JPH07178762A - 樹脂成形方法および樹脂成形用金型 - Google Patents

樹脂成形方法および樹脂成形用金型

Info

Publication number
JPH07178762A
JPH07178762A JP32811593A JP32811593A JPH07178762A JP H07178762 A JPH07178762 A JP H07178762A JP 32811593 A JP32811593 A JP 32811593A JP 32811593 A JP32811593 A JP 32811593A JP H07178762 A JPH07178762 A JP H07178762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
runner
molding
pot
molding resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32811593A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Wakabayashi
公明 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Silicon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Silicon Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Silicon Electronics Co Ltd filed Critical Sanyo Silicon Electronics Co Ltd
Priority to JP32811593A priority Critical patent/JPH07178762A/ja
Publication of JPH07178762A publication Critical patent/JPH07178762A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0061Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel
    • B29C33/0072Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel with a configuration promoting turbulency, e.g. for after-mixing in the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子、集積回路、コンデンサ等の電子
部品の封止成形等を行う際、充填する成形樹脂の流れに
乱流、特に周壁乱流を起こさせ、成形樹脂中のボイドの
成長を阻止し微細均質化し欠陥のない成形品を得る。 【構成】 樹脂成形用金型において、成形樹脂を投入す
るポット3周縁面、および出口部ランナ4a、分岐部ラ
ンナ4bの周壁面に凹凸形状7を設け、溶融樹脂をポッ
ト3aからプランジャ9で押し出す際、壁面の凹凸形状
7で成形樹脂8の周壁乱流を起こすとともに、流動を激
しく乱しボイドを均質に微細化する成形法および樹脂成
形用金型。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トランスファ成形や射
出成形等による成形、具体的には電子部品の封止成形等
の際に使用する樹脂成形方法および樹脂成形用金型に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂成形用金型1においては、図
4に示すように下金型1aの中にセンタブロック2と複
数のキャビティブロック5を組み込む構成としている。
【0003】この下金型1aのセンタブロック2には成
形樹脂を投入する円形のポット下部3bを中央に置き、
このポット下部3bに連がって、図において上下の相対
する方向に出口部ランナ4aを配しさらに、それぞれこ
の出口部ランナ4aを図において左右の相対する方向に
分岐させた分岐部ランナ4bを配し、それぞれのキャビ
ティブロック5には各分岐部ランナ4bに連なるストレ
ートランナ4cを左右方向に配し、各ストレートナラン
ナ4cの途中にゲート6を介して複数のキャビティ5a
を魚骨の如くを配している。出口部ランナ4a分岐部ラ
ンナ4bおよびストレートランナ4cでランナ4を構成
している。
【0004】樹脂成形に当たっては、図示省略のポット
からプランジャにより押し出された成形樹脂がポット下
部3bからランナを介して、均一にキャビティ5aに充
填されるようにストレートランナ4c形状やゲート6寸
法等を調整し、図示省略の半導体素子等の電子部品を成
形樹脂で包み込むようにしている。
【0005】この樹脂成形用金型では金型内や多孔質の
成形樹脂内に含まれるエアやガス体が成形品中に気泡の
