CN109075083A - 树脂密封装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子元件的树脂密封装置，其中，利用根据理论关系式和实测关系式这两者而决定的动作条件来使可动模腔做动作，该可动模腔设于在密封对象物的周围形成密封空间的第1模框和第2模框中的至少一者且能够在密封空间内部上下移动，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔的动作条件的相关性，通过对密封空间内部的树脂施加压力，能够与应当进行树脂密封的厚度的差异相对应地以所需的厚度来准确地进行树脂密封。

Description

树脂密封装置

技术领域

本发明涉及一种利用树脂来密封被安装于基板的电子元件的树脂密封装置，特别涉及一种还能够应对所密封的树脂的厚度可能不同的情况的树脂密封装置。

背景技术

很多电子设备、测量设备、电气设备、输送设备包括用于处理电信号的电子基板。在这些电子基板上安装有半导体元件、集成电路等很多电子元件。单个半导体元件或微型处理器等半导体集成元件或者利用高电压的功率元件等作为电子元件安装在电子基板上。

安装有电子元件的电子基板被收纳于电子设备、测量设备等中进行工作。此时，在所安装的电子元件之中，还存在在电子基板上露出的状态下不理想的电子元件。为了提高针对耐久性、耐冲击等的应对性，还存在需要利用树脂来密封电子元件的情况。

如此利用树脂将安装于电子基板的电子元件(单个或多个)密封起来的树脂密封装置被使用在各种场景中。通常的树脂密封装置利用树脂来密封被安装于电子基板的电子元件。在利用该树脂来密封电子元件时，使用具有与电子元件的大小、形状相对应的模框(日文：型枠)的树脂密封装置。

在这样的树脂密封装置中，大致进行如下那样的处理动作。

首先，将安装有电子元件的电子基板设置于存在模框的预定位置。接下来，在所设置的位置处，在被安装于电子基板的电子元件上安置模框。模框是用于密封电子元件的树脂空间。向该模框注入熔融树脂。当注入后的熔融树脂固化时，树脂密封结束。

如此，安装于电子基板的电子元件通过模框进行树脂密封。因此，进行与模框的大小、形状相对应的树脂密封。换言之，使用与欲利用树脂将电子元件密封的形状、大小相对应的模框来执行树脂密封。

通常，树脂密封装置所使用的模框与被树脂密封的电子元件相对应。即，利用与安装于某一电子基板的电子元件的种类相对应地准备的模框来进行树脂密封。对于电子基板、电子元件，大量地制造同一种电子基板、电子元件并将其使用于电子设备等。针对安装于同一种电子基板的电子元件，在树脂密封中使用某一模框。对于安装于另一种电子基板的电子元件，使用另一种模框。

如此，通常，只要根据电子元件的种类而使用不同种类的模框即可。

然而，近年来，随着电子基板、电子元件的多样化(使用电子基板、电子元件的电子设备的多样化)，需要对很多种类的电子元件进行树脂密封。特别是，根据电子元件的种类来改变树脂密封的厚度的需求变多。例如，即使电子元件的外部尺寸相同，根据耐久性等，所需的树脂密封的厚度有时也不同。或者，由于电子元件的半导体封装的厚度不同，因此有时所需的树脂密封的厚度不同。

在这样的状况下，根据电子元件的种类、电子元件的封装的种类等而相应地具有很多种类的模框，这在成本方面有很多缺点。其原因在于，这不仅使模框的制造成本变高，还可能使保管成本也变得非常高昂。

在这样的状况下，提供一种能够与电子元件的种类、封装的种类的差异、制造偏差相对应地灵活应对树脂密封的厚度的、使用可动模框的树脂密封装置(例如参照专利文献1、2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－277470号公报

专利文献2：日本特开2006－315184号公报

专利文献3：日本特开2011－11426号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1公开了一种半导体封装的制造方法，在该半导体封装的制造方法中，将在引线框或载板(substrate)上配设有半导体元件和连接引线的布线基板夹持于相对的两个模具的分型面之间，对布线基板进行树脂密封，该半导体封装的制造方法的特征在于，在两个模具中的至少上模具上，以使该模具的模腔凹部底面能够沿上下方向移动的方式设置可动模腔，在成形该半导体封装之前预先决定树脂密封层的厚度，将该可动模腔配置在使该布线基板与该模腔凹部底面之间的间隔大于树脂密封层的厚度那样的位置，之后将该树脂注入到两个模具的模腔内，在该树脂固化之前，使该可动模腔向靠近该布线基板的方向移动而达到树脂密封层的厚度的位置而成形该半导体封装，利用预定的加压力使可动模腔以预定的速度移动，将使树脂密封层的厚度和树脂的种类与适合于树脂密封层的厚度和树脂的种类的可动模腔的速度和加压力相对应的表格预先存储于记录介质，使用表格来决定适合于树脂密封层的厚度和树脂的种类的可动模腔的速度和加压力。

专利文献1能够利用可动模腔来实现不同厚度的树脂密封。此时，根据密封的厚度和树脂的种类来决定形成树脂密封空间的可动模腔的加压力和速度。

然而，专利文献1根据预先存储于记录介质中的、树脂密封的厚度和树脂的种类来决定可动模腔的加压力和速度。即，只不过是根据预先通过计算而决定的关系表格来决定可动模腔的加压力和速度。在实际上，由于制造上的偏差等，有时电子元件、电子基板、或封装的厚度会产生偏差。忽视该偏差而使可动模腔以预先通过计算而决定的加压力和速度做动作的做法并不理想。

其原因在于，根据偏差，可动模腔的加压力和速度会过量或不足。在这样的过量、不足的情况下，存在树脂密封变得不适当的问题。

专利文献2公开了一种树脂密封装置，其包括被成形品的供给部、对搭载于被成形品的半导体芯片的厚度进行测量的被成形品的测量部、将在树脂密封中使用的液状树脂供给至被成形品的树脂供给部、使用密封模具对被供给有液状树脂的被成形品进行树脂成形的树脂成形部、对树脂成形后的成形品的树脂密封部的厚度进行测量的成形品的测量部、成形品的收纳部、以及对所述各部分的动作进行控制的控制部，该树脂密封装置的特征在于，被成形品是在基板上搭载有多个半导体芯片而成的构件，被成形品的测量部包括：传感器，其作为对搭载于基板的半导体芯片的厚度进行测量的传感器部而以在厚度方向上夹着被成形品的配置相对地设有一对，该传感器对被成形品照射激光并利用激光的反射光来测量半导体芯片的厚度；以及XY平台，其支承被成形品，使被成形品移动而使半导体芯片位于传感器的测量位置，成形品的测量部包括：传感器，其作为对搭载于基板的半导体芯片的树脂密封部的厚度进行测量的传感器部而以在厚度方向上夹着成形品的配置上下相对地设有一对，该传感器对成形品照射激光并利用激光的反射光来测量树脂密封部的厚度；以及X－Y平台，其支承成形品，使成形品移动而使树脂密封部位于传感器的测量位置，控制部包括根据由被成形品的测量部测量出的半导体芯片的厚度的测量结果来对在树脂供给部向被成形品供给的树脂量进行调节的调节部件和根据由成形品的测量部测量出的树脂密封部的厚度的测量结果来对在树脂供给部向被成形品供给的树脂量进行调节的调节部件。

