JPS63255925A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPS63255925A JPS63255925A JP9120787A JP9120787A JPS63255925A JP S63255925 A JPS63255925 A JP S63255925A JP 9120787 A JP9120787 A JP 9120787A JP 9120787 A JP9120787 A JP 9120787A JP S63255925 A JPS63255925 A JP S63255925A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製造装置、特に半導体を樹脂封止す
る半導体製造装置に関するものである。
る半導体製造装置に関するものである。
第３図は従来の金型における樹脂注入を示す断面図であ
り、図において、１は上型、２はこの上型と向き合った
下型、３は樹脂を供給するランナである。５はリードフ
レーム、６はこのリードフレーム５に装着された半導体
素子、７はこの半導体素子６と前記リードフレーム５を
接続する金線であり、８は注入中の樹脂を示し、９は前
記上型１と下型２間のキャビティである。
り、図において、１は上型、２はこの上型と向き合った
下型、３は樹脂を供給するランナである。５はリードフ
レーム、６はこのリードフレーム５に装着された半導体
素子、７はこの半導体素子６と前記リードフレーム５を
接続する金線であり、８は注入中の樹脂を示し、９は前
記上型１と下型２間のキャビティである。
このキャビティ９内に、前記リードフレーム５に装着さ
れ、金線７を接続した半導体素子６からなる半製品を、
ランナ３からゲート部を通して一樹脂を注入してこの半
製品を樹脂封止するようになっている。
れ、金線７を接続した半導体素子６からなる半製品を、
ランナ３からゲート部を通して一樹脂を注入してこの半
製品を樹脂封止するようになっている。
第４図は従来の金型によって樹脂注入された製品の金線
７の流れおよびリードフレーム５への接触、接近を示す
説明用平面図である。矢印はおのおのの樹脂流入方向を
示す。
７の流れおよびリードフレーム５への接触、接近を示す
説明用平面図である。矢印はおのおのの樹脂流入方向を
示す。
つぎに動作について説明する。リードフレーム５に装着
された半導体素子６を接続する金３９７の形状は第３図
に示すように、正面方向は山形であり、平面方向におい
ては接続２点間は直線形である。この半製品を加熱され
た上型１および下型２の間に位置決めし、加圧保持し、
熱硬化特性を有する樹脂８をランチ部３を通して正大供
給する。これらの樹脂８は、粘度、速度などを調整する
ゲート部３ａを通過して金型内に注入する。
された半導体素子６を接続する金３９７の形状は第３図
に示すように、正面方向は山形であり、平面方向におい
ては接続２点間は直線形である。この半製品を加熱され
た上型１および下型２の間に位置決めし、加圧保持し、
熱硬化特性を有する樹脂８をランチ部３を通して正大供
給する。これらの樹脂８は、粘度、速度などを調整する
ゲート部３ａを通過して金型内に注入する。
従来装置においては、樹脂８はゲート部側の上型１、下
型２を充満し、順次注入が進行するように構成されてい
た。
型２を充満し、順次注入が進行するように構成されてい
た。
しかしながら、従来の半導体製造装置にあっては、以上
のように構成されていたので、金線７か樹脂８の粘性抵
抗を受け、水平方向に流れ、金線７自体の断線または金
線７とリードフレーム５の接触、接近などを生してしま
うという問題点かあった。
のように構成されていたので、金線７か樹脂８の粘性抵
抗を受け、水平方向に流れ、金線７自体の断線または金
線７とリードフレーム５の接触、接近などを生してしま
うという問題点かあった。
この発明は、以上のような問題点を解消するためになさ
れたもので、金線の断線または流わをなくすことかでき
るとともに、樹脂の注入口であるゲート部を閉口し、ゲ
ート部に樹脂のない半導体装置を製造できる樹脂封止用
の半導体製造装置を提供することを目的としている。
れたもので、金線の断線または流わをなくすことかでき
るとともに、樹脂の注入口であるゲート部を閉口し、ゲ
ート部に樹脂のない半導体装置を製造できる樹脂封止用
の半導体製造装置を提供することを目的としている。
このため、この発明に係る半導体製造装置においては、
注入樹脂の方向を平面方向から垂直方向に変えるための
圧力成形手段を設け、予備注入と前記圧力成形手段によ
る加圧成形の２段階の加工により前記の目的を達成しよ
うとすものである。
注入樹脂の方向を平面方向から垂直方向に変えるための
圧力成形手段を設け、予備注入と前記圧力成形手段によ
る加圧成形の２段階の加工により前記の目的を達成しよ
うとすものである。
（作用）
以上のような構成により、樹脂の注入方向を変え、金線
７の流れをなくすとともに注入口であるゲート部を閉［
Ｊすることにより、ゲート部に樹脂のない半導体装置を
製造できる。
７の流れをなくすとともに注入口であるゲート部を閉［
Ｊすることにより、ゲート部に樹脂のない半導体装置を
製造できる。
以下に、この発明の一実施例を第１図および第２図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図は、樹脂８の予備注入段階を示す断面図であり、
第２図はピストン４ａにより圧力成形をする状態を示す
断面図である。
第２図はピストン４ａにより圧力成形をする状態を示す
断面図である。
１前出従来装置第３図および第４図におけると同一（相
当）構成は同一符号で表わし、説明のｆｆｉ複をさける
。
当）構成は同一符号で表わし、説明のｆｆｉ複をさける
。
図において、４は下型２に設けたシリンダ、４ａはこの
シリンダ４に係合するピストンで、このピストン４ａと
シリンダ４により圧力成形手段をおのおののキャビティ
に構成している。前記−上型１と下型２間におけるおの
おののキャビティ９の１部に樹脂８を注入口であるゲー
ト部３ａより注入したのち、圧力成形手段を動作させ、
