JP2004280392A - 情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＩＣモジュールとベース基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの耐断線性能を向上させる。
【解決手段】ベース基材２０にＩＣモジュール１０を埋め込むために形成された穴２６に対して、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施し、その後、アンテナ３０に対して、水素等の還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。
【選択図】 図２
【解決手段】ベース基材２０にＩＣモジュール１０を埋め込むために形成された穴２６に対して、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施し、その後、アンテナ３０に対して、水素等の還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能な情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
さらに、近年では、上述したような接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００６】
図５は、一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００７】
図５に示すように本例においては、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が積層されてなるベース基材１２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１１を有してなるＩＣモジュール１１０が埋め込まれた状態で接着性を有する導電材１２８によってベース基材１２０に固着されており、さらに、導電材１２８を介してＩＣモジュール１１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１３０がベース基材１２０を構成するアンテナシート１２２に形成されている。
【０００８】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出されたりする。
【０００９】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ１３０に電流が流れ、この電流が導電材１２８及び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００１０】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法について説明する。
【００１１】
図６は、図５に示したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法の一例を説明するための図である。
【００１２】
まず、ＰＥＴ材等からなる表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４を、中間層１２５と裏面層１２４とによってアンテナシート１２２を挟み込むように互いに圧着し、ベース基材１２０を作製する（図６（ａ））。ここで、アンテナ１３０は、図５（ａ）に示したようなコイル形状を有するものであって、例えばアルミニウムからなり、アンテナシート１２２にエッチングによって予め形成されている。
【００１３】
次に、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が圧着されてなるベース基材１２０に、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０に埋め込まれるような形状及び深さを有する穴１２６を形成する（図６（ｂ））。この際、ＩＣモジュール１１０に設けられた接点１１２とアンテナ１３０とを電気的に接続するためにアンテナ１３０の一部が穴１２６の内部にて露出するように穴１２６を形成する。
【００１４】
次に、ベース基材１２０に形成された穴１２６の領域のうち、アンテナ１３０が露出している領域に、例えば銀ペーストからなる接着性を有する導電材１２８を塗布する（図６（ｃ））。
【００１５】
その後、穴１２６にＩＣモジュール１１０を埋め込み、ＩＣモジュール１１０を導電材１２８によってベース基材１２０に接着する（図６（ｄ））。この際、ＩＣモジュール１１０の接点１１２が導電材１２８を介してアンテナ１３０と接着されることになるため、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが接着剤１２８を介して電気的に接続されることになる。
【００１６】
ここで、上述したような製造方法によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、導電材１２８によってＩＣモジュール１１０とベース基材１２０とが接着されているとともに、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが導電材１２８を介して電気的に接続されているが、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合、導電材１２８がベース基材１２０から剥離してしまい、それにより、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０から剥離してしまったり、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されてしまったりするというという問題点がある。
【００１７】
そこで、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域を、ベース基材１２０の長辺と平行に向けて配置し、それにより、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されてしまうことを回避する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１８】
このようにＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域を、ベース基材１２０の長辺と平行に向けて配置した場合、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域が、ベース基材１２０が湾曲されにくい方位に配置されることになり、それにより、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合において、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されにくくすることができる。
【００１９】
【特許文献１】
特開２００２−９２５７７号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する領域を、ベース基材の長辺と平行に向けて配置することによりＩＣモジュールとアンテナとが電気的に絶縁されてしまうことを回避しようとするものにおいては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する領域が、ベース基材が湾曲されにくい方位に配置されているだけのものであるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合において、ＩＣモジュールとアンテナとが電気的に絶縁されてしまうことを回避することができるとは言いがたい。
【００２１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュールとベース基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性を向上させることができるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールに設けられた接点を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは読み出しを行うための導電性材料からなるアンテナとを少なくとも有し、前記ＩＣモジュールが、前記アンテナが設けられた樹脂基材に該アンテナと接続された状態で埋め込まれてなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記樹脂基材に、前記アンテナの一部が露出するように前記ＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成する工程と、
