KR19980043903U - 플라스틱 패키지의 금형 - Google Patents

플라스틱 패키지의 금형 Download PDF

Info

Publication number
KR19980043903U
KR19980043903U KR2019960057027U KR19960057027U KR19980043903U KR 19980043903 U KR19980043903 U KR 19980043903U KR 2019960057027 U KR2019960057027 U KR 2019960057027U KR 19960057027 U KR19960057027 U KR 19960057027U KR 19980043903 U KR19980043903 U KR 19980043903U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
injection hole
plastic package
injection
resin
Prior art date
Application number
KR2019960057027U
Other languages
English (en)
Inventor
함홍덕
Original Assignee
서두칠
대우전자부품 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서두칠, 대우전자부품 주식회사 filed Critical 서두칠
Priority to KR2019960057027U priority Critical patent/KR19980043903U/ko
Publication of KR19980043903U publication Critical patent/KR19980043903U/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2602Mould construction elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/02Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C2045/2683Plurality of independent mould cavities in a single mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 고안은 플라스틱 패키지의 금형에 관한 것으로, 용융수지가 인입되는 주입구(14)가 구비된 상부금형(10)과 이 상부금형(10)과 결합하는 하부금형(12)으로 이루어진 플라스틱 패키지의 금형에 있어서, 상기 주입구(14)가, 소정온도로 유지될 수 있게 가열하는 열선으로 둘러싸인 것을 특징으로 하여, 금형 주입구 주위에 내장된 열선에 의해 주입구가 항상 수지 용융 온도이상으로 유지할 수 있게 되어 종래의 금형 주입구 막힘현상이 발생되지 않게 된 것이다.

Description

플라스틱 패키지의 금형(Mold of a plastic package)
본 고안은 플라스틱 패키지의 금형에 관한 것으로, 특히 집적회로 소자를 내장하는 데에 사용하는 플라스틱 패키지의 금형에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로 소자를 내장하는 플라스틱 패키지는 소자의 특성에 따라 재질을 선택하게 되는 바, 통상 열경화성 수지인 에폭시수지를 베이스로 하여, 금형에 의한 사출성형공정으로 제조된다.
이 사출성형공정에 사용되는 사출성형기는 다이결합장치와 사출장치로 대별된다. 다이결합장치는 금형을 장착하는 한 쌍의 다이 플레이트와, 다이 플레이트를 받치고 금형 개폐 동작을 가이드하며 다이 결합을 하고있을 때는 다이 결합력을 받는 타이 바아, 이동 다이 플레이트에 금형의 개폐 동작을 시켜, 다이 결합력을 발생시키는 다이 결합실린더, 다이 열기 스트로크 마지막에 성형품을 금형에서 이형시켜는 내밀기장치등으로 이루어진다. 사출장치는 가열통에 공급하는 수지의 저장용기인 호퍼, 수지를 가열 용융하여 혼련하는 가열통, 스크류, 가열통 상단에 결합하여 사출 때 금형에 밀착해서 용융 수지의 유로를 만드는 노즐, 스크류를 전진시켜 고압수지를 사출시키기 위한 사출 실린더 등으로 이루어진다. 이 장치의 구동에는 유압에 의하는 것과 공기압에 의하는 것, 순기계식의 것 등이 있으나 유압에 의한 것이 대부분이다.
다이 플레이트에 장착되는 금형은 대개 상부와 하부금형으로 이루어져 있고, 상부금형에 고압수지가 유입되는 유입구가 구비되어 있다.
이러한 구조의 사출성형기는 금형의 개폐, 결합을 하고, 수지를 용융해서 고압으로 충전, 고화시키는 동작을 하면서, 플라스틱 패키지를 제조하게 된다.
그러나, 사출장치의 노즐과 금형의 주입구의 결합 분리과정에서 고온의 수지의 공급과 공급멈춤이 반복되며, 이때 수지 공급과정에서 금형 주입구가 가열되고 공급멈춤시에 냉각되는데, 이때의 온도차로 인해 주입구에 남은 수지가 주입구를 막아 사출성형 작업을 방해하는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 사출성형작업에 장애가 되는 금형 주입구에 나타나는 온도차이를 없앤 플라스틱 패키지 금형을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 플라스틱 패키지 금형은, 용융수지가 인입되는 주입구가 구비된 상부금형과 이 상부금형과 결합하는 하부금형으로 이루어진 금형에 있어서, 상기 주입구가, 소정온도로 유지될 수 있게 가열하는 열선으로 둘러싸인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 소정온도는 플라스틱 패키지의 재질의 용융온도이상으로 하여야 한다.
이와 같이 플라스틱 패키지의 재질 용융온도이상으로 유지되는 주입구가 구비된 금형으로 사출성형작업을 수행하게 되면 주입구의 온도차에 의해 주입구가 막히는 현상을 방지할 수 있게 되는 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 금형의 사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 상부금형12 : 하부금형
14 : 주입구
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 고안의 금형이 도시되어 있는 바, 상부금형(10)과 하부금형(12)이 결합되어 있고, 상부금형 주입구(14)의 주위에 열선이 내장된 것이다.
이 열선은 통상의 전열선인 니크롬선을 사용하면 바람직하며, 금형 다이 플레이트를 통해 전원에 연결되게 하고, 온도에 따라 스위칭동작을 수행하는 온도제어장치와 함께 사용하여 소정온도로 일정하게 유지할 수 있게 하는 것이 바람직하다.
이 금형이 장착된 사출성형기는, 다이 플레이트에 장착된 상부금형(10)과 하부금형(12)을 결합시키고, 상부금형(10)의 주입구(14)와 사출장치의 노즐을 밀착하여 용융수지를 금형내로 주입한 후, 상부금형(10)의 주입구(14)와 사출장치의 노즐을 분리하고, 금형을 분리하여 플라스틱 패키지를 금형에서 이형하여 완제품을 제조하는 공정을 수행하게 된다.
이때 주입구(14)와 노즐이 분리, 밀착동작과정에서 주입구(14)의 온도에 따라 열선에 전원이 자동으로 인가, 단락동작을 수행하면서 일정하게 수지 용융온도이상으로 유지되기 때문에 종래의 금형 주입구 막힘현상이 발생되지 않게 되는 것이다.
이와같은 본 고안의 효과는 금형 주입구 주위에 내장된 열선에 의해 주입구가 항상 수지 용융 온도이상으로 유지할 수 있게 되어 종래의 금형 주입구 막힘현상이 발생되지 않게 되는 것이다.

