JPH11330712A - 電子回路パッケージ - Google Patents
電子回路パッケージInfo
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- JPH11330712A JPH11330712A JP10130735A JP13073598A JPH11330712A JP H11330712 A JPH11330712 A JP H11330712A JP 10130735 A JP10130735 A JP 10130735A JP 13073598 A JP13073598 A JP 13073598A JP H11330712 A JPH11330712 A JP H11330712A
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Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、リードのターミナルへの溶接時に
発生する溶接屑により電子回路が短絡するのを防止しつ
つ、高さ寸法を小さくすることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ターミナル１２の内部接続部１２ｂを基
板と平行にし、回路基板２と内部接続部１２ｂとの間を
仕切る基板用仕切り壁１３と、隣接するターミナル１２
間を仕切りターミナル用仕切り壁１４とをケース１１の
基板収容室１１ｂ内に一体成形した。
発生する溶接屑により電子回路が短絡するのを防止しつ
つ、高さ寸法を小さくすることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ターミナル１２の内部接続部１２ｂを基
板と平行にし、回路基板２と内部接続部１２ｂとの間を
仕切る基板用仕切り壁１３と、隣接するターミナル１２
間を仕切りターミナル用仕切り壁１４とをケース１１の
基板収容室１１ｂ内に一体成形した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば内燃機関
の点火器制御回路などの電子回路が設けられた回路基板
と、この回路基板を収容するケースとを有する電子回路
パッケージに関するものである。
の点火器制御回路などの電子回路が設けられた回路基板
と、この回路基板を収容するケースとを有する電子回路
パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の電子回路パッケージの一例
を示す平面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図
である。図において、樹脂製のケース１には、外部接続
用のコネクタ部１ａと基板収容室１ｂとが形成されてい
る。基板収容室１ｂの底面１ｃ上には、回路基板２が固
定されている。回路基板２上には、電子回路（図示せ
ず）が設けられ、複数の電子部品（図示せず）が搭載さ
れている。
を示す平面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図
である。図において、樹脂製のケース１には、外部接続
用のコネクタ部１ａと基板収容室１ｂとが形成されてい
る。基板収容室１ｂの底面１ｃ上には、回路基板２が固
定されている。回路基板２上には、電子回路（図示せ
ず）が設けられ、複数の電子部品（図示せず）が搭載さ
れている。
【０００３】ケース１には、複数本のターミナル３が一
体成形により固定されている。各ターミナル３は、コネ
クタ部１ａ内に位置する外部接続部３ａと、基板収容室
１ｂ内に位置する内部接続部３ｂとを有している。内部
接続部３ｂは、ターミナル３の端部を折り曲げることに
より形成され、基板収容室１ｂの底面１ｃ及び基板２に
対して直角方向へ延びている。
体成形により固定されている。各ターミナル３は、コネ
クタ部１ａ内に位置する外部接続部３ａと、基板収容室
１ｂ内に位置する内部接続部３ｂとを有している。内部
接続部３ｂは、ターミナル３の端部を折り曲げることに
より形成され、基板収容室１ｂの底面１ｃ及び基板２に
対して直角方向へ延びている。
【０００４】回路基板２上の電子回路とターミナル３と
は、複数本のリード４により電気的に接続されている。
各リード４は、回路基板２上にはんだ付けされた第１の
端部４ａと、ターミナル３の内部接続部３ｂに溶接され
た第２の端部４ｂとを有している。
は、複数本のリード４により電気的に接続されている。
各リード４は、回路基板２上にはんだ付けされた第１の
端部４ａと、ターミナル３の内部接続部３ｂに溶接され
た第２の端部４ｂとを有している。
【０００５】上記のような電子回路パッケージでは、リ
ード４がはんだ付けされた状態の回路基板２が基板収容
室１ｂ内に固定された後、リード４の第２の端部４ｂが
ターミナル３の内部接続部３ｂに抵抗溶接される。この
ように、リード４とターミナル３との間を、はんだ付け
ではなく抵抗溶接で接続することにより、接続部の強度
が安定して信頼性を向上させることができるとともに、
簡単な設備で組立作業を行うことができる。
ード４がはんだ付けされた状態の回路基板２が基板収容
室１ｂ内に固定された後、リード４の第２の端部４ｂが
ターミナル３の内部接続部３ｂに抵抗溶接される。この
ように、リード４とターミナル３との間を、はんだ付け
ではなく抵抗溶接で接続することにより、接続部の強度
が安定して信頼性を向上させることができるとともに、
簡単な設備で組立作業を行うことができる。
【０００６】図７は従来の電子回路パッケージの他の例
を示す断面図である。この例では、回路基板２が樹脂５
により覆われ、基板収容室１ｂがカバー６により閉じら
れている。このように、回路基板２を樹脂５で覆うこと
により、リード４をターミナル３に抵抗溶接する際に生
じる溶接屑が回路基板２上に飛散して電子回路が短絡す
るのが防止される。また、カバー６は、上記の抵抗溶接
の後にケース１に取り付けられる。
を示す断面図である。この例では、回路基板２が樹脂５
により覆われ、基板収容室１ｂがカバー６により閉じら
れている。このように、回路基板２を樹脂５で覆うこと
により、リード４をターミナル３に抵抗溶接する際に生
