CN108282958A - 一种fpcb板、智能卡及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种FPCB板、智能卡及其封装方法，其中，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间。通过此变形以调整所述两个元器件之间的加工误差，以将所述FPCB板上的所述两个元器件定位固定于智能卡的正确位置上，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致智能卡的外观不良或者功能不良的现象，进而保证智能卡上元器件的外观和功能要求，提高智能卡生产的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种FPCB板、智能卡及其封装方法。
背景技术
目前生产的智能卡通常都带有电子显示屏和载带单元，载带单元和显示屏的相对位置是固定的，两个位置如果发生偏移就会影响外观导致整张卡片的报废，但在实际生产加工过程中载带单元和显示屏都会有加工误差导致两个的位置发生偏移，而无法准确定位，从而导致外观不良或功能不良，智能卡报废率较高。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种FPCB板、智能卡及其封装方法，解决智能卡的至少两个元器件因加工造成的两者的相对位置发生偏移，从而导致外观不良或功能不良，报废率较高的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种FPCB板，应用于智能卡，所述智能卡包括上基板，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间。
优选地，所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通。
优选地，所述第二元器件具有朝向所述第一元器件的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；
所述通槽环绕所述第二元器件的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板上形成有在所述第三侧与所述FPCB板其他部分相连的第二元器件安装区，所述第二元器件设于所述第二元器件安装区；
所述通槽的两端相向延伸，以使得所述通槽的两端处在所述载带单元的第三侧。
优选地，所述第一元器件和第二元器件为所述智能卡的表面可视的元器件。
优选地，所述第一元器件为显示屏，第二元器件为载带单元。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种智能卡，包括：
如上所述的FPCB板，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间；
上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔；
下基板，设于所述上基板的下侧；以及，
中框，夹设于所述上基板和所述下基板之间，与所述上基板和所述下基板围设形成一内容腔，所述内容腔用以容设所述FPCB板。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种智能卡的封装方法，包括如下步骤：
提供一FPCB板，在所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且在所述FPCB板上的所述第二元器件位置开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在所述第二元器件和所述第一元器件定位于智能卡时提供形变空间；
提供一上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔，将所述第一元器件定位固定于所述上基板，将所述第二元器件通过所述通槽使所述FPCB板变形以装配固定于所述通孔；
提供一中框，将所述中框与所述上基板定位固定，在中框内灌入胶水；
提供一下基板，将所述下基板与所述中框定位固定，经过层压和冲裁后得到所述智能卡。
优选地，在所述FPCB板上的所述第二元器件位置开设有通槽的步骤，包括：
将所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通。
优选地，所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通的步骤，包括：
