JPH0811930A - キャリアテープおよびｂｇａパッケージの収納方法 - Google Patents
キャリアテープおよびｂｇａパッケージの収納方法Info
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- JPH0811930A JPH0811930A JP14590194A JP14590194A JPH0811930A JP H0811930 A JPH0811930 A JP H0811930A JP 14590194 A JP14590194 A JP 14590194A JP 14590194 A JP14590194 A JP 14590194A JP H0811930 A JPH0811930 A JP H0811930A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＢＧＡパッケージのハンダボールを傷つけ
ず、安全に輸送、保管および実装するためのキャリアテ
ープとパッケージの収納方法を提供する。 【構成】 キャリアテープは、ＢＧＡパッケージ１を収
納する収納部を設けたキャリアテープであって、キャリ
アテープの収納部４の底面５の周囲に載置棚７が設けら
れ、収納方法はこれにパッケージを収納する方法よりな
る。
ず、安全に輸送、保管および実装するためのキャリアテ
ープとパッケージの収納方法を提供する。 【構成】 キャリアテープは、ＢＧＡパッケージ１を収
納する収納部を設けたキャリアテープであって、キャリ
アテープの収納部４の底面５の周囲に載置棚７が設けら
れ、収納方法はこれにパッケージを収納する方法よりな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に下面に
ハンダボールを格子状に並べたプリント配線基板の上面
に、ＬＳＩチップを載せモールド樹脂あるいはポッティ
ングで封止した、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッ
ケージと呼ばれる電子部品を輸送、保管および実装する
のに有用なキャリアテープと、これにＢＧＡパッケージ
を収納する方法に関する。
ハンダボールを格子状に並べたプリント配線基板の上面
に、ＬＳＩチップを載せモールド樹脂あるいはポッティ
ングで封止した、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッ
ケージと呼ばれる電子部品を輸送、保管および実装する
のに有用なキャリアテープと、これにＢＧＡパッケージ
を収納する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来使用されている、長方形の４辺にリ
ードをもつＱＦＰ型ＩＣパッケージの高機能化、高密度
化に伴い、多ピン化の傾向がきわめて顕著となり、この
結果リードは細く、かつリード間のピッチが極端に狭く
なったため、取扱いにあたりリード曲がり等の不具合を
防止することが非常に困難になった。そこで一層の多ピ
ン化を図るには、リードの代わりにハンダボールを下面
に幾何学的に配列したＢＧＡパッケージが注目を浴びる
ようになった。しかしＢＧＡパッケージはこれまでそれ
ほど普及しておらず、出荷ロット数も少ないため、ウレ
タン製の導電フォーム等に包み箱詰めにして出荷すると
いう扱いかたで従来処理されていたが、ＢＧＡパッケー
ジがＱＦＰ型ＩＣパッケージに代わるものとして注目さ
れるにつれ、従来のパッケージと同様にキャリアテープ
のような搬送材で輸送、保管および実装することが考慮
されるようになった。
ードをもつＱＦＰ型ＩＣパッケージの高機能化、高密度
化に伴い、多ピン化の傾向がきわめて顕著となり、この
結果リードは細く、かつリード間のピッチが極端に狭く
なったため、取扱いにあたりリード曲がり等の不具合を
防止することが非常に困難になった。そこで一層の多ピ
ン化を図るには、リードの代わりにハンダボールを下面
に幾何学的に配列したＢＧＡパッケージが注目を浴びる
ようになった。しかしＢＧＡパッケージはこれまでそれ
ほど普及しておらず、出荷ロット数も少ないため、ウレ
タン製の導電フォーム等に包み箱詰めにして出荷すると
いう扱いかたで従来処理されていたが、ＢＧＡパッケー
ジがＱＦＰ型ＩＣパッケージに代わるものとして注目さ
れるにつれ、従来のパッケージと同様にキャリアテープ
のような搬送材で輸送、保管および実装することが考慮
されるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のキ
ャリアテープでは、ＢＧＡパッケージのハンダボールが
パッケージの下面にあるため、これがキャリアテープの
