JPH11330712A - 電子回路パッケージ - Google Patents
電子回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH11330712A JPH11330712A JP10130735A JP13073598A JPH11330712A JP H11330712 A JPH11330712 A JP H11330712A JP 10130735 A JP10130735 A JP 10130735A JP 13073598 A JP13073598 A JP 13073598A JP H11330712 A JPH11330712 A JP H11330712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- board
- partition wall
- terminal
- circuit package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、リードのターミナルへの溶接時に
発生する溶接屑により電子回路が短絡するのを防止しつ
つ、高さ寸法を小さくすることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ターミナル12の内部接続部12bを基
板と平行にし、回路基板2と内部接続部12bとの間を
仕切る基板用仕切り壁13と、隣接するターミナル12
間を仕切りターミナル用仕切り壁14とをケース11の
基板収容室11b内に一体成形した。
発生する溶接屑により電子回路が短絡するのを防止しつ
つ、高さ寸法を小さくすることを目的とするものであ
る。 【解決手段】 ターミナル12の内部接続部12bを基
板と平行にし、回路基板2と内部接続部12bとの間を
仕切る基板用仕切り壁13と、隣接するターミナル12
間を仕切りターミナル用仕切り壁14とをケース11の
基板収容室11b内に一体成形した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば内燃機関
の点火器制御回路などの電子回路が設けられた回路基板
と、この回路基板を収容するケースとを有する電子回路
パッケージに関するものである。
の点火器制御回路などの電子回路が設けられた回路基板
と、この回路基板を収容するケースとを有する電子回路
パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の電子回路パッケージの一例
を示す平面図、図6は図5のVI−VI線に沿う断面図
である。図において、樹脂製のケース1には、外部接続
用のコネクタ部1aと基板収容室1bとが形成されてい
る。基板収容室1bの底面1c上には、回路基板2が固
定されている。回路基板2上には、電子回路(図示せ
ず)が設けられ、複数の電子部品(図示せず)が搭載さ
れている。
を示す平面図、図6は図5のVI−VI線に沿う断面図
である。図において、樹脂製のケース1には、外部接続
用のコネクタ部1aと基板収容室1bとが形成されてい
る。基板収容室1bの底面1c上には、回路基板2が固
定されている。回路基板2上には、電子回路(図示せ
ず)が設けられ、複数の電子部品(図示せず)が搭載さ
れている。
【0003】ケース1には、複数本のターミナル3が一
体成形により固定されている。各ターミナル3は、コネ
クタ部1a内に位置する外部接続部3aと、基板収容室
1b内に位置する内部接続部3bとを有している。内部
接続部3bは、ターミナル3の端部を折り曲げることに
より形成され、基板収容室1bの底面1c及び基板2に
対して直角方向へ延びている。
体成形により固定されている。各ターミナル3は、コネ
クタ部1a内に位置する外部接続部3aと、基板収容室
1b内に位置する内部接続部3bとを有している。内部
接続部3bは、ターミナル3の端部を折り曲げることに
より形成され、基板収容室1bの底面1c及び基板2に
対して直角方向へ延びている。
【0004】回路基板2上の電子回路とターミナル3と
は、複数本のリード4により電気的に接続されている。
各リード4は、回路基板2上にはんだ付けされた第1の
端部4aと、ターミナル3の内部接続部3bに溶接され
た第2の端部4bとを有している。
は、複数本のリード4により電気的に接続されている。
各リード4は、回路基板2上にはんだ付けされた第1の
端部4aと、ターミナル3の内部接続部3bに溶接され
た第2の端部4bとを有している。
【0005】上記のような電子回路パッケージでは、リ
ード4がはんだ付けされた状態の回路基板2が基板収容
室1b内に固定された後、リード4の第2の端部4bが
ターミナル3の内部接続部3bに抵抗溶接される。この
ように、リード4とターミナル3との間を、はんだ付け
ではなく抵抗溶接で接続することにより、接続部の強度
が安定して信頼性を向上させることができるとともに、
簡単な設備で組立作業を行うことができる。
ード4がはんだ付けされた状態の回路基板2が基板収容
室1b内に固定された後、リード4の第2の端部4bが
ターミナル3の内部接続部3bに抵抗溶接される。この
ように、リード4とターミナル3との間を、はんだ付け
ではなく抵抗溶接で接続することにより、接続部の強度
が安定して信頼性を向上させることができるとともに、
簡単な設備で組立作業を行うことができる。
【0006】図7は従来の電子回路パッケージの他の例
を示す断面図である。この例では、回路基板2が樹脂5
により覆われ、基板収容室1bがカバー6により閉じら
れている。このように、回路基板2を樹脂5で覆うこと
により、リード4をターミナル3に抵抗溶接する際に生
じる溶接屑が回路基板2上に飛散して電子回路が短絡す
るのが防止される。また、カバー6は、上記の抵抗溶接
の後にケース1に取り付けられる。
を示す断面図である。この例では、回路基板2が樹脂5
により覆われ、基板収容室1bがカバー6により閉じら
れている。このように、回路基板2を樹脂5で覆うこと
により、リード4をターミナル3に抵抗溶接する際に生
じる溶接屑が回路基板2上に飛散して電子回路が短絡す
るのが防止される。また、カバー6は、上記の抵抗溶接
の後にケース1に取り付けられる。
【0007】図8は従来の電子回路パッケージの他の例
を示す断面図である。この例では、回路基板2を樹脂5
で覆いリード4をターミナル3に抵抗溶接した後、基板
収容室1b内に樹脂7が充填されている。
を示す断面図である。この例では、回路基板2を樹脂5
で覆いリード4をターミナル3に抵抗溶接した後、基板