形、いわゆるボイドで残り易い。このボイドは電子部品
の絶縁性等の品質低下やクラックの原因となるので成形
樹脂が各キャビティ5aに流入する前後等にダミーキャ
ビティ10a、10bを設けガス体を捕獲する構成としてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記樹
脂成形用金型による成形時、ポットから押し出された成
形樹脂(例えば熱硬化性樹脂)に介在するボイドの位置
を確定してダミーキャビティで確実に捕捉するのは難し
く各種製品形状に合わせて、多くの試行の中から樹脂成
形用金型内のダミーキャビティの位置を決めなければな
らない。それにもかかわらず、ボイドによる成形不良品
が発生していた。それで、ボイドによる不良品の発生を
なくし、試行錯誤の金型製作をなくする成形方法および
樹脂成形用金型を提供することを目的にしている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
【0008】この目的を達成するため、この第一の発明
は請求項1とし、第二の発明は請求項2とし、第三の発
明は請求項3としている。
【作用】第一の発明によれば、成形樹脂流に周壁乱流を
起こさせることにより、周壁に付着しようとする樹脂を
流れに戻させるとともに大きく成長しようとするガス体
を細分化し分散させることにより、充填性を良好にしボ
イドの発生を防止する。
【0009】第二の発明によれば、ランナ周壁面の少な
くとも一部に凹凸形状を形成したもので、凹凸形状部に
来た樹脂流は凹部から樹脂が出て来るようにな動きを
し、周壁乱流を起こす。その後は第一の発明と同様であ
る。
【0010】第三の発明はランナに繋がる成形樹脂を投
入するポットの周縁面に凹凸形状を設けたので、プラン
ジャの押し込みで成形樹脂のポット周縁面に当たった流
れは周縁面の凹凸部により跳ね返され、ランナ方向への
流れとが激しくぶつかり乱されながらランナ方向への流
れを作る。すなわち、周縁乱流を起こし周縁面での硬化
を遅らせボイドを均質に細分化する。
【0011】
【実施例】次に本発明を良好な実施例を示す図面に基づ
いて説明する。図1〜図3はこの発明の実施例を示す図
である。従来技術と同一ないし均等な、部位部材には、
同一番号を付して重複した説明を省略する。
【0012】図3において、断面で示す樹脂成形用金型
1はその要部が示されている。樹脂成形用金型1は下金
型1aと上金型1bとが離接自在に設けられ、型開き、
型閉めができるようにようにされている。樹脂成形用金
型1の配置は、ここでは縦型で示されているが、横型で
もよくまた、上型、下型の位置を逆転したものでもよ
い。
【0013】上金型1bには貫通孔状のポット上部3a
が形成され、このポット上部3aに進退自在のプランジ
ャ9が挿入されている。ポット3のプランジャ9と下金
型1aとの間には搬送、計量、投入等に都合の良い形状
とされた成形樹脂8が入れられており例えばプランジャ
9が上金型1bの上方に抜かれたとき上方から成形樹脂
8を投入できるよにされている。
【0014】下金型1aは、従来として示した図4とほ
ぼ同じであるが、センタブロック2とキャビティブロッ
ク5とが異なる。本発明のセンタブロック2は図1に示
されており、ダミーキャビティ10aを無くするととも
に、ランナ4壁面の少なくとも一部に凹凸形状を形成し
ている。ランナ4は下金型1aと上金型1bを合わせる
ことにより形成され、出口部ランナ4a、分岐部ランナ
4bおよびストレートランナ4cから構成されている。
【0015】この実施例では、センタブロック2内に形
成される出口ランナ4aと分岐ランナ4bの平面の少な
くとも一部に凹凸形状7が形成されている。また、成形
樹脂8を投入するポット3は、上金型1bと下金型1a
とによって構成され、ランナ4の出口部ランナ4aに繋
がるポット下部3bはプランジャ9の突き当り側に形成
されている。このポット3aのランナ4に繋がる周縁面
に凹凸形状7を形成している。
【0016】この凹凸形状7は、壁面あるいは周縁面に
例えば凹面を設けることによって形成しており、凹部は
半球状、多角柱状等でもよいが、ここではほぼ半円柱状
溝を呈している。その半円柱状溝の軸方向両端は滑らか
に壁面等に繋げられている。そして、この凹部の大き
さ、個数、間隔は経験値、実験値から適宜選択される。
この例では、大略半径2mm、間隔0.8mm、高さ4mmと
し抜き勾配を10度としている。
【0017】また、この例では、凹凸形状7を図1示す
ように同一平面上でポット下部3bの周縁面とこれにつ
づく出口部ランナ4a、分岐部ランナ4bの壁面に形成
されている。
【0018】さらに、ポット下部3bの中央には、円錐
台形状の凸部3cがプランジャ9に向って突き出して形
成されており、その高さはほぼ出口部ランナ4aの高さ
に等しく、ポット3から出口部ランナ4aへ溶融樹脂が
通過し得るよう形成されている。
【0019】また、この円錐台形状の斜面に凹凸形状を
