CN101816066B - 制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。还公开以及要求保护一种用于执行该方法的系统以及由此生产的卡。

Description

制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡
相关申请的引用
参考下列相关申请，所述申请的公开内容通过引用而包含在本文中，并且由此要求所述申请的优先权：
PCT/IL2007/001378，2007年11月8日提交，名称为“ELECTRONIC INTERFACE APPARATUS AND METHOD ANDSYSTEM FOR MANUFACTURING SAME”以及
香港专利申请07104374.1，2007年4月24日提交，名称为“INTEREACE CARD AND APPARATUS AND PROCESS FOR THEFORMATION THEREOF”。
技术领域
本发明一般地涉及一种也被称为“智能卡”的电子接口卡，更具体地涉及一种具有接触和/或无接触功能的电子接口卡。
背景技术
认为以下美国专利代表了本领域的当前状态：7,278,580；7,271,039；7,269,021；7,243,840；7,240,847；7,204,427以及6,881,605。
发明内容
本发明寻求提供一种改进的电子接口卡以及用于制造该电子接口卡的方法。
由此根据本发明优选实施方式提供了一种用于制造电子接口卡的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。
优选地，所述电子接口卡通过将至少所述第一和第二基底切割成单个卡而形成，并且其中所述形成天线线圈以及放置第二基底的步骤在所述切割之前进行。额外地，该方法还包括在所述切割步骤之前将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上。
在本发明的优选实施方式中，该方法还包括在所述切割步骤之前将所述松散端部的所述自由端结合到可拔出组件。额外地，所述结合包括将所述松散端部的所述自由端附接到位于所述孔隙中且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。额外地，该方法还包括在所述切割步骤之前在所述至少一个塑料层与所述第一基底之间设置释放层。
优选地，所述拔出包括对所述原图层及覆盖层以及所述可拔出组件的周边进行铣削，然后将所述可拔出组件从所述孔隙中移出，所述移出能够操作用于牵拉所述可拔出组件以及所述松散端部的所述自由端。额外地，在所述拔出之后，切割所述松散端部，并丢弃所述可拔出组件。
根据本发明的优选实施方式，在所述拔出之后，在所述孔隙下面的位置处对所述第一基底进行铣削以限定出凹部。额外地或可替代地，所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中并且安置在所述孔隙的所述延长部中。可替代地，所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中、在所述孔隙的所述延长部中并且在所述凹部中。
优选地，在所述拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上。额外地或可替代地，在切割之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上。根据本发明的优选实施方式，在所述拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上，此后将所述原图层和覆盖层与之层压在一起。
根据本发明的优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡的方法，包括：提供电子接口卡前体，所述电子接口卡前体在至少一个基底上具有多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有端部；将所述电子接口卡前体切割成单个卡；在芯片模块与位于远离所述卡的所述位置的所述端部之间形成电连接；以及然后通过使用超声头将所述芯片模块安装到所述卡上。
优选地，所述超声头能够操作用于将所述芯片模块粘结到所述卡中。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡前体的方法，包括：在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；以及将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出。
优选地，该方法还包括将所述松散端部的所述自由端结合到所述可拔出组件。额外地，所述结合包括将所述松散端部的所述自由端附接到设置在所述孔隙中且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。
根据本发明的一个优选实施方式，该方法还包括在所述至少一个塑料层与所述第一基底之间设置释放层。额外地或可替代地，该方法还包括将所述第一和第二基底层压在所述天线线圈上。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡的方法，包括：提供电子接口卡前体，所述电子接口卡前体在第一基底上具有多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有松散端部，第二基底层压到所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；将所述电子接口卡前体切割成单个卡；将每个卡的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置，在芯片模块与位于所述远离所述卡的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及由此将所述芯片模块安装到所述卡上。