じる溶接屑が回路基板２上に飛散して電子回路が短絡す
るのが防止される。また、カバー６は、上記の抵抗溶接
の後にケース１に取り付けられる。
【０００７】図８は従来の電子回路パッケージの他の例
を示す断面図である。この例では、回路基板２を樹脂５
で覆いリード４をターミナル３に抵抗溶接した後、基板
収容室１ｂ内に樹脂７が充填されている。
を示す断面図である。この例では、回路基板２を樹脂５
で覆いリード４をターミナル３に抵抗溶接した後、基板
収容室１ｂ内に樹脂７が充填されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の電子回路パッケージにおいては、ターミナル３
の内部接続部３ｂが基板２と直角の方向へ延びており、
溶接位置が回路基板２の上方となるため、溶接屑が回路
基板２上に飛散する恐れがあった。また、溶接屑の飛散
による短絡を防止するためには、樹脂５により回路基板
２を覆う必要があり、そのための設備・工程が必要であ
った。
た従来の電子回路パッケージにおいては、ターミナル３
の内部接続部３ｂが基板２と直角の方向へ延びており、
溶接位置が回路基板２の上方となるため、溶接屑が回路
基板２上に飛散する恐れがあった。また、溶接屑の飛散
による短絡を防止するためには、樹脂５により回路基板
２を覆う必要があり、そのための設備・工程が必要であ
った。
【０００９】また、リード４のターミナル３への溶接
は、保護用の樹脂５の上面よりも上方で行う必要があ
り、しかも樹脂５が溶接面に付着して溶接不良が発生す
るのを防止するため、溶接部と樹脂５の上面との間には
ある程度のクリアランスが必要であり、これによりパッ
ケージの高さ（厚さ）寸法、即ち図６の上下方向の寸法
が大きくなってしまう。また、パッケージの高さ寸法が
大きいため、図８のように樹脂７を充填する場合には、
大量の樹脂７が必要となり、コストが上昇してしまう。
は、保護用の樹脂５の上面よりも上方で行う必要があ
り、しかも樹脂５が溶接面に付着して溶接不良が発生す
るのを防止するため、溶接部と樹脂５の上面との間には
ある程度のクリアランスが必要であり、これによりパッ
ケージの高さ（厚さ）寸法、即ち図６の上下方向の寸法
が大きくなってしまう。また、パッケージの高さ寸法が
大きいため、図８のように樹脂７を充填する場合には、
大量の樹脂７が必要となり、コストが上昇してしまう。
【００１０】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、リードのター
ミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子回路が短
絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくすることがで
きる電子回路パッケージを得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、リードのター
ミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子回路が短
絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくすることがで
きる電子回路パッケージを得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子回路パッケージは、外部接続用のコネクタ部と基板収
容室とが形成されている樹脂製のケース、基板収容室内
に配置され、電子回路が設けられている回路基板、コネ
クタ部に位置する外部接続部と、基板収容室内に位置し
回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、ケースに
固定されている複数のターミナルと、電子回路に電気的
に接続された第１の端部と、内部接続部に溶接された第
２の端部とを有する複数のリードと、基板収容室内に設
けられ、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板用仕
切り壁とを備えたものである。
子回路パッケージは、外部接続用のコネクタ部と基板収
容室とが形成されている樹脂製のケース、基板収容室内
に配置され、電子回路が設けられている回路基板、コネ
クタ部に位置する外部接続部と、基板収容室内に位置し
回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、ケースに
固定されている複数のターミナルと、電子回路に電気的
に接続された第１の端部と、内部接続部に溶接された第
２の端部とを有する複数のリードと、基板収容室内に設
けられ、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板用仕
切り壁とを備えたものである。
【００１２】請求項２の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を
仕切るターミナル用仕切り壁を備えたものである。
は、基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を
仕切るターミナル用仕切り壁を備えたものである。
【００１３】請求項３の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケース
に一体成形したものである。
は、基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケース
に一体成形したものである。
【００１４】請求項４の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されて
いるリードを用いたものである。
は、基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されて
いるリードを用いたものである。
【００１５】請求項５の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板収容室内に樹脂を充填したものである。