专利文献2根据成型品的厚度的测量结果来对向成为树脂密封空间的空间供给的树脂量进行调节。

然而，存在无法仅靠调整树脂量来实现适当的树脂密封的问题。其原因在于，无法仅利用树脂量来使树脂密封的密度、固化时间最优化。另外，若仅根据半导体芯片的厚度和成型品的厚度的测量结果，则还存在作业效率降低而使作业时间延长的问题。并且，对于在每次得到成型品的厚度的测量结果后调整树脂量的做法，其未考虑到理论上应有的树脂量，存在无法谋求树脂密封的最优化的问题。

专利文献3公开一种树脂模塑装置，其特征在于，该树脂模塑装置包括被成形品的供给部、被成形品的厚度测量部、压制部、成形品的收纳部、以及控制部，在所述测量部配置有用于对所述被成形品的基板的厚度和所述被成形品的搭载部件的厚度进行测量的测量装置，在所述压制部设有安装有树脂模塑模具的压制装置，该树脂模塑模具包括用于夹紧被成形品而进行树脂模塑的第1模具和第2模具，在所述第1模具安装有第1嵌入构件和推动构件，该第1嵌入构件使端面与搭载于所述被成形品的搭载部件相对，该第1嵌入构件沿模开闭方向滑动，该推动构件沿模开闭方向推动该第1嵌入构件而对该第1嵌入构件的模开闭方向上的位置进行调节，在所述第2模具安装有第2嵌入构件和推动构件，该第2嵌入构件支承所述被成形品，该第2嵌入构件沿模开闭方向滑动，该推动构件用于沿模开闭方向推动该第2嵌入构件而对该第2嵌入构件的模开闭方向上的位置进行调节，所述控制部根据由所述测量装置测量出的所述搭载部件的厚度的测量结果来控制安装于所述第1模具的推动构件而设定所述第1嵌入构件的模开闭方向上的位置，所述控制部根据由所述测量装置测量出的所述基板的厚度的测量结果来控制安装于所述第2模具的推动构件而设定所述第2嵌入构件的模开闭方向上的位置，从而进行树脂模塑。

然而，专利文献3具有与专利文献2相同的问题。

如以上所述，以专利文献1～专利文献3为代表的以往技术具有如下那样的问题。

(问题1)难以最佳地进行与电子元件、电子基板等的制造偏差相对应的树脂密封。

(问题2)难以进行考虑到以下两个条件的最佳的树脂密封，即，理论上的树脂密封的条件和基于实际的密封结果的树脂密封的条件。

(问题3)基于密封后的树脂的电子元件、电子基板的耐久性的提高程度可能不充分。

本发明的目的在于，鉴于这些问题而提出一种能够检测出最佳且精度更高的树脂密封条件地进行树脂密封的树脂密封装置。

用于解决问题的方案

鉴于上述课题，本发明提供一种电子元件的树脂密封装置，其中，

该树脂密封装置包括：

第1模框，其自密封对象物的第1方向安装；

第2模框，其自与第1方向相反的第2方向安装，该第2模框以与第1模框成对的方式组合；

密封空间，其通过第1模框和第2模框的组合而形成于密封对象物的周围；

可动模腔，其设于第1模框和第2模框中的至少一者，该可动模腔能够在密封空间内部上下移动；

决定部，其决定可动模腔进行动作的动作条件；

控制部，其利用由决定部决定的动作条件来控制可动模腔的动作；以及

树脂注入部，其向密封空间注入用于在密封对象物上形成树脂密封层的树脂，

可动模腔能够与密封空间的内周相匹配地上下移动，

决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔的动作条件的相关性，

控制部利用最终决定后的动作条件来使可动模腔上下移动，

可动模腔通过由控制部控制进行上下移动来对密封空间内部的树脂施加压力，能够调整树脂密封层的厚度和填充率。

发明的效果

在本发明的树脂密封装置中，即使在不同种类的电子基板、电子元件上，也能够与其应当进行树脂密封的厚度的差异相对应地以所需的厚度来准确地进行树脂密封。并且，还能够与电子基板、电子元件的制造、安装上的偏差相对应地以更适当的厚度来进行树脂密封。

另外，利用考虑到理论上最佳的厚度和反映实际进行树脂密封后的实测结果的最佳的厚度这两个厚度的条件来进行树脂密封处理。

其结果，能够以可靠且最佳的成型状态来实现以电子元件的保护为目的的树脂密封。

另外，还能够提高树脂密封装置的执行工序中的作业效率，不仅能够提高树脂密封的精度，而且能够实现提高处理速度。其结果，能够在提高成品率(日文：歩留まり)的同时降低成本。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的树脂密封装置的主视图。

图2是本发明的实施方式1的树脂密封装置的主视图。

图3是本发明的实施方式1中的实测部和其周边的示意图。

图4是在本发明的实施方式1的树脂密封装置中示出轴线对准的示意图。

图5是示出在本发明的实施方式1中的另一形态中使移动轴线对准的状态的示意图。

图6是本发明的实施方式2的树脂密封装置的主视图。

图7是本发明的实施方式2的树脂密封装置的主视图。

图8是本发明的实施方式3的树脂密封装置的主视图。

图9是本发明的实施方式3中的形成有树脂密封层后的树脂密封装置的主视图。

具体实施方式

本发明的第1技术方案提供一种树脂密封装置，其中，该树脂密封装置包括：

第1模框，其自密封对象物的第1方向安装；

第2模框，其自与第1方向相反的第2方向安装，该第2模框以与第1模框成对的方式组合；

密封空间，其通过第1模框和第2模框的组合而形成于密封对象物的周围；

可动模腔，其设于第1模框和第2模框中的至少一者，该可动模腔能够在密封空间内部上下移动；

决定部，其决定可动模腔进行动作的动作条件；

控制部，其利用由决定部决定的动作条件来控制可动模腔的动作；以及

树脂注入部，其向密封空间注入用于在密封对象物上形成树脂密封层的树脂，

可动模腔能够与密封空间的内周相匹配地上下移动，

决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔的动作条件的相关性，

控制部利用最终决定后的动作条件来使可动模腔上下移动，

可动模腔通过由控制部控制进行上下移动来对密封空间内部的树脂施加压力，能够调整树脂密封层的厚度和填充率。

采用该结构，能够还考虑到实际的成形品的结果而以最佳的厚度和填充率来形成树脂密封层。

在本发明的第2技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案的基础上，理论要素包含树脂密封层的厚度和树脂的种类，实测结果包含成型品的树脂密封层的厚度的实测值。

