流量を可変する流量コントロールバルブ１５を設けたこ
とである。
性樹脂成形方法およびその装置の一実施例を説明するた
めの熱硬化性樹脂成形装置を示す模式図および金型を示
す断面図である。この熱硬化性樹脂成形装置は、図１
（ａ）に示すように、通常のインジェクションモールド
成形装置の本体１１に、熱硬化性樹脂の主剤を含む充填
材、硬化剤および硬化促進剤等を金型１６に供給するそ
れぞれの圧送装置１２，１３，１４と圧送される材料の
流量を可変する流量コントロールバルブ１５を設けたこ
とである。
【００１２】また、図１（ｂ）に示すように、圧送装置
１２，１３，１４から供給される供給材を金型１６のキ
ャビティ８内に圧送するノズル状ホッパーを設けたこと
である。このノズル状ホッパー４は複数の穴が中心に向
って開いており、圧送された供給材５，６，７をこれら
穴からキャビティ８に噴霧状流に吹き出させ、各供給材
を混合させている。このため、金型１６の余熱により供
給樹脂材が硬化しノズル状ホッパー４の穴を塞がないよ
うに、例えば、冷却管を巻付けてなる冷却機構９を設け
ることが望ましい。
１２，１３，１４から供給される供給材を金型１６のキ
ャビティ８内に圧送するノズル状ホッパーを設けたこと
である。このノズル状ホッパー４は複数の穴が中心に向
って開いており、圧送された供給材５，６，７をこれら
穴からキャビティ８に噴霧状流に吹き出させ、各供給材
を混合させている。このため、金型１６の余熱により供
給樹脂材が硬化しノズル状ホッパー４の穴を塞がないよ
うに、例えば、冷却管を巻付けてなる冷却機構９を設け
ることが望ましい。
【００１３】次に、この熱硬化性樹脂成形装置を用いて
半導体装置の樹脂封止する方法を説明する。まず、半導
体チップ３を搭載したリードフレーム２加圧される金型
１６の下型に載置する。そして型閉めした後、キャビテ
ィ８内にノズル状ホッパー４より樹脂を構成する供給材
が注入される。この時、ノズル状ホッパー４の先端は樹
脂の成分毎に流露が別れ（５，６，７）ており、各流路
にそれぞれＡ，Ｂ，Ｃ等の材質の異なる樹脂体を構成す
る供給材を流すことが出来る。たとえば成分Ａとしてエ
ポキシ樹脂主剤とシリカなどの充填材，Ｂとして硬化
剤，Ｃとして硬化促進剤等をあてる事が出来る。各々の
供給材は、別々の圧送装置１２，１３，１４及びコント
ロールバルブ１５により制御され、あらかじめ設定した
量を金型１６内に注入される。
半導体装置の樹脂封止する方法を説明する。まず、半導
体チップ３を搭載したリードフレーム２加圧される金型
１６の下型に載置する。そして型閉めした後、キャビテ
ィ８内にノズル状ホッパー４より樹脂を構成する供給材
が注入される。この時、ノズル状ホッパー４の先端は樹
脂の成分毎に流露が別れ（５，６，７）ており、各流路
にそれぞれＡ，Ｂ，Ｃ等の材質の異なる樹脂体を構成す
る供給材を流すことが出来る。たとえば成分Ａとしてエ
ポキシ樹脂主剤とシリカなどの充填材，Ｂとして硬化
剤，Ｃとして硬化促進剤等をあてる事が出来る。各々の
供給材は、別々の圧送装置１２，１３，１４及びコント
ロールバルブ１５により制御され、あらかじめ設定した
量を金型１６内に注入される。
【００１４】そして成分毎に注入された供給材は、ノズ
ル状ホッパー４の先端で反応可能な状態まで混練されキ
ャビティーに充填される。そしてキャビティー内の樹脂
供給材は、金型全体を加熱することにより架橋反応し硬
化され半導体装置の樹脂封止作業は完了する。
ル状ホッパー４の先端で反応可能な状態まで混練されキ
ャビティーに充填される。そしてキャビティー内の樹脂
供給材は、金型全体を加熱することにより架橋反応し硬
化され半導体装置の樹脂封止作業は完了する。
【００１５】また、この実施例では樹脂の供給材を樹脂
外郭体形成空間であるキャビティに噴出し混合している
が、新たに混合室とゲートを設け、一旦、混合室に供給
材を入れ混合してから、ゲートを開きキャビティに送り
込む方法も考えられる。勿論、この混合室およびゲート
は硬化反応が進まないように低温に維持する必要があ
る。
外郭体形成空間であるキャビティに噴出し混合している
が、新たに混合室とゲートを設け、一旦、混合室に供給
材を入れ混合してから、ゲートを開きキャビティに送り
込む方法も考えられる。勿論、この混合室およびゲート
は硬化反応が進まないように低温に維持する必要があ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、熱硬化性樹
脂を構成する主剤、充填剤、硬化剤および硬化促進剤な
どを別々に樹脂外郭体形成空間に直接圧送する手段と、
圧送された各構成材を一点に集中して噴出させ混合する
手段を設け、溶融樹脂の流れる湯道であるランナやタブ
レット状の樹脂個片を溶融するポットを無くすことによ
って、これらランナおよびポットに樹脂封止毎に被着す
る不要の硬化樹脂が無くなり、利用率を飛躍的に高め廃
棄物量を大幅に低減できるという効果がある。また、こ
れら不要樹脂の分離除去作業が無くなり生産性の向上さ
せるという効果も得られた。
脂を構成する主剤、充填剤、硬化剤および硬化促進剤な
どを別々に樹脂外郭体形成空間に直接圧送する手段と、
圧送された各構成材を一点に集中して噴出させ混合する
手段を設け、溶融樹脂の流れる湯道であるランナやタブ
レット状の樹脂個片を溶融するポットを無くすことによ
って、これらランナおよびポットに樹脂封止毎に被着す
る不要の硬化樹脂が無くなり、利用率を飛躍的に高め廃
棄物量を大幅に低減できるという効果がある。また、こ
れら不要樹脂の分離除去作業が無くなり生産性の向上さ
せるという効果も得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱硬化性樹脂成形方法およびその装置
の一実施例を説明するための熱硬化性樹脂成形装置を示
す模式図および金型を示す断面図である。
の一実施例を説明するための熱硬化性樹脂成形装置を示
す模式図および金型を示す断面図である。
２ リードフレーム ３ 半導体チップ ４ ノズル状ホッパー ５〜７ 供給材 ８ キャビティ ９ 冷却機構 １１ 本体 １２，１３，１４ 圧送装置 １５ 流量コントロールバルブ １６ 金型
Claims (2)