は、基板収容室内に樹脂を充填したものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路パッケージの一例を示す平面図、図２は図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線に沿う断面図である。図において、樹脂製の
ケース１１には、外部接続用のコネクタ部１１ａと基板
収容室１１ｂとが形成されている。基板収容室１１ｂの
底面１１ｃ上には、回路基板２が固定されている。回路
基板２上には、電子回路（図示せず）が設けられ、複数
の電子部品（図示せず）が搭載されている。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路パッケージの一例を示す平面図、図２は図１のＩ
Ｉ−ＩＩ線に沿う断面図である。図において、樹脂製の
ケース１１には、外部接続用のコネクタ部１１ａと基板
収容室１１ｂとが形成されている。基板収容室１１ｂの
底面１１ｃ上には、回路基板２が固定されている。回路
基板２上には、電子回路（図示せず）が設けられ、複数
の電子部品（図示せず）が搭載されている。
【００１７】ケース１１には、複数本のターミナル１２
が一体成形により固定されている。各ターミナル１２
は、コネクタ部１１ａ内に位置する外部接続部１２ａ
と、基板収容室１１ｂ内に位置する内部接続部１２ｂと
を有している。内部接続部１２ｂは、折り曲げられてお
らず、基板収容室１１ｂの底面１１ｃに沿って基板２と
平行に延びている。
が一体成形により固定されている。各ターミナル１２
は、コネクタ部１１ａ内に位置する外部接続部１２ａ
と、基板収容室１１ｂ内に位置する内部接続部１２ｂと
を有している。内部接続部１２ｂは、折り曲げられてお
らず、基板収容室１１ｂの底面１１ｃに沿って基板２と
平行に延びている。
【００１８】基板収容室１１ｂ内には、回路基板２と内
部接続部１２ｂとの間を仕切る基板用仕切り壁１３と、
隣接する内部接続部１２ｂ間を仕切るターミナル用仕切
り壁１４とが設けられている。これらの仕切り壁１３，
１４は、底面１１ｃから突出するようにケース１１に一
体成形されている。
部接続部１２ｂとの間を仕切る基板用仕切り壁１３と、
隣接する内部接続部１２ｂ間を仕切るターミナル用仕切
り壁１４とが設けられている。これらの仕切り壁１３，
１４は、底面１１ｃから突出するようにケース１１に一
体成形されている。
【００１９】回路基板２上の電子回路とターミナル１２
とは、複数本のリード１５により電気的に接続されてい
る。各リード１５は、回路基板２上にはんだ付けされた
第１の端部１５ａと、ターミナル１２の内部接続部１２
ｂに溶接された第２の端部１５ｂとを有している。ま
た、各リード１５は、基板用仕切り壁１３を乗り越える
ように予め湾曲されている。
とは、複数本のリード１５により電気的に接続されてい
る。各リード１５は、回路基板２上にはんだ付けされた
第１の端部１５ａと、ターミナル１２の内部接続部１２
ｂに溶接された第２の端部１５ｂとを有している。ま
た、各リード１５は、基板用仕切り壁１３を乗り越える
ように予め湾曲されている。
【００２０】上記のような電子回路パッケージでは、リ
ード１５がはんだ付けされた状態の回路基板２が基板収
容室１１ｂ内に固定された後、リード１５の第２の端部
１５ｂがターミナル１２の内部接続部１２ｂに抵抗溶接
される。このように、リード１５とターミナル１２との
間を、はんだ付けではなく抵抗溶接で接続することによ
り、接続部の強度が安定して信頼性を向上させることが
できるとともに、簡単な設備で組立作業を行うことがで
きる。
ード１５がはんだ付けされた状態の回路基板２が基板収
容室１１ｂ内に固定された後、リード１５の第２の端部
１５ｂがターミナル１２の内部接続部１２ｂに抵抗溶接
される。このように、リード１５とターミナル１２との
間を、はんだ付けではなく抵抗溶接で接続することによ
り、接続部の強度が安定して信頼性を向上させることが
できるとともに、簡単な設備で組立作業を行うことがで
きる。
【００２１】また、溶接部の周囲に仕切り壁（リブ）１
３，１４が設けられているため、溶接屑が回路基板２上
や隣接するターミナル１２上に飛散するのが防止され、
電子回路やターミナル間の短絡が防止される。従って、
溶接前に回路基板２を樹脂で覆う必要がなくなり、かつ
ターミナル１２の内部接続部１２ｂを底面１１ｃに沿っ
て配置することができるので、基板収容室１１ｂの高さ
寸法を小さくして、パッケージ全体の高さ寸法を小さく
することができ、レイアウトの自由度を向上させること
ができる。また、従来行っていた溶接屑の目視検査や除
去作業を省略又は簡略化することができる。さらに、組
立の設備や工程を簡素化することができ、コストダウン
を図ることができる。
３，１４が設けられているため、溶接屑が回路基板２上
や隣接するターミナル１２上に飛散するのが防止され、
電子回路やターミナル間の短絡が防止される。従って、
溶接前に回路基板２を樹脂で覆う必要がなくなり、かつ
ターミナル１２の内部接続部１２ｂを底面１１ｃに沿っ
て配置することができるので、基板収容室１１ｂの高さ
寸法を小さくして、パッケージ全体の高さ寸法を小さく
することができ、レイアウトの自由度を向上させること
ができる。また、従来行っていた溶接屑の目視検査や除
去作業を省略又は簡略化することができる。さらに、組
立の設備や工程を簡素化することができ、コストダウン
を図ることができる。
【００２２】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、ケース１１の上部に取り付けられたカバー１６に
より基板収容室１１ｂが閉じられている。これにより、
基板収容室１１内に樹脂を充填せずに、回路基板２を保
護することができる。
態２による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、ケース１１の上部に取り付けられたカバー１６に
より基板収容室１１ｂが閉じられている。これにより、
基板収容室１１内に樹脂を充填せずに、回路基板２を保
護することができる。
【００２３】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、基板収容室１１ｂ内に封止用の樹脂１７が充填さ
