CN208367728U - 智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及智能卡。FPC板位于上基板与下基板之间，在FPC板的焊盘处设置隔热板，隔热板的通孔内设有导电介质，上基板的凹槽内设有电子模块，导电介质使电子模块与FPC板电连接，防止在焊接电子模块时高温导致下基板变形，工艺比较简单，生产不良率比较低。
Description
技术领域
本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及智能卡。
背景技术
目前标准智能卡上的7816模块焊接工艺，通常会先在FPC板(柔性电路板)上7816焊盘位置刷锡膏或者焊接锡球，再将FPC板放入，然后在智能卡7816模块位置机加工出凹槽，凹槽底部可见导电介质，7816模块放入凹槽和FPC板上的导电介质进行焊接。
在FPC板上7816焊盘位置刷锡膏后需上贴片机，贴片机温度比较高，高温会导致7816焊盘位置的锡呈扁平状，机加工智能卡7816模块位置凹槽时，很难精确加工出FPC板上7816焊盘位置上的锡，容易出现锡无法在凹槽底部可见，或者机加工时损坏FPC板上的焊盘。生产不良率比较高。
在FPC板上7816焊盘位置焊接锡球，工艺比较复杂，成本比较高。7816模块和锡球焊接时需要的温度比较高，高温容易导致智能卡表面的塑胶材料变形，生产不良率比较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供智能卡，以解决现有智能卡在FPC板上7816焊盘位置焊接锡球工艺比较复杂、需要的温度比较高容易导致智能卡表面的塑胶材料变形的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供智能卡，包括：
具有凹槽的上基板；
与所述上基板层叠设置的FPC板，所述FPC板具有焊盘；
设于所述FPC板朝向于所述上基板的一侧的隔热板，所述隔热板与所述凹槽相对设置，所述隔热板对应于所述焊盘的触点处开设有通孔；
固定于所述凹槽内的电子模块，所述电子模块位于所述上基板的位置符合ISO7816规范；
填充于所述通孔内且用于使所述焊盘的触点与所述电子模块电连接的导电介质；以及
设于所述FPC板背离于所述上基板的一侧的下基板。
进一步地，所述上基板与所述下基板之间设有中框，所述中框具有用于容纳所述FPC板的容纳腔。
进一步地，所述容纳腔内填充有胶水。
进一步地，所述上基板、所述中框与所述下基板之间灌胶并层压后形成所述智能卡。
进一步地，所述隔热板为焊接于所述FPC板的PCB板。
进一步地，所述PCB板的厚度范围是0.2mm至0.4mm。
进一步地，所述导电介质为填充于所述通孔内的锡膏，该锡膏通过融化并冷却后形成锡柱。
进一步地，所述电子模块与所述导电介质之间通过焊接连接。
进一步地，所述凹槽为通过机加工形成的凹槽。
进一步地，所述电子模块为7816模块。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：FPC板位于上基板与下基板之间，在FPC板的焊盘处设置隔热板，隔热板的通孔内设有导电介质，上基板的凹槽内设有电子模块，导电介质使电子模块与FPC板电连接，防止在焊接电子模块时高温导致下基板变形，工艺比较简单，生产不良率比较低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的智能卡的主视图；
图2为图1的智能卡沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请一并参阅图1及图2，先对本实用新型提供的智能卡进行说明。智能卡包括上基板10、FPC板20、隔热板30、电子模块40、导电介质50、下基板60。上基板10具有凹槽11；FPC板20与上基板10层叠设置，FPC板20具有焊盘21；隔热板30设于FPC板20朝向于上基板10的一侧，隔热板30与凹槽11相对设置，隔热板30对应于焊盘21的触点处开设有通孔31；电子模块40固定于凹槽11内，电子模块40位于上基板10的位置符合ISO7816规范；导电介质50填充于通孔31内，且用于使焊盘21的触点与电子模块40电连接；下基板60设于FPC板20背离于上基板10的一侧。
FPC板20位于上基板10与下基板60之间，在FPC板20的焊盘21处设置隔热板30，隔热板30的通孔31内设有导电介质50，上基板10的凹槽11内设有电子模块40，导电介质50使电子模块40与FPC板20电连接，防止在焊接电子模块40时高温导致下基板60变形，工艺比较简单，生产不良率比较低。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上基板10与下基板60之间设有中框70，中框70具有用于容纳FPC板20的容纳腔71。该结构便于放置FPC板20，形成智能卡。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，容纳腔71内填充有胶水80。将上基板10、FPC板20、中框70与下基板60相互连接。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，上基板10、中框70与下基板60之间灌胶并层压后形成智能卡。该结构容易加工，上基板10、中框70与下基板60之间连接可靠。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，隔热板30为焊接于FPC板20的PCB板(印制电路板)。