采用该结构，决定部能够考虑到实际制造出的成形品的树脂密封层的厚度来决定动作条件。其结果，能够利用更反映实际的制造结果的动作条件来使可动模腔做动作而形成树脂密封层。

在本发明的第3技术方案的树脂密封装置中，在第2技术方案的基础上，理论要素还包含树脂的温度、密封空间的温度、自树脂注入部注入树脂的注入速度以及密封空间的体积中的至少一者。

采用该结构，能够根据为了形成树脂密封层而需要的要素来决定动作条件。

在本发明的第4技术方案的树脂密封装置中，在第2技术方案或第3技术方案的基础上，实测结果还包含因成型品的树脂密封层的位置不同而导致的厚度的差值和树脂密封层的填充率中的至少一者。

采用该结构，能够根据成型品来决定动作条件。

在本发明的第5技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第4技术方案中的任一技术方案的基础上，该树脂密封装置还包括用于得到成型品的实测结果的实测部，实测部对树脂密封层的单处或者多处的厚度进行实测。

采用该结构，能够考虑到实际的成形品的树脂密封层的厚度的偏差等来决定动作条件。

在本发明的第6技术方案的树脂密封装置中，在第5技术方案的基础上，实测部以与多处分别对应的方式包括信号发生部和信号接收部，信号接收部接收自所述信号发生部输出的、来自密封对象物的多处的各个信号，根据信号接收部所接收的信号的位移量对多处的各个厚度要素进行实测。

采用该结构，能够容易地测量各种部位的厚度。

在本发明的第7技术方案的树脂密封装置中，在第4技术方案的基础上，在实测结果中的树脂密封层的厚度与理论要素中的树脂密封层的厚度具有差值的情况下，决定部决定能够消除差值的动作条件。

采用该结构，能够以能成型为目标厚度的方式来决定动作条件。

在本发明的第8技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第7技术方案的基础上，动作条件包含可动模腔的移动速度、加压力、自向密封空间注入树脂后起到开始移动为止的待机时间、密封对象物的温度、密封对象物的预热时间、第1模框的温度、第1模框的预热时间、第2模框的温度、第2模框的预热时间、树脂的预热时间、以及控制部的移动轴线的坐标中的至少一者。

采用该结构，可动模腔能够做动作而使树脂密封层的厚度和填充率与目标相一致。

在本发明的第9技术方案的树脂密封装置中，在第8技术方案的基础上，控制部的移动轴线的坐标与密封对象物的中心相对准。

采用该结构，可动模腔能够对树脂和密封对象物适当地施加压力。

在本发明的第10技术方案的树脂密封装置中，第9技术方案的基础上，移动速度包含移动中的速度变化。

采用该结构，能够实现适当的速度变化下的施压。

在本发明的第11技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第10技术方案中的任一技术方案的基础上，在树脂注入口向密封空间注入树脂，在被注入的树脂固化之前，控制部使可动模腔以靠近密封对象物的方式根据动作条件进行移动。

采用该结构，能够利用对树脂加压来适当地形成树脂密封层。

在本发明的第12技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第11技术方案中的任一技术方案的基础上，该树脂密封装置还包括用于对可动模腔的位置进行检测的位置检测部，在形成树脂密封层之后可动模腔的位置仍与初始位置不同的情况下，对可动模腔的位置进行校正。

采用该结构，能够实现连续性的树脂密封处理。

在本发明的第13技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第12技术方案中的任一技术方案的基础上，密封对象物是安装于电子基板的电子元件。

采用该结构，能够对需要树脂密封的电子元件进行树脂密封。

在本发明的第14技术方案的树脂密封装置中，在第1技术方案～第13技术方案中的任一技术方案的基础上，在密封空间内，设置有树脂片作为树脂，

决定部根据密封对象物的种类、外形、厚度以及树脂片的特性来决定实际设置在密封空间内的树脂片的外形尺寸。

采用该结构，并不注入树脂，能够利用树脂片来高效地形成树脂密封层。

在本发明的第15技术方案的树脂密封装置中，在第14技术方案的基础上，由决定部决定的树脂片的外形尺寸为密封空间的截面积以下。

采用该结构，不会产生不要的树脂。

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

(实施方式1)

(概述)

首先，说明实施方式1的树脂密封装置的概述。图1是本发明的实施方式1的树脂密封装置的主视图。图2是本发明的实施方式1的树脂密封装置的主视图。图1示出后述的可动模腔处于初始位置(移动前的位置)的状态，图2示出可动模腔根据密封空间4而相应地下降的状态。

树脂密封装置1包括第1模框2、第2模框3、密封空间4、可动模腔5、决定部6、控制部7以及树脂注入部8。另外，树脂密封装置1利用树脂来密封密封对象物10。作为密封对象物10的一个例子，在图1、图2中，在电子基板12上安装有半导体元件11的构件是密封对象物10。包含该半导体元件11的范围作为密封对象物10而被树脂密封。

第1模框2是自密封对象物10的第1方向安装的模具。第2模框3是自密封对象物10的第2方向安装的模具。第2方向是与第1方向相反的方向。

使第1模框2和第2模框3组合而夹持密封对象物10。通过第1模框2和第2模框3的组合，从而在密封对象物10的周围形成密封空间4。在对该密封空间4中注入树脂的基础上形成能通过可动模腔5的移动和压力来进行实际的树脂密封的区域。

可动模腔5设于第1模框2和第2模框3中的至少一者。可动模腔5能够在密封空间4内部上下移动。通过上下移动，能够对注入密封空间4后的树脂施加压力(能够调整注入密封空间4后的树脂的厚度)。

决定部6决定在可动模腔5做动作之际所使用的动作条件。

控制部7利用由决定部6决定的动作条件来控制可动模腔5的动作。即，控制部7根据所决定的动作条件来使可动模腔5做动作。

树脂注入部8向密封空间4注入树脂。该树脂是用于在密封对象物10上形成树脂密封层41的树脂。利用树脂注入部8向密封空间4注入树脂，使树脂在通过可动模腔5的移动而形成的空间中固化，从而形成树脂密封层41。

可动模腔5能够与密封空间4的内周相匹配地上下移动。如图1、图2所示，可动模腔5具有与密封空间4的内周相匹配的结构。采用该结构，可动模腔5能够以沿着密封空间4内周的状态在密封空间4内上下移动。控制部7利用由决定部6决定的动作条件来使该可动模腔5上下移动。

