JP5774541B2 - 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法 - Google Patents
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Description
また、一方の型に吸着されるフィルム部分が、外側表面と内側表面との境界にある段差の角に押し付けられることになり、この角部での摩擦抵抗によって、第2吸着溝の外側におけるフィルムのキャビティ側への引きずり移動が阻止される。従って、第2吸着溝の外側におけるフィルムの固定が確実になることで、第2吸着溝の吸引によりキャビティに被さるフィルム部分の外方への引き伸ばしが一層効果的に実行される。
また、第2吸着溝の吸引によって一方の型の表面に吸着されるフィルム部分が、外側上面と内側上面との境界にある段差の角に押し付けられることになり、この角部での摩擦抵抗によって、第2吸着溝の外側におけるフィルムのキャビティ側への引きずり移動が阻止される。
(5)本発明の好ましい実施態様では、前記一方の型が下型である。
図1に、本発明の実施形態に係る圧縮成形装置の要部の概略構成が示されている。
〔他の実施形態〕
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
1A 下型
1B 上型
2 半導体チップ
3 基板
4 離型フィルム
5 第1吸着溝
6 第2吸着溝
C キャビティ
F1 外側上面
F2 内側上面
s1 溝側面(外側)
s2 溝側面(内側)
H 段差
Claims (6)
- 互いに対向する二つの型を備え、一方の型の表面に、フィルムが吸着被覆される圧縮成形用型であって、
前記一方の型の表面には、キャビティの外周に、前記フィルムを吸着保持する第1吸着溝とその内側で前記フィルムを吸着する第2吸着溝とがそれぞれ形成され、
前記第2吸着溝における内側の溝側面を外側の溝側面よりも緩い傾斜面に形成して、第2吸着溝の断面形状を内外に非対称な拡がり形状となっていると共に、前記一方の型の前記第1吸着溝が形成される外側表面と前記第2吸着溝が形成される内側表面との間に段差を設け、前記第1吸着溝が形成される前記外側表面は、前記第2吸着溝が形成される前記内側表面よりも前記他方の型の表面に近接している、
ことを特徴とする圧縮成形用型。 - 前記第2吸着溝における前記外側の溝側面を垂直面とした、
請求項1に記載の圧縮成形用型。 - 前記一方の型が下型である、
請求項1または2に記載の圧縮成形用型。 - 前記請求項1または2に記載の圧縮成形用型を備え、
前記一方の型の表面をフィルムで被覆すると共に、該フィルムで被覆された一方の型のキャビティに樹脂材料を供給して圧縮成形する、
ことを特徴とする圧縮成形装置。 - 前記一方の型が下型である、
請求項4に記載の圧縮成形装置。 - 前記請求項1ないし3のいずれかに記載の圧縮成形用型の前記一方の型に、フィルムを供給する工程と、
前記一方の型における前記第1吸着溝を介して前記フィルムの外周部を吸着固定する工程と、
前記一方の型における前記第2吸着溝を介して前記フィルムを吸引する工程と、
前記一方の型におけるキャビティを真空引きして前記フィルムを前記一方の型の表面に沿って被覆する工程と、
キャビティ内に樹脂材料を供給して型締めする工程と、
を含むことを特徴とする圧縮成形方法。
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