在FPC板20的焊盘21位置焊接一块PCB板，PCB板有隔热作用，可以防止焊接电子模块40时高温导致下基板60变形。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，PCB板的厚度范围是0.2mm至0.4mm。该结构紧凑，能实现隔热。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，导电介质50为填充于通孔31内的锡膏，该锡膏通过融化并冷却后形成锡柱。往隔热板30的通孔31内灌满低温锡膏，FPC板20放入贴片机贴片时，高温融化隔热板30通孔31内的锡膏，冷却后形成形状和高度比较规则的锡柱，低温锡膏焊接所需温度比较低，可以避免智能卡下基板60变形。通孔31的截面呈圆形，容易加工。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，电子模块40与导电介质50之间通过焊接连接。该结构容易成型，两者实现电连接。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，凹槽11为通过机加工形成的凹槽11。FPC板20放入中框70灌胶层压后，在上基板10对应电子模块40位置机加工出凹槽11，可以比较精确的加工出隔热板30上焊盘21位置上的锡柱，生产不良率比较低。
进一步地，作为本实用新型提供的智能卡的一种具体实施方式，电子模块40为7816模块或其它现有电子模块。与相应接口接触实现智能卡接口通信功能。
智能卡的制作过程是：先将中框70定位固定在上基板10上，然后把FPC板定位固定在上基板10上，往中框70容纳腔71内灌入胶水80，把下基板60和中框70定位固定，经过层压冲裁后，在上基板10对应7816模块位置采用机加工的方式加工出凹槽11，锡柱在凹槽11底部可见，放入7816模块和锡柱进行焊接，得到智能卡。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.智能卡，其特征在于，包括：
具有凹槽的上基板；
与所述上基板层叠设置的FPC板，所述FPC板具有焊盘；
设于所述FPC板朝向于所述上基板的一侧的隔热板，所述隔热板与所述凹槽相对设置，所述隔热板对应于所述焊盘的触点处开设有通孔；
固定于所述凹槽内的电子模块，所述电子模块位于所述上基板的位置符合ISO7816规范；
填充于所述通孔内且用于使所述焊盘的触点与所述电子模块电连接的导电介质；以及
设于所述FPC板背离于所述上基板的一侧的下基板。
2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述上基板与所述下基板之间设有中框，所述中框具有用于容纳所述FPC板的容纳腔。
3.如权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述容纳腔内填充有胶水。
4.如权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述上基板、所述中框与所述下基板之间灌胶并层压后形成所述智能卡。
5.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述隔热板为焊接于所述FPC板的PCB板。
6.如权利要求5所述的智能卡，其特征在于，所述PCB板的厚度范围是0.2mm至0.4mm。
7.如权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述导电介质为填充于所述通孔内的锡膏，该锡膏通过融化并冷却后形成锡柱。
8.如权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述电子模块与所述导电介质之间通过焊接连接。
9.如权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽为通过机加工形成的凹槽。
10.如权利要求1至6任一项所述的智能卡，其特征在于，所述电子模块为7816模块。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820891951.6U CN208367728U (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820891951.6U CN208367728U (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 智能卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208367728U true CN208367728U (zh) | 2019-01-11 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820891951.6U Expired - Fee Related CN208367728U (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 智能卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN208367728U (zh) |
-
2018
- 2018-06-08 CN CN201820891951.6U patent/CN208367728U/zh not_active Expired - Fee Related
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