优选地，该方法还包括在所述切割之前将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上。额外地，所述拔出包括对所述原图层及覆盖层以及所述可拔出组件的周边进行铣削，然后将所述可拔出组件从所述孔隙中移出，所述移出能够操作用于牵拉所述可拔出组件以及所述松散端部的所述自由端。
根据本发明的另一个优选实施方式，在所述拔出之后，切割所述松散端部，并丢弃所述可拔出组件。优选地，在所述拔出之后，在所述孔隙下面的位置处对所述第一基底进行铣削以限定出凹部。
优选地，所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中并且安置在所述孔隙的所述延长部中。可替代地，所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中、在所述孔隙的所述延长部中并且在所述凹部中。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡的系统，所述系统包括：拔出机，所述拔出机拔出至少部分地嵌入到第一卡基底中的天线线圈的松散端部的至少一部分，所述松散端部通过形成在第二卡基底中的孔隙露出，所述第二卡基底层压到至少所述第一卡基底上，所述拔出通过所述孔隙进行使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述第一和第二卡基底的位置处；电连接形成机，所述电连接形成机在芯片模块与远离所述第一和第二卡基底的位置处的所述松散端部的端部之间形成电连接；以及芯片模块安装机，所述芯片模块安装机然后将所述芯片模块安装到至少所述第一和第二卡基底上。
优选地，该系统还包括所述在所述拔出机上游的卡切割机，所述卡切割机能够操作用于将至少所述第一和第二卡基底切割成单个卡。额外地，该系统还包括在所述卡切割机上游的层压机，所述层压机将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上。
根据本发明的优选实施方式，该系统还包括在所述卡切割机上游的结合机，所述结合机将所述松散端部结合到可拔出组件。额外地，所述结合机能够操作用于将所述松散端部附接到位于所述孔隙中并且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。
优选地，该系统还包括释放层设置机，所述释放层设置机将释放层设置在所述可拔出组件与所述第一基底之间。
根据本发明的优选实施方式，所述拔出机包括铣削功能以及牵拉功能，所述铣削功能用于对所述原图层和覆盖层以及所述可拔出组件的周边进行铣削，所述牵拉功能能够操作用于将所述可拔出组件从所述孔隙中移出以及牵拉所述可拔出组件和所述松散端部的所述自由端。额外地，该系统还包括在所述拔出机下游的松散端部切割机，所述松散端部切割机能够操作用于切割所述松散端部。
优选地，该系统还包括在所述拔出机下游的凹部形成机，所述凹部形成机能够操作用于在所述孔隙下面的位置处铣削所述第一基底从而限定出凹部。额外地或可替代地，所述铣削功能限定出所述孔隙的延长部，并且所述芯片模块安装机能够操作用于将所述芯片模块安装到所述孔隙中以及所述孔隙的所述延长部中。额外地，所述铣削功能限定出所述孔隙的延长部，并且所述芯片模块安装机能够操作用于将所述芯片模块安装到所述孔隙中、所述孔隙的所述延长部中以及所述凹部中。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种用于制造电子接口卡的系统，包括：电连接形成机，所述电连接形成机用于在芯片模块与由电子接口卡前体形成的卡之间形成电连接，所述电子接口卡前体在至少一个基底上具有多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有端部；以及超声头，所述超声头能够操作用于将所述芯片模块安装到所述卡上。
优选地，所述超声头能够操作用于将所述芯片模块粘结到所述卡中。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种电子接口卡，包括：平坦的卡元件，所述卡元件包括多个基底层并且具有卡元件厚度；线状天线，所述线状天线至少部分地嵌入在所述多个基底层的至少一个中并且具有松散端部，所述松散端部每个均具有超过所述卡元件厚度的长度；以及芯片模块，所述芯片模块电连接到所述松散端部的端部并且安装在凹部中，所述凹部形成于所述多个基底层的至少一个中，并且其中所述松散端部折叠。
优选地，卡通过在此所述的方法制造。
根据本发明的优选实施方式，卡通过在此所述的系统制造。
根据本发明的另一个优选实施方式，还提供了一种电子接口卡镶嵌层，包括：在第一基底上的多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有松散端部，以及层压在所述第一基底上以及所述天线线圈上方的第二基底，所述第二基底具有孔隙，所述天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出。
优选地，电子接口卡镶嵌层还包括可拔出组件，所述可拔出组件至少部分地设置在至少一些所述孔隙中并且结合到所述松散端部。
附图说明
根据接下来的详细描述并且结合附图，将会更加充分地理解和认识本发明，附图中：
图1A和1B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的初始阶段的简图以及截面图示；
图2A和2B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第二阶段的简图以及截面图示；
图3A和3B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第三阶段的简图以及截面图示；
图4A和4B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第四阶段的简图以及截面图示；
