JP5947652B2 - コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接触状態及び非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップを有するコンビネーション型ＩＣカードに関し、特に、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うためのアンテナパターンとＩＣチップとの接続部分の耐久性を向上させる技術に関する。

近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込みや読み出しが行われる。

さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込みや読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込みや読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。

さらに、近年では、上述したような接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込みや読み出しが可能な１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。

図６は、一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ２１０近傍の断面図、（ｃ）はアンテナ基材２３０の構成を示す図、（ｄ）はＩＣチップ２１０を取り除いた状態にて穴部２２１を表面から見た図である。

本従来例は図６に示すように、２枚のカード基材２２０ａ，２２０ｂにアンテナ基材２３０が挟み込まれた積層構造を有する。

カード基材２２０ａ，２２０ｂはそれぞれ、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。

アンテナ基材２３０は、樹脂等のベース基材２３１上にコイル状のアンテナパターン２３２とアンテナパターン２３２に接続された接続パターン２３４とが形成されて構成されている。なお、図６では、わかりやすくアンテナパターン２３２を１周するコイル形状として図示しているが、アンテナパターン２３２は複数周回するコイル形状となっている。接続パターン２３４は、アンテナパターン２３２の両端に形成されている。

カード基材２２０ａ，２２０ｂ及びアンテナ基材２３０には、ＩＣチップ２１０を埋設するための穴部２２１が形成されている。穴部２２１は、ＩＣチップ２１０の形状に合わせて、カード基材２２０ａ側からカード基材２２０ａの途中まで掘削された領域と、カード基材２２０ａが全て掘削された領域と、カード基材２２０ｂの途中まで掘削された領域との階段状になっており、カード基材２２０ａが全て掘削された領域にて接続パターン２３４が露出している。

ＩＣチップ２１０は、その表面に、接触状態で情報の書き込みや読み出しを行うための接点２１１を有している。穴部２２１に埋設されたＩＣチップ２１０は、絶縁性の接着テープ２４０ａによってカード基材２２０ａに固定されるとともに、樹脂バインダーに銀粒子が含有されてなる銀ペースト接着剤２４０ｂによって接続パターン２３４と電気的に接続されている。

上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカード２０１においては、ＩＣチップ２１０の接点２１１が、接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点２１１を介してＩＣチップ２１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が接点２１１を介して読み出されたりする。

また、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナパターン２３２に電流が流れ、この電流が銀ペースト接着剤２４０ｂを介してＩＣチップ２１０に供給され、それにより、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込みや読み出しが行われる。

ここで、上述したようなコンビネーション型ＩＣカードは、キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等にて搬送される際、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によってＩＣチップ２１０とアンテナパターン２３２との接続不良が生じてしまう虞れがある。特に、ＩＣチップ２１０とアンテナパターン２３２とを電気的に接続するための銀ペースト接着剤２４０ｂが平滑な接続パターン２３４と接続されているため、接続不良が生じやすい。

そこで、ＩＣチップ２１０とアンテナパターン２３２との接合部を、搬送ローラから負荷がかからない領域にずらすことにより、ＩＣチップ２１０とアンテナパターン２３２との接続不良を回避する技術が、例えば特許文献１に開示されている。

特開２０１１−２５７９８１号公報

しかしながら、特許文献１に開示された技術においては、ＩＣチップとアンテナパターンとの接合部を、キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等の搬送ローラから負荷がかからない領域にずらしているだけであるため、キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等以外において、ＩＣチップとアンテナパターンとを接続している部分に負荷がかかった場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接続不良が生じてしまう虞れがある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップとアンテナパターンとの接続部分に負荷がかかった場合に、ＩＣチップとアンテナパターンとの接続不良が生じてしまう可能性を低減することができるコンビネーション型ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
樹脂製の第１及び第２のカード基材の間に、アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続された接続パターンを具備するアンテナ基材が挟み込まれた積層構造を有し、前記第１のカード基材側から掘削された穴部内にＩＣチップが埋設され、前記ＩＣチップが、前記穴部内において前記接続パターンが露出した接続領域にて当該接続パターンに導電性接着剤を介して接続されてなるコンビネーション型ＩＣカードにおいて、
前記接続領域の一部に、前記第１のカード基材の一部が、前記第１のカード基材のそれ以外の部分から分離して島状に孤立して配設されていることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップと接続パターンとが導電性接着剤によって接続される接続領域の一部に、第１のカード基材の一部が、第１のカード基材のそれ以外の部分から分離して島状に孤立して配設されているので、接続領域に付与された導電性接着剤は、接続パターン以外にこの第１のカード基材の一部と接着されることになる。ここで、第１のカード基材は、樹脂製であることにより、導電性接着剤との接着力が接続パターンに比べて強い。そのため、接続領域において負荷がかかった場合においても、導電性接着剤と接続パターンとが、接続パターン上の一部に配設された第１のカード基材の一部によって剥がれにくくなり、ＩＣチップとアンテナパターンとの接続不良が生じてしまう可能性が低減する。

