JPH02252514A

JPH02252514A - 成形用金型

Info

Publication number: JPH02252514A
Application number: JP7574289A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Morimura; 政弘森村
Original assignee: Yamada Seisakusho KK
Current assignee: Yamada Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-03-28
Filing date: 1989-03-28
Publication date: 1990-10-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は成形用金型に関する。

（従来の技術）基体をインサート成形してその基体に複数列及び複数行
の樹脂成形部を形成する場合が有る。例えば第３゛図に
はＩＣチップを樹脂モールドしたリードフレーム１０を
示す。基体であるリードフレーム１０をインサート成形
して樹脂成形部であるパッケージ部１２・・・が複数行
、及び複数列マトリクス状に１枚のリードフレーム１０
に形成されている。リードフレーム１０の場合、後工程
で各パッケージ部１２・・・は各々ＩＣチップを含む半
導体装置として切離されるのであるが、後工程への運搬
その他の際に１個のリードフレーム１０に多数列、多数
行のパッケージ部１２・・・が形成されていると取扱か
い易いというメリットが有り、１個の基体に多数列、多
数行の樹脂成形部を成形するための成形用金型が提案さ
れた。当該成形用金型の従来例を第４図に示す。

第４図には従来の成形用金型の上型（もしくは下型）１
００の底面図を示し、基体であるリードフレームは２枚
、二点鎖線１０２ａ、１０２ｂに示す位置に対応するよ
う金型内に配される。

１０４は樹脂路であるランナであり、金型内に送り込ま
れる溶融樹脂の通路である。図で明らかなようにリード
フレーム１０２ａ、１０２ｂはう・ンナ１０４を挾んで
両側に１枚ずつランナ１０４とは交叉しないよう平行に
配される。

１０６ａ・・・　１０６ｂ・・・はパッケージ部１２・
・・を成形するためのキャビティであり、ランナ１０４
に対して平行に２列、そして１４行設けられている。ラ
ンナ１０４と内側（ランナ側）の列のキャビティ１０６
ａ・・・とは樹脂路である第１ゲート１０８・・・を介
して連絡され、内側の列のキャビティ１０６ａ・・・と
外側の列のキャビティ１０６ｂ・・・とは第２ゲート１
１０・・・を介して連絡され、ランナ１０４から送り込
まれた溶融樹脂は第１ゲート１０８を通ってキャビティ
１０６ａ・・・内へ、キャビティ１０６ｂ・・・内へは
第１ゲート１０４・・・→キャビティ１０６ａ・・・→
第２ゲート１１０・・・を通って送り込まれる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来の成形用金型には次のような
課題が有る。キャビティ１０６ｂ・・・内に溶融樹脂は
、ランナ１０４→第１ゲート１０８・・・→キャビティ
１０６ａ・・・→第２ゲート１１０・・・を経由して流
れ込むことになる。従って、キャビティ１０６ｂ・・・
に送り込まれる溶融樹脂に対する流路抵抗が太き（なり
、キャビティ１０６ｂ・・・内での樹脂圧が不十分にな
ることが有り、キャビティ１０６ｂ・・・で形成される
パッケージ部１２・・・には巣が生じてしまい不良品が
発生することが有るという課題が有る。

従って、本発明は樹脂成形部に巣の入ることを防止可能
な成形用金型を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。す
なわち、板状の基体をインサートして、該基体の長さ方
向へ平行に複数列及び基体の幅方向へ平行に複数行の樹
脂成形部を形成するための成形用金型において、樹脂路
であるランナを、前記樹脂成形部を成形するためのキャ
ビティのうち隣接する該キャビティの行間に設け、前記
ランナとキャビティとはそれぞれ直接ゲートで連絡され
ていることを特徴とする。

（作用）作用について説明する。

基体の上面もしくは下面にランナを対応させ、各キャビ
ティには直接ゲートを介して連絡されるので、キャビテ
ィ内へ流れ込む溶融樹脂の流路抵抗を抑制できるので、
キャビティ内の樹脂圧を十分に確保することが可能とな
る。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

第１図は本実施例の成形用金型の下型１４の平面図、第
２図はその上型１６の底面図を示す。

まず、下型１４について述べる。下型１４の長さ方向の
中心線に沿って、樹脂が送り込まれるシリンダ状のポッ
ト１８・・・が８個並設されている。インサート成形さ
れる板状の基体であるリードフレーム１０ａ、１０ｂは
ポット１８・・・の列の両側に１枚ずつ２枚配置される
ようになっている。

２０ａ−１２０ｂ・・・、２０Ｃ・・・はキャビティで
あり、内側の列のキャビティ２０ａ・・・、２番目の列
のキャビティ２０ｂ・・・外側の列のキャビティ２０ｃ
・・・の３列以上平行に凹設され、各列はそれぞれ平行
な８行にマトリクス状をなすように配置されている。な
お、この列と行の数はそれぞれ任意に増減することがで
きる。

２２・・・はランナであり、前記ポット１日・・・から
それぞれ１本ずつリードフレーム１０ａもしくは１０ｂ
を横断する方向（第１図の上下方向）であって、隣接す
る行間に凹設されている。