图5A和5B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第五阶段的简图以及截面图示；
图6A和6B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第六阶段的简化侧视图和局部俯视图图示；
图7A和7B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第七阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图8A和8B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第八阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图图示；
图9A和9B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第九阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图图示；
图10A和10B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图图示；
图11A和11B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十一阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图图示；
图12A和12B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十二阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图13A和13B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十三阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图14A和14B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十四阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图15A和15B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十五阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图16A和16B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十六阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；
图17A和17B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十七阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图；以及
图18A和18B分别是根据本发明优选实施方式具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第十八阶段的简化侧视截面图以及局部俯视图。
具体实施方式
下面参考图1A和1B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的初始阶段的简图以及截面图示。如在图1A和1B中看到的，用于多个电子接口卡的天线线圈100由嵌入在第一镶嵌层102上的金属丝所形成。优选地，线状天线由直径大约130微米的金属丝所形成，并且第一镶嵌层为PVC片，优选具有大约200微米的厚度。第一镶嵌层102可由PVC或者任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2008800215627D00081
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。
天线线圈100的金属丝嵌入可通过公知的嵌入技术完成，典型地采用可从美国纽约的PCK Technology，Inc.of Islip公司购得的超声头来完成。天线线圈100的端部104优选地不嵌入到第一镶嵌层102中。这些“松散”端部104中每个长度典型为至少800微米。
下面参考图2A和2B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第二阶段的简图以及截面图示。如在图2A和2B中看到的，优选为厚度大约200微米的PVC片并且在其上形成有孔隙阵列108的第二镶嵌层106被放置在第一镶嵌层102上方以及天线线圈100上方。第二镶嵌层106可由PVC或者任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2008800215627D00082
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。
孔隙108的布置使得松散端部104经由第二镶嵌层106中的空隙108露出。每个松散端部104的长度的一部分优选被牵拉，从而使得它们延伸穿过孔隙108，基本上与第一镶嵌层102和第二镶嵌106的平面相垂直，而长度的其余部分保持折叠在第一镶嵌层102附近、优选在孔隙108的边缘附近。
下面参考图3A和3B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第三阶段的简图以及截面图示。这里看出，优选地，典型具有大约70微米厚度的释放材料纸张层110被放置在各个孔隙108中并且位于各个松散端部104延伸穿过的孔隙108的一部分上方。可以了解，释放材料纸张110可以替代地省去。释放层110优选地布置成使得各个松散端部104的其余部分位于沿着释放纸张的侧边或者在其下面，或者沿着孔隙108的侧边相对于第一镶嵌层102和第二镶嵌层106的平面垂直地延伸。
