CN114986803A - 塑封模具的上模、塑封模具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种塑封模具的上模、塑封模具,塑封模具的上模包括上模框架、垫片、型腔块和紧固件,上模框架包括底边和围绕底边的侧围,底边与侧围形成容纳槽,底边上形成有贯穿孔;垫片和型腔块均设置于容纳槽内,垫片设置于型腔块靠近底边的一侧,垫片对应贯穿孔的位置上设置有通孔,型腔块对应通孔的位置设置有锁紧孔;紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔,以将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起,且紧固件与上模框架可拆卸连接;通过调节垫片的厚度调整型腔深度,型腔深度为型腔块朝外的一面到容纳槽的开口之间的距离。该塑封模具的上模具有备件成本低、加工周期短的优点。
Description
技术领域
本发明涉及塑封模具技术领域,尤其涉及一种塑封模具的上模、塑封模具。
背景技术
塑封技术主要指使用聚合物基体的塑封料通过注塑、模压等成型手段将电子部件包覆起来,提供结构支撑和电绝缘性能,并隔绝外界环境对产品性能的影响。随着电子产品功能不断的集成,对其部件的可靠性要求也越来越高,电子封装领域中的塑封技术也愈发的重要。在封装工业领域中,SIP(全称:System In a Package,系统级封装)类产品因定制化需求较高,塑封厚度并不统一,即每一款产品都有可能需要使用一套特定的模具去加工成型,进而因此延长产品加工周期和带来额外的加工成本。
鉴于此,有必要提供一种新的塑封模具的上模、塑封模具,以解决或至少缓解上述技术缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种塑封模具的上模、塑封模具,旨在解决现有技术中塑封模具加工周期长、成本高的技术问题。
为解决上述问题,本发明还提供一种塑封模具的上模,用于制作封装产品,其特征在于,包括:
上模框架,所述上模框架包括底边和围绕所述底边的侧围,所述底边与所述侧围形成容纳槽,所述底边上形成有贯穿孔;
垫片和型腔块,所述垫片和所述型腔块均设置于所述容纳槽内,所述垫片设置于所述型腔块靠近所述底边的一侧,所述垫片对应所述贯穿孔的位置上设置有通孔,所述型腔块对应所述通孔的位置设置有锁紧孔;
紧固件,所述紧固件依次穿过所述贯穿孔、通孔和锁紧孔,以将所述上模框架、所述垫片和所述型腔块锁紧在一起,且所述紧固件与所述上模框架可拆卸连接;通过调节所述垫片的厚度调整型腔深度,所述型腔深度为所述型腔块朝外的一面到所述容纳槽的开口之间的距离。
在一实施例中,所述型腔块的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
在一实施例中,所述垫片的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
在一实施例中,所述垫片的上表面与所述型腔块的底面紧贴设置,所述垫片的下表面与所述容纳槽的底面紧贴设置。
在一实施例中,所述紧固件为螺纹紧固件,所述锁紧孔内壁面上设置有内螺纹,且所述锁紧孔为盲孔。
在一实施例中,所述垫片的厚度范围为0.3mm~1.3mm,所述型腔深度的调节范围为0.2mm~1.2mm。
在一实施例中,所述垫片的厚度公差的上限为+4μm,所述垫片的厚度公差的下限为-4μm。
在一实施例中,所述垫片包括多个层叠设置的子垫片,多个所述子垫片之间可拆卸连接,以通过调整所述子垫片的数量调整所述垫片的厚度。
此外,本发明还提供一种塑封模具,所述塑封模具包括上述所述的塑封模具的上模,还包括与所述容塑封模具的上模相对设置的下模。
在一实施例中,所述下模上设置有载物台和注塑杆,所述载物台上用于放置待塑封产品,所述上模与所述注塑杆相对位置上设置有注塑通道。
上述方案中,塑封模具的上模包括上模框架、垫片、型腔块和紧固件,上模框架包括底边和围绕底边的侧围,底边与侧围形成容纳槽,底边上形成有贯穿孔;垫片和型腔块均设置于容纳槽内,垫片设置于型腔块靠近底边的一侧,垫片对应贯穿孔的位置上设置有通孔,型腔块对应通孔的位置设置有锁紧孔;紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔,以将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起,且紧固件与上模框架可拆卸连接;通过调节垫片的厚度调整型腔深度,型腔深度为型腔块朝外的一面到容纳槽的开口之间的距离。型腔深度即为塑封层的厚度,而型腔深度=容纳槽的深度-垫片厚度-型腔块厚度。紧固件依次穿过贯穿孔、通孔和锁紧孔将上模框架、垫片和型腔块锁紧在一起,并且紧固件分别与上模框架、垫片和型腔块可拆卸连接,因此,在面对不同塑封层的厚度需求时,可以将型腔块拆卸掉,然后根据需要更换不同厚度的垫片。该方案中,只需要一个模具即可兼容不同塑封厚度的产品,而不需要对不同塑封厚度的产品配备专门的塑封模具,减小了备件成本,同时也缩短了产品加工周期。该发明具有备件成本低、加工周期短的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例塑封模具的上模的结构示意图;