収容室1b内に樹脂7が充填されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の電子回路パッケージにおいては、ターミナル3
の内部接続部3bが基板2と直角の方向へ延びており、
溶接位置が回路基板2の上方となるため、溶接屑が回路
基板2上に飛散する恐れがあった。また、溶接屑の飛散
による短絡を防止するためには、樹脂5により回路基板
2を覆う必要があり、そのための設備・工程が必要であ
った。
た従来の電子回路パッケージにおいては、ターミナル3
の内部接続部3bが基板2と直角の方向へ延びており、
溶接位置が回路基板2の上方となるため、溶接屑が回路
基板2上に飛散する恐れがあった。また、溶接屑の飛散
による短絡を防止するためには、樹脂5により回路基板
2を覆う必要があり、そのための設備・工程が必要であ
った。
【0009】また、リード4のターミナル3への溶接
は、保護用の樹脂5の上面よりも上方で行う必要があ
り、しかも樹脂5が溶接面に付着して溶接不良が発生す
るのを防止するため、溶接部と樹脂5の上面との間には
ある程度のクリアランスが必要であり、これによりパッ
ケージの高さ(厚さ)寸法、即ち図6の上下方向の寸法
が大きくなってしまう。また、パッケージの高さ寸法が
大きいため、図8のように樹脂7を充填する場合には、
大量の樹脂7が必要となり、コストが上昇してしまう。
は、保護用の樹脂5の上面よりも上方で行う必要があ
り、しかも樹脂5が溶接面に付着して溶接不良が発生す
るのを防止するため、溶接部と樹脂5の上面との間には
ある程度のクリアランスが必要であり、これによりパッ
ケージの高さ(厚さ)寸法、即ち図6の上下方向の寸法
が大きくなってしまう。また、パッケージの高さ寸法が
大きいため、図8のように樹脂7を充填する場合には、
大量の樹脂7が必要となり、コストが上昇してしまう。
【0010】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、リードのター
ミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子回路が短
絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくすることがで
きる電子回路パッケージを得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、リードのター
ミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子回路が短
絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくすることがで
きる電子回路パッケージを得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る電
子回路パッケージは、外部接続用のコネクタ部と基板収
容室とが形成されている樹脂製のケース、基板収容室内
に配置され、電子回路が設けられている回路基板、コネ
クタ部に位置する外部接続部と、基板収容室内に位置し
回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、ケースに
固定されている複数のターミナルと、電子回路に電気的
に接続された第1の端部と、内部接続部に溶接された第
2の端部とを有する複数のリードと、基板収容室内に設
けられ、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板用仕
切り壁とを備えたものである。
子回路パッケージは、外部接続用のコネクタ部と基板収
容室とが形成されている樹脂製のケース、基板収容室内
に配置され、電子回路が設けられている回路基板、コネ
クタ部に位置する外部接続部と、基板収容室内に位置し
回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、ケースに
固定されている複数のターミナルと、電子回路に電気的
に接続された第1の端部と、内部接続部に溶接された第
2の端部とを有する複数のリードと、基板収容室内に設
けられ、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板用仕
切り壁とを備えたものである。
【0012】請求項2の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を
仕切るターミナル用仕切り壁を備えたものである。
は、基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を
仕切るターミナル用仕切り壁を備えたものである。
【0013】請求項3の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケース
に一体成形したものである。
は、基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケース
に一体成形したものである。
【0014】請求項4の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されて
いるリードを用いたものである。
は、基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されて
いるリードを用いたものである。
【0015】請求項5の発明に係る電子回路パッケージ
は、基板収容室内に樹脂を充填したものである。
は、基板収容室内に樹脂を充填したものである。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による電
子回路パッケージの一例を示す平面図、図2は図1のI
I−II線に沿う断面図である。図において、樹脂製の
ケース11には、外部接続用のコネクタ部11aと基板
収容室11bとが形成されている。基板収容室11bの
底面11c上には、回路基板2が固定されている。回路
基板2上には、電子回路(図示せず)が設けられ、複数
の電子部品(図示せず)が搭載されている。
について説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による電
子回路パッケージの一例を示す平面図、図2は図1のI
I−II線に沿う断面図である。図において、樹脂製の
ケース11には、外部接続用のコネクタ部11aと基板
収容室11bとが形成されている。基板収容室11bの
底面11c上には、回路基板2が固定されている。回路