下面参考图4A和4B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第四阶段的简图以及截面图示。这里看出，第一塑料层112被放置在各个孔隙108中并且在释放层110的上方，并且天线线圈100的松散端部104的各个自由端114折叠在该第一塑料层112上方，如图所示，该第一塑料层112优选是PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、典型具有大约70微米的厚度并且尺寸大体与释放层110相同。PET是优选的，因为它在层压时不容易结合到PVC。
下面参考图5A和5B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第五阶段的简图以及截面图示。这里看出，第二塑料层116被放置在各个孔隙108中并且在第一塑料层112以及天线线圈100的折叠在第一塑料层112上方的自由端114的上方，该第二塑料层优选是PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、典型具有大约70微米的厚度并且尺寸稍稍大于释放层110和第一塑料层112的尺寸而且几乎等于孔隙108的尺寸。
如图6A和6B所示，然后优选地对上面所述的组装的镶嵌层阵列进行层压，使得天线线圈100部分地嵌入到第二镶嵌层106中，并且使天线线圈100的松散端部114的自由端114嵌入到各个第一塑料层112和第二塑料层116中。可以了解，释放层110允许第一塑料层112与第一镶嵌层102分开。
下面参考图7A和7B，其分别是根据本发明优选实施方式、具有接触及无接触功能的电子接口卡的制造中的第六阶段的简图以及截面图示。图7A和7B中图示的阶段优选在设置随后的附加层之后进行，所述附加层优选层压到前面参考图6A和6B进行描述的、先前层压的组件上。
附加层包括：第一原图层120和第二原图层122，它们优选分别具有大约100和200微米的厚度，沿各个镶嵌层102和106设置；以及第一覆盖层130和第二覆盖层132，它们优选分别具有大约50和100微米的厚度，沿各个原图层120和122设置。原图层120和122可由PVC或者任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2008800215627D00101
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。覆盖层130和132可由PVC或者任意其它适当材料形成，所述其它适当材料例如
Figure G2008800215627D00102
PET-G(乙二醇改性-聚对苯二甲酸乙二酯)、PET-F(聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)、聚碳酸酯或ABS。
在对上述层进行层压以形成具有大约800微米的组合厚度的集成多层卡组件之后，以传统方式将单个的多层卡彼此分开。
图7A示出了将由加工工具142铣削的单个卡140。铣削图案在图7B中用虚线示出，用附图标记144指代。图8A和8B图示了在通过加工工具142对第二塑料层116的外围边缘145进行铣削、并且去除了层122和132的位于第二塑料层上方及其周围的那些部分、由此限定出延伸穿过层106、122和132的孔隙146之后的卡140。
图9A和9B图示了塑料层116和112与天线线圈100的松散端部114的自由端114以及释放层110一起被提升装置148拔出，该提升装置优选包括抽吸装置。可以回想起，释放层110的设置使得该拔出能够容易地执行。这种拔出使得松散端部104延伸、伸直以及轻微拉紧，如图所示。可替换地，释放层110可保留在孔隙146中。
图10A和10B图示了恰好在释放层110下方切割松散端部104，优选地是在松散端部104被伸直并且被拉紧时进行。可以了解，如果释放层110保留在孔隙146中，那么恰好在塑料层112下方切割松散端部104。
图11A和11B示出了在切除和移除了层110、112和116以及松散端部104的一部分之后、在通过铣削工具142在孔隙146下面的第一镶嵌层102中铣削出凹部之前的卡140。图12A和12B图示了在铣削的凹部(由附图标记152所表示)形成之后的卡(此时由附图标记150所表示)，所述凹部优选地具有大约80微米的深度。
下面参考图13A和13B，其示出了芯片模块160，例如智能卡芯片或者任意其它适当半导体装置，其底表面的周边部分涂覆有一层热融粘结剂162，该粘结剂162将与卡150相关联。粘结剂162可以是热融粘结剂也可以不是热融粘结剂，并且可以是例如压力活性或者超声能量活性粘结剂。作为另一个替换，粘结剂162可以省去。
图14A和14B图示了将松散端部104的端部164通过钎焊、激光结合或者任意其它适当类型的方式结合到芯片模块160的底表面上的各个垫盘166，所述芯片模块160优选布置成与卡150的平面成直角的方位。
下面参考图15A和15B，其示出了芯片模块160相对于它在图14A和14B中的方位旋转了90度并且准备插入到孔隙146中、同时松散端部160折叠在其下方。图16A和16B图示了位于孔隙146中的芯片模块160。图17A和17B图示了芯片模块160在孔隙146和凹部152处通过加热元件170与卡150接合结合。图18A和18B图示了使用非热压元件172的另外的冷层压步骤。
根据发明的可替换实施方式，元件170可以是超声头。根据发明的另一个可替换实施方式，其中粘结剂是压力活性粘结剂，图17A和17B的步骤可省去，并且芯片模块通过图18A和18B的步骤而被结合到卡基底。
本领域技术人员将了解，本发明的范围并不局限于这里特别示出及描述的内容。更确切地，发明包括上面所述各种特征的组合与子组合及其改进和变型，所述改进和变型是指本领域技术人员在阅读前面的描述以及附图之后将会想到的并且不包括在现有技术中的改进和变型。