图2为本发明实施例塑封模具的上模的各尺寸标注示意图;
图3为本发明实施例塑封模具的上模的垫片的结构示意图;
图4为本发明实施例塑封模具的上模实验数据表格;
图5为图4中实施例1-实施例4对应的实验结果曲线图;
图6为本发明实施例塑封模具的结构示意图。
100、上模;200、下模;1、上模框架;11、底边;12、侧围;2、容纳槽;3、垫片;31、通孔;4、型腔块;5、紧固件;6、注塑杆;7、注塑通道;8、待塑封产品。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
并且,本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
为解决上述问题,参照图1-图3,本发明还提供一种塑封模具的上模100,塑封模具的上模100包括:
上模框架1,上模框架1包括底边11和围绕底边11的侧围12,底边11与侧围12形成容纳槽2,底边11上形成有贯穿孔;
垫片3和型腔块4,垫片3和型腔块4均设置于容纳槽2内,垫片3设置于型腔块4靠近底边11的一侧,垫片3对应贯穿孔的位置上设置有通孔31,型腔块4对应通孔31的位置设置有锁紧孔;
紧固件5,紧固件5依次穿过贯穿孔、通孔31和锁紧孔,以将上模框架1、垫片3和型腔块4锁紧在一起,且紧固件5与上模框架1可拆卸连接,以通过调节垫片3的厚度调整型腔深度,型腔深度为型腔块4朝外的一面到容纳槽2的开口之间的距离。
型腔深度即为塑封层的厚度,而型腔深度=容纳槽2的深度-垫片3厚度-型腔块4厚度。具体地,请参照图2,型腔深度用D表示,容纳槽2的深度用A表示,型腔块4的厚度用B表示,垫片3厚度用C表示,则D=A-B-C。紧固件5依次穿过贯穿孔、通孔31和锁紧孔将上模框架1、垫片3和型腔块4锁紧在一起,并且紧固件5分别与上模框架1、垫片3和型腔块4可拆卸连接,因此,在面对不同塑封层的厚度需求时,可以将型腔块4拆卸掉,然后根据需要更换不同厚度的垫片3。该实施例中,只需要一个模具即可兼容不同塑封厚度的产品,而不需要对不同塑封厚度的产品配备专门的塑封模具,减小了备件成本,同时也缩短了产品加工周期。该实施例具有备件成本低、加工周期短的优点。该实施例尤其适用于对系统级封装产品的塑封。
在一实施例中,型腔块4的外壁面与侧围12的内壁面密封配合,这样设计是为了防止在塑封过程中,塑封料从型腔块4与侧围12之间的间隙进入,塑封料外溢,造成塑封料浪费和塑封不良。在一具体的实施例中,垫片3的外壁面与侧围12的内壁面密封配合,这样设计一方面是为了防止塑封料进入容纳槽2底边11,另一方面确保垫片3尺寸与型腔块4尺寸一致,使得两者的接触面能够完全贴合,塑封过程中型腔块4受力均匀,不会发生移动,也就能保证塑封层表面平整。并且,为保证塑封精度,垫片3的上下两侧面分别于型腔块4和容纳槽2的底边紧贴设置。
在一实施例中,紧固件5为螺纹紧固件5,锁紧孔内壁面上设置有内螺纹,且锁紧孔为盲孔。锁紧孔设置成盲孔,使得螺纹紧固件5不会伸出型腔块4,也就不会对塑封造成影响。同时,采用螺纹紧固件5安装和拆卸都十分方便。螺纹紧固件的数量为多个,并且螺纹紧固件的数量与锁紧孔、通孔和贯穿孔的一一对应设置。
在一实施例中,垫片3的厚度范围为0.3mm~1.3mm,型腔深度的调节范围为0.2mm~1.2mm。通过采用不同厚度的垫片3,可以调整型腔深度,也就是可以调整塑封层的厚度。理论上,通过选择合适厚度的垫片3,可以达到任意所需要的型腔深度,即可以塑封出任意厚度的塑封层。
在一实施例中,垫片3的厚度公差为-4μm~+4μm。为减小塑封层的厚度误差,需要严格控制垫片3的厚度公差,垫片3使用EDM(Electrical Discharge Machining的缩写,即利用连续移动的细金属丝对工件进行脉冲火花放电蚀除金属、切割成型)技术加工处理,厚度公差控制在±4μm。请参照图4-图5,图4表示不同厚度的垫片3对应的型腔深度和实际的塑封层厚度,由实验数据来看,实际加工产品塑封层厚度与理论的型腔深度基本一致,且产品塑封层加工精度在±15μm之间,充分满足产品需求。