また、このようなコンビネーション型ＩＣカードの製造方法としては、前記アンテナ基材を前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に挟み込む工程と、
前記第１のカード基材のうち前記接続領域となる部分を、前記第１のカード基材の一部が配設される領域を除いて前記接続パターンが露出するまで掘削する工程と、
前記第１及び第２のカード基材、並びに前記アンテナ基材を、前記ＩＣチップが埋設されるような形状に掘削する工程と、
前記接続領域に前記導電性接着剤を付与する工程と、
前記穴部内に前記ＩＣチップを埋設する工程とを有するものが考えられる。

本発明においては、ＩＣチップと接続パターンとが導電性接着剤によって接続される接続領域の一部に、第１のカード基材の一部が、第１のカード基材のそれ以外の部分から分離して島状に孤立して配設されていることにより、接続領域において負荷がかかった場合においても、導電性接着剤と接続パターンとが、接続パターン上の一部に配設された第１のカード基材の一部によって剥がれにくくなり、ＩＣチップとアンテナパターンとの接続不良が生じてしまう可能性を低減することができる。

本発明のコンビネーション型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ近傍の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図、（ｄ）はアンテナ基材の構成を示す図、（ｅ）はＩＣチップを取り除いた状態にて穴部を表面から見た図である。 図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。 図１に示したコンビネーション型ＩＣカードに対してＩＣチップと接続パターンとの接続部分に負荷がかかった場合における作用を説明するための図であり、（ａ）は第１のカード基材側から負荷がかかった状態を示す図、（ｂ）は第２のカード基材側から負荷がかかった状態を示す図である。 図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの効果を確認するための曲げ試験の結果を示す図であり、（ａ）は図６に示したコンビネーション型ＩＣカードの曲げ試験の結果を示す図、（ｂ）は図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの曲げ試験の結果を示す図である。 本発明のコンビネーション型ＩＣカードの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ近傍の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図である。 一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ近傍の断面図、（ｃ）はアンテナ基材の構成を示す図、（ｄ）はＩＣチップを取り除いた状態にて穴部を表面から見た図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のコンビネーション型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ１０近傍の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図、（ｄ）はアンテナ基材３０の構成を示す図、（ｅ）はＩＣチップ１０を取り除いた状態にて穴部２１を表面から見た図である。

本形態は図１に示すように、第１のカード基材２０ａと第２のカード基材２０ｂとの間に、アンテナ基材３０が挟み込まれた積層構造を有する。

カード基材２０ａ，２０ｂはそれぞれ、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。複数の層を構成する樹脂としては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ等が考えられる。ＰＥＴを用いた場合は、複数の層はホットメルト等の接着剤（不図示）によって互いに接着され、ＰＥＴ−Ｇを用いた場合は、熱をかけることによって互いに接着されている。また、カード基材２０ａ，２０ｂを、複数の層を積層するのではなく、１つの層から構成することも考えられるが、複数の層を積層して構成した方が、剛性が必要以上に高くならずに好ましい。

アンテナ基材３０は、樹脂等のベース基材３１上にコイル状のアンテナパターン３２とアンテナパターン３２に接続された接続パターン３４とが形成されて構成されている。なお、図１では、わかりやすくアンテナパターン３２を１周するコイル形状として図示しているが、アンテナパターン３２は複数周回するコイル形状となっている。接続パターン３４は、アンテナパターン３２の両端に形成されている。

カード基材２０ａ，２０ｂ及びアンテナ基材３０には、ＩＣチップ１０を埋設するための穴部２１が形成されている。穴部２１は、ＩＣチップ１０の形状に合わせて、カード基材２０ａ側からカード基材２０ａの途中まで掘削された領域と、カード基材２０ａが全て掘削された領域と、カード基材２０ｂの途中まで掘削された領域との階段状になっており、カード基材２０ａが全て掘削された領域にて接続パターン３４が露出している。この接続パターン３４が露出した領域が、ＩＣチップ１０とアンテナパターン３２とが電気的に接続される接続領域３３となる。また、接続領域３３においては、接続パターン３４上の一部にカード基材２０ａの一部が残存した残存部２２が配設されている。残存部２２は、カード基材２０ａの他の領域から分離して島状に孤立しており、その一端が、カード基材２０ａが全て掘削された領域とカード基材２０ｂの途中まで掘削された領域との境界と重なっている。