Claims (31)

1.一种用于制造电子接口卡的方法，包括：
在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；
将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；
将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置；
在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及
然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上，
其中所述电子接口卡通过将至少所述第一和第二基底切割成单个卡而形成，并且其中所述形成天线线圈以及放置第二基底的步骤在所述切割之前进行，所述方法还包括在所述切割步骤之前将所述松散端部的所述自由端结合到可拔出组件，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈的所述松散端部的所述自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方。
2.如权利要求1所述的用于制造电子接口卡的方法，还包括在所述切割步骤之前将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上。
3.如权利要求1所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述结合包括将所述松散端部的所述自由端附接到位于所述孔隙中且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。
4.如权利要求3所述的用于制造电子接口卡的方法，还包括在所述切割步骤之前在所述至少一个塑料层与所述第一基底之间设置释放层。
5.如前述权利要求2所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述拔出包括对所述原图层及覆盖层并对所述可拔出组件的周边进行铣削，然后将所述可拔出组件从所述孔隙中移出，所述移出能够操作用于牵拉所述可拔出组件以及所述松散端部的所述自由端。
6.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之后，切割所述松散端部，并丢弃所述可拔出组件。
7.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之后，在所述孔隙下面的位置处对所述第一基底进行铣削以限定出凹部。
8.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中并且安置在所述孔隙的所述延长部中。
9.如权利要求5所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中、在所述孔隙的所述延长部中并且在凹部中。
10.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上。
11.如前述权利要求1-4中任一项所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在切割之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上。
12.如权利要求2所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之前，将所述第一和第二基底一起层压在所述天线线圈上，此后将所述原图层和覆盖层与之层压在一起。
13.一种用于制造电子接口卡前体的方法，包括：
在第一基底上形成至少一个天线线圈，所述天线线圈具有松散端部；以及
将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出，
所述方法还包括将所述松散端部的自由端结合到可拔出组件，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈的所述松散端部的所述自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方。
14.如权利要求13所述的用于制造电子接口卡前体的方法，其中所述结合包括将所述松散端部的所述自由端附接到设置在所述孔隙中且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层。
15.如权利要求14所述的用于制造电子接口卡前体的方法，还包括在所述至少一个塑料层与所述第一基底之间设置释放层。
16.如权利要求13所述的用于制造电子接口卡前体的方法，还包括将所述第一和第二基底层压在所述天线线圈上。
17.一种用于制造电子接口卡的方法，包括：
提供电子接口卡前体，所述电子接口卡前体在第一基底上具有多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有松散端部，第二基底层压到所述第一基底上以及所述天线线圈上方，所述第二基底具有孔隙，所述天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出；
所述方法还包括将所述松散端部的自由端结合到可拔出组件，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈的所述松散端部的所述自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方；
所述方法还包括将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二基底上；
将所述电子接口卡前体切割成单个卡；