设置所述第二元器件具有朝向所述第一元器件的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；
将所述通槽环绕所述第二元器件的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板上形成有在所述第三侧与所述FPCB板其他部分相连的第二元器件安装区，所述第二元器件设于所述第二元器件安装区；
将所述通槽的两端相向延伸，以使得所述通槽的两端处在所述载带单元的第三侧。
优选地，所述第一元器件和第二元器件为所述智能卡的表面可视的元器件，所述第一元器件为显示屏，第二元器件为载带单元。
本发明提供的技术方案中，通过在FPCB板上设置通槽，通槽将分为位于通槽内部的设置第二元器件的第一区域、位于通槽外部的第二区域、以及连接第一区域与第二区域的第三区域，若第二元器件与第一元器件之间的位置在生产加工过程中产生误差时，第三区域可产生形变，通过此变形使位于第一区域上的第二元器件调整至相对第一元器件的正确位置上，以将所述两个元器件定位固定于智能卡的正确位置上，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致智能卡的外观不良或功能不良的现象，进而保证智能卡上元器件的外观和功能要求，提高所述智能卡生产的良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明提供的FPCB板的结构示意图；
图2为图1的FPCB板上焊接第一元器件和第二元器件的结构示意图；
图3为本发明提供的智能卡经层压冲裁后的结构示意图；
图4为图3的智能卡的剖视示意图；
图5为图3的智能卡层压前的上基板的背视示意图；
图6为图2的FPCB板定位固定在图5的上基板背面的结构示意图；
图7为图6的上基板背面定位固定中框的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 智能卡 | 42 | 显示屏安装区 |
| 1 | 上基板 | 43 | 载带单元安装区 |
| 11 | 定位框 | 5 | 第一元器件 |
| 12 | 通孔 | 5a | 显示屏 |
| 2 | 下基板 | 6 | 第二元器件 |
| 3 | 中框 | 6a | 载带单元 |
| 4 | FPCB板 | 7 | 内容腔 |
| 41 | 通槽 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种FPCB板，应用于智能卡，图1和图2为本发明提供的FPCB板的一实施例。
请参阅图1和图2，所述FPCB板4上设有第一元器件5和第二元器件6，且第二元器件6位置的所述FPCB板4上开设有通槽41，所述通槽41用以供所述FPCB板4在第二元器件6和第一元器件5定位于智能卡时，提供形变空间。
本发明提供的技术方案中，通过在FPCB板4上设置通槽41，通槽41将FPCB板4分为位于通槽41内部的设置第二元器件6的第一区域、位于通槽41外部的第二区域、以及连接第一区域与第二区域的第三区域，若第二元器件6与第一元器件5之间的位置在生产时产生误差时，第三区域可产生形变，从而通过此变形使位于第一区域上的所述第二元器件6调整至相对所述第一元器件5的正确位置上，以将所述两个元器件定位固定于智能卡的正确位置上，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致智能卡的外观不良或功能不良的现象，进而保证智能卡上元器件的外观和功能要求，提高所述智能卡生产的良品率。
所述通槽41的具体结构可以有多种设置，只要是能实现使所述FPCB板4位于所述第二元器件6位置附近的部分变形，以使所述第二元器件6定位固定至相对第一元器件5的正确位置上即可，在此不做限定，具体地，在本实施例中，请参阅图1，所述通槽41环绕所述第二元器件6设置，且首尾两端不连通。该设置的所述通槽41只留单边(即FPCB板4的第三区域)以便走线电连接，走线此边的FPCB要尽量窄，以便所述FPCB板4位于第二元器件6位置附近的部分好变形，来调整所述第二元器件6和所述第一元器件5之间的加工误差。
进一步，更具体地，所述第二元器件6具有朝向所述第一元器件5的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；所述通槽41环绕所述第二元器件6的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板4上形成有在所述第三侧与所述FPCB板4其他部分相连的第二元器件6安装区，所述第二元器件6设于所述第二元器件6安装区；所述通槽41的两端相向延伸，以使得所述通槽41的两端处在所述载带单元6a的第三侧。