决定部6根据(1)理论关系式和(2)实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔5的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层41的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔5的动作条件的相关性。决定部6将最终决定的该动作条件向控制部7输出。控制部7根据该最终决定后的动作条件(以下，称作“决定动作条件”)来使可动模腔进行上下移动。

可动模腔5通过由控制部6控制进行上下移动来对被注入到密封空间4内部的树脂施加压力。通过该施加的压力，能够调整形成于密封对象物10的树脂密封层41的厚度和填充率。

图2示出可动模腔5向下方移动而调整了树脂密封层41的厚度和填充率后的状态。

在以往技术中，利用仅由基于理论要素的理论关系式决定的动作条件来使可动模腔5进行上下移动。在实施方式1的树脂密封装置1中，利用使用理论关系式的同时还使用由树脂密封实际结束后的成型品获得的结果而得到的决定动作条件来使可动模腔5上下移动。

通过这样的还考虑到实际结果的决定动作条件来使可动模腔5做动作，能够使树脂密封层41形成为更适当的厚度和填充率。其结果，能够消除在仅基于未考虑到实际的成形的理论值而形成的树脂密封层41上产生的各种问题(厚度不足、厚度过多、填充率的过多或不足、厚度的平坦性较差等)。

接下来，说明各部分的详细内容。

(在决定部决定动作条件)

理论要素包含树脂密封层41的厚度和树脂的种类。用于形成树脂密封层41的树脂存在制造商、种类等的差异，因这些种类，形成树脂密封层41之际的动作条件存在理论上的要素。该理论上的要素是所谓的工序制程那样的要素，只要认为理论要素包含该工序制程即可。

该理论要素只要在决定部6中作为关系表、关系表格等各种形式下的理论关系式来使用即可。例如，决定部6具有半导体存储器、磁存储器等存储部，只要用该存储部预先存储理论关系式即可。决定部6自该存储部读取理论关系式，并与实测关系式配合地来决定决定动作条件。

还优选的是，理论要素作为例子还包含树脂的温度、密封空间4的温度、自树脂注入部8注入树脂的注入速度以及密封空间4的体积中的至少一者。其原因在于，这些要素是为了决定可动模腔5的动作条件而需要的要素。根据这些要素中的内容而相应地对可动模腔5的上下移动进行各种调整。该调整作为理论关系式被存储。

作为实测关系式的要素的实测结果包含树脂密封层41的成形实际完成后的成型品的树脂密封层41的实际厚度的实测值。理论要素包含树脂的种类、与其相关的各要素(上述树脂的温度、密封空间4的体积等)，而实测关系式的要素包含实际的实测值。

例如，树脂密封装置1对多个密封对象物10连续地进行树脂密封。即，通过依次处理来执行密封对象物10的树脂密封。因此，在进行某一密封对象物10的树脂密封的过程中，存在之前已完成树脂密封的成型品。该树脂密封完成后的成型品中的树脂密封层41的厚度的实测值被反馈至当前的密封对象物10的树脂密封作业中。

该完成后的成型品的实际的实测结果被活用于新的密封对象物10的树脂密封中的、可动模腔5的上下移动的动作条件。可动模腔5的上下移动是在形成树脂密封层41之际最重要的要素。其原因在于，它能够决定树脂密封层41的厚度和填充率，从而更适当地对密封对象物10进行树脂密封。

树脂密封层41的厚度的实测值在新的密封对象物10的树脂密封的决定动作条件中是较佳的要素。例如，有时在理论关系式中设想的树脂密封层41的厚度和实际的成形品中的树脂密封层41的厚度存在差值。其原因在于，在注入树脂之后利用可动模腔5进行加压之际，因各种状况，树脂密封层41的厚度未成为在理论关系式中设想的厚度。例如，存在温度的差异等。

将成形品的树脂密封层41的厚度的实测值作为实测关系式进行反馈而决定决定动作条件。由此，即使在厚度的设想值和实测值具有差值的情况下，可动模腔5也能够进行降低该差值那样的动作。其原因在于，使用决定动作条件做动作。

如此，通过使实测结果包含成型品的树脂密封层41的厚度的实测值，从而能利用决定动作条件以填补设想与结果之间的差值的方式使可动模腔5做动作。

还优选的是，实测结果还包含因成型品的树脂密封层41的位置不同而导致的厚度的差值和树脂密封层41的填充率中的至少一者。由于实测结果不仅包含树脂密封层41的厚度，而且包含因位置不同而导致的厚度的差值，因此，在决定部6的动作条件的决定中，能够反映因位置不同而导致的厚度的差值。

例如，不仅成型品中的树脂密封层41的整体厚度与目标厚度不同，而且有时因位置不同而使厚度产生偏差。树脂密封层41的右侧的厚度有可能小于(或大于)树脂密封层41的左侧的厚度。

大多优选的是，树脂密封层41的厚度在整体上恒定或存在恒定的差值，当然这也取决于密封对象物10的种类、特性。该厚度通过可动模腔5的上下移动所产生的加压来确定。在该加压中，有时因树脂、密封对象物10等的状况、形态而使厚度产生差值。

这样的因位置不同而导致的厚度的偏差作为实测结果被反馈至决定动作条件中。由于根据该反馈来决定新的决定动作条件，因此，在下一密封对象物10的树脂密封中，能够减少产生因位置不同而导致的厚度的差值。

例如，成为树脂密封层41的左侧的厚度小于右侧的厚度的状态，这是不期望的。该厚度的差值作为实测结果被反馈至决定部6。决定部6设想该差值而决定决定动作条件并向控制部7输出该决定动作条件。例如，向控制部7输出使可动模腔5的右侧的加压大于左侧的加压等动作条件。

通过该动作条件，从而不易产生树脂密封层41的厚度的偏差。

如以上那样，在决定部6中，根据理论关系式和实测关系式这两者来决定动作条件。

(实测部)

还优选是，树脂密封装置1还包括用于得到成形品的实测结果的实测部。实测部对在树脂密封完成后的成型品的密封对象物10处形成的树脂密封层41的厚度进行测量。此时，实测部既可以仅测量树脂密封层41的一处厚度，也可以测量多处厚度。另外，也可以测量基于多处厚度的厚度平均值。或者，也可以测量多处厚度的差值。

图3是本发明的实施方式1中的实测部和其周边的示意图。实测部9对在成型品100的密封对象物10上形成的树脂密封层41的厚度进行实际测量。在图3中，示出对树脂密封层41的两处厚度进行测量的形态。

在此，实测部9包括信号发生部92和信号接收部93。与对两处厚度进行测量相配合地，在树脂密封层41的表面具有两处信号发生部92和信号接收部93，在树脂密封层41的背面具有两处信号发生部92和信号接收部93。此外，信号发生部92和信号接收部93既可以如图3那样形成一体，也可以相互独立。