ＩＣチップ１０は、その表面に、接触状態で情報の書き込みや読み出しを行うための接点１１を有しており、また、その裏面のうち、穴部２１に埋設された場合に接続領域３３にて接続パターン３４と対向する領域に、アンテナパターン３２と電気的に接続されるための接続端子（不図示）を有している。穴部２１に埋設されたＩＣチップ１０は、絶縁性の接着テープ４０ａによってカード基材２０ａに固定されるとともに、樹脂バインダーに銀粒子が含有されてなる銀ペースト接着剤４０ｂによって接続領域３３において接続端子が接続パターン３４と電気的に接続されている。また、接続領域３３においては、接続パターン３４上の一部に残存部２２が配設されているため、ＩＣチップ１０は銀ペースト接着剤４０ｂを介して残存部２２と接着されている。なお、ＩＣチップ１０をカード基材２０ａに固定する手段は、絶縁性のものであれば接着テープ４０ａに限らず、ホットメルト等であってもよい。また、ＩＣチップ１０と接続パターン３４とを電気的に接続する手段は、銀ペースト接着剤４０ｂに限らず、はんだ等、導電性接着剤として機能するものであればよい。

上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカード１においては、ＩＣチップ１０の接点１１が、接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介してＩＣチップ１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。

また、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナパターン３２に電流が流れ、この電流が銀ペースト接着剤４０ｂを介してＩＣチップ１０に供給され、それにより、ＩＣチップ１０に対する情報の書き込みや読み出しが行われる。

以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカード１の製造方法について説明する。

図２は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１の製造方法を説明するための図であり、ＩＣチップ１０近傍の断面図を示す。

まず、ベース基材３１上にアンテナパターン３２及び接続パターン３４を形成してアンテナ基材３０を作製する（図２（ａ））。例えば、ベース基材３１としてＰＥＴからなるものを用い、このＰＥＴからなるベース基材３１上に銅からなる基材を貼り合わせ、エッチングによって銅基材を加工することでアンテナパターン３２及び接続パターン３４を形成する。

次に、ベース基材３１上にアンテナパターン３２及び接続パターン３４が形成されたアンテナ基材３０を、カード基材２０ａ，２０ｂによって挟み込む（図２（ｂ））。なお、ここまでの工程は、複数のカード基材２０ａ，２０ｂ及びアンテナ基材３０がマトリックス状に配置されたものを用い、アンテナ基材３０をカード基材２０ａ，２０ｂによって挟み込んだ後、個片状に断裁することが考えられる。

次に、カード基材２０ａのうち接続領域３３となる部分を、残存部２２となる領域を除いて接続パターン３４が露出するまで掘削する（図２（ｃ））。これは、金属からなるミリング刃を用いて行うことが考えられる。金属からなるミリング刃を用いた場合、ミリング刃が接続パターン３４に接触すると、ミリング刃とアンテナパターン３２とが接続パターン３４を介して導通し、アンテナパターン３２の共振周波数が大きく変化する。そこで、この共振周波数の変化を検出することにより、接続パターン３４が露出したかどうかを判断し、接続パターン３４が露出するまで掘削することができる。

次に、カード基材２０ａのうちＩＣチップ１０が埋設される領域全体を、ＩＣチップ１０の形状に合わせて深さｄ₁だけ掘削する（図２（ｄ））。

次に、ＩＣチップ１０の形状に合わせて、カード基材２０ａ，２０ｂ及びアンテナ基材３０を、カード基材２０ａ側から深さｄ₂だけ掘削する（図２（ｅ））。すると、接続領域３３において、カード基材２０ａから分離した残存部２２がカード基材２０ａの他の領域から分離して島状に孤立することになる。この際、残存部２２となる領域のカード基材２０ａは、図２（ｅ）の工程において若干削られ、その厚さが数μｍ程度のものとなる。

これにより、ＩＣチップ１０が埋設されるような形状を有し、接続領域３３にて接続パターン３４が露出した穴部２１が形成されることになる。なお、図２（ｃ）〜（ｅ）に示した工程は、順番を互いに入れ替えることもできるが、掘削する深さの制御方法が、図２（ｃ）に示した工程と、図２（ｄ），（ｅ）に示した工程とで異なるため、図２（ｄ），（ｅ）に示した工程は連続して行うことが好ましい。