れている。これにより、回路基板２をより確実に保護す
ることができる。また、基板収容室１１ｂの高さ寸法が
小さくなっているため、樹脂１７の量も少なくすること
ができる。
態３による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、基板収容室１１ｂ内に封止用の樹脂１７が充填さ
れている。これにより、回路基板２をより確実に保護す
ることができる。また、基板収容室１１ｂの高さ寸法が
小さくなっているため、樹脂１７の量も少なくすること
ができる。
【００２４】なお、上記の実施の形態では、隣接する内
部接続部１２ｂ間にターミナル用仕切り壁１４が形成さ
れているが、例えば隣接するターミナル１２の間隔が十
分に大きい場合には、ターミナル用仕切り壁１４を省略
してもよい。
部接続部１２ｂ間にターミナル用仕切り壁１４が形成さ
れているが、例えば隣接するターミナル１２の間隔が十
分に大きい場合には、ターミナル用仕切り壁１４を省略
してもよい。
【００２５】また、上記の実施の形態では仕切り壁１
３，１４をケース１１に一体成形したが、別部材を接着
剤等で固定してもよい。
３，１４をケース１１に一体成形したが、別部材を接着
剤等で固定してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
電子回路パッケージは、ターミナルの内部接続部を基板
と平行にし、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板
用仕切り壁をケースの基板収容室内に設けたので、リー
ドのターミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子
回路が短絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくする
ことができ、レイアウトの自由度を向上させることがで
きる。また、溶接屑の目視検査や除去作業を省略又は簡
略化することができる。さらに、組立の設備や工程を簡
素化することができ、コストダウンを図ることができ
る。
電子回路パッケージは、ターミナルの内部接続部を基板
と平行にし、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板
用仕切り壁をケースの基板収容室内に設けたので、リー
ドのターミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子
回路が短絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくする
ことができ、レイアウトの自由度を向上させることがで
きる。また、溶接屑の目視検査や除去作業を省略又は簡
略化することができる。さらに、組立の設備や工程を簡
素化することができ、コストダウンを図ることができ
る。
【００２７】請求項２の発明の電子回路パッケージは、
隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を
基板収容室内に設けたので、溶接屑によるターミナル間
の短絡を防止することができる。
隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を
基板収容室内に設けたので、溶接屑によるターミナル間
の短絡を防止することができる。
【００２８】請求項３の発明の電子回路パッケージは、
基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケースに一
体成形したので、部品点数の増加を防止し、製造を容易
にすることができる。
基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケースに一
体成形したので、部品点数の増加を防止し、製造を容易
にすることができる。
【００２９】請求項４の発明の電子回路パッケージは、
基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されている
リードを用いたので、リードに生じる応力を緩和するこ
とができる。
基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されている
リードを用いたので、リードに生じる応力を緩和するこ
とができる。
【００３０】請求項５の発明の電子回路パッケージは、
基板収容室内に樹脂を充填したので、回路基板上の電子
回路をより確実に保護することができる。
基板収容室内に樹脂を充填したので、回路基板上の電子
回路をより確実に保護することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による電子回路パッ
ケージの一例を示す平面図である。
ケージの一例を示す平面図である。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による電子回路パッ
ケージの断面図である。
ケージの断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による電子回路パッ
ケージの断面図である。
ケージの断面図である。
【図５】 従来の電子回路パッケージの一例を示す平面
図である。
図である。
【図６】 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】 従来の電子回路パッケージの他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図８】 従来の電子回路パッケージのさらに他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
２ 回路基板、１１ ケース、１１ａ コネクタ部、１
１ｂ 基板収容室、１２ ターミナル、１２ａ 外部接
続部、１２ｂ 内部接続部、１３ 基板用仕切り壁、１
４ ターミナル用仕切り壁、１５ リード、１５ａ 第
１の端部、１５ｂ 第２の端部、１７ 樹脂。
１ｂ 基板収容室、１２ ターミナル、１２ａ 外部接
続部、１２ｂ 内部接続部、１３ 基板用仕切り壁、１
４ ターミナル用仕切り壁、１５ リード、１５ａ 第