前記樹脂基材の前記穴が形成された面のうち少なくとも前記穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記穴に前記ＩＣモジュールを埋め込み、前記ＩＣモジュールを前記導電材によって前記樹脂基材に接着するとともに前記アンテナと前記ＩＣモジュールとを前記導電材を介して電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記樹脂基材の前記穴が形成された領域のうち前記アンテナが露出した領域以外で前記ＩＣモジュールと対向する領域に接着剤を塗布することを特徴とする。
【００２４】
また、導電性のアンテナが形成されるとともに、該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記アンテナに設けられた端子部にて該アンテナに接続されて搭載された第１の樹脂基材と、前記ベース基材の前記ＩＣチップが搭載された面に積層される第２の樹脂基材とを少なくとも有してなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記第１の樹脂基材に、少なくとも前記端子部が露出するように前記アンテナを形成する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記端子部が露出した面に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記第１の樹脂基材の前記端子部が露出した面のうち少なくとも前記端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記ＩＣチップが前記端子部と接続されるように該ＩＣチップを前記第１の樹脂基材上に搭載する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記ＩＣチップが搭載された面に前記第２の樹脂基材を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
また、前記酸化性気体は、酸素、二酸化炭素または空気であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記還元性気体は、水素を含むことを特徴とする。
【００２７】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが設けられた樹脂基材に、アンテナの一部が露出するようにＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成した後、樹脂基材の穴が形成された面のうち少なくとも穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。これにより、プラズマ処理が施された領域において、その表面に酸素を有する官能基が導入され、プラズマ処理が施された領域における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって形成された凹凸によっても接着力が向上する。その際、アンテナの表面においては、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により、表面に酸化膜が形成されてしまい、この状態では、アンテナ上に接着性を有する導電材を塗布してこの導電材によってＩＣモジュールと基材とを接着した場合に、アンテナの表面に形成された酸化膜によってアンテナと導電材との導電性が低下し、それにより、アンテナとＩＣモジュールとの導電性が低下してしまう。そこで、その後、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施すと、アンテナの表面に形成された酸化膜と還元性気体とが反応し、それにより、アンテナの表面に形成されていた酸化膜が除去される。その後、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を有する導電材を塗布し、穴にＩＣモジュールを埋め込み、ＩＣモジュールを導電材によって樹脂基材に接着するとともにアンテナとＩＣモジュールとを導電材を介して電気的に接続すれば、ＩＣモジュールと樹脂基材との接着性が向上するとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性が向上した情報記録媒体が製造される。
【００２８】
また、樹脂基材の穴が形成された領域のうち、アンテナが露出した領域以外でＩＣモジュールと対向する領域に接着剤を塗布すれば、ＩＣモジュールと樹脂基材とがさらに強固に接着される。
【００２９】
また、第１の樹脂基材に、少なくともＩＣチップと接続されるための端子部が露出するようにアンテナを形成した後、第１の樹脂基材に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。これにより、プラズマ処理が施された領域において、その表面に酸素を有する官能基が導入され、プラズマ処理が施された領域における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって形成された凹凸によっても接着力が向上する。その際、端子部の表面においては、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により、表面に酸化膜が形成されてしまい、この状態では、端子部上に接着性を有する導電材を塗布してこの導電材によってＩＣチップと端子部とを接着した場合に、アンテナの表面に形成された酸化膜によってＩＣチップと導電材との導電性が低下し、それにより、端子部とＩＣチップとの導電性が低下してしまう。そこで、その後、第１の樹脂基材の端子部が露出した面のうち少なくとも端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施すと、端子部の表面に形成された酸化膜と還元性気体とが反応し、それにより、端子部の表面に形成されていた酸化膜が除去される。その後、端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布し、ＩＣチップが端子部と接続されるようにＩＣチップを第１の樹脂基材上に搭載し、さらに、第１の樹脂基材のＩＣチップが搭載された面に第２の樹脂基材を積層すれば、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材との接着性が向上するとともに、ＩＣチップとアンテナとの導電性が向上した情報記録媒体が製造される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３２】
図１に示すように本形態におけるコンビネーション型ＩＣカードにおいては、それぞれＰＥＴ材等の樹脂からなる表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４が積層されてなるベース基材２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１を有してなるＩＣモジュール１０が、埋め込まれた状態で接着性を有する導電材２８と、必要に応じて中間層２５に塗布された接着剤（不図示）とによってベース基材２０に固着されており、さらに、導電材２８を介してＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ３０がベース基材２０を構成するアンテナシート２２に形成されている。特に、ＩＣモジュール１０との接着領域を構成する中間層２５においては、ＰＥＴやＰＶＣ等の樹脂のような、酸化性雰囲気中においてプラズマ処理が施されることにより接着力が向上する材質のものが使用される。
【００３３】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。
【００３４】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ３０に電流が流れ、この電流が接着剤２８及び接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００３５】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３６】
図２は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００３７】
まず、ＰＥＴ材等の樹脂からなる表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４を、中間層２５と裏面層２４とによってアンテナシート２２を挟み込むように互いに熱圧着（または接着）し、ベース基材２０を作製する（図２（ａ））。ここで、アンテナ３０は、図１（ａ）に示したようなコイル形状を有するものであって、例えばアルミニウムからなり、アンテナシート２２にエッチングによって予め形成されている。