次に、接続パターン３４及び残存部２２上に銀ペースト接着剤４０ｂを塗布により、接続領域３３に銀ペースト接着剤４０ｂを付与する（図２（ｆ））。

その後、穴部２１内にＩＣチップ１０を埋設し、熱をかけながら圧着する（図２（ｇ））。ＩＣチップ１０には、カード基材２０ａに対向する面の周縁部に接着テープ４０ａが貼着されており、この接着テープ４０ａが熱によって溶解し、その後、固化することによってＩＣチップ１０がカード基材２０ａに固定される。また、接続領域３３上には、銀ペースト接着剤４０ｂが塗布されているため、ＩＣチップ１０の裏面に設けられた接続端子が銀ペースト接着剤４０ｂに接触することにより、この銀ペースト接着剤４０ｂによってＩＣチップ１０と接続パターン３４とが電気的に接続され、また、残存部２２とＩＣチップ１０とが接着されることになる。

以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカード１に対してＩＣチップ１０とアンテナパターン３２との接続部分に負荷がかかった場合における作用について説明する。

図３は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１に対してＩＣチップ１０と接続パターン３４との接続部分に負荷がかかった場合における作用を説明するための図であり、（ａ）はカード基材２０ａ側から負荷がかかった状態を示す図、（ｂ）はカード基材２０ｂ側から負荷がかかった状態を示す図である。

図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１に対して、ＩＣチップ１０と接続パターン３４との接続部分にカード基材２０ａ側から負荷がかかると、図３（ａ）に示すように、ベース基材２０ａ，２０ｂ及びアンテナ基材３０が、ベース基材２０ｂ側に突出するように湾曲し、それにより、特に接続領域３３の中央部分において銀ペースト接着剤４０ｂが接続パターン３４から剥がれようとする作用が生じる。

ところが、接続領域３３においては、銀ペースト接着剤４０ｂが、接続パターン３４以外にもカード基材２０ａの一部となる残存部２２にも接着している。ここで、カード基材２０ａは、樹脂製であることにより、銀ペースト接着剤４０ｂとの接着力が接続パターン３４に比べて強い。そのため、接続領域３３において負荷がかかった場合においても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが、接続パターン３４上の一部に配設された残存部２２によって剥がれにくくなり、ＩＣチップ１０とアンテナパターン３２との接続不良が生じてしまう可能性が低減することになる。また、残存部２２によって銀ペースト接着剤４０ｂとアンテナ基材３０との接触面積が増えることによっても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが剥がれにくくなる。

また、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１に対して、ＩＣチップ１０と接続パターン３４との接続部分にカード基材２０ｂ側から負荷がかかると、図３（ｂ）に示すように、ベース基材２０ａ，２０ｂ及びアンテナ基材３０が、ベース基材２０ａ側に突出するように湾曲し、それにより、特に接続領域３３の周縁部において銀ペースト接着剤４０ｂが接続パターン３４から剥がれようとする作用が生じる。

ところが、接続領域３３においては、銀ペースト接着剤４０ｂが、接続パターン３４以外にもカード基材２０ａの一部となる残存部２２にも接着している。ここで、カード基材２０ａは、樹脂製であることにより、銀ペースト接着剤４０ｂとの接着力が接続パターン３４に比べて強い。そのため、接続領域３３において負荷がかかった場合においても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが、接続パターン３４上の一部に配設された残存部２２によって剥がれにくくなり、ＩＣチップ１０とアンテナパターン３２との接続不良が生じてしまう可能性が低減することになる。また、残存部２２によって銀ペースト接着剤４０ｂとアンテナ基材３０との接触面積が増えることによっても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが剥がれにくくなる。

このように本形態においては、ＩＣチップ１０が埋設される穴部２１内の接続領域３３に、カード基材２０ａの一部となる残存部２２が配設されており、ＩＣチップ１０と接続パターン３４とを電気的に接続するために接続領域３３に塗布された銀ペースト接着剤４０ｂが、接続パターン３４以外にも、樹脂からなることにより接着力が強い残存部２２にも接着していることにより、接続領域３３において負荷がかかった場合においても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが剥がれにくくなり、ＩＣチップ１０とアンテナパターン３２との接続不良が生じてしまう可能性を低減することができる。