収納部の底面に接触して汚染、変形を受ける等のトラブ
ルを生じるほか、ハンダボールの外観検査が収納状態で
は行えないという不利があった。
ャリアテープでは、ＢＧＡパッケージのハンダボールが
パッケージの下面にあるため、これがキャリアテープの
収納部の底面に接触して汚染、変形を受ける等のトラブ
ルを生じるほか、ハンダボールの外観検査が収納状態で
は行えないという不利があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の点に鑑
み、収納時における各種ＢＧＡパッケージのハンダボー
ルがキャリアテープの収納部底面に接触するのを防ぎ、
かつ収納効率の高いキャリアテープを提供しようとする
もので、第１の発明は、収納部側壁に沿い底面より一定
高さを保って、ＢＧＡパッケージの載置棚が設けられた
キャリアテープであって、ＢＧＡパッケージの相対する
辺間の距離Ａ、前記相対する辺に対面する収納部の側壁
の間隔Ｂ、載置棚の幅Ｃ、ＢＧＡパッケージの下面周囲
のフランジ代の幅Ｄ、およびそれぞれの寸法公差α、
β、γ、δの間に、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘとすると ｘ≧０ （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙとすると ｙ＜Ｃ−γ Ｃ＋γ＜Ｄ−δ ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ の関係があることを特徴とするキャリアテープ、を要旨
とする。
み、収納時における各種ＢＧＡパッケージのハンダボー
ルがキャリアテープの収納部底面に接触するのを防ぎ、
かつ収納効率の高いキャリアテープを提供しようとする
もので、第１の発明は、収納部側壁に沿い底面より一定
高さを保って、ＢＧＡパッケージの載置棚が設けられた
キャリアテープであって、ＢＧＡパッケージの相対する
辺間の距離Ａ、前記相対する辺に対面する収納部の側壁
の間隔Ｂ、載置棚の幅Ｃ、ＢＧＡパッケージの下面周囲
のフランジ代の幅Ｄ、およびそれぞれの寸法公差α、
β、γ、δの間に、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘとすると ｘ≧０ （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙとすると ｙ＜Ｃ−γ Ｃ＋γ＜Ｄ−δ ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ の関係があることを特徴とするキャリアテープ、を要旨
とする。
【０００５】また第２の発明は、ＢＧＡパッケージをキ
ャリアテープに収納する方法であって、ＢＧＡパッケー
ジの下面周囲のフランジ代がキャリアテープの載置棚上
面に載置され、ハンダボールがキャリアテープの底面に
接触しないことを特徴とするＢＧＡパッケージの収納方
法を提供するものである。
ャリアテープに収納する方法であって、ＢＧＡパッケー
ジの下面周囲のフランジ代がキャリアテープの載置棚上
面に載置され、ハンダボールがキャリアテープの底面に
接触しないことを特徴とするＢＧＡパッケージの収納方
法を提供するものである。
【０００６】以下図を用いて本発明のキャリアテープを
詳細に説明する。一般にＢＧＡパッケージ１は、図２
（ａ），（ｂ）、（ｃ）に示すように、ハンダボール２
を下面にもっているが、格子状に配列されたハンダボー
ル群の外側にはハンダボールのないフラットなフランジ
代３が存在する。本発明のキャリアテープでは、ハンダ
ボール２が収納部４の底面５に接触しないようにするた
め、図１（ａ），（ｂ）に示すように、収納部４の相対
する側壁６の内側に載置棚７を設け、これにＢＧＡパッ
ケージ１の下面周囲のフランジ代３を載置する必要があ
る。この載置棚７が所望の機能を果たすためには、
（ｃ）に示すように３つの側壁６の内側、（ｄ）に示す
ように４つの側壁６の内側に設けるが、さらに隣接する
側壁の４つの境に（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示
すように載置棚７を設けてもよい。また収納する電子部
品の外形が円や多角形等の場合は、電子部品の外形に相
似の円や多角形等の形状の底面を有する収納部を形成す
る。
詳細に説明する。一般にＢＧＡパッケージ１は、図２
（ａ），（ｂ）、（ｃ）に示すように、ハンダボール２
を下面にもっているが、格子状に配列されたハンダボー
ル群の外側にはハンダボールのないフラットなフランジ
代３が存在する。本発明のキャリアテープでは、ハンダ
ボール２が収納部４の底面５に接触しないようにするた
め、図１（ａ），（ｂ）に示すように、収納部４の相対