【００３８】
次に、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４が熱圧着（または接着）されてなるベース基材２０に、ＩＣモジュール１０がベース基材２０に埋め込まれるような形状及び深さを有する穴２６を形成する（図２（ｂ））。この際、ＩＣモジュール１０に設けられた接点１２とアンテナ３０とを電気的に接続するためにアンテナ３０の一部が穴２６の内部にて露出するように穴２６を形成する。
【００３９】
次に、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中において、ベース基材２０の穴２６が形成された面の少なくとも穴２６が形成された領域に対して、プラズマ処理を施す（図２（ｃ））。ここで、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施された場合、露出面に酸素を有する官能基が導入され、その官能基によって表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４の露出面に形成された微細な凹凸によっても、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４における接着力が向上する。一方、アンテナ３０においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施されると、表面に酸化膜が形成されてしまい、その酸化膜により、その後の工程において接着性を有する導電材２８を塗布した場合にアンテナ３０と導電材２８との導電性が低下してしまう。
【００４０】
そこで、次に、水素等を含む還元性気体雰囲気中において、ベース基材２０の穴２６が形成された面の少なくともアンテナ３０が露出した領域に対して、プラズマ処理を施す（図２（ｄ））。すると、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜と水素とが反応し、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去されることになる。
【００４１】
例えば、アンテナ３０がアルミニウムから構成されている場合は、
Ａｌ２Ｏ３＋３Ｈ２→Ａｌ２＋３Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。また、アンテナ３０が銅から構成されている場合は、
ＣｕＯ＋Ｈ２→Ｃｕ＋Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。また、アンテナ３０が銀から構成されている場合は、
ＡｇＯ＋Ｈ２→Ａｇ＋Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。なお、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理においては、アンテナ３０が露出した領域のみに対して行うことにより、アンテナ３０の表面に形成された酸化膜が除去され、アンテナ３０の表面における導電性が向上することになる。一方、ベース基材２０においては、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施した場合においても、酸化膜気体雰囲気中におけるプラズマ処理により酸素を有する官能基が導入された状態が元の状態に完全に戻ることがないため、向上した接着力は維持された状態となっている。また、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理によってベース基材２０の表面に形成された微細な凹凸によっても接着力が維持される。
【００４２】
次に、中間層２５における穴２６のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に接着剤を塗布するとともに、ベース基材２０に形成された穴２６の領域のうち、アンテナ３０が露出している領域に、例えば、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、はんだ、または銀ペーストからなる接着性を有する導電材２８を塗布する（図２（ｃ））。
【００４３】
その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋め込み、ＩＣモジュール１０を中間層２５の穴２６に塗布された接着剤、並びに接着性を有する導電材２８によってベース基材２０に接着する（図２（ｄ））。この際、ＩＣモジュール１０のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に塗布された接着剤によりＩＣモジュール１０とベース基材２０とが強固に接着されるとともに、ＩＣモジュール１０の接点１２が導電材２８を介してアンテナ３０と接続されることになるため、ＩＣモジュール１０とアンテナ３０とが導電材２８を介して電気的に接続されることになる。なお、本形態においては、ＩＣモジュール１０のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に接着剤を塗布する構成となっているが、接着性を有する導電材２８のみでＩＣモジュール１０とベース基材２０とを接着することも考えられる。
【００４４】
上述した製造方法によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ベース基材２０にＩＣモジュール１０を埋め込むために形成された穴２６に対して、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されているため、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４の露出面に酸素を有する官能基が導入されることになり、それにより、その後、塗布された接着性を有する導電材２８や接着剤と、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４との接着力が向上し、ＩＣモジュール１０とベース基材２０との接着性を向上させることができる。さらに、アンテナ３０に対して、水素等の還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されているため、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されることによりアンテナ３０表面に形成された酸化膜が水素と反応して除去され、それにより、接着性を有する導電材２８を介してのＩＣモジュール１０とアンテナ３０との導電性を向上させることができる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４６】
本形態における非接触型ＩＣカードは図３に示すように、樹脂シート２２２上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が接着性を有する導電材２２８を介して搭載されるとともに、両端に設けられた端子部であるパッド部２３１において接続端子２１１を介してＩＣチップ２１０と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１０に電流を供給し、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ２３０が形成されたインレット２２０と、インレット２２０のＩＣチップ２１０が搭載された面に接着剤層２２３を介して積層され、ＩＣチップ２１０及びアンテナ２３０を保護するとともに、その表面に情報が印字される第２の樹脂基材である表面層２２１と、インレット２２０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側の面に接着剤層２２５を介して積層された裏面層２２４とから構成されている。
【００４７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２３０からＩＣチップ２１０に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４８】
以下に、上述したような非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４９】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００５０】
まず、第１の樹脂基材である樹脂シート２２２上に、エッチングや印刷等によって両端にパッド部２３１を有するコイル形状のアンテナ２３０を形成する（図４（ａ））。なお、アンテナ２３０の材質としては、銅や銀、アルミニウム等が例として挙げられる。また、アンテナ２３０においては、パッド部２３１にてＩＣチップ２１０と電気的に接続されるため、少なくともパッド部２３１が露出していればよい。
