JPS63194160U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本実施例の半導体チツプ収納用テー
プの分解断面図、第１図ｂはそれを組合せた状態
の断面図、第２図はキヤリアテープの平面図、第
３図ａはキヤリアテープとカバーテープとをシー
ルで接着した状態を示す平面図、第３図ｂその分
解側面図、第４図ａ，ｂは本実施例例の半導体チ
ツプ収納用テープのリールの巻取状態の説明図、
第５図はカバーテープの他の実施例を示す断面図
、第６図ａは従来のトレイ型の半導体チツプ収納
容器を示す平面図、第６図ｂはその正面図、第７
図はリールに巻き取られた従来の半導体チツプ収
納用テープの説明図である。 ６……半導体チツプ収納テープ、７……キヤリ
アテープ、８……カバーテープ、９……収納凹部
、１０……送孔、１１……凸部、１２…シール、
１３……リール、１４……カバーテープ、１５…
…凸部、１６……カバーテープ、１７……凸部、
ａ……半導体チツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 多数の収納凹部を長手方向に沿つて一定間
   隔に連続に形成したキヤリアテープと、上記収納
   凹部の各々に対合する多数の凸部を形成したカバ
   ーテープとで構成したことを特徴とする半導体チ
   ツプ収納テープ。 (2) 上記キヤリアテープをカーボンを含有する
   ポリスチレンで成形したことを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第(1)項記載の半導体チツプ収
   納テープ。 (3) 上記カバーテープをポリエステルで成形し
   たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
   )項又は第(2)項記載の半導体チツプ収納テープ。