する側壁６の内側に載置棚７を設け、これにＢＧＡパッ
ケージ１の下面周囲のフランジ代３を載置する必要があ
る。この載置棚７が所望の機能を果たすためには、
（ｃ）に示すように３つの側壁６の内側、（ｄ）に示す
ように４つの側壁６の内側に設けるが、さらに隣接する
側壁の４つの境に（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示
すように載置棚７を設けてもよい。また収納する電子部
品の外形が円や多角形等の場合は、電子部品の外形に相
似の円や多角形等の形状の底面を有する収納部を形成す
る。
【０００７】つぎに載置棚の寸法の条件について述べる
と、ＢＧＡパッケージの相対する辺の長さがＡ、前記相
対する辺に対面する収納部の側壁の間隔がＢ、載置棚の
幅がＣ、ＢＧＡパッケージの下面周囲のフランジ代の幅
がＤ、およびそれぞれの寸法公差がα、β、γ、δであ
るから、 Ａが最大、Ｂが最小のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージに対して収納部が最も狭い場合でも収納できる。 Ａが最小、Ｂが最大のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージの収納部でのがたつきがもっとも大きい場合でも、
載置棚からＢＧＡパッケージが脱落しない。 前記、いずれの場合でも、載置棚の幅が最大
で、フランジ代が最小のとき、ハンダボールが載置棚に
接触しないように載置棚の幅Ｃを設定しなければならな
い。 しかるに、それぞれの場合における、ＢＧＡパッケ
ージと収納部間のクリアランスの最小がｘ、最大がｙで
あるから、つぎのような関係式が得られる。 の条件、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘ≧０ （ａ） の条件、 （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙ＜Ｃ−γ （ｂ） またの条件からはつぎの関係式が得られた。 Ｃ＋γ＜Ｄ−δ （ｃ） （ａ）、（ｂ）からＡ，Ｂを消去して整理すると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ これに（ｃ）の関係を加えると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ （ｄ） となる。したがって上記のような寸法関係でキャリアテ
ープの収納部４に載置棚７を設定しておけば、ＢＧＡパ
ッケージ１の収納、取り出しおよび輸送等いかなる状況
においても、ＢＧＡパッケージ１のハンダボールがキャ
リアテープに接触することがなく、損傷したりあるいは
実装時の不具合を生じることもない。すなわちＢＧＡパ
ッケージの寸法、キャリアテープの収納部の寸法そして
それぞれの寸法公差が定まれば載置棚の幅を決めること
ができる。以上は載置棚を側壁の内側に設けた場合であ
るが、隣接する側壁の境界に設けた場合も同様である。
と、ＢＧＡパッケージの相対する辺の長さがＡ、前記相
対する辺に対面する収納部の側壁の間隔がＢ、載置棚の
幅がＣ、ＢＧＡパッケージの下面周囲のフランジ代の幅
がＤ、およびそれぞれの寸法公差がα、β、γ、δであ
るから、 Ａが最大、Ｂが最小のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージに対して収納部が最も狭い場合でも収納できる。 Ａが最小、Ｂが最大のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージの収納部でのがたつきがもっとも大きい場合でも、
載置棚からＢＧＡパッケージが脱落しない。 前記、いずれの場合でも、載置棚の幅が最大
で、フランジ代が最小のとき、ハンダボールが載置棚に
接触しないように載置棚の幅Ｃを設定しなければならな
い。 しかるに、それぞれの場合における、ＢＧＡパッケ
ージと収納部間のクリアランスの最小がｘ、最大がｙで
あるから、つぎのような関係式が得られる。 の条件、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘ≧０ （ａ） の条件、 （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙ＜Ｃ−γ （ｂ） またの条件からはつぎの関係式が得られた。 Ｃ＋γ＜Ｄ−δ （ｃ） （ａ）、（ｂ）からＡ，Ｂを消去して整理すると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ これに（ｃ）の関係を加えると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ （ｄ） となる。したがって上記のような寸法関係でキャリアテ