信号发生部92和信号接收部93既可以用于对与光学处理相对应的信号进行实测，也可以使用电波、接触传感器等的其他电信号、机械信号、相当于这样的信号的信号。

在此，以信号发生部92和信号接收部93使用光学信号、电波信号的情况为例子并使用图3进行说明。

信号发生部92生成信号并向树脂密封层41的测量位置照射信号。照射后的信号被树脂密封层41反射，信号接收部93接收该反射后的信号。此时，运算部91对输出后的信号和反射并被接收后的信号之间的位移量进行运算。

运算部91根据该运算结果对测量部位的厚度进行运算。将该运算出的厚度输出至决定部6。例如，在图3的情况下，输出两处厚度的实测结果。决定部6将该测量出的两处厚度用作一个实测关系式来决定最终的决定动作条件。

如此，通过利用信号处理对厚度进行实测，能够简单地测量出成型品的树脂密封层41的单处厚度或者多处厚度。其结果，能够考虑成型品的实际厚度来决定可动模腔5的决定动作条件。

在此，在实测结果中的树脂密封层41的厚度与理论要素(被包含在理论关系式中)中的树脂密封层41的厚度具有差值的情况下，决定部6决定能够消除该差值的动作条件。如此，决定部6能够根据实测结果来决定可动模腔5的动作条件，以便成为所设想的理论要素中的树脂密封层41的成形结果。

(动作条件和可动模腔的动作)

如上所述，决定部6不仅根据通过设想而确定的理论关系式，而且根据基于制造结束后的成型品的实测的实测关系式来决定可动模腔的决定动作条件。决定部6向控制部7输出该决定动作条件。控制部7根据接收到的该决定动作条件使可动模腔5做动作。

在此，决定动作条件包含可动模腔5的移动速度、加压力、自向密封空间4注入树脂后起到开始移动为止的待机时间、以及控制部7的移动轴线的坐标中的至少一者。

(移动速度)

可动模腔5在密封空间4中上下移动。此外，上下移动表示某一直线方向上的移动，在第1模框2、第2模框3的组合状态为斜向、横向的情况下(密封空间4沿着斜向、横向延伸的情况下)，包含可动模腔5沿着该斜向、横向的方向移动的情形。即，可动模腔5沿着直线方向往复移动。

可动模腔5通过该上下移动而在密封空间4中以靠近密封对象物10的方式移动。通过该靠近那样的移动，能够对被注入到密封空间4中的树脂施加压力而形成树脂密封层41。

由于可动模腔5在上下移动中如此形成树脂密封层41，因此，因移动速度，树脂密封层41的形成状态会变化。其原因在于，移动速度与树脂的固化速度有关或与树脂密封层41的厚度有关。因树脂的种类、树脂的温度、密封空间4的温度、树脂的注入速度、树脂的固化程度(树脂的注入后的经过时间)、密封空间4的体积、树脂密封层41的厚度等各种条件，作为目标的树脂密封层41的形成也产生变化。

根据这些条件，使理论关系式和实测关系式相结合来决定可动模腔5的移动速度。其结果，通过根据动作条件所包含的移动速度来使可动模腔5进行上下移动，能够形成考虑到这些条件的树脂密封层41。

例如，根据树脂的种类、树脂密封层41的厚度，移动速度较快为好或移动速度较慢为好。由动作条件决定的移动速度考虑到了这样的状况。

此外，既可以以恒定速度来控制移动速度，也可以以变化的速度来控制移动速度。动作条件包含的移动速度只要利用恒定速度、变化速度等各种变化进行定义即可。即，移动速度包含移动中的速度变化。

(加压力)

可动模腔5在上下移动中对树脂施加压力。此时，使用相对于树脂的压力的程度即加压力对树脂施加压力。可动模腔5对树脂施加压力而形成树脂密封层41。此时，可动模腔5对树脂密封层41的厚度和填充率进行调整。

该厚度和填充率通过来自可动模腔5的加压力进行调整。特别是，根据树脂的种类、树脂的温度、密封空间4的温度等上述条件，存在加压力较高为宜的情况和加压力较低为宜的情况。

例如，根据树脂的种类、温度、树脂密封层41的厚度，有时树脂密封层41的填充率变差。在该情况下，优选基于可动模腔5的加压力较高。相反地，在填充率容易变好的情况下，即使基于可动模腔5的加压力较低也没问题。

如此，优选与各种条件相配合地控制可动模腔5的加压力。

如上述那样，根据理论关系式和基于实测结果的实测关系式这两者来决定作为一个动作条件的加压力。因此，可动模腔5以考虑到各种条件的加压力做动作。通过使可动模腔5以该决定的加压力做动作，可动模腔5能够对树脂赋予最佳的压力。其结果，能够形成具有目标厚度和目标填充率的树脂密封层41。

此外，加压力既可以以恒定的压力值来定义，也可以以变化的压力值来定义。决定部6只要以恒定值、变化值等各种变化来决定加压力即可。

(待机时间)

决定部6决定自向密封空间4注入树脂后起到可动模腔5的移动动作开始为止的待机时间。动作条件包含该待机时间。

待机时间成为表示被注入到密封空间4中的树脂的固化状态的指针。根据树脂的种类、树脂的量、密封空间4的温度等，直至所注入的树脂的固化开始为止的时间、固化进行速度会发生变化。

在利用可动模腔5进行加压时，根据树脂的固化程度，树脂的厚度、填充率可能发生变化。因此，根据待机时间，基于可动模腔5的树脂密封层41的形成状态、结果可能发生变化。因此，优选的是，根据考虑到树脂的固化程度、固化进行在内的待机时间来使可动模腔5开始动作。

决定部6决定该待机时间。

控制部7根据决定部6决定的该待机时间来使可动模腔5做动作。即，在经过了决定的待机时间之后，控制部7使可动模腔5开始移动(靠近密封对象物10的动作)。

通过在经过了这样的待机时间之后使可动模腔5开始进行靠近密封对象物10的移动，从而在与注入后的树脂的固化之间的关系最佳的状态下对树脂施加压力。其结果，能够实现作为目标的树脂密封层41的厚度和填充率。树脂密封层41的厚度和填充率不仅与可动模腔5的加压有关，而且与树脂的固化的进展状况有关，这是由于该固化的进展状况可能根据待机时间而产生变化。

另外，也可以是，不仅自树脂被注入密封空间4之后起到可动模腔5进行对树脂施加压力的移动为止的待机时间由控制部7控制，而且直至使可动模腔5的加压结束为止的时间也由控制部7控制。在该情况下，也是只要利用决定部6来预先决定直至使可动模腔5的加压结束为止的时间即可。

此外，在自树脂注入口8向密封空间4注入树脂之后，控制部7在该树脂固化之前使可动模腔5开始进行靠近密封对象物10的移动。通过在固化前开始移动，能够形成具有目标厚度和目标填充率的树脂密封层41。