形成することもできる。なお、ランナ4やポット下部3
b等を下金型1bに形成しているが、上金型1a側に、
あるいは両面に一部づつを形成することもできる。
【0020】次にこのように構成された実施例の作用に
ついて述べる。樹脂成形用金型1での成形に当たって
は、図3に示すように予熱されていた成形樹脂8をポッ
ト3に投入しポット上部3aに嵌合するプランジャ9で
押圧し加圧溶融させ、ポット下部3bより連通する出口
部ランナ4aから分岐部ランナ4bへ押し出す。
【0021】この過程で金型内及び多孔質な成形樹脂8
にガス体が含まれており、ガス溜りに生じているボイド
をプランジャ9で押圧した時、ポット上部3aとの嵌合
面からボイド中のガスの一部は出るが、他は成形樹脂8
にガスを巻き込んだ状態でポット3から押し出される。
この時、ポット下部3bの周縁面さらに出口部ランナ4
aおよび分岐部ランナ4bの周壁面に成形された凹凸形
状により成形樹脂8の流れは激しく乱され周壁乱流が起
こるため、含まれているガスは分散され集結できず、ボ
イドは成長せず逆に微細化された状態となる。
【0022】特に、凹凸形状のため、凹部に入った樹脂
は跳ねかえされるとともに、後からの成形樹脂8で押し
出され、引き出されて壁面にはなかなか付着しないで流
れの中に取り込まれていく。
【0023】この過程で成形樹脂8中に微細化されたボ
イドが均質に介在するように成るので、ランナ周壁面で
の硬化によって成形樹脂8が付着し、通路が狭くなるの
を妨げ、速い流れとなるので各キャビティの温度変化量
が少ない状態で、ゲート6を経て各キャビティ5aに流
れ込み、キャビティ5aに置かれた電子部品を包み込
み、加熱されている樹脂成形用金型1の熱を受けて硬化
し、成形品として完成する。
【0024】また、凸部3cにより、ランナに向かう成
形樹脂8の流れが強く激しくなるとともに、ここに凹凸
形状を形成したときには、より一層乱流が起こりガスの
分散を起こしボイドの成長が小さくなる。
【0025】具体的には、前記ポット3周縁部およびラ
ンナ4周壁面の凹凸形状7により成形樹脂8の流れが激
しく乱されるので成形材料に介在するボイドが分散され
微細化された状態となって電子部品を包み込むので、ボ
イドの大きいものが無くなり不良率の大幅な改善がみら
れた。
【0026】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
【0027】請求項1〜3の各発明は、成形樹脂が激し
い周壁乱流動をするので、ランナ周壁面での硬化が遅れ
ランナ断面が狭く成らず、溶融樹脂の流速が落ちないの
で末端キャビティまでの温度変化が小さくなり、各成形
品の品質の安定が図れる。
【0028】従来の封止成形用金型ではボイドを取り除
くためにガス溜め用のダミーキャビティを設け、位置、
大きさ等製品金型毎に多くの時間と工数をかけた試行で
決めていたのが、製品形状に関わりなく標準的に行える
ので多大の経費の節減が図れる。
【0029】また、ガス溜のダミーキャビティが不要と
なるので、その分、従来廃材として捨ててきた高価な成
形樹脂の節減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂成形用下金型センタブロックの平
面図である。
【図2】本発明図1のA−A線断面図である。
【図3】本発明の樹脂成形用金型ポット部の断面図であ
る。
【図4】従来技術の樹脂成形用下金型の平面図である。
【符号の説明】
1 樹脂成形用金型、 1a 下金型、 1b 上金型 2 センタブロック 3 ポット、3a ポット上部、3b ポット下部、3
c 凸部 4 ランナ、4a 出口部ランナ、4b 分岐部ラン
ナ、4c ストレートランナ 5 キャビティブロック、5a キャビティ 6 ゲート 7 凹凸形状 8 成形樹脂 9 プランジャ 10a、10b ダミーキャビティ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャビティに充填する成形樹脂流に周壁
    乱流を起こさせることを特徴とする樹脂成形方法。
  2. 【請求項2】ランナ壁面の少なくとも一部に凹凸形状を
    形成したこと特徴とする樹脂成形用金型。
  3. 【請求項3】 成形樹脂を投入するポットのランナに繋
    がる周縁面に凹凸形状を形成したことを特徴とする樹脂
    成形用金型。
JP32811593A 1993-12-24 1993-12-24 樹脂成形方法および樹脂成形用金型 Pending JPH07178762A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32811593A JPH07178762A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 樹脂成形方法および樹脂成形用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32811593A JPH07178762A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 樹脂成形方法および樹脂成形用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07178762A true JPH07178762A (ja) 1995-07-18