该设置所述通槽41环绕所述第二元器件6的大部分周缘，以在所述FPCB板4上形成位于通槽41内部的设置第二元器件6的第一区域、位于通槽41外部的第二区域、以及在所述第二元器件6的第三侧留出连接第一区域与第二区域的第三区域，以便于所述第二元器件6与智能卡100的电子模组的走线连接。
进一步地，所述通槽41的两端相向延伸，以使所述FPCB板4上的第三区域尽量窄而容易变形，从而使所述第二元器件6和所述第一元器件5之间的加工误差易于调整，进而使所述第二元器件6定位固定至相对第一元器件5的正确位置上。当然，所述通槽41还可以设置为其他结构，只要是能实现使所述载带单元6a位置的所述FPCB板4变形，以使所述载带单元6a定位到预定位置即可，在此不做限定。
所述第一元器件5和第二元器件6可以是所述智能卡100的内部的元器件，也可以是所述智能卡100的表面可视的元器件。具体地，在本实施例中，所述第一元器件5和第二元器件6为所述智能卡100的表面可视的元器件。
进一步，更具体地，所述第一元器件5为显示屏5a，第二元器件6为载带单元6a。智能卡100通常都带有电子显示屏5a和载带单元6a，电子显示屏5a和载带单元6a设置于FPCB板4上，且载带单元6a和显示屏5a的相对位置是固定的，两个位置如果发生偏移就会影响外观导致整张卡片的报废，但在实际生产加工过程中载带单元6a和显示屏5a都会有加工误差导致两者的位置发生偏差，通过在FPCB板4上载带单元6a位置周边设置通槽41，以使所述FPCB板4在所述载带单元6a的第三侧连接第一区域与第二区域的第三区域发生形变，以调整所述载带单元6a和所述显示屏5a的加工误差，从而保证智能卡上所述载带单元6a和所述显示屏5a的外观和功能要求，进而提高智能卡100生产的良品率。
本发明提出一种智能卡，图1至图7为本发明提供的智能卡的一实施例。
请一并参阅图1至图7，所述智能卡100包括FPCB板4、上基板1、中框3和下基板2，所述FPCB板4上设有第一元器件5和第二元器件6，且第二元器件6位置的所述FPCB板4上开设有通槽41，所述通槽41用以供所述FPCB板4在第二元器件6与第一元器件5定位于智能卡100时，提供形变空间；所述上基板1设有装配固定所述第二元器件6的通孔12；下基板2设于所述上基板1的下侧；所述中框3夹设于所述上基板1和所述下基板2之间，所述中框3与所述上基板1和所述下基板2围设形成一内容腔7，所述内容腔7用以容设所述FPCB板4。
进一步的，通槽41环绕第二元器件6设置，且首尾两端不连通。其中，第一元器件5和第二元器件6为智能卡100表面可视的元器件，本实施例中，智能卡100为可视智能卡100，其中第一元器件5为显示屏5a，第二元器件6为载带单元6a。上基板1还设有与显示屏5a相对应的透明窗口，生产得到可视智能卡100。
本发明提供的技术方案中，通过在FPCB板4上设置通槽41，通槽41将FPCB板4分为位于通槽41内部的设置第二元器件6的第一区域、位于通槽41外部的第二区域、以及连接第一区域与第二区域的第三区域，若第二元器件6与第一元器件5之间的位置在生产时产生误差时，第三区域可产生形变，从而通过此变形调整所述两个元器件之间的加工误差，使位于第一区域上的所述第二元器件6调整至相对所述第一元器件5的正确位置上，本实施例中，即将所述第二元器件6准确装配固定于所述上基板1的通孔12内，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致的外观不良或功能不良的现象，进而保证智能卡100上元器件的外观和功能要求，提高智能卡100生产的良品率。
本发明还提出一种智能卡的封装方法，图1至图7为本发明提供的智能卡的封装方法的一实施例。
请参阅图1至图4，所述智能卡的封装方法包括如下步骤：
提供一FPCB板4，在所述FPCB板4上设有第一元器件5和第二元器件6，且在所述FPCB板4上的所述第二元器件6位置开设有通槽41，所述通槽41用以供所述FPCB板4在所述第二元器件6和所述第一元器件5定位于智能卡100时提供形变空间；
提供一上基板1，所述上基板1设有装配固定所述第二元器件6的通孔12；将所述第一元器件5定位固定于所述上基板1，将所述第二元器件6通过所述通槽41使所述FPCB板4变形以装配固定于所述通孔12；
提供一中框3，将所述中框3与所述上基板1定位固定，在中框3内灌入胶水；
提供一下基板2，将所述下基板2与所述中框3定位固定，经过层压和冲裁后得到所述智能卡100。
