CN206649546U - 接触式ic卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于IC卡技术领域，更具体地说，是涉及一种接触式IC卡。电路板设置于第一基板与第二基板之间，IC模块放置于第一基板的凹槽且与电路板电连接，垫片限定IC模块在厚度方向的位置，使IC模块限位于第一基板的凹槽处。该接触式IC卡容易制作，生产流程简化，成本降低。接触式IC卡在使用过程中，能避免IC模块的金属接触面不牢固、松动、下陷、严重摩擦损坏等不良现象，进而避免数据通讯出现问题，接触式IC卡使用寿命提高。
Description
技术领域
本实用新型属于IC卡技术领域，更具体地说，是涉及一种接触式IC卡。
背景技术
现有的接触式IC卡在制造过程中，IC模块的接触面容易出现下陷，造成与对接产品出现接触不良，造成数据通讯失败和数据丢失，给客户造成不必要的困扰。在制造接触式IC卡时，IC模块的接触面容易凸出于卡面，造成使用过程中的严重摩擦，从而容易出现损坏接触不良等问题，影响IC卡的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种接触式IC卡，以解决现有接触式IC卡中的IC模块容易下陷造成接触不良及在制作接触式IC卡时IC模块容易不平引起使用异常的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种接触式IC卡，包括：
具有接触区的电路板；
设于所述电路板的一侧的第一基板，所述第一基板对应于所述接触区处开设有凹槽；
设于所述凹槽且与所述电路板电连接的IC模块；
设于所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板；以及
用于使所述IC模块限位于所述凹槽处的垫片，所述垫片设于所述电路板对应于所述IC模块处。
进一步地，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶粘接。
进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间连接有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
进一步地，所述中框粘接于所述第一基板与所述第二基板之间。
进一步地，所述第一基板的厚度与所述中框的厚度之和及所述IC模块的厚度、所述电路板的厚度与所述垫片的厚度之和两者的差值范围是0至0.8mm。
进一步地，所述垫片一体成型于所述中框。
进一步地，所述垫片为设于所述电路板背离于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为设于所述电路板面向于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为由胶水固化形成的垫片；
或者，所述垫片一体成型于所述第二基板；
或者，所述垫片成型于所述电路板。
进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述IC模块焊接于所述接触区。
进一步地，还包括设于所述电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：电路板设置于第一基板与第二基板之间，IC模块放置于第一基板的凹槽且与电路板电连接，垫片限定IC模块在厚度方向的位置，使IC模块限位于第一基板的凹槽处。该接触式IC卡容易制作，生产流程简化，成本降低。接触式IC卡在使用过程中，能避免IC模块的金属接触面不牢固、松动、下陷、严重摩擦损坏等不良现象，进而避免数据通讯出现问题，接触式IC卡使用寿命提高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型第一实施例提供的接触式IC卡的主视图；
图2为图1的接触式IC卡的沿A-A线的剖视图；
图3为本实用新型第二实施例提供的接触式IC卡的剖视图；
图4为本实用新型第三实施例提供的接触式IC卡的剖视图；
图5为本实用新型第四实施例提供的接触式IC卡的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1、图2，本实用新型第一实施例提供的接触式IC卡，包括具有接触区11的电路板10；设于电路板10的一侧的第一基板20，第一基板20对应于接触区11处开设有凹槽21；设于凹槽21且与电路板10电连接的IC模块30；设于电路板10背离于第一基板20的一侧的第二基板40；以及用于使IC模块30限位于凹槽21处的垫片50，垫片50设于电路板10对应于IC模块30处。
电路板10设置于第一基板20与第二基板40之间，IC模块30放置于第一基板20的凹槽21且与电路板10电连接，垫片50限定IC模块30在厚度方向的位置，使IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。该接触式IC卡容易制作，生产流程简化，成本降低。接触式IC卡在使用过程中，能避免IC模块30的金属接触面30a不牢固、松动、下陷、严重摩擦损坏等不良现象，进而避免数据通讯出现问题，接触式IC卡使用寿命提高。
接触式IC卡是指带有CPU智能运算的卡片，用金属接触面30a引出对接于其他产品进行工作。该接触式IC卡适用于超薄卡、标准卡、智能卡等产品。IC模块30作为接触通信模块，其包括载带单元。IC模块30的金属接触面30a类似于带有芯片的银行卡上的金属接触面。
进一步地，第一基板20、电路板10、第二基板40之间通过灌胶粘接。灌胶即在第一基板20、电路板10、第二基板40之间填充胶水60，该方案容易加工。由于垫片50的存在，将IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。接触式IC卡在制作过程中，胶水60能够充分的填充到IC卡里，不会出现胶水没有凝固造成IC模块30的金属接触面30a出现偏移、下陷或难固定位置导致胶水凝固后无法使用的情况，也不会出现IC模块30下陷造成灌胶时被盖住金属接触面30a，导致卡片返工或者报废，影响到产量和卡片的质量。该方案能避免由于IC模块30底部有一定的空间，在胶水60灌入后没有完全密封住，导致在使用过程中会下陷、不稳定的情况。可以理解地，第一基板20、电路板10、第二基板40之间还可以采用其它机械连接方式。