ープの収納部４に載置棚７を設定しておけば、ＢＧＡパ
ッケージ１の収納、取り出しおよび輸送等いかなる状況
においても、ＢＧＡパッケージ１のハンダボールがキャ
リアテープに接触することがなく、損傷したりあるいは
実装時の不具合を生じることもない。すなわちＢＧＡパ
ッケージの寸法、キャリアテープの収納部の寸法そして
それぞれの寸法公差が定まれば載置棚の幅を決めること
ができる。以上は載置棚を側壁の内側に設けた場合であ
るが、隣接する側壁の境界に設けた場合も同様である。
【０００８】またＢＧＡパッケージ１は収納後、図示し
ないトップカバーテープをキャリアテープのフランジ８
の上面に貼り付けて封止するが、このときＢＧＡパッケ
ージ１が収納部内でがたつかないようにするため、図１
（ｂ）に示す載置棚７の上面からキャリアテープのフラ
ンジ８の上面までの距離Ｆと、図２（ｃ）に示すＢＧＡ
パッケージ１のハンダボール２を除く厚みＥとの間に、 ０．７７Ｅ＜Ｆ≦Ｅ の関係が成立するようにしておけば、トップカバーテー
プによってＢＧＡパッケージ１の上面が押えられるので
完全にがたつきが防止され、ハンダボール２の損傷等の
不具合の発生を未然に防ぐことができる。ＦがＥより大
きいとがたつきを生じ、０．７７Ｅ以下であるとＢＧＡ
パッケージ１のトップカバーテープによる封止が困難と
なる。
ないトップカバーテープをキャリアテープのフランジ８
の上面に貼り付けて封止するが、このときＢＧＡパッケ
ージ１が収納部内でがたつかないようにするため、図１
（ｂ）に示す載置棚７の上面からキャリアテープのフラ
ンジ８の上面までの距離Ｆと、図２（ｃ）に示すＢＧＡ
パッケージ１のハンダボール２を除く厚みＥとの間に、 ０．７７Ｅ＜Ｆ≦Ｅ の関係が成立するようにしておけば、トップカバーテー
プによってＢＧＡパッケージ１の上面が押えられるので
完全にがたつきが防止され、ハンダボール２の損傷等の
不具合の発生を未然に防ぐことができる。ＦがＥより大
きいとがたつきを生じ、０．７７Ｅ以下であるとＢＧＡ
パッケージ１のトップカバーテープによる封止が困難と
なる。
【０００９】ＢＧＡパッケージ１は、収納後ハンダボー
ルがキャリアテープの底面に接触しないことが好ましい
ので、図１（ｂ）に示すキャリアテープ収納部底面から
載置棚上面までの距離Ｇと、図２（ｃ）に示すＢＧＡパ
ッケージの下面からハンダボール先端までの距離Ｈとの
間に、 Ｈ＜Ｇ の関係が成立するようにしておけば、ＢＧＡパッケージ
のハンダボールがキャリアテープの底面に接触すること
がなくなる。
ルがキャリアテープの底面に接触しないことが好ましい
ので、図１（ｂ）に示すキャリアテープ収納部底面から
載置棚上面までの距離Ｇと、図２（ｃ）に示すＢＧＡパ
ッケージの下面からハンダボール先端までの距離Ｈとの
間に、 Ｈ＜Ｇ の関係が成立するようにしておけば、ＢＧＡパッケージ
のハンダボールがキャリアテープの底面に接触すること
がなくなる。
【００１０】また本発明によるＢＧＡパッケージ１用キ
ャリアテープの成形方法あるいはこれに用いる樹脂の材
質、さらには成形する収納部の寸法によっては、図１
（ｉ）に一点鎖線で示したように、載置棚７と収納部側
壁６との境のアールが非常に大きくなる場合が当然考え
られ、このようなときはＢＧＡパッケージ１のフランジ
代３のエッジがこのアールに乗り上げ、ＢＧＡパッケー
ジ１が収納部４内で傾く等の不都合を生じる。このよう
な状態になると、実装時における部品の吸着に支障をき
たし部品吸着率のいちじるしい低下を招く。したがって
このような場合には、図１（ｉ）に実線で示すように、
載置棚７からの収納部の側壁６の立上り部分に溝９を形
成し、アールの逃げ場を設けてＢＧＡパッケージ１のフ
ランジ代３のエッジが側壁６の立ち上がり部分に触れな
いようにしておけばよい。また同様に図１（ｊ）に一点
鎖線で示すように、収納部４の隣接する側壁のアールに
関しても、同様にＢＧＡパッケージ１のフランジ代３の
コーナーが当たらぬよう、逃げ場としてへこみ１０を設
けるとよい。
ャリアテープの成形方法あるいはこれに用いる樹脂の材
質、さらには成形する収納部の寸法によっては、図１
（ｉ）に一点鎖線で示したように、載置棚７と収納部側
壁６との境のアールが非常に大きくなる場合が当然考え
られ、このようなときはＢＧＡパッケージ１のフランジ
代３のエッジがこのアールに乗り上げ、ＢＧＡパッケー
ジ１が収納部４内で傾く等の不都合を生じる。このよう
な状態になると、実装時における部品の吸着に支障をき
たし部品吸着率のいちじるしい低下を招く。したがって
このような場合には、図１（ｉ）に実線で示すように、