基板2上には、電子回路(図示せず)が設けられ、複数
の電子部品(図示せず)が搭載されている。
【0017】ケース11には、複数本のターミナル12
が一体成形により固定されている。各ターミナル12
は、コネクタ部11a内に位置する外部接続部12a
と、基板収容室11b内に位置する内部接続部12bと
を有している。内部接続部12bは、折り曲げられてお
らず、基板収容室11bの底面11cに沿って基板2と
平行に延びている。
が一体成形により固定されている。各ターミナル12
は、コネクタ部11a内に位置する外部接続部12a
と、基板収容室11b内に位置する内部接続部12bと
を有している。内部接続部12bは、折り曲げられてお
らず、基板収容室11bの底面11cに沿って基板2と
平行に延びている。
【0018】基板収容室11b内には、回路基板2と内
部接続部12bとの間を仕切る基板用仕切り壁13と、
隣接する内部接続部12b間を仕切るターミナル用仕切
り壁14とが設けられている。これらの仕切り壁13,
14は、底面11cから突出するようにケース11に一
体成形されている。
部接続部12bとの間を仕切る基板用仕切り壁13と、
隣接する内部接続部12b間を仕切るターミナル用仕切
り壁14とが設けられている。これらの仕切り壁13,
14は、底面11cから突出するようにケース11に一
体成形されている。
【0019】回路基板2上の電子回路とターミナル12
とは、複数本のリード15により電気的に接続されてい
る。各リード15は、回路基板2上にはんだ付けされた
第1の端部15aと、ターミナル12の内部接続部12
bに溶接された第2の端部15bとを有している。ま
た、各リード15は、基板用仕切り壁13を乗り越える
ように予め湾曲されている。
とは、複数本のリード15により電気的に接続されてい
る。各リード15は、回路基板2上にはんだ付けされた
第1の端部15aと、ターミナル12の内部接続部12
bに溶接された第2の端部15bとを有している。ま
た、各リード15は、基板用仕切り壁13を乗り越える
ように予め湾曲されている。
【0020】上記のような電子回路パッケージでは、リ
ード15がはんだ付けされた状態の回路基板2が基板収
容室11b内に固定された後、リード15の第2の端部
15bがターミナル12の内部接続部12bに抵抗溶接
される。このように、リード15とターミナル12との
間を、はんだ付けではなく抵抗溶接で接続することによ
り、接続部の強度が安定して信頼性を向上させることが
できるとともに、簡単な設備で組立作業を行うことがで
きる。
ード15がはんだ付けされた状態の回路基板2が基板収
容室11b内に固定された後、リード15の第2の端部
15bがターミナル12の内部接続部12bに抵抗溶接
される。このように、リード15とターミナル12との
間を、はんだ付けではなく抵抗溶接で接続することによ
り、接続部の強度が安定して信頼性を向上させることが
できるとともに、簡単な設備で組立作業を行うことがで
きる。
【0021】また、溶接部の周囲に仕切り壁(リブ)1
3,14が設けられているため、溶接屑が回路基板2上
や隣接するターミナル12上に飛散するのが防止され、
電子回路やターミナル間の短絡が防止される。従って、
溶接前に回路基板2を樹脂で覆う必要がなくなり、かつ
ターミナル12の内部接続部12bを底面11cに沿っ
て配置することができるので、基板収容室11bの高さ
寸法を小さくして、パッケージ全体の高さ寸法を小さく
することができ、レイアウトの自由度を向上させること
ができる。また、従来行っていた溶接屑の目視検査や除
去作業を省略又は簡略化することができる。さらに、組
立の設備や工程を簡素化することができ、コストダウン
を図ることができる。
3,14が設けられているため、溶接屑が回路基板2上
や隣接するターミナル12上に飛散するのが防止され、
電子回路やターミナル間の短絡が防止される。従って、
溶接前に回路基板2を樹脂で覆う必要がなくなり、かつ
ターミナル12の内部接続部12bを底面11cに沿っ
て配置することができるので、基板収容室11bの高さ
寸法を小さくして、パッケージ全体の高さ寸法を小さく
することができ、レイアウトの自由度を向上させること
ができる。また、従来行っていた溶接屑の目視検査や除
去作業を省略又は簡略化することができる。さらに、組
立の設備や工程を簡素化することができ、コストダウン
を図ることができる。
【0022】実施の形態2.図3はこの発明の実施の形
態2による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、ケース11の上部に取り付けられたカバー16に
より基板収容室11bが閉じられている。これにより、
基板収容室11内に樹脂を充填せずに、回路基板2を保
護することができる。
態2による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、ケース11の上部に取り付けられたカバー16に
より基板収容室11bが閉じられている。これにより、
基板収容室11内に樹脂を充填せずに、回路基板2を保
護することができる。
【0023】実施の形態3.図4はこの発明の実施の形
態3による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、基板収容室11b内に封止用の樹脂17が充填さ
れている。これにより、回路基板2をより確実に保護す
ることができる。また、基板収容室11bの高さ寸法が
小さくなっているため、樹脂17の量も少なくすること
ができる。
態3による電子回路パッケージの断面図である。この例
では、基板収容室11b内に封止用の樹脂17が充填さ
れている。これにより、回路基板2をより確実に保護す
ることができる。また、基板収容室11bの高さ寸法が
小さくなっているため、樹脂17の量も少なくすること
ができる。
【0024】なお、上記の実施の形態では、隣接する内
部接続部12b間にターミナル用仕切り壁14が形成さ
れているが、例えば隣接するターミナル12の間隔が十
分に大きい場合には、ターミナル用仕切り壁14を省略
してもよい。
部接続部12b間にターミナル用仕切り壁14が形成さ
れているが、例えば隣接するターミナル12の間隔が十
分に大きい場合には、ターミナル用仕切り壁14を省略
してもよい。
【0025】また、上記の実施の形態では仕切り壁1
3,14をケース11に一体成形したが、別部材を接着
剤等で固定してもよい。
3,14をケース11に一体成形したが、別部材を接着
剤等で固定してもよい。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明の