各ランナ２２・・・の内側（ポット側）の端部は下型１
４と上型１６が型閉した際に上型１６底面に形成された
カル（後述）を介してポット１８・・・と連絡可能にな
っている。ランナ２２・・・は２行のキャビティ２０ａ
・・・、２０ｂ・・・２０ｃ・・・の行と行の間を前記
横断方向に延びるよう配されている。ランナ２２・・・
はそれぞれ１個のポット１８・・・に対応しているが必
ずしも１ランナ１ポツトの組合わせにする必要はなく、
送り込む樹脂の量等、成形条件を勘案して１ポツト複数
ランナにしてもよい。また、ポット１８・・・は１列に
並設するのではなく、２列並設してもよい。本実施例で
はポット１８・・・を１列にしてランナ２２・・・の延
びる方向を交互に配しているが必ずしも交互にする必要
はない。

２４・・・はゲートであり、各キャビティ２０ａ・・・
、２０ｂ・・・、２０ｅ・・・とランナ２２・・を直接
連絡するよ・う凹設された樹脂路である。

次に第２図の上型１６について述べる。

上型１６の底面には下型１４のキャビティ２０ａ・・・
に対応してキャビティ２ＯＡ・・・が、キャビティ２０
ｂ・・・に対応してキャビティ２０Ｂ・・・が、キャビ
ティ２０ｃ・・・に対応してキャビティ２０Ｃ・・・が
配置凹設されている。下型１４のボット１８・・・に対
応する部分にはカル２６・・・が凹設されており、上型
１４と下型１６が型閉した際にボット１８・・・とラン
ナ２２・・・はカル２６・・・を介Ｌ７て連絡される。

なお、上型１６のリードフレームの対応位置も下型１４
と同じ＜１０ａ、１０ｔｚ：’示す。

次に上述のように構成された成形用金型の動作について
説明する。

第３図に示すリードフレーム１０をインサート成形する
場合、リードフレームを１０ａ、１０ｂに示す下型１４
上の所定位置に配置した後、下型１４と上型１６を型閉
じする。そしてポット１８・・・内の樹脂（不図示）を
ピストン２６・・・の上昇により上方へ圧送する。する
と樹脂は、ボット１８・・・からカル２６・・・を経由
してランナ２２・・・へ流れ込む。ランナ２２・・・が
らはそれぞれのゲート２４・・・へ分岐され下型１４の
各キャビティ２０ａ・・・、２０ｂ・・・２０ｃ・・・
及び上型１６の各キャビティ２ＯＡ・・・、２０Ｂ・・
・、２０Ｃ・・・へ送り込まれる。送り込まれた樹脂が
凝固すると第３図に示すようにパッケージ部１２・・・
かり一ドフレーム１０の両面に形成される。成形終了後
、型開きを行ない成形品はイジェクトビン２８・・・の
突出しによりキャビティ内から突出され取出し可能とな
る。

なお、成形品のランナ技は第３図に示されるようにリー
ドフレーム１０の下面に形成されるが、このランナ枝３
０の除去は、例えば本発明の出頴人が先に特願昭６３−
１３５０８２号として出願したスクラップ除去方法を用
いると除去し易い。

つまり、リードフレーム１０のランナ２２・・・に対応
する箇所に透孔３２・・・を穿設しておき、成形に際し
、リードフレーム１０下面側に形成されるランナ技３０
の透孔３２・・・に対応する部分をリードフレーム１０
の上面側へ突出するよう成形し、成形後の後工程におい
てその突出した部分をリードフレーム１０下面方向へ押
動すればランナ技３０とリードフレーム１０の分離を容
易に行うことが可能となる。

上述の実施例においては並設されたボット１８・・・の
両側に１枚ずつ計２枚リードフレーム１０ａ、１０ｂを
配したが、ランナ２２・・・の長さを長くすることによ
りポット１８・・・の列の両側に２枚ずつ以上リードフ
レームを配置することも可能である。また、ランナ２２
・・・及びゲート２４・・・はリードフレーム１０ａ、
１０ｂの上面側に形成してもよい。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのは
もちろんである。

（発明の効果）本発明に係る成形用金型を用いると、１個の基体上にイ
ンサート成形によって多数の樹脂成形部を形成する際に
、溶融樹脂は各樹脂成形部を成形するためのキャビティ
内ヘランナからゲートを介して直接送り込まれるため、
流路抵抗を著しく低くすることができる。従って、全て
のキャビティ内の樹脂圧を高く維持できるため樹脂成形
部に巣が入ることを防止することができ不良品の発生を
防止できるという著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る成形用金型の実施例の下型平面図
、第２図はその上型底面図、第３図は多数個取りのリー
ドフレームの平面図、第４図は従来の成形用金型の上型
底面図。１０．１０ａ、１０ｂ−−・リードフレーム、１２・・
・パッケージ部、　　１４・・・下型、１６・・・上型
、　２０　ａ、　　２０　ｂ、　　２０　ｃ。２ＯＡ、２０Ｂ、２０Ｇ・・・キャビティ、２２・・・
ランナ、　　２４・・・ゲート。

Claims

【特許請求の範囲】１、板状の基体をインサートして、該基体の長さ方向へ
平行に複数列及び基体の幅方向へ平行に複数行の樹脂成
形部を形成するための成形用金型において、樹脂路であるランナを、前記樹脂成形部を成形するためのキャビティのうち隣接する該キャビティ
の行間に設け、前記ランナとキャビティとはそれぞれ直接ゲートで連絡されていることを特徴とする成形金型。