【００５１】
次に、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中において、樹脂シート２２２のアンテナ２３０が形成された面に対して、プラズマ処理を施す（図４（ｂ））。ここで、樹脂シート２２２においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施された場合、露出面に酸素を有する官能基が導入され、その官能基によって樹脂シート２２２における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって樹脂シート２２２の露出面に形成された微細な凹凸によっても、樹脂シート２２２における接着力が向上する。一方、パッド部２３１においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施されると、表面に酸化膜が形成されてしまい、その酸化膜により、その後の工程において接着性を有する導電材２２８を塗布した場合にパッド部２３１と導電材２２８との導電性が低下してしまう。
【００５２】
そこで、次に、水素等を含む還元性気体雰囲気中において、樹脂シート２２２のアンテナ２３０が形成された面の少なくともパッド部２３１が露出した領域に対して、プラズマ処理を施す（図４（ｃ））。すると、パッド部２３１の表面に形成されていた酸化膜と水素とが反応し、パッド部２３１の表面に形成されていた酸化膜が除去されることになる。なお、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理においては、パッド部２３１が露出した領域のみに対して行うことにより、パッド部２３１の表面に形成された酸化膜が除去され、パッド部２３１の表面における導電性が向上することになる。一方、樹脂シート２２２においては、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施した場合においても、酸化膜気体雰囲気中におけるプラズマ処理により酸素を有する官能基が導入された状態が元の状態に完全に戻ることがないため、向上した接着力は維持された状態となっている。また、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理によって樹脂シート２２２の表面に形成された微細な凹凸によっても接着力が維持される。
【００５３】
次に、アンテナ２３０のＩＣチップ２１０との接続部分となるパッド部２３１上に接着性を有する導電材２２８を塗布する（図４（ｄ））。
【００５４】
次に、パッド部２３１に塗布された導電材２２８にＩＣチップ２１０の接続端子２１１が当接するようにＩＣチップ２１０を樹脂シート２２２上に搭載し、ＩＣチップ２１０と樹脂シート２２２とを導電材２２８を介して接着するとともに、ＩＣチップ２１０の裏面に設けられた接続端子２１１及びパッド部２３１を介してアンテナ２３０とＩＣチップ２１０とを電気的に接続し、インレット２２０を完成させる（図４（ｅ））。
【００５５】
その後、インレット２２０を挟むように接着剤層２２３，２２５を介して表面層２２１及び裏面層２２４をそれぞれ積層し、非接触型ＩＣカードを完成させる（図４（ｆ））。
【００５６】
上記のように製造された非接触型ＩＣカードにおいては、樹脂シート２２２の表面において、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により接着力が向上しているため、接着剤層２２３を介しての樹脂シート２２２と表面層２２１との接着性を向上させることができる。
【００５７】
また、樹脂シート２２２のアンテナ２３０及びパッド部２３１が形成された面とは反対側の面に対しても酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施せば、接着剤層２２５を介しての樹脂シート２２２と裏面層２２４との接着性をも向上させることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、ＩＣモジュールに設けられた接点を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは読み出しを行うための導電性材料からなるアンテナとを少なくとも有し、ＩＣモジュールが、アンテナが設けられた樹脂基材に該アンテナと接続された状態で埋め込まれてなる情報記録媒体の製造方法において、樹脂基材に、アンテナの一部が露出するようにＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成する工程と、樹脂基材の穴が形成された面のうち少なくとも穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を有する導電材を塗布する工程と、穴にＩＣモジュールを埋め込み、ＩＣモジュールを導電材によって樹脂基材に接着するとともにアンテナとＩＣモジュールとを導電材を介して電気的に接続する工程とを順次行う構成としたため、情報記録媒体において、ＩＣモジュールと樹脂基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性を向上させることができる。
【００５９】
また、導電性のアンテナが形成されるとともに、該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナに設けられた端子部にて該アンテナに接続されて搭載された第１の樹脂基材と、ベース基材のＩＣチップが搭載された面に積層される第２の樹脂基材とを少なくとも有してなる情報記録媒体の製造方法において、第１の樹脂基材に、少なくとも端子部が露出するようにアンテナを形成する工程と、第１の樹脂基材に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、第１の樹脂基材の端子部が露出した面のうち少なくとも端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、ＩＣチップが端子部と接続されるように該ＩＣチップを第１の樹脂基材上に搭載する工程と、第１の樹脂基材のＩＣチップが搭載された面に第２の樹脂基材を積層する工程とを順次行う構成としたため、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの導電性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図５】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】図５に示したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣモジュール
１１，１２ 接点
２０ ベース基材
２１，２２１ 表面層
２２ アンテナシート
２４，２２４ 裏面層
２５ 中間層
２６ 穴
２８，２２８ 導電材
３０ アンテナ
２１０ ＩＣチップ
２１１ 接続端子
２２０ インレット
２２２ 樹脂シート
２３０ アンテナ
２３１ パッド部
２２３，２２５ 接着剤層
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能な情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
さらに、近年では、上述したような接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００６】
図５は、一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００７】
図５に示すように本例においては、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が積層されてなるベース基材１２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１１を有してなるＩＣモジュール１１０が埋め込まれた状態で接着性を有する導電材１２８によってベース基材１２０に固着されており、さらに、導電材１２８を介してＩＣモジュール１１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１３０がベース基材１２０を構成するアンテナシート１２２に形成されている。
【０００８】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して読み出されたりする。