将每个卡的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出，使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置，其中所述拔出包括对所述原图层及覆盖层并对所述可拔出组件的周边进行铣削，然后将所述可拔出组件从所述孔隙中移出，所述移出能够操作用于牵拉所述可拔出组件以及所述松散端部的所述自由端；
在芯片模块与位于所述远离所述卡的位置的所述松散端部之间形成电连接；以及
之后将所述芯片模块安装到所述卡上。
18.如权利要求17所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之后，切割所述松散端部，并丢弃所述可拔出组件。
19.如权利要求17或18所述的用于制造电子接口卡的方法，其中在所述拔出之后，在所述孔隙下面的位置处对所述第一基底进行铣削以限定出凹部。
20.如权利要求17或18所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中并且安置在所述孔隙的所述延长部中。
21.如权利要求19所述的用于制造电子接口卡的方法，其中所述原图层和覆盖层的所述铣削限定出所述孔隙的延长部，并且其中所述芯片模块安置在所述孔隙中、在所述孔隙的所述延长部中并且在所述凹部中。
22.一种用于制造电子接口卡的系统，所述系统包括：
拔出机，所述拔出机拔出至少部分地嵌入到第一卡基底中的天线线圈的松散端部的至少一部分，所述松散端部通过形成在第二卡基底中的孔隙露出，所述第二卡基底层压到至少所述第一卡基底上；
结合机，所述结合机将所述松散端部结合到可拔出组件，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈的所述松散端部的自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方，所述结合机能够操作用于将所述松散端部附接到位于所述孔隙中并且形成所述可拔出组件的一部分的至少一个塑料层，所述拔出通过所述孔隙进行使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述第一和第二卡基底的位置处；
电连接形成机，所述电连接形成机在芯片模块与远离所述第一和第二卡基底的位置处的所述松散端部的端部之间形成电连接；以及
芯片模块安装机，所述芯片模块安装机然后将所述芯片模块安装到至少所述第一和第二卡基底上。
23.如权利要求22所述的用于制造电子接口卡的系统，还包括在所述拔出机上游的卡切割机，所述卡切割机能够操作用于将至少所述第一和第二卡基底切割成单个卡。
24.如权利要求22所述的用于制造电子接口卡的系统，还包括在卡切割机上游的层压机，所述层压机将原图层和覆盖层层压到所述第一和第二卡基底上。
25.如权利要求22所述的用于制造电子接口卡的系统，还包括释放层设置机，所述释放层设置机将释放层设置在所述可拔出组件与所述第一卡基底之间。
26.如权利要求24所述的用于制造电子接口卡的系统，其中所述拔出机包括铣削功能以及牵拉功能，所述铣削功能用于对所述原图层和覆盖层并对所述可拔出组件的周边进行铣削，所述牵拉功能能够操作用于将所述可拔出组件从所述孔隙中移出以及牵拉所述可拔出组件和所述松散端部的所述自由端。
27.如权利要求26所述的用于制造电子接口卡的系统，还包括在所述拔出机下游的松散端部切割机，所述松散端部切割机能够操作用于切割所述松散端部。
28.如权利要求22-27中任一项所述的用于制造电子接口卡的系统，还包括在所述拔出机下游的凹部形成机，所述凹部形成机能够操作用于在所述孔隙下面的位置处铣削所述第一卡基底从而限定出凹部。
29.如权利要求26所述的用于制造电子接口卡的系统，其中所述铣削功能限定出所述孔隙的延长部，并且所述芯片模块安装机能够操作用于将所述芯片模块安装到所述孔隙中以及所述孔隙的所述延长部中。
30.如权利要求29所述的用于制造电子接口卡的系统，其中所述铣削功能限定出所述孔隙的延长部，并且所述芯片模块安装机能够操作用于将所述芯片模块安装到所述孔隙中、所述孔隙的所述延长部中以及凹部中。
31.一种电子接口卡镶嵌层，包括：在第一基底上的多个天线线圈，所述天线线圈每个均具有松散端部，以及层压在所述第一基底上以及所述天线线圈上方的第二基底，所述第二基底具有孔隙，所述天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出，并且所述电子接口卡镶嵌层还包括可拔出组件，所述可拔出组件至少部分地设置在至少一些所述孔隙中并且结合到所述松散端部，所述可拔出组件包括第一塑料层和第二塑料层，其中，所述第一塑料层被放置在所述孔隙中并且所述天线线圈的所述松散端部的自由端被折叠在所述第一塑料层上方，并且所述第二塑料层也被放置在所述孔隙中并且在所述第一塑料层以及所述天线线圈的折叠在所述第一塑料层上方的自由端上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080179404A1 (en) * 2006-09-26 2008-07-31 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods and apparatuses to produce inlays with transponders
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
WO2009104303A1 (ja) * 2008-02-22 2009-08-27 凸版印刷株式会社 トランスポンダ及び冊子体
FR2942561B1 (fr) * 2009-02-20 2011-04-22 Oberthur Technologies Support pour carte a microcircuit, carte a microcircuit comprenant un tel support.
