JPS5887337U - 半導体樹脂封入成形用金型装置 - Google Patents

半導体樹脂封入成形用金型装置

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JPS5887337U
JPS5887337U JP10187282U JP10187282U JPS5887337U JP S5887337 U JPS5887337 U JP S5887337U JP 10187282 U JP10187282 U JP 10187282U JP 10187282 U JP10187282 U JP 10187282U JP S5887337 U JPS5887337 U JP S5887337U
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JP
Japan
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mold
resin encapsulation
plungers
resin material
semiconductor resin
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JP10187282U
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JPS635227Y2 (ja
Inventor
坂東　一雄
Original Assignee
有限会社ティ・アンド・ケイ・インターナショナル研究所
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案金型装置の実施例を示すもので、第１図はそ
の要部の一部切欠正面図、第２図はその型締時における
要部の拡大断面図、第３図め（１）及び■はその上型面
要部の底面図及び下型面要部の平面図、第４−乃至第７
図はいずれもその加圧機構の他の実施例を示すものであ
り、第４図及び第７図はいずれも該加圧機構と上型との
要部を示す一部切欠正面図、第５図は該加圧機構要部の
一部切欠正面図、第６図は第５図の要部平面図である。 Ａ・・・金型装置、Ｂ・・・樹脂材料、２・・・固定上
型、４・・・可動下型、５・・・加圧機構、６・・・ポ
ット、２２・２２ａ・２２ｂ・２２Ｃ・・・加圧用プラ
ンジャー。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）所要複数個の樹脂材料供給用ポットを備えた上型
    と、該上型に対向配置した下型とから成る金型装置にお
    いて、上記樹脂材料の加圧用プランジャーを各ポットと
    対応する所要数及び位置として各配設すると共に、該プ
    ランジャーの夫々に対して均等な下動力を各別に加える
    ように構成したことを特徴とする半導体樹脂封入成形用
    金型装置。
  2. （２）樹脂材料の加圧用プランジャーの夫々を、所定の
    圧力によって上方へ各別に退避可能となるように構成し
    たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項
    記載の金型装置。
JP10187282U 1982-07-05 1982-07-05 半導体樹脂封入成形用金型装置 Granted JPS5887337U (ja)

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JP10187282U JPS5887337U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 半導体樹脂封入成形用金型装置

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JP10187282U JPS5887337U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 半導体樹脂封入成形用金型装置

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Publication Number Publication Date
JPS5887337U true JPS5887337U (ja) 1983-06-14
JPS635227Y2 JPS635227Y2 (ja) 1988-02-12

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5611236A (en) * 1979-07-10 1981-02-04 Towa Seimitsu Kogyo Kk Method and metallic mold for plastic molding
JPS5630841A (en) * 1979-08-24 1981-03-28 Towa Seimitsu Kogyo Kk Plastic molding method and metallic mold therefor
JPS57123222U (ja) * 1981-01-26 1982-07-31

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5611236A (en) * 1979-07-10 1981-02-04 Towa Seimitsu Kogyo Kk Method and metallic mold for plastic molding
JPS5630841A (en) * 1979-08-24 1981-03-28 Towa Seimitsu Kogyo Kk Plastic molding method and metallic mold therefor
JPS57123222U (ja) * 1981-01-26 1982-07-31

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Publication number Publication date
JPS635227Y2 (ja) 1988-02-12

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