【０００９】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ１３０に電流が流れ、この電流が導電材１２８及び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００１０】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法について説明する。
【００１１】
図６は、図５に示したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法の一例を説明するための図である。
【００１２】
まず、ＰＥＴ材等からなる表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４を、中間層１２５と裏面層１２４とによってアンテナシート１２２を挟み込むように互いに圧着し、ベース基材１２０を作製する（図６（ａ））。ここで、アンテナ１３０は、図５（ａ）に示したようなコイル形状を有するものであって、例えばアルミニウムからなり、アンテナシート１２２にエッチングによって予め形成されている。
【００１３】
次に、表面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４が圧着されてなるベース基材１２０に、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０に埋め込まれるような形状及び深さを有する穴１２６を形成する（図６（ｂ））。この際、ＩＣモジュール１１０に設けられた接点１１２とアンテナ１３０とを電気的に接続するためにアンテナ１３０の一部が穴１２６の内部にて露出するように穴１２６を形成する。
【００１４】
次に、ベース基材１２０に形成された穴１２６の領域のうち、アンテナ１３０が露出している領域に、例えば銀ペーストからなる接着性を有する導電材１２８を塗布する（図６（ｃ））。
【００１５】
その後、穴１２６にＩＣモジュール１１０を埋め込み、ＩＣモジュール１１０を導電材１２８によってベース基材１２０に接着する（図６（ｄ））。この際、ＩＣモジュール１１０の接点１１２が導電材１２８を介してアンテナ１３０と接着されることになるため、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが接着剤１２８を介して電気的に接続されることになる。
【００１６】
ここで、上述したような製造方法によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、導電材１２８によってＩＣモジュール１１０とベース基材１２０とが接着されているとともに、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが導電材１２８を介して電気的に接続されているが、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合、導電材１２８がベース基材１２０から剥離してしまい、それにより、ＩＣモジュール１１０がベース基材１２０から剥離してしまったり、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されてしまったりするというという問題点がある。
【００１７】
そこで、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域を、ベース基材１２０の長辺と平行に向けて配置し、それにより、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合に、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されてしまうことを回避する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１８】
このようにＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域を、ベース基材１２０の長辺と平行に向けて配置した場合、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とを接続する領域が、ベース基材１２０が湾曲されにくい方位に配置されることになり、それにより、ベース基材１２０が曲る方向に外力が加わった場合において、ＩＣモジュール１１０とアンテナ１３０とが電気的に絶縁されにくくすることができる。
【００１９】
【特許文献１】
特開２００２−９２５７７号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する領域を、ベース基材の長辺と平行に向けて配置することによりＩＣモジュールとアンテナとが電気的に絶縁されてしまうことを回避しようとするものにおいては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する領域が、ベース基材が湾曲されにくい方位に配置されているだけのものであるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合において、ＩＣモジュールとアンテナとが電気的に絶縁されてしまうことを回避することができるとは言いがたい。
【００２１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュールとベース基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性を向上させることができるコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールに設けられた接点を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは読み出しを行うための導電性材料からなるアンテナとを少なくとも有し、前記ＩＣモジュールが、前記アンテナが設けられた樹脂基材に該アンテナと接続された状態で埋め込まれてなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記樹脂基材に、前記アンテナの一部が露出するように前記ＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成する工程と、
前記樹脂基材の前記穴が形成された面のうち少なくとも前記穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記穴に前記ＩＣモジュールを埋め込み、前記ＩＣモジュールを前記導電材によって前記樹脂基材に接着するとともに前記アンテナと前記ＩＣモジュールとを前記導電材を介して電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記樹脂基材の前記穴が形成された領域のうち前記アンテナが露出した領域以外で前記ＩＣモジュールと対向する領域に接着剤を塗布することを特徴とする。
【００２４】
また、導電性のアンテナが形成されるとともに、該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記アンテナに設けられた端子部にて該アンテナに接続されて搭載された第１の樹脂基材と、前記ベース基材の前記ＩＣチップが搭載された面に積層される第２の樹脂基材とを少なくとも有してなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記第１の樹脂基材に、少なくとも前記端子部が露出するように前記アンテナを形成する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記端子部が露出した面に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記第１の樹脂基材の前記端子部が露出した面のうち少なくとも前記端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記ＩＣチップが前記端子部と接続されるように該ＩＣチップを前記第１の樹脂基材上に搭載する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記ＩＣチップが搭載された面に前記第２の樹脂基材を積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
また、前記酸化性気体は、酸素、二酸化炭素または空気であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記還元性気体は、水素を含むことを特徴とする。