Claims (1)

  1. 용융수지가 인입되는 주입구(14)가 구비된 상부금형(10)과 이 상부금형(10)과 결합하는 하부금형(12)으로 이루어진 플라스틱 패키지의 금형에 있어서,
    상기 주입구(14)가, 소정온도로 유지될 수 있게 가열하는 열선으로 둘러싸인 것을 특징으로 하는 플라스틱 패키지의 금형.
KR2019960057027U 1996-12-26 1996-12-26 플라스틱 패키지의 금형 KR19980043903U (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960057027U KR19980043903U (ko) 1996-12-26 1996-12-26 플라스틱 패키지의 금형

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019960057027U KR19980043903U (ko) 1996-12-26 1996-12-26 플라스틱 패키지의 금형

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19980043903U true KR19980043903U (ko) 1998-09-25

Family

ID=53996375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019960057027U KR19980043903U (ko) 1996-12-26 1996-12-26 플라스틱 패키지의 금형

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19980043903U (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0787569B1 (en) Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device
JPH05345334A (ja) バルブゲートを備えたランナーレス射出成形方法およびその装置
US5876765A (en) Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like
US5204122A (en) Mold for use in resin encapsulation molding
JP3182432B2 (ja) 電子部品をカプセルに入れる装置
JPH0337494B2 (ko)
JPS59101322A (ja) 熱可塑性樹脂のプレス成形方法
US5358396A (en) Multi-functional mould
KR19980043903U (ko) 플라스틱 패키지의 금형
JP3709175B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JPS60251633A (ja) トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置
JP2613692B2 (ja) 熱可塑性樹脂成形品の製造方法及び装置
KR19980043904U (ko) 플라스틱 패키지의 금형
JP3696071B2 (ja) 固定金型及び熱硬化性樹脂のランナレス成形方法
JP3001356B2 (ja) 熱硬化性樹脂成形装置
JPH06210685A (ja) フローモールド成形方法
JP2666630B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3795684B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP3581743B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH05326597A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法
JPS5889334A (ja) 射出成形用金型
JPH0136769B2 (ko)
JP3543742B2 (ja) 樹脂封止成形装置
JPH0537474Y2 (ko)
WO2000047391A1 (en) Method and apparatus for producing semiconductor preforms

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application