(控制部的移动轴线的坐标的控制)

作为动作条件，决定部6还决定控制部7的移动轴线的坐标。控制部7如图1等所示那样使可动模腔5上下移动。例如，通过使可动模腔5向下方移动，从而对覆盖密封对象物10的树脂施加压力。通过该施压，从而在密封对象物10上形成树脂密封层41。控制部7通过下压可动模腔5来执行该施压。

在此，由于控制部7下压可动模腔5，因此，优选的是，其移动的中心轴线分别一致。可动模腔5容纳于密封空间4，在密封空间4内还设置有密封对象物10。即，在密封空间4中，密封对象物10的中心轴线和可动模腔5的中心轴线构成为相一致。

与此相对，由于控制部7设于密封空间4的外部，因此，自密封对象物10连接至可动模腔5的中心轴线和控制部7的移动轴线有时不一致。例如，在树脂密封装置1为两列时，存在根据左右的位置关系而使控制部7的移动轴线和可动模腔5的中心轴线不一致的情况。

在这样的情况下，需要使控制部7的水平面上的位置变化而使控制部7的移动轴线与可动模腔5的中心轴线相对准。

图4是在本发明的实施方式1的树脂密封装置中示出轴线对准的示意图。在图4中，树脂密封装置1的树脂密封所需的要素构成为两列。在如此成为两列的情况下，在控制部7的初始位置处，可动模腔5的中心轴线和控制部7的移动轴线有时错开。

如图4的箭头A1、A2所示，使控制部7在水平面上移动而使控制部7的移动轴线与可动模腔5的中心轴线相对准。可动模腔5的中心轴线已与密封对象物10的中心轴线对准。其原因在于，以使可动模腔5的中心轴线和密封对象物10的中心轴线对准的方式形成密封空间4并设置密封对象物10和可动模腔5。

控制部7以使其移动轴线与所述中心轴线相对准的方式在水平面上移动。通过该移动，控制部7的移动轴线与中心轴线相一致。图4示出一致后的状态。其结果，控制部7沿可动模腔5的中心轴线下压可动模腔5。通过沿着中心轴线进行下压，从而不会对密封对象物10施加偏向的负荷。另外，能够适当地形成树脂密封层41。例如，树脂密封层41也不会成为斜向。

换言之，控制部7的移动轴线与密封对象物10的中心轴线相对准。

图5是示出使本发明的实施方式1中的另一形态的移动轴线对准的状态的示意图。与图4不同，为了使控制部7的移动轴线与密封对象物10的中心轴线和可动模腔5的中心轴线相对准，使控制部7的移动轴线如箭头B1、B2那样移动。控制部7进行使控制部7的移动轴线沿箭头B1、B2的方向移动的控制。

在图5的情况下，与图4相同地，也根据由决定部6决定的动作条件使控制部7的移动轴线的坐标与密封对象物10的中心轴线和可动模腔5的中心轴线相对准。

另外，除此以外，也可以是，作为动作条件而分别决定密封对象物10的温度、密封对象物10的预热时间、第1模框2的温度、第1模框2的预热时间、第2模框3的温度、第2模框3的预热时间、以及树脂的预热时间。

例如，还优选的是，密封对象物10在树脂密封前被加热。也可以是，作为动作条件，利用该加热来决定目标温度。

另外，也可以是，作为动作条件，决定直至使密封对象物10达到目标温度为止的预热时间(加热时间)。其原因在于，通过决定该预热时间作为条件，能够改变树脂密封的精度、结果。

也可以是，作为动作条件，决定第1模框2的温度、第1模框2的预热时间。其原因在于，根据第1模框2的温度、预热时间，树脂密封的精度、结果仍可能发生变化。同样地，也可以是，作为动作条件，决定第2模框3的温度、第2模框3的预热时间。

同样地，也可以是，作为一个动作条件，决定树脂的预热时间(加热时间)。

(第1模框、第2模框)

第1模框2和第2模框3自成对的方向组合于密封对象物10而形成密封空间4。密封空间4的水平面方向上的面积与形成于密封对象物10的树脂密封层41的面积相匹配。因此，根据密封对象物10的种类(所形成的树脂密封层41的种类)而确定第1模框2和第2模框3的形状、大小等。

第1模框2和第2模框3形成密封空间4，在密封空间4内包括可动模腔5。即，树脂密封装置1是通过使第1模框2、第2模框3以及可动模腔5作为一个组合来夹持密封对象物10而构建成的。通过该构建，能够实现将密封对象物10包含在密封空间4内的、可进行树脂密封作业的结构。

通过第1模框2和第2模框3的组合而形成密封空间4。对于密封对象物10，既可以在形成有密封空间4之后以插入到密封空间4的内部的方式设置密封对象物10，也可以在设置密封对象物10之后将第1模框2和第2模框3组合起来。不管在哪一种的情况下，均成为在密封空间4中设置有密封对象物10的状态。

(可动模腔)

可动模腔5容纳于密封空间4内部并能上下移动。可动模腔5的剖面优选具有与密封空间4的剖面匹配的形态。可动模腔5发挥位于与密封空间4的密封对象物10的所在侧相反的一侧的盖的作用，从而防止被注入到密封空间4内部的树脂向外部漏出。特别是，在通过使可动模腔5向下方移动来对树脂施加压力而形成树脂密封层41的情况下，可动模腔5自上方对树脂施加压力。此时，由于可动模腔5的剖面与密封空间4的剖面匹配，因此能够防止树脂自上侧脱出或漏出。

另外，可动模腔5能够通过对树脂施加压力来使注入到密封空间4中的树脂聚集于密封对象物10的预定区域而形成层。该层形成为树脂密封层41。因此，优选的是，可动模腔5的顶端是平面，可动模腔5能够沿着密封空间的剖面整体地施加压力。

优选的是，可动模腔5在形成树脂密封层41之后返回初始位置。例如，在图1、图2所示的情况下，通过使可动模腔5向下方移动来对树脂施加压力。通过该施压而形成树脂密封层41。之后，可动模腔5返回上方。其结果，在设置接下来的密封对象物10时，成为能够使可动模腔5同样地向下方移动而施加压力的姿态。

可动模腔5通过如此重复进行用于加压的移动和返回初始位置的移动，能够对密封对象物10连续地进行树脂密封。

此外，根据密封对象物10处于下方还是处于上方，可动模腔5的上下移动的方向相反。

(密封对象物)

如图1等所示，密封对象物10是安装于电子基板12的半导体元件11、电子元件。例如，密封对象物10是半导体集成电路、功率元件等。

以上，实施方式1的树脂密封装置1能够利用可动模腔5来进行树脂密封。并且，此时，由于利用基于来自理论要素的理论关系式和来自实际的成形品的实测关系式这两者的动作条件来使可动模腔5做动作，因此，能够更可靠地形成具有目标厚度和目标填充率的树脂密封层41。