在一实施例中,垫片3包括多个层叠设置的子垫片,多个子垫片之间可拆卸连接,以通过调整子垫片的数量调整垫片3的厚度。本发明中,可以准备多个不同厚度的垫片3,当需要不同厚度的塑封层时,通过计算对应选择不同厚度的垫片3。当然,也可以准备厚度相同且厚度较小的子垫片,子垫片的厚度小于所需垫片3的厚度,通过增减子垫片的数量达到调整垫片3厚度的目的。
此外,参照图6,本发明还提供一种塑封模具,塑封模具包括上述的塑封模具的上模100,还包括与容塑封模具的上模100相对设置的下模200。由于塑封模具包括了上述塑封模具的上模100的所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述全部技术方案带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
在一实施例中,下模200上设置有载物台和注塑杆6,载物台上用于放置待塑封产品8,上模100与注塑杆6相对位置上设置有注塑通道7。具体地,在注塑杆6上放置有塑封料,当开始塑封后,下模200朝向塑封模具的上模100运动并闭合,待塑封产品8就置于闭合空间内,型腔厚度就是塑封层的厚度。注塑杆6朝向注塑通道7推进,塑封料就从注塑通道7的注塑口流入闭合空间内,完成塑封成型。
具体地,采用上述塑封模具可以采用以下步骤制作塑封产品:
第一步:根据待塑封产品8所需的塑封厚度调整垫片3的厚度以调整型腔深度;
第二步:将待塑封产品8放置于下模200的载物台上;
第三步:当开始塑封后,下模200朝向塑封模具的上模100运动并闭合,待塑封产品8就置于闭合空间内,型腔厚度就是塑封层的厚度。
第四步:控制注塑杆6朝向注塑通道7运动,以将塑封料从注塑通道7流至待塑封产品8上。在注塑杆6上放置有塑封料,注塑杆6朝向注塑通道7推进,塑封料就从注塑通道7的注塑口流入闭合空间内,完成塑封成型。
以上仅为本发明的可选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的技术构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种塑封模具的上模,用于制作封装产品,其特征在于,包括:
上模框架,所述上模框架包括底边和围绕所述底边的侧围,所述底边与所述侧围形成容纳槽,所述底边上形成有贯穿孔;
垫片和型腔块,所述垫片和所述型腔块均设置于所述容纳槽内,所述垫片设置于所述型腔块靠近所述底边的一侧,所述垫片对应所述贯穿孔的位置上设置有通孔,所述型腔块对应所述通孔的位置设置有锁紧孔;
紧固件,所述紧固件依次穿过所述贯穿孔、通孔和锁紧孔,以将所述上模框架、所述垫片及所述型腔块锁紧,且所述紧固件与所述上模框架可拆卸连接;通过调节所述垫片的厚度调整型腔深度,所述型腔深度为所述型腔块朝外的一面到所述容纳槽的开口之间的距离。
2.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述型腔块的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
3.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述垫片的外壁面与所述侧围的内壁面密封配合。
4.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述垫片的上表面与所述型腔块的底面紧贴设置,所述垫片的下表面与所述容纳槽的底面紧贴设置。
5.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述紧固件为螺纹紧固件,所述锁紧孔内壁面上设置有内螺纹,且所述锁紧孔为盲孔。
6.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述垫片的厚度范围为0.3mm~1.3mm。
7.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述垫片的厚度公差的上限为+4μm,所述垫片的厚度公差的下限为-4μm。
8.根据权利要求1所述的塑封模具的上模,其特征在于,所述垫片包括多个层叠设置的子垫片,多个所述子垫片之间可拆卸连接,以通过调整所述子垫片的数量调整所述垫片的厚度。
9.一种塑封模具,其特征在于,所述塑封模具包括上述权利要求1~8中任一项所述的塑封模具的上模,还包括与所述塑封模具的上模相对设置的下模。
10.根据权利要求9所述的塑封模具,其特征在于,所述下模上设置有载物台和注塑杆,所述载物台上用于放置待塑封产品,所述上模与所述注塑杆相对位置上设置有注塑通道。
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