本实施例中，请参阅图1和图2，通过在FPCB板4上设置通槽41，通槽41将FPCB板4分为位于通槽41内部的设置第二元器件6的第一区域、位于通槽41外部的第二区域、以及连接第一区域与第二区域的第三区域，若第二元器件6与第一元器件5之间的位置在生产时产生误差时，第三区域可产生形变，从而通过此变形调整所述两个元器件之间的加工误差，使位于第一区域上的所述第二元器件6调整至相对所述第一元器件5的正确位置上，以将所述两个元器件定位固定，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致智能卡100的外观不良或功能不良的现象，进而保证智能卡100上元器件的外观和功能要求，进而提高所述智能卡100生产的良品率。
所述通槽41的具体结构可以有多种设置，只要是能实现使所述FPCB板4位于所述第二元器件6位置附近部分变形，以使所述第二元器件6定位固定至相对第一元器件5的正确位置上即可，在此不做限定。具体地，在本实施例中，请参阅图1和图2，在所述FPCB板4上的所述第二元器件6位置开设有通槽41的步骤包括：将所述通槽41环绕所述第二元器件6设置，且首尾两端不连通。
进一步地，设置所述第二元器件6具有朝向所述第一元器件5的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；将所述通槽41环绕所述第二元器件6的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板4上形成有在所述第三侧与所述FPCB板4其他部分相连的第二元器件6安装区，所述第二元器件6设于所述第二元器件6安装区；将所述通槽41的两端相向延伸，以使得所述通槽41的两端处在所述载带单元6a的第三侧。
该所述通槽41的结构设置，使所述通槽41环绕所述第二元器件6的大部分周缘，以在所述FPCB板4上形成位于通槽41内部的设置第二元器件6的第一区域、位于通槽41外部的第二区域、以及在所述第二元器件6的第三侧留出连接第一区域与第二区域的第三区域，以便于所述第二元器件6与智能卡100的电子模组的走线连接。
进一步地，所述通槽41的两端相向延伸，以使所述FPCB板4上的第三区域尽量窄而容易变形，从而使所述第二元器件6和所述第一元器件5之间的加工误差易于调整，进而使所述第二元器件6定位固定至相对第一元器件5的正确位置上。当然，所述通槽41还可以设置为其他结构，只要是能实现使所述载带单元6a位置的所述FPCB板4变形，以使所述载带单元6a定位到预定位置即可，在此不做限定。
上述所述第一元器件5和第二元器件6可以是所述智能卡100的内部的元器件，也可以是所述智能卡100的表面可视的元器件。在本实施例中，所述智能卡100为可视智能卡100，该可视智能卡100通常都设有电子显示屏5a和载带单元6a，且所述载带单元6a和所述显示屏5a的相对位置是固定的，且上基板1对应显示屏位置设置透明窗口(未图示)，在上基板1的背面对应透明窗口丝印定位固定显示屏5a的定位框。在本实施例中，请参阅图3，所述第一元器件5和第二元器件6为所述智能卡100的表面可视的元器件，所述第一元器件5为显示屏5a，第二元器件6为载带单元6a。
上述在所述FPCB板4上设有第一元器件5和第二元器件6的步骤，包括：请参阅图1至图2，所述FPCB板4上设有所述显示屏安装区42和所述载带单元安装区43，所述显示屏5a和所述载带单元6a设置于所述显示屏安装区42和所述载带单元安装区43的具体连接方式有多种设置，在此不作限制。
上述将所述第一元器件5定位固定于所述上基板1的下表面；将所述第二元器件6通过所述通槽41使所述FPCB板4变形以装配固定于所述通孔12的步骤，包括：请参阅图5和图6，在所述上基板1对应显示屏5a设置透明窗口(未图示)，在所述上基板1的背面对应所述透明窗口丝印定位固定所述显示屏5a的定位框11，在所述上基板1的背面印刷一层胶水，以定位出所述显示屏5a的位置，并将所述显示屏5a定位固定于所述定位框11；在所述上基板1设有装配固定所述载带单元6a的通孔12，以定位出所述载带单元6a的位置，并将所述载带单元6a通过所述通槽41使所述FPCB板4变形以装配固定于所述通孔12，以完成所述FPCB板4上的所述显示屏5a和载带单元6a与所述上基板1的装配固定。
需要说明的是，上述步骤的提供一FPCB板4和提供一上基板1的步骤的先后顺序没有固定的限制，可以是先提供一上基板1，或者是先提供一FPCB板4，在此不做限定。
同样的，上述步骤的设置显示屏5a的定位框11和设置载带单元6a的通孔12的步骤的先后顺序没有固定的限制，可以是先设置显示屏5a的定位框11，或者是先设置载带单元6a的通孔12，在此不做限定。