(实施方式2)

接下来，说明实施方式2。在实施方式2中，说明可动模腔5的位置校正。

(可动模腔的位置校正)

如利用实施方式1说明那样，可动模腔5在进行对树脂施加压力的移动之后返回原来的位置(初始位置)。通过使可动模腔5返回初始位置，能够对接下来的密封对象物10连续地进行树脂密封处理。例如，图2示出可动模腔5正向下方移动的状态。图1示出可动模腔5处于向下方移动之前的初始位置的状态。因此，在图1的状态下，还示出了在图2的利用向下方移动产生的加压结束之后可动模腔5返回到初始位置的状态。

在此，可能存在如下情况，即，可动模腔5在加压后未返回初始位置，而是停留于通过加压而移动之后的位置、除初始位置以外的位置。或者，还可能存在如下情况，即，即使可动模腔5返回，可动模腔5也未完全返回应有的初始位置。如此，可能存在可动模腔5保持在与初始位置不同的位置的情况。若可动模腔5位于这样的位置，则存在无法对接下来的密封对象物10进行树脂密封或成为不充分的密封这样的问题。

图6是本发明的实施方式2的树脂密封装置的主视图。图6所示的树脂密封装置1包括位置检测部20。位置检测部20对可动模腔5的位置进行检测。可动模腔5能够上下移动，并通过加压或加压后的返回来改变位置。位置检测部20对该可动模腔5的位置进行检测。

在此，如上所述，可动模腔5需要在加压后返回初始位置。然而，存在可动模腔5因某些原因而未返回初始位置的情况。在该情况下，位置检测部20能检测出可动模腔5处于与初始位置不同的位置。

位置检测部20在检测出该位置的差异的情况下将该检测结果输出至控制部7。控制部7校正可动模腔5的位置。例如，控制部7以使可动模腔5靠近初始位置或与初始位置相对准的方式使可动模腔5移动。通过该移动，可动模腔5返回靠近初始位置的位置或者初始位置。之后，能够对接下来的密封对象物10适当地进行树脂密封处理。

图7是本发明的实施方式2的树脂密封装置的主视图。图7所示的树脂密封装置1包括位置检测部20和校正部30。在图7所示的树脂密封装置1中，校正部30对处于与初始位置不同的位置的可动模腔5进行校正。

在图6的情况下，用于使可动模腔5进行上下移动的控制部7校正与初始位置之间的偏离(并不是在加压中的偏离，而是在加压后等原本必须达到初始位置的情况下的偏离)。然而，产生与初始位置之间的偏离的原因在于，利用控制部7使可动模腔5返回初始位置的返回机构有可能产生某些不良。在该情况下，利用控制部7使可动模腔5向初始位置复位的复位动作有可能不充分。

为了应对这样的状况，在检测出可动模腔5的位置与初始位置不同的情况下，作为相对于控制部7独立的要素的校正部30进行校正而使可动模腔5返回初始位置。由于校正部30为独立要素，因此能够在控制部7的功能之外另行强制地使可动模腔5返回初始位置。或者，能够使可动模腔5返回靠近初始位置的位置。

在图7的情况下，能够在不等待利用控制部7进行校正的情况下使可动模腔5的位置复位，因此，即使在存在各种不良的情况下，也能够使可动模腔5靠近初始位置。

此外，也可以是，校正部30利用弹性体等机构来进行使可动模腔5返回(靠近)初始位置的处理。也可以利用其他电子机构、机械机构来实现使可动模腔5返回(靠近)初始位置的处理。

以上，实施方式2的树脂密封装置1的可动模腔5能够连续地进行树脂密封。

(实施方式3)

接下来，说明实施方式3。在实施方式3中，说明使用树脂片作为形成树脂密封层41的树脂的情况。在实施方式1、2中，自树脂注入口8向密封空间4注入了树脂。相对于该注入后的树脂，利用可动模腔5的加压而形成了树脂密封层41。

在实施方式3的树脂密封装置1中，并不是自树脂注入口8注入树脂，而是将树脂片设置在密封对象物10之上。可动模腔5对该设置后的树脂片施加压力而形成树脂密封层41。

图8是本发明的实施方式3的树脂密封装置的主视图。

在图8的树脂密封装置1中，在密封空间4中设置有树脂片40。此时，由于可动模腔5是自上方朝向下方移动而施加压力的结构且密封对象物10是处于可动模腔5的下方的结构，因此，树脂片40设置在密封对象物10之上。

在树脂密封装置1中，作为独立要素的第1模框2、第2模框3、可动模腔5以相组合的方式使用。因此，只要在可动模腔5被插入密封空间4之前将树脂片40设置在树脂密封装置10之上即可。

在如图8那样在密封对象物10之上设置有树脂片40的状态下，加压模腔5向下方移动而施加压力。通过该施压，树脂片40能够在密封对象物之上成为适当的形状、厚度而形成树脂密封层41。

在此，根据树脂片40的外形尺寸，树脂密封层41的厚度会变化。根据密封对象物10，所形成的树脂密封层41的厚度是目标厚度，优选使用与该厚度相对应的树脂片40。

决定部6根据密封对象物10的种类、外形、厚度以及树脂片40的特性来决定树脂片40的外形尺寸。树脂片40被加压而形成树脂密封层41。此时，由于决定部6预先根据上述那样的基准来决定树脂片40的外形，因此能够利用加压来形成目标厚度的树脂密封层41。

只要将与如此决定后的外形尺寸匹配的树脂片40设置于密封对象物10即可。之后，通过根据在实施方式1、2中说明的动作条件来使可动模腔5做动作，能够利用施加于树脂片40的压力来形成作为目标的树脂密封层41。

图9是本发明的实施方式3中的形成有树脂密封层后的树脂密封装置的主视图。通过接着图8地使可动模腔5继续加压，从而能够如图9那样形成树脂密封层41。

此外，决定部6所决定的外形尺寸为密封空间4的截面积以下。其原因在于，通过使决定部6所决定的外形尺寸为密封空间4的截面积以下，能够将树脂片40插入密封空间4。

如以上那样，在实施方式3的树脂密封装置1中，并不注入树脂，而是利用树脂片40来形成树脂密封层41。通过使用树脂片40，能够节省树脂注入的劳力和时间，从而提高作业效率。另外，考虑到密封对象物10的特性等，由决定部6决定树脂片40的外形尺寸。由此，能够使用树脂片40来形成最佳的树脂密封层41。