- 【請求項１】 金型を載置するインジェクションモール
ド成形装置の本体と、熱硬化性樹脂にを構成する主剤と
充填剤と硬化剤および硬化促進剤などを前記金型の外郭
形成空間に別々に圧送する複数の圧送装置と、圧送され
る前記樹脂構成剤のそれぞれを流入する複数の流路を形
成する穴を後端側に有するとともに複数の前記流露を合
流させる単一穴が先端側に形成されかつ前記外郭体形成
空間内に前記樹脂構成剤を噴出させ混合させるノズル部
材とを備えることを特徴とする熱硬化性樹脂成形装置。 - 【請求項２】 前記ノズル部材の先端部を強制冷却する
手段を備えることを特徴とする請求項１記載の熱硬化性
樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22627693A JP3001356B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 熱硬化性樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22627693A JP3001356B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 熱硬化性樹脂成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780878A JPH0780878A (ja) | 1995-03-28 |
| JP3001356B2 true JP3001356B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=16842679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22627693A Expired - Lifetime JP3001356B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 熱硬化性樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001356B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5261261B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置 |
| CN107839255B (zh) * | 2017-11-21 | 2023-03-21 | 连云港唯德复合材料设备有限公司 | 一种纤维连续缠绕用树脂淋胶装置及淋胶方法 |
| JP2022096108A (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 射出成形装置 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22627693A patent/JP3001356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0780878A (ja) | 1995-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0787569B1 (en) | Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device | |
| CN104070634B (zh) | 成型品生产装置、成型品生产方法及成型品 | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JP3001356B2 (ja) | 熱硬化性樹脂成形装置 | |
| JPH0416940B2 (ja) | ||
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3581743B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH11221835A (ja) | ガスアシスト射出成形法及びガスアシスト射出成形装置 | |
| JP3147334B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH1140592A (ja) | 封止成形方法およびその装置 | |
| JP2985832B2 (ja) | 半導体装置用樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 | |
| JPH1158454A (ja) | 熱硬化性樹脂成形金型 | |
| JP3192957B2 (ja) | 半導体封止方法 | |
| JP3154471B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6112314A (ja) | 樹脂成形品の製造方法及び装置 | |
| JPH10214853A (ja) | 半導体封止方法 | |
| JP2001196402A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10172995A (ja) | 電子部品マトリックススリードフレームのトランスファ 樹脂モールド方法、及び電子部品マトリックススリードフ レームのトランスファ樹脂モールド金型、及び電子部品マ トリックススリードフレームのトランスファ樹脂モールド 装置 | |
| JP2000068416A (ja) | 半導体封止成形方法及び装置 | |
| KR19980043903U (ko) | 플라스틱 패키지의 금형 | |
| JP2002198387A (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH0472640A (ja) | 半導体素子の樹脂封止成形方法 | |
| JPH08264573A (ja) | 半導体封止方法 | |
| JPH08264575A (ja) | 半導体封止方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991019 |