【００２７】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが設けられた樹脂基材に、アンテナの一部が露出するようにＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成した後、樹脂基材の穴が形成された面のうち少なくとも穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。これにより、プラズマ処理が施された領域において、その表面に酸素を有する官能基が導入され、プラズマ処理が施された領域における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって形成された凹凸によっても接着力が向上する。その際、アンテナの表面においては、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により、表面に酸化膜が形成されてしまい、この状態では、アンテナ上に接着性を有する導電材を塗布してこの導電材によってＩＣモジュールと基材とを接着した場合に、アンテナの表面に形成された酸化膜によってアンテナと導電材との導電性が低下し、それにより、アンテナとＩＣモジュールとの導電性が低下してしまう。そこで、その後、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施すと、アンテナの表面に形成された酸化膜と還元性気体とが反応し、それにより、アンテナの表面に形成されていた酸化膜が除去される。その後、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を有する導電材を塗布し、穴にＩＣモジュールを埋め込み、ＩＣモジュールを導電材によって樹脂基材に接着するとともにアンテナとＩＣモジュールとを導電材を介して電気的に接続すれば、ＩＣモジュールと樹脂基材との接着性が向上するとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性が向上した情報記録媒体が製造される。
【００２８】
また、樹脂基材の穴が形成された領域のうち、アンテナが露出した領域以外でＩＣモジュールと対向する領域に接着剤を塗布すれば、ＩＣモジュールと樹脂基材とがさらに強固に接着される。
【００２９】
また、第１の樹脂基材に、少なくともＩＣチップと接続されるための端子部が露出するようにアンテナを形成した後、第１の樹脂基材に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す。これにより、プラズマ処理が施された領域において、その表面に酸素を有する官能基が導入され、プラズマ処理が施された領域における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって形成された凹凸によっても接着力が向上する。その際、端子部の表面においては、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により、表面に酸化膜が形成されてしまい、この状態では、端子部上に接着性を有する導電材を塗布してこの導電材によってＩＣチップと端子部とを接着した場合に、アンテナの表面に形成された酸化膜によってＩＣチップと導電材との導電性が低下し、それにより、端子部とＩＣチップとの導電性が低下してしまう。そこで、その後、第１の樹脂基材の端子部が露出した面のうち少なくとも端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施すと、端子部の表面に形成された酸化膜と還元性気体とが反応し、それにより、端子部の表面に形成されていた酸化膜が除去される。その後、端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布し、ＩＣチップが端子部と接続されるようにＩＣチップを第１の樹脂基材上に搭載し、さらに、第１の樹脂基材のＩＣチップが搭載された面に第２の樹脂基材を積層すれば、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材との接着性が向上するとともに、ＩＣチップとアンテナとの導電性が向上した情報記録媒体が製造される。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３２】
図１に示すように本形態におけるコンビネーション型ＩＣカードにおいては、それぞれＰＥＴ材等の樹脂からなる表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４が積層されてなるベース基材２０に、その表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するための接点１１を有してなるＩＣモジュール１０が、埋め込まれた状態で接着性を有する導電材２８と、必要に応じて中間層２５に塗布された接着剤（不図示）とによってベース基材２０に固着されており、さらに、導電材２８を介してＩＣモジュール１０と電気的に接続され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１０に電流を供給し、それにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ３０がベース基材２０を構成するアンテナシート２２に形成されている。特に、ＩＣモジュール１０との接着領域を構成する中間層２５においては、ＰＥＴやＰＶＣ等の樹脂のような、酸化性雰囲気中においてプラズマ処理が施されることにより接着力が向上する材質のものが使用される。
【００３３】
上記のように構成されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１０の接点１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出されたりする。
【００３４】
また、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接すると、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ３０に電流が流れ、この電流が接着剤２８及び接点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、それにより、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。
【００３５】
以下に、上述したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３６】
図２は、図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００３７】
まず、ＰＥＴ材等の樹脂からなる表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４を、中間層２５と裏面層２４とによってアンテナシート２２を挟み込むように互いに熱圧着（または接着）し、ベース基材２０を作製する（図２（ａ））。ここで、アンテナ３０は、図１（ａ）に示したようなコイル形状を有するものであって、例えばアルミニウムからなり、アンテナシート２２にエッチングによって予め形成されている。
【００３８】
次に、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４が熱圧着（または接着）されてなるベース基材２０に、ＩＣモジュール１０がベース基材２０に埋め込まれるような形状及び深さを有する穴２６を形成する（図２（ｂ））。この際、ＩＣモジュール１０に設けられた接点１２とアンテナ３０とを電気的に接続するためにアンテナ３０の一部が穴２６の内部にて露出するように穴２６を形成する。
【００３９】
次に、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中において、ベース基材２０の穴２６が形成された面の少なくとも穴２６が形成された領域に対して、プラズマ処理を施す（図２（ｃ））。ここで、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施された場合、露出面に酸素を有する官能基が導入され、その官能基によって表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４の露出面に形成された微細な凹凸によっても、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４における接着力が向上する。一方、アンテナ３０においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施されると、表面に酸化膜が形成されてしまい、その酸化膜により、その後の工程において接着性を有する導電材２８を塗布した場合にアンテナ３０と導電材２８との導電性が低下してしまう。
【００４０】