此外，使用在实施方式1～实施方式3中说明的树脂密封装置1的树脂密封方法也是本发明的保护范围。即，是具有如下那样的工艺的树脂密封方法。

一种树脂密封方法，其使用树脂密封装置，其中，该树脂密封装置包括：

第1模框2，其自密封对象物10的第1方向安装；

第2模框3，其自与第1方向相反的第2方向安装，第2模框3以与第1模框2成对的方式组合；

密封空间4，其通过第1模框2和第2模框3的组合而形成于密封对象物10的周围；

可动模腔5，其设于第1模框2和第2模框3中的至少一者，该可动模腔5能够在密封空间4内部上下移动；

决定部6，其决定可动模腔5进行动作的动作条件；

控制部7，其利用由决定部6决定的动作条件来控制可动模腔5的动作；以及

树脂注入部8，其向密封空间4注入用于在密封对象物10上形成树脂密封层41的树脂，

可动模腔5能够与密封空间4的内周相匹配地上下移动，

决定部6根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔5的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层41的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔5的动作条件的相关性，

控制部7利用最终决定后的动作条件来使可动模腔上下移动，

可动模腔5通过由控制部7控制进行上下移动来对密封空间4内部的树脂施加压力，能够调整树脂密封层41的厚度和填充率。

能够通过包含这样的工艺的方法来形成树脂密封层41。

此外，在实施方式1～实施方式3中说明的树脂密封装置、树脂密封方法是用于说明本发明的主旨的一个例子，其包含不脱离本发明的主旨的范围内的变形、改造。

附图标记说明

1、树脂密封装置；2、第1模框；3、第2模框；4、密封空间；5、可动模腔；6、决定部；7、控制部；8、树脂注入部；9、实测部；10、密封对象物；11、半导体元件；12、电子基板；40、树脂片；41、树脂密封层。

Claims (16)

1.一种树脂密封装置，其中，

该树脂密封装置包括：

第1模框，其自密封对象物的第1方向安装；

第2模框，其自与所述第1方向相反的第2方向安装，该第2模框以与所述第1模框成对的方式组合；

密封空间，其通过所述第1模框和所述第2模框的组合而形成于所述密封对象物的周围；

可动模腔，其设于所述第1模框和所述第2模框中的至少一者，该可动模腔能够在所述密封空间内部上下移动；

决定部，其决定所述可动模腔进行动作的动作条件；

控制部，其利用由所述决定部决定的动作条件来控制所述可动模腔的动作；以及

树脂注入部，其向所述密封空间注入用于在所述密封对象物上形成树脂密封层的树脂，

所述可动模腔能够与所述密封空间的内周相匹配地上下移动，

所述决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，

所述控制部利用最终决定后的动作条件来使所述可动模腔上下移动，

所述可动模腔通过由所述控制部控制进行上下移动来对所述密封空间内部的所述树脂施加压力，能够调整所述树脂密封层的厚度和填充率。

2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其中，

所述理论要素包含所述树脂密封层的厚度和树脂的种类，

所述实测结果包含所述成型品的所述树脂密封层的厚度的实测值。

3.根据权利要求2所述的树脂密封装置，其中，

所述理论要素还包含所述树脂的温度、所述密封空间的温度、自所述树脂注入部注入树脂的注入速度以及所述密封空间的体积中的至少一者。

4.根据权利要求2或3所述的树脂密封装置，其中，

所述实测结果还包含因所述成型品的所述树脂密封层的位置不同而导致的厚度的差值和所述树脂密封层的填充率中的至少一者。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封装置，其中，

该树脂密封装置还包括用于得到所述成型品的所述实测结果的实测部，所述实测部对所述树脂密封层的单处或者多处的厚度进行实测。

6.根据权利要求5所述的树脂密封装置，其中，

所述实测部以与所述多处分别对应的方式包括信号发生部和信号接收部，

所述信号接收部接收自所述信号发生部输出的、来自所述密封对象物的多处的各个信号，

根据所述信号接收部所接收的信号的位移量对所述多处的各个厚度要素进行实测。

7.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其中，

在所述实测结果中的所述树脂密封层的厚度与所述理论要素中的所述树脂密封层的厚度具有差值的情况下，所述决定部决定能够消除所述差值的所述动作条件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂密封装置，其中，

所述动作条件包含所述可动模腔的移动速度、加压力、自向所述密封空间注入树脂后起到开始移动为止的待机时间、所述密封对象物的温度、所述密封对象物的预热时间、所述第1模框的温度、所述第1模框的预热时间、所述第2模框的温度、所述第2模框的预热时间、所述树脂的预热时间、以及所述控制部的移动轴线的坐标中的至少一者。

9.根据权利要求8所述的树脂密封装置，其中，

所述控制部的移动轴线的坐标与所述密封对象物的中心相对准。

10.根据权利要求9所述的树脂密封装置，其中，

所述移动速度包含移动中的速度变化。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂密封装置，其中，

在所述树脂注入口向所述密封空间注入所述树脂，

在被注入的所述树脂固化之前，所述控制部使所述可动模腔以靠近所述密封对象物的方式根据所述动作条件进行移动。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂密封装置，其中，

该树脂密封装置还包括用于对所述可动模腔的位置进行检测的位置检测部，

在形成所述树脂密封层之后所述可动模腔的位置仍与初始位置不同的情况下，对所述可动模腔的位置进行校正。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂密封装置，其中，

所述密封对象物是安装于电子基板的电子元件。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的树脂密封装置，其中，

在所述密封空间内，设置有树脂片作为所述树脂，

所述决定部根据所述密封对象物的种类、外形、厚度以及所述树脂片的特性来决定实际设置在所述密封空间内的所述树脂片的外形尺寸。

15.根据权利要求14所述的树脂密封装置，其中，

由所述决定部决定的所述树脂片的外形尺寸为所述密封空间的截面积以下。

16.一种树脂密封方法，其使用树脂密封装置，其中，

该树脂密封装置包括：

第1模框，其自密封对象物的第1方向安装；

第2模框，其自与所述第1方向相反的第2方向安装，该第2模框以与所述第1模框成对的方式组合；

密封空间，其通过所述第1模框和所述第2模框的组合而形成于所述密封对象物的周围；

可动模腔，其设于所述第1模框和所述第2模框中的至少一者，该可动模腔能够在所述密封空间内部上下移动；

决定部，其决定所述可动模腔进行动作的动作条件；

控制部，其利用由所述决定部决定的动作条件来控制所述可动模腔的动作；以及

树脂注入部，其向所述密封空间注入用于在所述密封对象物上形成树脂密封层的树脂，

所述可动模腔能够与所述密封空间的内周相匹配地上下移动，

所述决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，

所述控制部利用最终决定后的动作条件来使所述可动模腔上下移动，

所述可动模腔通过由所述控制部控制进行上下移动来对所述密封空间内部的所述树脂施加压力，能够调整所述树脂密封层的厚度和填充率。