将所述智能卡100封装的具体操作步骤为：请一并参阅图1至图7，在所述FPCB板4上设有显示屏5a和载带单元6a，且在所述FPCB板4上的所述载带单元6a位置开设有通槽41；在所述上基板1的背面丝印定位固定所述显示屏5a的定位框11，在所述上基板1设有装配固定所述载带单元6a的通孔12，并将所述显示屏5a定位固定于所述定位框11、以及将所述载带单元6a通过所述通槽41使所述FPCB板4变形以装配固定于所述通孔12，将设置有显示屏5a和载带单元6a的所述FPCB板4与所述上基板1装配固定；再将所述中框3与所述上基板1定位固定，在中框3内灌入胶水；将所述下基板2与所述中框3定位固定，经过层压和冲裁后得到所述智能卡100，以完成智能卡100的封装。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种FPCB板，应用于智能卡，其特征在于，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间。
2.如权利要求1所述的FPCB板，其特征在于，所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通。
3.如权利要求2所述的FPCB板，其特征在于，所述第二元器件具有朝向所述第一元器件的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；
所述通槽环绕所述第二元器件的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板上形成有在所述第三侧与所述FPCB板其他部分相连的第二元器件安装区，所述第二元器件设于所述第二元器件安装区；
所述通槽的两端相向延伸，以使得所述通槽的两端处在所述载带单元的第三侧。
4.如权利要求1所述的FPCB板，其特征在于，所述第一元器件和第二元器件为所述智能卡的表面可视的元器件。
5.如权利要求1所述的FPCB板，其特征在于，所述第一元器件为显示屏，第二元器件为载带单元。
6.一种智能卡，其特征在于，包括：
如权利要求1至5任意一项所述的FPCB板；
上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔；
下基板，设于所述上基板的下侧；以及，
中框，夹设于所述上基板和所述下基板之间，与所述上基板和所述下基板围设形成一内容腔，所述内容腔用以容设所述FPCB板。
7.一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一FPCB板，在所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且在所述FPCB板上的所述第二元器件位置开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在所述第二元器件和所述第一元器件定位于智能卡时提供形变空间；
提供一上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔，将所述第一元器件定位固定于所述上基板，将所述第二元器件通过所述通槽使所述FPCB板变形以装配固定于所述通孔；
提供一中框，将所述中框和所述FPCB板与所述上基板定位固定，在中框内灌入胶水；
提供一下基板，将所述下基板与所述中框定位固定，经过层压和冲裁后得到所述智能卡。
8.如权利要求7所述的智能卡的封装方法，其特征在于，在所述FPCB板上的所述第二元器件位置开设有通槽的步骤，包括：
将所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通。
9.如权利要求8所述的智能卡的封装方法，其特征在于，所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通的步骤，包括：
设置所述第二元器件具有朝向所述第一元器件的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；
将所述通槽环绕所述第二元器件的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板上形成有在所述第三侧与所述FPCB板其他部分相连的第二元器件安装区，所述第二元器件设于所述第二元器件安装区；
将所述通槽的两端相向延伸，以使得所述通槽的两端处在所述载带单元的第三侧。
10.如权利要求7所述的智能卡的封装方法，其特征在于，所述第一元器件和第二元器件为所述智能卡的表面可视的元器件，所述第一元器件为显示屏，第二元器件为载带单元。
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