１の端部、１５ｂ 第２の端部、１７ 樹脂。
Claims (5)
- 【請求項１】 外部接続用のコネクタ部と基板収容室と
が形成されている樹脂製のケース、 上記基板収容室内に配置され、電子回路が設けられてい
る回路基板、 上記コネクタ部に位置する外部接続部と、上記基板収容
室内に位置し上記回路基板と平行に延びる内部接続部と
を有し、上記ケースに固定されている複数のターミナル
と、 上記電子回路に電気的に接続された第１の端部と、上記
内部接続部に溶接された第２の端部とを有する複数のリ
ードと、 上記基板収容室内に設けられ、上記回路基板と上記内部
接続部との間を仕切る基板用仕切り壁とを備えているこ
とを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項２】 基板収容室内に設けられ、隣接する内部
接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を備えているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項３】 基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り
壁がケースに一体成形されていることを特徴とする請求
項２記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項４】 リードは、基板用仕切り壁を乗り越える
ように予め湾曲されていることを特徴とする請求項１な
いし請求項３のいずれかに記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項５】 基板収容室内には、樹脂が充填されてい
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか
に記載の電子回路パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10130735A JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
| US09/161,676 US6066804A (en) | 1998-05-13 | 1998-09-29 | Electronic circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10130735A JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330712A true JPH11330712A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15041383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10130735A Pending JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6066804A (ja) |
| JP (1) | JPH11330712A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003297497A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6779260B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-08-24 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate |
| US7663214B2 (en) * | 2005-07-25 | 2010-02-16 | Kingston Technology Corporation | High-capacity memory card and method of making the same |
| US7608469B2 (en) * | 2005-08-25 | 2009-10-27 | Kingston Technology Corporation | Method of fabricating a chip |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0346823A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Yokogawa Medical Syst Ltd | Ｒｆ用ａｄ変換器 |
| JPH0590452A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | Sony Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US5619012A (en) * | 1993-12-10 | 1997-04-08 | Philips Electronics North America Corporation | Hinged circuit assembly with multi-conductor framework |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP10130735A patent/JPH11330712A/ja active Pending
- 1998-09-29 US US09/161,676 patent/US6066804A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003297497A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6066804A (en) | 2000-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050118 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071005 |