載置棚７からの収納部の側壁６の立上り部分に溝９を形
成し、アールの逃げ場を設けてＢＧＡパッケージ１のフ
ランジ代３のエッジが側壁６の立ち上がり部分に触れな
いようにしておけばよい。また同様に図１（ｊ）に一点
鎖線で示すように、収納部４の隣接する側壁のアールに
関しても、同様にＢＧＡパッケージ１のフランジ代３の
コーナーが当たらぬよう、逃げ場としてへこみ１０を設
けるとよい。
【００１１】さらにつけ加えると、ＢＧＡパッケージ１
はハンダボール２がパッケージの下面に位置するという
形態になっているため、従来のリードのある電子部品の
リード検査のように、キャリアテープに収納して上面か
ら検査することが不可能であるから、キャリアテープの
下面から収納されたＢＧＡパッケージのハンダボールを
ＣＣＤカメラを用い画像処理して検査するため、図１
（ｋ）に示すように収納部４の底部に検査用の窓１１を
設ければ、収納部４にＢＧＡパッケージ１を収納した状
態で、この窓１１からハンダボール２の検査が可能とな
り、ＢＧＡパッケージを実装前にインラインで一括検査
することができ非常に好都合である。
はハンダボール２がパッケージの下面に位置するという
形態になっているため、従来のリードのある電子部品の
リード検査のように、キャリアテープに収納して上面か
ら検査することが不可能であるから、キャリアテープの
下面から収納されたＢＧＡパッケージのハンダボールを
ＣＣＤカメラを用い画像処理して検査するため、図１
（ｋ）に示すように収納部４の底部に検査用の窓１１を
設ければ、収納部４にＢＧＡパッケージ１を収納した状
態で、この窓１１からハンダボール２の検査が可能とな
り、ＢＧＡパッケージを実装前にインラインで一括検査
することができ非常に好都合である。
【００１２】つぎにＢＧＡパッケージの収納方法は、Ｂ
ＧＡパッケージの下面のフランジ代がキャリアテープの
収納部の載置棚の上面に載置されて、ハンダボールがキ
ャリアテープに接触しないようにすることである。この
収納方法によると、キャリアテープに収納されたＢＧＡ
パッケージのハンダボールは輸送、保管、実装の際に常
に保護されている。
ＧＡパッケージの下面のフランジ代がキャリアテープの
収納部の載置棚の上面に載置されて、ハンダボールがキ
ャリアテープに接触しないようにすることである。この
収納方法によると、キャリアテープに収納されたＢＧＡ
パッケージのハンダボールは輸送、保管、実装の際に常
に保護されている。
【００１３】キャリアテープを構成する樹脂としては、
ＰＶＣが成形性、寸法安定性、コスト等あらゆる点でも
っとも優れているが、それ以外の熱可塑性樹脂、たとえ
ばＰＳ，ＰＥＴ系樹脂、ＰＣ系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂等から自由に選択してよい。またキャリアテープの
成形は、シート状物をプレス成形、圧空および／または
真空成形により行うことができ、また樹脂から射出成形
により行うことができる。
ＰＶＣが成形性、寸法安定性、コスト等あらゆる点でも
っとも優れているが、それ以外の熱可塑性樹脂、たとえ
ばＰＳ，ＰＥＴ系樹脂、ＰＣ系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂等から自由に選択してよい。またキャリアテープの
成形は、シート状物をプレス成形、圧空および／または
真空成形により行うことができ、また樹脂から射出成形
により行うことができる。
【００１４】
【実施例】正方形をなす外形の寸法２７×２７ｍｍ±
０．２ｍｍ、フランジ代の幅２．５ｍｍ±０．１ｍｍ、
フランジ代の下面からパッケージ上面までの距離が１．
５ｍｍ、ハンダボール数２２５個のＢＧＡパッケージＯ
ＭＰＡＣ（ＭＯＴＯＲＯＬＡ社製、商品名）を収納する
ためのキャリアテープを、塩化ビニルシート１３７８Ｂ
ＨＲ（信越ポリマー社製、商品名）を用いプレス成形し
て得た。またキャリアテープの収納部および載置棚の寸
法公差β、γをともに０．１ｍｍで、ＢＧＡパッケージ
寸法が最大、収納部寸法が最小のときのＢＧＡパッケー
ジと収納部のクリアランスｘを０．２５ｍｍ、すなわち
収納部寸法を２７．５５ｍｍ＋０．１ｍｍに設定する。
以上の数値を関係式（ｄ）に代入すると、載置棚の幅Ｃ
の許容範囲は、 ０．９５＜Ｃ＜２．３ となるので、載置棚の幅Ｃを１．５ｍｍとした。このよ
うにして得られた１本のキャリアテープにＢＧＡパッケ
ージを２５０個収納し、トップカバーテープＳＰ８２
（信越ポリマー社製、商品名）を貼付けた後、外径３３
０ｍｍ、コア径１５０ｍｍのＰＳ製ＥＩＡＪ：リュース
リールに巻付けた。これを２０巻作製し、緩衝材を入れ
ない状態で段ボール箱に詰めた。このようにして作製し