電子回路パッケージは、ターミナルの内部接続部を基板
と平行にし、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板
用仕切り壁をケースの基板収容室内に設けたので、リー
ドのターミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子
回路が短絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくする
ことができ、レイアウトの自由度を向上させることがで
きる。また、溶接屑の目視検査や除去作業を省略又は簡
略化することができる。さらに、組立の設備や工程を簡
素化することができ、コストダウンを図ることができ
る。
電子回路パッケージは、ターミナルの内部接続部を基板
と平行にし、回路基板と内部接続部との間を仕切る基板
用仕切り壁をケースの基板収容室内に設けたので、リー
ドのターミナルへの溶接時に発生する溶接屑により電子
回路が短絡するのを防止しつつ、高さ寸法を小さくする
ことができ、レイアウトの自由度を向上させることがで
きる。また、溶接屑の目視検査や除去作業を省略又は簡
略化することができる。さらに、組立の設備や工程を簡
素化することができ、コストダウンを図ることができ
る。
【0027】請求項2の発明の電子回路パッケージは、
隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を
基板収容室内に設けたので、溶接屑によるターミナル間
の短絡を防止することができる。
隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を
基板収容室内に設けたので、溶接屑によるターミナル間
の短絡を防止することができる。
【0028】請求項3の発明の電子回路パッケージは、
基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケースに一
体成形したので、部品点数の増加を防止し、製造を容易
にすることができる。
基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁をケースに一
体成形したので、部品点数の増加を防止し、製造を容易
にすることができる。
【0029】請求項4の発明の電子回路パッケージは、
基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されている
リードを用いたので、リードに生じる応力を緩和するこ
とができる。
基板用仕切り壁を乗り越えるように予め湾曲されている
リードを用いたので、リードに生じる応力を緩和するこ
とができる。
【0030】請求項5の発明の電子回路パッケージは、
基板収容室内に樹脂を充填したので、回路基板上の電子
回路をより確実に保護することができる。
基板収容室内に樹脂を充填したので、回路基板上の電子
回路をより確実に保護することができる。
【図1】 この発明の実施の形態1による電子回路パッ
ケージの一例を示す平面図である。
ケージの一例を示す平面図である。
【図2】 図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態2による電子回路パッ
ケージの断面図である。
ケージの断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態3による電子回路パッ
ケージの断面図である。
ケージの断面図である。
【図5】 従来の電子回路パッケージの一例を示す平面
図である。
図である。
【図6】 図5のVI−VI線に沿う断面図である。
【図7】 従来の電子回路パッケージの他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図8】 従来の電子回路パッケージのさらに他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
2 回路基板、11 ケース、11a コネクタ部、1
1b 基板収容室、12 ターミナル、12a 外部接
続部、12b 内部接続部、13 基板用仕切り壁、1
4 ターミナル用仕切り壁、15 リード、15a 第
1の端部、15b 第2の端部、17 樹脂。
1b 基板収容室、12 ターミナル、12a 外部接
続部、12b 内部接続部、13 基板用仕切り壁、1
4 ターミナル用仕切り壁、15 リード、15a 第
1の端部、15b 第2の端部、17 樹脂。
Claims (5)
- 【請求項1】 外部接続用のコネクタ部と基板収容室と
が形成されている樹脂製のケース、 上記基板収容室内に配置され、電子回路が設けられてい
る回路基板、 上記コネクタ部に位置する外部接続部と、上記基板収容
室内に位置し上記回路基板と平行に延びる内部接続部と
を有し、上記ケースに固定されている複数のターミナル
と、 上記電子回路に電気的に接続された第1の端部と、上記
内部接続部に溶接された第2の端部とを有する複数のリ
ードと、 上記基板収容室内に設けられ、上記回路基板と上記内部
接続部との間を仕切る基板用仕切り壁とを備えているこ
とを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項2】 基板収容室内に設けられ、隣接する内部
接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁を備えているこ
とを特徴とする請求項1記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項3】 基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り
壁がケースに一体成形されていることを特徴とする請求
項2記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項4】 リードは、基板用仕切り壁を乗り越える
ように予め湾曲されていることを特徴とする請求項1な
いし請求項3のいずれかに記載の電子回路パッケージ。 - 【請求項5】 基板収容室内には、樹脂が充填されてい
ることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか
に記載の電子回路パッケージ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10130735A JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