ピストン４ａにより圧力成形するようになっている。
シリンダ４に係合するピストンで、このピストン４ａと
シリンダ４により圧力成形手段をおのおののキャビティ
に構成している。前記−上型１と下型２間におけるおの
おののキャビティ９の１部に樹脂８を注入口であるゲー
ト部３ａより注入したのち、圧力成形手段を動作させ、
ピストン４ａにより圧力成形するようになっている。
以−トの構成により、動作を説明する。
リードフレーム５とこれに装着した゛ｒ：導体素子６は
金線７で接続されており、金線７の形状は第１図に示す
ように正面方向は山形状であり、平面方向においては接
続２点間は直線状を有している。この半製品を加熱させ
た上型１および下型２に（ｉ’７置決めし、加圧保持さ
れた状態で、熱硬化特性を有する樹脂８をランナ３を通
じて注入供給する。こわらの樹脂は粘度、速度などを調
整するゲート部３ａを通過して金線７に接触しないよう
一定量を金型内に注入される。そののちに、圧力成形手
段を動作させ、ピストン４ａにより樹脂８を金線７に対
し山形状の方向に粘性抵抗が作用するように圧力成形す
るとともにゲート部３ａ分をピストン４ａにて閉口する
。
金線７で接続されており、金線７の形状は第１図に示す
ように正面方向は山形状であり、平面方向においては接
続２点間は直線状を有している。この半製品を加熱させ
た上型１および下型２に（ｉ’７置決めし、加圧保持さ
れた状態で、熱硬化特性を有する樹脂８をランナ３を通
じて注入供給する。こわらの樹脂は粘度、速度などを調
整するゲート部３ａを通過して金線７に接触しないよう
一定量を金型内に注入される。そののちに、圧力成形手
段を動作させ、ピストン４ａにより樹脂８を金線７に対
し山形状の方向に粘性抵抗が作用するように圧力成形す
るとともにゲート部３ａ分をピストン４ａにて閉口する
。
この発明の一実施例では、下型２に設けたシリンダ４に
係合するピストン４ａを有し、各々のキャビティの一部
に樹脂８を注入口であるゲート部３ａより注入しピスト
ン４ａにより、圧力成形するように構成したことにより
、樹脂のキャビティ９への注入する方向を変え、金線７
の流れを防止するとともに、樹脂８の注入口であるゲー
ト部３ａを閉口するので、安価で品質の良い半導体装置
が得られる半導体製造装置を提供できる。
係合するピストン４ａを有し、各々のキャビティの一部
に樹脂８を注入口であるゲート部３ａより注入しピスト
ン４ａにより、圧力成形するように構成したことにより
、樹脂のキャビティ９への注入する方向を変え、金線７
の流れを防止するとともに、樹脂８の注入口であるゲー
ト部３ａを閉口するので、安価で品質の良い半導体装置
が得られる半導体製造装置を提供できる。
なお、上記実施例では下型２に圧力成形手段を設けたが
、上型１に設けてもよい。
、上型１に設けてもよい。
以上に説明してきたように、この発明によれば、金型に
設けたシリンダに係合するピストンを有し、おのおのの
キャビティにすることにより、樹脂８の注入する方向を
変え、金線７の流れを防止するとともに樹脂８の注入口
を閉［１するので、安価で高品質の半導体装置が得られ
る半導体製造装置を提供できるという効果を存する。
設けたシリンダに係合するピストンを有し、おのおのの
キャビティにすることにより、樹脂８の注入する方向を
変え、金線７の流れを防止するとともに樹脂８の注入口
を閉［１するので、安価で高品質の半導体装置が得られ
る半導体製造装置を提供できるという効果を存する。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体製造装置によ
る樹脂の予備注入状態を示す断面図、第２図は圧力成形
の状態を示す断面図、第３図は従来装置による樹脂の注
入状態を示す断面図、第４図は従来装置の金線の流れを
示す説明用Ｙ面図である。 図において、１は上型、２は下型、３ａはゲート部、４
はシリンダ、４ａはピストン、６は半導体素子、８は樹
脂、９はキャビティである。 なお、各図中同一符号は同一部分または相当部分を示す
。
る樹脂の予備注入状態を示す断面図、第２図は圧力成形
の状態を示す断面図、第３図は従来装置による樹脂の注
入状態を示す断面図、第４図は従来装置の金線の流れを
示す説明用Ｙ面図である。 図において、１は上型、２は下型、３ａはゲート部、４
はシリンダ、４ａはピストン、６は半導体素子、８は樹
脂、９はキャビティである。 なお、各図中同一符号は同一部分または相当部分を示す
。
Claims (2)
- （１）半導体を樹脂封止する金型において、前記金型に
圧力成形手段を設け、おのおののキャビティの１部に樹
脂をゲート部より注入したのち、前記圧力成形手段を動
作させ圧入成形するように構成したことを特徴とする半
導体製造装置。 - （２）前記おのおののキャビティに樹脂を供給するゲー
ト部分を前記圧力成形手段により、閉口するように構成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120787A JPS63255925A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9120787A JPS63255925A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255925A true JPS63255925A (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=14019984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9120787A Pending JPS63255925A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP9120787A patent/JPS63255925A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
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