FR2947392B1 (fr) 2009-06-29 2019-05-10 Idemia France Procede de raccordement electrique de deux organes entre eux
US8186603B2 (en) 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
FR2963139B1 (fr) 2010-07-20 2012-09-14 Oberthur Technologies Dispositif a microcircuit comprenant des moyens d'amplification du gain d'une antenne
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102011114635A1 (de) * 2011-10-04 2013-04-04 Smartrac Ip B.V. Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
CN102426659B (zh) * 2011-11-03 2014-12-10 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
FR2986372B1 (fr) * 2012-01-31 2014-02-28 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage d'un element a puce micro-electronique sur un element filaire, installation permettant de realiser l'assemblage
US9178265B2 (en) 2012-02-09 2015-11-03 Hid Global Gmbh Anti-crack means for wire antenna in transponder
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN103632186B (zh) * 2012-08-23 2017-01-25 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 双界面卡芯片碰焊及封装的方法及其装置
EP2711874B1 (en) 2012-09-21 2015-04-15 Oberthur Technologies A chip module support and a method of incorporating such a chip module support in a data carrier card
WO2014082401A1 (zh) * 2012-11-30 2014-06-05 Xue Yuan 双界面智能卡及其制造方法
HK1193540A2 (zh) * 2013-07-26 2014-09-19 Cardmatix Co Ltd 製造智能咭的方法
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
US10318852B2 (en) * 2014-11-10 2019-06-11 Golden Spring Internet Of Things Inc. Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same
CN107912065B (zh) * 2015-06-23 2020-11-03 立联信控股有限公司 具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件
US10622700B2 (en) * 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
US10033901B1 (en) * 2017-06-27 2018-07-24 Xerox Corporation System and method for using a mobile camera as a copier
TWI634902B (zh) * 2017-10-28 2018-09-11 醫療財團法人徐元智先生醫藥基金會亞東紀念醫院 Use of glucosamine peptide compounds for the treatment of abnormal liver metabolism
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
FR3079645B1 (fr) * 2018-04-03 2021-09-24 Idemia France Document electronique dont une liaison electrique entre un port de puce et une plage externe de contact electrique est etablie via un inlay
US10783424B1 (en) 2019-09-18 2020-09-22 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for providing tags adapted to be incorporated with or in items
US11443160B2 (en) 2019-09-18 2022-09-13 Sensormatic Electronics, LLC Systems and methods for laser tuning and attaching RFID tags to products
US11055588B2 (en) 2019-11-27 2021-07-06 Sensormatic Electronics, LLC Flexible water-resistant sensor tag
JP2021144984A (ja) * 2020-03-10 2021-09-24 富士電機株式会社 製造方法、製造装置、治具アセンブリ、半導体モジュールおよび車両
US11755874B2 (en) 2021-03-03 2023-09-12 Sensormatic Electronics, LLC Methods and systems for heat applied sensor tag
US11869324B2 (en) 2021-12-23 2024-01-09 Sensormatic Electronics, LLC Securing a security tag into an article
CN115319416A (zh) * 2022-08-19 2022-11-11 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1200185A (zh) * 1995-08-01 1998-11-25 奥地利塑料卡及证件系统股份有限公司 具有一个构件和一个无接触应用的传输装置的无接触应用的卡片型数据载体和用于制造一种
CN1365084A (zh) * 2001-01-18 2002-08-21 锐安工程有限公司 一种制造双接口ic卡的方法以及用这种方法制造的ic卡

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
US6336269B1 (en) * 1993-11-16 2002-01-08 Benjamin N. Eldridge Method of fabricating an interconnection element
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
KR100480522B1 (ko) * 1995-08-01 2005-08-31 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 컴포넌트보유모듈및코일을갖는데이터캐리어와이데이터캐리어의제조방법
WO1997034247A2 (de) 1996-03-14 1997-09-18 Pav Card Gmbh Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
DE19632813C2 (de) * 1996-08-14 2000-11-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkarten-Moduls, unter Verwendung dieses Verfahrens hergestellter Chipkarten-Modul und diesen Chipkarten-Modul enthaltende Kombi-Chipkarte
JP3960645B2 (ja) * 1996-12-27 2007-08-15 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
US5837153A (en) 1997-01-15 1998-11-17 Kawan; Joseph C. Method and system for creating and using a logotype contact module with a smart card
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP0919950B1 (en) * 1997-06-23 2007-04-04 Rohm Co., Ltd. Module for ic card, ic card, and method for manufacturing module for ic card