そこで、次に、水素等を含む還元性気体雰囲気中において、ベース基材２０の穴２６が形成された面の少なくともアンテナ３０が露出した領域に対して、プラズマ処理を施す（図２（ｄ））。すると、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜と水素とが反応し、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去されることになる。
【００４１】
例えば、アンテナ３０がアルミニウムから構成されている場合は、
Ａｌ２Ｏ３＋３Ｈ２→Ａｌ２＋３Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。また、アンテナ３０が銅から構成されている場合は、
ＣｕＯ＋Ｈ２→Ｃｕ＋Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。また、アンテナ３０が銀から構成されている場合は、
ＡｇＯ＋Ｈ２→Ａｇ＋Ｈ２Ｏ
となり、アンテナ３０の表面に形成されていた酸化膜が除去される。なお、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理においては、アンテナ３０が露出した領域のみに対して行うことにより、アンテナ３０の表面に形成された酸化膜が除去され、アンテナ３０の表面における導電性が向上することになる。一方、ベース基材２０においては、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施した場合においても、酸化膜気体雰囲気中におけるプラズマ処理により酸素を有する官能基が導入された状態が元の状態に完全に戻ることがないため、向上した接着力は維持された状態となっている。また、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理によってベース基材２０の表面に形成された微細な凹凸によっても接着力が維持される。
【００４２】
次に、中間層２５における穴２６のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に接着剤を塗布するとともに、ベース基材２０に形成された穴２６の領域のうち、アンテナ３０が露出している領域に、例えば、ＡＣＰ（異方性導電接着剤）、はんだ、または銀ペーストからなる接着性を有する導電材２８を塗布する（図２（ｃ））。
【００４３】
その後、穴２６にＩＣモジュール１０を埋め込み、ＩＣモジュール１０を中間層２５の穴２６に塗布された接着剤、並びに接着性を有する導電材２８によってベース基材２０に接着する（図２（ｄ））。この際、ＩＣモジュール１０のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に塗布された接着剤によりＩＣモジュール１０とベース基材２０とが強固に接着されるとともに、ＩＣモジュール１０の接点１２が導電材２８を介してアンテナ３０と接続されることになるため、ＩＣモジュール１０とアンテナ３０とが導電材２８を介して電気的に接続されることになる。なお、本形態においては、ＩＣモジュール１０のアンテナ３０が露出している領域以外の部分に接着剤を塗布する構成となっているが、接着性を有する導電材２８のみでＩＣモジュール１０とベース基材２０とを接着することも考えられる。
【００４４】
上述した製造方法によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードにおいては、ベース基材２０にＩＣモジュール１０を埋め込むために形成された穴２６に対して、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されているため、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４の露出面に酸素を有する官能基が導入されることになり、それにより、その後、塗布された接着性を有する導電材２８や接着剤と、表面層２１、中間層２５、アンテナシート２２及び裏面層２４との接着力が向上し、ＩＣモジュール１０とベース基材２０との接着性を向上させることができる。さらに、アンテナ３０に対して、水素等の還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されているため、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理が施されることによりアンテナ３０表面に形成された酸化膜が水素と反応して除去され、それにより、接着性を有する導電材２８を介してのＩＣモジュール１０とアンテナ３０との導電性を向上させることができる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４６】
本形態における非接触型ＩＣカードは図３に示すように、樹脂シート２２２上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が接着性を有する導電材２２８を介して搭載されるとともに、両端に設けられた端子部であるパッド部２３１において接続端子２１１を介してＩＣチップ２１０と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１０に電流を供給し、ＩＣチップ２１０に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ２３０が形成されたインレット２２０と、インレット２２０のＩＣチップ２１０が搭載された面に接着剤層２２３を介して積層され、ＩＣチップ２１０及びアンテナ２３０を保護するとともに、その表面に情報が印字される第２の樹脂基材である表面層２２１と、インレット２２０のＩＣチップ２１０が搭載された面とは反対側の面に接着剤層２２５を介して積層された裏面層２２４とから構成されている。
【００４７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２３０からＩＣチップ２１０に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４８】
以下に、上述したような非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４９】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００５０】
まず、第１の樹脂基材である樹脂シート２２２上に、エッチングや印刷等によって両端にパッド部２３１を有するコイル形状のアンテナ２３０を形成する（図４（ａ））。なお、アンテナ２３０の材質としては、銅や銀、アルミニウム等が例として挙げられる。また、アンテナ２３０においては、パッド部２３１にてＩＣチップ２１０と電気的に接続されるため、少なくともパッド部２３１が露出していればよい。
【００５１】
次に、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中において、樹脂シート２２２のアンテナ２３０が形成された面に対して、プラズマ処理を施す（図４（ｂ））。ここで、樹脂シート２２２においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施された場合、露出面に酸素を有する官能基が導入され、その官能基によって樹脂シート２２２における接着力が向上する。また、プラズマ処理によって樹脂シート２２２の露出面に形成された微細な凹凸によっても、樹脂シート２２２における接着力が向上する。一方、パッド部２３１においては、酸素、二酸化炭素あるいは空気等の酸化性気体雰囲気中においてプラズマ処理が施されると、表面に酸化膜が形成されてしまい、その酸化膜により、その後の工程において接着性を有する導電材２２８を塗布した場合にパッド部２３１と導電材２２８との導電性が低下してしまう。
【００５２】
そこで、次に、水素等を含む還元性気体雰囲気中において、樹脂シート２２２のアンテナ２３０が形成された面の少なくともパッド部２３１が露出した領域に対して、プラズマ処理を施す（図４（ｃ））。すると、パッド部２３１の表面に形成されていた酸化膜と水素とが反応し、パッド部２３１の表面に形成されていた酸化膜が除去されることになる。なお、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理においては、パッド部２３１が露出した領域のみに対して行うことにより、パッド部２３１の表面に形成された酸化膜が除去され、パッド部２３１の表面における導電性が向上することになる。一方、樹脂シート２２２においては、水素等を含む還元性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施した場合においても、酸化膜気体雰囲気中におけるプラズマ処理により酸素を有する官能基が導入された状態が元の状態に完全に戻ることがないため、向上した接着力は維持された状態となっている。また、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理によって樹脂シート２２２の表面に形成された微細な凹凸によっても接着力が維持される。