た試験サンプルを用いて輸送から実装までの一連のテス
トを行ったところ、試験に用いたＢＧＡパッケージ５０
００個中実装不良となったものはまったくなく装着率は
１００％であつた。
０．２ｍｍ、フランジ代の幅２．５ｍｍ±０．１ｍｍ、
フランジ代の下面からパッケージ上面までの距離が１．
５ｍｍ、ハンダボール数２２５個のＢＧＡパッケージＯ
ＭＰＡＣ（ＭＯＴＯＲＯＬＡ社製、商品名）を収納する
ためのキャリアテープを、塩化ビニルシート１３７８Ｂ
ＨＲ（信越ポリマー社製、商品名）を用いプレス成形し
て得た。またキャリアテープの収納部および載置棚の寸
法公差β、γをともに０．１ｍｍで、ＢＧＡパッケージ
寸法が最大、収納部寸法が最小のときのＢＧＡパッケー
ジと収納部のクリアランスｘを０．２５ｍｍ、すなわち
収納部寸法を２７．５５ｍｍ＋０．１ｍｍに設定する。
以上の数値を関係式（ｄ）に代入すると、載置棚の幅Ｃ
の許容範囲は、 ０．９５＜Ｃ＜２．３ となるので、載置棚の幅Ｃを１．５ｍｍとした。このよ
うにして得られた１本のキャリアテープにＢＧＡパッケ
ージを２５０個収納し、トップカバーテープＳＰ８２
（信越ポリマー社製、商品名）を貼付けた後、外径３３
０ｍｍ、コア径１５０ｍｍのＰＳ製ＥＩＡＪ：リュース
リールに巻付けた。これを２０巻作製し、緩衝材を入れ
ない状態で段ボール箱に詰めた。このようにして作製し
た試験サンプルを用いて輸送から実装までの一連のテス
トを行ったところ、試験に用いたＢＧＡパッケージ５０
００個中実装不良となったものはまったくなく装着率は
１００％であつた。
【００１５】
【発明の効果】本発明によるキャリアテープにＢＧＡパ
ッケージを収納すれば、収納状態におけるＢＧＡパッケ
ージ本体およびハンダボールを効果的に保護することが
可能である。したがってＢＧＡパッケージを回路基板に
実装する際、特に懸念されているハンダボールの高さの
ばらつきによる回路基板の電極との接触不良や、ハンダ
ボールの汚染による半田塗れ不良が原因となる回路基板
の電極との導通不良等を防止できる。またＢＧＡパッケ
ージを実装した状態におけるハンダボールの外観検査の
自動化、高速化が容易となる。
ッケージを収納すれば、収納状態におけるＢＧＡパッケ
ージ本体およびハンダボールを効果的に保護することが
可能である。したがってＢＧＡパッケージを回路基板に
実装する際、特に懸念されているハンダボールの高さの
ばらつきによる回路基板の電極との接触不良や、ハンダ
ボールの汚染による半田塗れ不良が原因となる回路基板
の電極との導通不良等を防止できる。またＢＧＡパッケ
ージを実装した状態におけるハンダボールの外観検査の
自動化、高速化が容易となる。
【図１】本発明のキャリアテープの、（ａ）は一実施態
様の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ），
（ｊ）はそれぞれ他の実施態様の平面図、（ｉ），
（ｋ）は他の実施態様の断面図である。
様の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ），
（ｊ）はそれぞれ他の実施態様の平面図、（ｉ），
（ｋ）は他の実施態様の断面図である。
【図２】ＢＧＡパッケージの、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は底面図、（ｃ）は側面図である。
は底面図、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】１ …ＢＧＡパッケージ ７…載置棚 ２…ハンダボール ８…キャリアテープの
フランジ ３…フランジ代 ９…溝 ４…収納部 １０…へこみ ５…底面 １１…窓 ６…側壁
フランジ ３…フランジ代 ９…溝 ４…収納部 １０…へこみ ５…底面 １１…窓 ６…側壁
Claims (7)
- 【請求項１】 収納部側壁に沿い底面より一定高さを保
って、ＢＧＡパッケージの載置棚が設けられたキャリア
テープであって、ＢＧＡパッケージの相対する辺間の距
離Ａ、収納部の相対する側壁の間隔Ｂ、載置棚の幅Ｃ、
ＢＧＡパッケージの下面周囲のフランジ代の幅Ｄ、およ
びそれぞれの寸法公差α、β、γ、δの間に、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘとすると ｘ≧０ （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙとすると ｙ＜Ｃ−γ Ｃ＋γ＜Ｄ−δ ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ の関係があることを特徴とするキャリアテープ。 - 【請求項２】 ＢＧＡパッケージの下面周囲のフランジ