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
FR2775810B1 (fr) 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US6481621B1 (en) 1999-01-12 2002-11-19 International Business Machines Corporation System method and article of manufacture for accessing and processing smart card information
JP2000207521A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカ―ドとその製造方法
FR2788646B1 (fr) 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
FR2801708B1 (fr) 1999-11-29 2003-12-26 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR2801707B1 (fr) 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
DE50015958D1 (de) 2000-05-05 2010-08-26 Infineon Technologies Ag Chipkarte
US6923378B2 (en) 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
JP4803884B2 (ja) * 2001-01-31 2011-10-26 キヤノン株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
FR2824939B1 (fr) 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FR2826153B1 (fr) * 2001-06-14 2004-05-28 A S K Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact
ES2649545T3 (es) * 2001-09-18 2018-01-12 Nagravision S.A. Procedimiento de fabricación de una etiqueta electrónica fina
TW565916B (en) 2002-06-20 2003-12-11 Ist Internat Semiconductor Tec Chip module for a smart card and method of making the same
KR20040049981A (ko) * 2002-12-06 2004-06-14 (주)제이티 호일 적층을 통한 ｉｃ카드 제조방법
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
FR2853115B1 (fr) 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
JP4241147B2 (ja) 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US6857552B2 (en) 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
DE102004011702B4 (de) 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
US20060005050A1 (en) 2004-06-10 2006-01-05 Supercom Ltd. Tamper-free and forgery-proof passport and methods for providing same
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
JP2006301691A (ja) 2005-04-15 2006-11-02 Nippon Engineering Kk Ｉｃカード及びｉｃカード製造方法
CN100555589C (zh) * 2005-06-29 2009-10-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 制造半导体组件的方法
US7621043B2 (en) 2005-11-02 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Device for making an in-mold circuit
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
US7980477B2 (en) * 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
EP2001077A1 (fr) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact et dispositif obtenu
US8186603B2 (en) * 2009-09-22 2012-05-29 On Track Innovation Ltd. Contactless smart sticker

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1200185A (zh) * 1995-08-01 1998-11-25 奥地利塑料卡及证件系统股份有限公司 具有一个构件和一个无接触应用的传输装置的无接触应用的卡片型数据载体和用于制造一种
CN1365084A (zh) * 2001-01-18 2002-08-21 锐安工程有限公司 一种制造双接口ic卡的方法以及用这种方法制造的ic卡

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2006-301691A 2006.11.02

Also Published As

Publication number Publication date
EP2212975B1 (en) 2012-08-08
TWI452523B (zh) 2014-09-11
EP2143046B1 (en) 2012-01-04
WO2008129547A2 (en) 2008-10-30
US20130014382A1 (en) 2013-01-17
ES2377220T3 (es) 2012-03-23
BRPI0818708A2 (pt) 2015-04-22
KR20100017257A (ko) 2010-02-16
US9773201B2 (en) 2017-09-26
CN101689249B (zh) 2013-07-31
BRPI0818708B1 (pt) 2019-04-24
US20100200661A1 (en) 2010-08-12
EP2212975A2 (en) 2010-08-04
RU2010121963A (ru) 2011-12-20
JP5249341B2 (ja) 2013-07-31
JP2011503708A (ja) 2011-01-27
CN101904060A (zh) 2010-12-01
WO2008129526A3 (en) 2009-04-16
BRPI0721672A2 (pt) 2014-02-18
KR20100017263A (ko) 2010-02-16
WO2008129547A3 (en) 2010-02-25
TW200842725A (en) 2008-11-01
EP2212975A4 (en) 2011-07-27
BRPI0721672B1 (pt) 2019-01-15
CN101689249A (zh) 2010-03-31
EP2143046A4 (en) 2010-09-08
BRPI0811086A2 (pt) 2014-12-09
AR066272A1 (es) 2009-08-05
RU2461105C2 (ru) 2012-09-10
KR101285907B1 (ko) 2013-07-15
TW200901836A (en) 2009-01-01
CL2008000113A1 (es) 2008-04-11
PT2143046E (pt) 2012-02-15
ATE540378T1 (de) 2012-01-15
US20150227830A1 (en) 2015-08-13
TWI426836B (zh) 2014-02-11
EP2143046A2 (en) 2010-01-13
US8333004B2 (en) 2012-12-18
TWI457836B (zh) 2014-10-21
CN101904060B (zh) 2013-04-24
WO2008129526A2 (en) 2008-10-30
US9038913B2 (en) 2015-05-26
CN101816066A (zh) 2010-08-25
HK1109708A2 (en) 2008-06-13
TW200943194A (en) 2009-10-16
PL2143046T3 (pl) 2012-05-31
US20100293784A1 (en) 2010-11-25
US8689428B2 (en) 2014-04-08

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