JPS63138983A - 半導体装置搬送用パレツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、角形の樹脂成形体をパッケージとし、このパ
ッケージの４側面から突出した多数のリードが斜め下方
へ向って延在している樹脂封止型半導体装置を搬送する
ためのパレット、いわゆる出荷用パレットに関するもの
である。

従来の技術 第３図に示すように、従来のかかるパレット１は、多数
の樹脂封止型半導体装＠２を平置状態で収納できる内寸
法に形成された単なる皿状体にすぎず、搬送時には多段
に積み重ねられる。このため、各パレット内に収納され
ている半導体装置２は上下からの押圧力で保持され、散
乱することは避けられた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、半導体装置２の多数のり一ド３は、パッケージ
たる樹脂成形体４の側面から斜め下方へ張り出し、その
自由端が樹脂成形体４の下面よりも下方に位置してパレ
ット１の底面に当接するので、前述のように上下から強
い押圧力を受けるとリード３に変形を生じやすく、リー
ド３に変形を生じるとプリント基板への実装作業に少な
からぬ支障をきたす。

問題点を解決するための手段 本発明は、前述のような従来の不都合を除去すベくなさ
れたもので、本発明によると、半導体装置の樹脂製パッ
ケージのほぼ下半部に適合する凹所をパレット底板部内
面に有せしめ、この凹所の周壁を突堤となす。そして、
この突堤の外側に位置してリードの自由端縁を収容する
空間の底部を、前記凹所内の底部よりも低くする。

作用 このように構成すると、半導体装置はそのパッケージの
ほぼ下半部を凹所内に没入して位置規正を受けるので、
上方から強い押圧力を受けなくても移動することがなく
、しかも、リードの自由端をパレット底部から離隔させ
得るので、リードに変形を生じることがなくなる。

実施例 本発明の実施例を示す第１図において、パレット５に収
納されている樹脂封止型の半導体装置６は、角形の樹脂
成形体からなるパッケージ７を有し、このパッケージ７
の４個面から突出した多数のリード８は、斜め下方へ向
って延在している。

一方、パレット５は、パッケージ７のほぼ下半部に適合
する凹所９を底板部内面に有し、凹所９の周壁は四角枠
状の突堤１０となされ、この突堤１０の外側に位置して
リード８の自由端縁１１を収容する空間１２の底部１３
は、凹所９の底部１４よりも低くなされている。また、
凹所９の底部１４からパレット５の開口端面にいたる長
さは、パッケージ７の厚みとほぼ同等か、これよりも若
干大きくなされており、リード８の自由端は底部１３か
られずかに離隔している。

第１図は、１個の半導体装置に対する収納態様を示した
ものにすぎないが、実際には第２図に示すように、１個
のパレット内に多数の半導体装置を収納しうる多数の凹
所が基盤目状に配列される。

発明の効果 本発明は前述のように構成されるので、角形パッケージ
の４個面から突出する多数のリードが斜め下方へ向って
延在している樹脂封止型半導体装置の多数個を、位置ず
れやリード変形を生じることなくパレットに納めて安全
に搬送することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

３図は従来のパレットの側断面図である。 ５・・・・・・パレット、６・・・・・・半導体装置、
７・・・・・・パッケージ、８・・・・・・リード、９
・・・・・・凹所、１０・・・・・・突堤、１２・・・
・・・空間、１３．１４・・・・・・底部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第２図　　
　　　９ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　角形の樹脂成形体をパッケージとし、このパッケージ
   の４側面から突出した多数のリードが斜め下方へ向って
   延在している樹脂封止型半導体装置を搬送するためのパ
   レットにおいて、前記パッケージのほぼ下半部に適合す
   る凹所を底板部内面に有せしめ、前記凹所の周壁を突堤
   となすとともに、この突堤の外側に位置して前記リード
   の自由端縁を収容する空間の底部を、前記凹所内の底部
   よりも低くなしたことを特徴とする半導体装置搬送用パ
   レット。