上述したコンビネーション型ＩＣカード１の効果を確認するために曲げ試験を行った。以下に、その曲げ試験の結果について説明する。

図４は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１の効果を確認するための曲げ試験の結果を示す図であり、（ａ）は図６に示したコンビネーション型ＩＣカード２０１の曲げ試験の結果を示す図、（ｂ）は図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１の曲げ試験の結果を示す図である。

図１及び図６に示したコンビネーション型ＩＣカード１，２０１をそれぞれ１０サンプルずつ用意し、曲がる方向に負荷をかけた後にＩＣチップ１０，２１０に対して通信ができるかどうか試験を行った。なお、本試験は、JIS X 6305-1(2010)5.8準拠のカード曲げ耐性を確認する試験としている。

すると、図６に示したコンビネーション型ＩＣカード２０１においては、図４（ａ）に示すように、３０００回曲げた後に通信不良となるコンビネーション型ＩＣカードが存在した。

一方、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１においては、図４（ｂ）に示すように、５０００回曲げた後であっても、１０サンプルのコンビネーション型ＩＣカードの全てが通信可能であった。

なお、上述したように、接続領域３３においては、残存部２２によって銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが剥がれにくくなっているが、接続領域３３における残存部２２の割合を大きくしすぎると、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４との接触面積が小さくなるため好ましくない。例えば、接続領域３３における残存部２２の割合を９０％にした場合、上記同様の曲げ試験を行うと３５００回で通信不良が生じた。接続領域３３における残存部２２の割合は、５０％以下であることが好ましい。

（他の実施の形態）
図５は、本発明のコンビネーション型ＩＣカードの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）はＩＣチップ１０近傍の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ部拡大図である。

本形態は図５に示すように、図１に示したものに対して、接続領域３３における残存部１２２の配設領域が異なっている。本形態における残存部１２２は、接続領域３３にて露出した接続パターン３４の中央部分に配設されている。

このように構成されたコンビネーション型ＩＣカード１０１においても、図１に示したコンビネーション型ＩＣカード１と同様に、接続領域３３において、銀ペースト接着剤４０ｂが接続パターン３４以外にも、樹脂からなることにより接着力が強い残存部１２２にも接着していることにより、接続領域３３において負荷がかかった場合においても、銀ペースト接着剤４０ｂと接続パターン３４とが剥がれにくくなり、ＩＣチップ１０とアンテナパターン３２との接続不良が生じてしまう可能性を低減することができる。

なお、本形態のコンビネーション型ＩＣカード１０１は、残存部１２２は、接続領域３３にて露出した接続パターン３４の中央部分に配設されているが、接続領域３３にて接続パターン３４が露出する領域が残存部１２２によって複数に分断された状態となる場合、図２（ｃ）に示した工程が、分断された接続領域それぞれについて行われることになる。

１，１０１ コンビネーション型ＩＣカード
１０ ＩＣチップ
１１ 接点
２０ａ，２０ｂ カード基材
２１ 穴部
２２，１２２ 残存部
３０ アンテナ基材
３１ ベース基材
３２ アンテナパターン
３３ 接続領域
３４ 接続パターン
４０ａ 接着テープ
４０ｂ 銀ペースト接着剤

Claims (2)

1. 樹脂製の第１及び第２のカード基材の間に、アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続された接続パターンを具備するアンテナ基材が挟み込まれた積層構造を有し、前記第１のカード基材側から掘削された穴部内にＩＣチップが埋設され、前記ＩＣチップが、前記穴部内において前記接続パターンが露出した接続領域にて当該接続パターンに導電性接着剤を介して接続されてなるコンビネーション型ＩＣカードにおいて、
   前記接続領域の一部に、前記第１のカード基材の一部が、前記第１のカード基材のそれ以外の部分から分離して島状に孤立して配設されていることを特徴とするコンビネーション型ＩＣカード。
2. 請求項１に記載のコンビネーション型ＩＣカードの製造方法であって、
   前記アンテナ基材を前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に挟み込む工程と、
   前記第１のカード基材のうち前記接続領域となる部分を、前記第１のカード基材の一部が配設される領域を除いて前記接続パターンが露出するまで掘削する工程と、
   前記第１及び第２のカード基材、並びに前記アンテナ基材を、前記ＩＣチップが埋設されるような形状に掘削する工程と、
   前記接続領域に前記導電性接着剤を付与する工程と、
   前記穴部内に前記ＩＣチップを埋設する工程とを有する、コンビネーション型ＩＣカードの製造方法。

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