代面からＢＧＡパッケージの上面までの厚さＥと、載置
棚上面からキャリアテープのフランジ上面までの距離Ｆ
との間に、 ０．７７Ｅ＜Ｆ≦Ｅ の関係がある請求項１に記載のキャリアテープ。 - 【請求項３】 キャリアテープの収納部底面から載置棚
上面までの距離Ｇと、ＢＧＡパッケージの下面周囲のフ
ランジ代面からハンダボール先端までの距離Ｈとの間
に、 Ｈ＜Ｇ の関係がある請求項１に記載のキャリアテープ。 - 【請求項４】 載置棚は収納部の側壁との間に溝を有す
る請求項１に記載のキャリアテープ。 - 【請求項５】 収納部の隣接する側壁の境界線に沿って
へこみが形成されている請求項１に記載のキャリアテー
プ。 - 【請求項６】 収納部の底部にＢＧＡ検査用窓が設けら
れている請求項１に記載のキャリアテープ。 - 【請求項７】 ＢＧＡパッケージをキャリアテープに収
納する方法であって、ＢＧＡパッケージが、その下面周
囲のフランジ代でキャリアテープの載置棚上面に載置さ
れ、ハンダボールがキャリアテープの底面に接触しない
ことを特徴とするＢＧＡパッケージの収納方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14590194A JP2862203B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Ｂｇａパッケージ用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14590194A JP2862203B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Ｂｇａパッケージ用キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811930A true JPH0811930A (ja) | 1996-01-16 |
| JP2862203B2 JP2862203B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=15395683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14590194A Expired - Lifetime JP2862203B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Ｂｇａパッケージ用キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862203B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179127B1 (en) | 1996-10-18 | 2001-01-30 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Carrier tape and die apparatus for forming same |
| US6909177B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-06-21 | Au Optronics Corp. | Chip carrier plate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3247662B2 (ja) * | 1999-05-17 | 2002-01-21 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14590194A patent/JP2862203B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179127B1 (en) | 1996-10-18 | 2001-01-30 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Carrier tape and die apparatus for forming same |
| US6909177B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-06-21 | Au Optronics Corp. | Chip carrier plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2862203B2 (ja) | 1999-03-03 |
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