【００５３】
次に、アンテナ２３０のＩＣチップ２１０との接続部分となるパッド部２３１上に接着性を有する導電材２２８を塗布する（図４（ｄ））。
【００５４】
次に、パッド部２３１に塗布された導電材２２８にＩＣチップ２１０の接続端子２１１が当接するようにＩＣチップ２１０を樹脂シート２２２上に搭載し、ＩＣチップ２１０と樹脂シート２２２とを導電材２２８を介して接着するとともに、ＩＣチップ２１０の裏面に設けられた接続端子２１１及びパッド部２３１を介してアンテナ２３０とＩＣチップ２１０とを電気的に接続し、インレット２２０を完成させる（図４（ｅ））。
【００５５】
その後、インレット２２０を挟むように接着剤層２２３，２２５を介して表面層２２１及び裏面層２２４をそれぞれ積層し、非接触型ＩＣカードを完成させる（図４（ｆ））。
【００５６】
上記のように製造された非接触型ＩＣカードにおいては、樹脂シート２２２の表面において、酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理により接着力が向上しているため、接着剤層２２３を介しての樹脂シート２２２と表面層２２１との接着性を向上させることができる。
【００５７】
また、樹脂シート２２２のアンテナ２３０及びパッド部２３１が形成された面とは反対側の面に対しても酸化性気体雰囲気中におけるプラズマ処理を施せば、接着剤層２２５を介しての樹脂シート２２２と裏面層２２４との接着性をも向上させることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、ＩＣモジュールに設けられた接点を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは読み出しを行うための導電性材料からなるアンテナとを少なくとも有し、ＩＣモジュールが、アンテナが設けられた樹脂基材に該アンテナと接続された状態で埋め込まれてなる情報記録媒体の製造方法において、樹脂基材に、アンテナの一部が露出するようにＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成する工程と、樹脂基材の穴が形成された面のうち少なくとも穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を有する導電材を塗布する工程と、穴にＩＣモジュールを埋め込み、ＩＣモジュールを導電材によって樹脂基材に接着するとともにアンテナとＩＣモジュールとを導電材を介して電気的に接続する工程とを順次行う構成としたため、情報記録媒体において、ＩＣモジュールと樹脂基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣモジュールとアンテナとの導電性を向上させることができる。
【００５９】
また、導電性のアンテナが形成されるとともに、該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナに設けられた端子部にて該アンテナに接続されて搭載された第１の樹脂基材と、ベース基材のＩＣチップが搭載された面に積層される第２の樹脂基材とを少なくとも有してなる情報記録媒体の製造方法において、第１の樹脂基材に、少なくとも端子部が露出するようにアンテナを形成する工程と、第１の樹脂基材に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、第１の樹脂基材の端子部が露出した面のうち少なくとも端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、ＩＣチップが端子部と接続されるように該ＩＣチップを第１の樹脂基材上に搭載する工程と、第１の樹脂基材のＩＣチップが搭載された面に第２の樹脂基材を積層する工程とを順次行う構成としたため、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材との接着性を向上させることができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの導電性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造されたコンビネーション型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣカードを示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図５】一般的なコンビネーション型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】図５に示したコンビネーション型ＩＣカードの従来の製造方法の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣモジュール
１１，１２ 接点
２０ ベース基材
２１，２２１ 表面層
２２ アンテナシート
２４，２２４ 裏面層
２５ 中間層
２６ 穴
２８，２２８ 導電材
３０ アンテナ
２１０ ＩＣチップ
２１１ 接続端子
２２０ インレット
２２２ 樹脂シート
２３０ アンテナ
２３１ パッド部
２２３，２２５ 接着剤層
Claims (5)
- 接触状態及び非接触状態のいずれの場合にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールに設けられた接点を介して該ＩＣモジュールと電気的に接続され、前記ＩＣモジュールに対して非接触状態にて情報の書き込みあるいは読み出しを行うための導電性材料からなるアンテナとを少なくとも有し、前記ＩＣモジュールが、前記アンテナが設けられた樹脂基材に該アンテナと接続された状態で埋め込まれてなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記樹脂基材に、前記アンテナの一部が露出するように前記ＩＣモジュールを埋め込むための穴を形成する工程と、
前記樹脂基材の前記穴が形成された面のうち少なくとも前記穴が形成された領域に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記穴が形成された領域のうち少なくとも露出したアンテナに対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記穴に前記ＩＣモジュールを埋め込み、前記ＩＣモジュールを前記導電材によって前記樹脂基材に接着するとともに前記アンテナと前記ＩＣモジュールとを前記導電材を介して電気的に接続する工程とを有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記樹脂基材の前記穴が形成された領域のうち前記アンテナが露出した領域以外で前記ＩＣモジュールと対向する領域に接着剤を塗布することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。 - 導電性のアンテナが形成されるとともに、該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記アンテナに設けられた端子部にて該アンテナに接続されて搭載された第１の樹脂基材と、前記ベース基材の前記ＩＣチップが搭載された面に積層される第２の樹脂基材とを少なくとも有してなる情報記録媒体の製造方法であって、
前記第１の樹脂基材に、少なくとも前記端子部が露出するように前記アンテナを形成する工程と、
前記第１の樹脂基材に対して酸化性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記第１の樹脂基材の前記端子部が露出した面のうち少なくとも前記端子部に対して還元性気体雰囲気中にてプラズマ処理を施す工程と、
前記端子部に対して接着性を具備する導電材を塗布する工程と、
前記ＩＣチップが前記端子部と接続されるように該ＩＣチップを前記第１の樹脂基材上に搭載する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記ＩＣチップが搭載された面に前記第２の樹脂基材を積層する工程とを有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記酸化性気体は、酸素、二酸化炭素または空気であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記還元性気体は、水素を含むことを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
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