Family

ID=18206660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32811593A Pending JPH07178762A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 樹脂成形方法および樹脂成形用金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07178762A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192911A (ja) * 2003-10-02 2010-09-02 Molecular Imprints Inc 単一位相流体インプリント・リソグラフィ法
CN108407242A (zh) * 2018-05-11 2018-08-17 珠海格力精密模具有限公司 模具
CN114953362A (zh) * 2022-07-04 2022-08-30 宁波青山青汽车部件有限公司 汽车前舱盖内饰板的注塑模具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192911A (ja) * 2003-10-02 2010-09-02 Molecular Imprints Inc 単一位相流体インプリント・リソグラフィ法
JP4658227B2 (ja) * 2003-10-02 2011-03-23 モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド 単一位相流体インプリント・リソグラフィ法
CN108407242A (zh) * 2018-05-11 2018-08-17 珠海格力精密模具有限公司 模具
CN108407242B (zh) * 2018-05-11 2023-10-27 珠海格力精密模具有限公司 模具
CN114953362A (zh) * 2022-07-04 2022-08-30 宁波青山青汽车部件有限公司 汽车前舱盖内饰板的注塑模具
CN114953362B (zh) * 2022-07-04 2022-12-20 宁波青山青汽车部件有限公司 汽车前舱盖内饰板的注塑模具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4426402A (en) Method for rapidly producing chocolate forms
JPS6119407B2 (ja)
JPH04147814A (ja) 樹脂封入成形用金型
JPH07178762A (ja) 樹脂成形方法および樹脂成形用金型
CA1128813A (en) Method and apparatus for producing moulded-chocolate articles
JPH0124612B2 (ja)
US4856980A (en) Injection molding apparatus for making parts having complex geometric shapes
JPH09510932A (ja) 製品を射出成形する方法及び射出成形型、並びにこの方法で製造した製品
JPH0462118A (ja) 中空樹脂成形品の成形方法
US4712994A (en) Apparatus for cold runner transfer molding
JPS6120718A (ja) 低温ランナーを有するトランスファー成形装置
JPH0880553A (ja) 射出成形金型
JPH11333898A (ja) 射出成形用金型
JPH01182016A (ja) プラスチック射出成形方法
KR100217341B1 (ko) 열가소성 수지제품의 게이트레스 성형방법과 그 성형장치
JPH081275A (ja) 消失模型の製作方法
JPH01315148A (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
JPH02252514A (ja) 成形用金型
US20070029705A1 (en) Apparatus and method for injection molding
JPH0213141Y2 (ja)
JPH03169518A (ja) 発泡成形品の製造方法
JPH0583366B2 (ja)
KR200145970Y1 (ko) 금형의 터널 게이트 구조
JP2000158493A (ja) 射出成形装置および方法
JPH04251720A (ja) 高分子材料の射出成形金型