US09/161,676 US6066804A (en) | 1998-05-13 | 1998-09-29 | Electronic circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10130735A JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11330712A true JPH11330712A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15041383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10130735A Pending JPH11330712A (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路パッケージ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6066804A (ja) |
JP (1) | JPH11330712A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003297497A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6779260B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-08-24 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate |
US7663214B2 (en) * | 2005-07-25 | 2010-02-16 | Kingston Technology Corporation | High-capacity memory card and method of making the same |
US7608469B2 (en) * | 2005-08-25 | 2009-10-27 | Kingston Technology Corporation | Method of fabricating a chip |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346823A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Yokogawa Medical Syst Ltd | Rf用ad変換器 |
JPH0590452A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | Sony Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
US5619012A (en) * | 1993-12-10 | 1997-04-08 | Philips Electronics North America Corporation | Hinged circuit assembly with multi-conductor framework |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP10130735A patent/JPH11330712A/ja active Pending
- 1998-09-29 US US09/161,676 patent/US6066804A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003297497A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6066804A (en) | 2000-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0557883B1 (en) | Laminated electronic module assembly | |
JP4997785B2 (ja) | 車載用電子機器回路モジュール | |
JPH07297575A (ja) | パワーモジュール装置 | |
JP2000323848A (ja) | 電子機器の組合せ構造 | |
US8053685B2 (en) | Metal wiring plate | |
JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
JP4433058B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP4097387B2 (ja) | ジャンクションボックス | |
JP2003243556A (ja) | 積層型基板装置 | |
EP1126565B1 (en) | Casing for an electronic unit | |
JP4991358B2 (ja) | 回転センサ | |
JPH11330712A (ja) | 電子回路パッケージ | |
JPH04136884U (ja) | シールドコネクタ | |
JP2001251071A (ja) | 電子回路装置 | |
JP4753844B2 (ja) | コンデンサを備える回路装置 | |
JP7393881B2 (ja) | ソナーユニット | |
US20070201215A1 (en) | Electronic device | |
JP3767294B2 (ja) | 電源ユニットおよびその製造方法 | |
JP3972682B2 (ja) | 電子部品格納ユニット | |
JP4470989B2 (ja) | ジャンクションボックス | |
JP2023127765A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2523606Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2827950B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2022166634A (ja) | 電子回路基板、及び、オイルポンプ | |
JPH09232714A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071005 |