进一步地，第一基板20与第二基板40之间连接有中框70，中框70具有用于容纳电路板10的容纳槽71。中框70用于对电路板10进行定位与保护，便于灌胶工艺，实现整体装配。
进一步地，中框70的外缘形状与第一基板20的外缘形状相适配。第一基板20的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板10呈矩形，中框70的外缘呈矩形，中框70的容纳槽71截面呈矩形。电路板10的外缘形状与中框70的容纳槽71截面相适配，结构紧凑。当然，本实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板20、中框70、电路板10为矩形，可自由定制其形状。
进一步地，中框70粘接于第一基板20与第二基板40之间。该方案容易加工，连接可靠。
进一步地，第一基板20的厚度与中框70的厚度之和及IC模块30的厚度、电路板10的厚度与垫片50的厚度之和两者的差值范围是0至0.8mm。第一基板20的厚度与中框70的厚度之和大于或等于IC模块30的厚度、电路板10的厚度与垫片50的厚度之和。该方案使IC模块30的金属接触面30a的第一基板20的外表面平齐，能避免IC模块30的金属接触面30a不牢固、松动、下陷、严重摩擦损坏等不良现象，进而避免数据通讯出现问题，接触式IC卡使用寿命提高。
进一步地，垫片50为设于电路板10背离于IC模块30的一侧的硬质件。垫片50为采用PET、PVC、ABS、PMMC或硬质材料制作的硬质件。硬质件可通过粘贴等方式固定在电路板10上。或者，垫片50为由胶水60固化形成的垫片50，不限制材料来浮高。具体按需选用。
进一步地，电路板10为柔性电路板，IC模块30焊接于接触区11。该方案容易使IC模块30与电路板10电连接。能避免为了浮高IC模块30，在焊接过程中把接触区11的焊点浮高，而导致IC模块30的金属接触面30a在使用过程中容易引起焊盘脱落或虚焊等现象，进而避免IC卡报废无法使用。
进一步地，还包括设于电路板10面向于第一基板20的一侧的元器件(图未示)。由于垫片50的存在，将IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。在接触式IC卡制作过程中，能避免有其它元器件的凸起高于IC模块30的金属接触面30a导致金属接触面30a下陷低于元器件，进而避免IC模块30金属接触面30a下陷或者卡面不够平滑。
请参阅图3，本实用新型第二实施例提供的接触式IC卡，与第一实施例提供的接触式IC卡大致相同，与第一实施例不同的是，垫片50一体成型于中框70。该结构容易加工与装配。垫片50的存在，将IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。
请参阅图4，本实用新型第三实施例提供的接触式IC卡，与第一实施例提供的接触式IC卡大致相同，与第一实施例不同的是，垫片50一体成型于第二基板40。该结构容易加工与装配。垫片50的存在，将IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。
请参阅图5，本实用新型第四实施例提供的接触式IC卡，与第一实施例提供的接触式IC卡大致相同，与第一实施例不同的是，垫片50为设于电路板10面向于IC模块30的一侧硬质件。该结构容易加工与装配。垫片50的存在，将IC模块30限位于第一基板20的凹槽21处。
可以理解地，垫片还可以直接成型于电路板。该结构容易加工与装配。垫片的存在，将IC模块限位于第一基板的凹槽处。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.接触式IC卡，其特征在于，包括：
具有接触区的电路板；
设于所述电路板的一侧的第一基板，所述第一基板对应于所述接触区处开设有凹槽；
设于所述凹槽且与所述电路板电连接的IC模块；
设于所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板；以及
用于使所述IC模块限位于所述凹槽处的垫片，所述垫片设于所述电路板对应于所述IC模块处。
2.如权利要求1所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶粘接。
3.如权利要求2所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间连接有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
4.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。
5.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述中框粘接于所述第一基板与所述第二基板之间。
6.如权利要求3所述的接触式IC卡，其特征在于，所述第一基板的厚度与所述中框的厚度之和及所述IC模块的厚度、所述电路板的厚度与所述垫片的厚度之和两者的差值范围是0至0.8mm。
7.如权利要求3至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述垫片一体成型于所述中框。
8.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述垫片为设于所述电路板背离于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为设于所述电路板面向于所述IC模块的一侧的硬质件；
或者，所述垫片为由胶水固化形成的垫片；
或者，所述垫片一体成型于所述第二基板；
或者，所述垫片成型于所述电路板。
9.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述IC模块焊接于所述接触区。
10.如权利要求1至6任一项所述的接触式IC卡，其特征在于，还包括设于所述电路板面向于所述第一基板的一侧的元器件。
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| GR01 | Patent grant | ||
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