JPS6068697A

JPS6068697A - 電磁遮蔽ハウジング

Info

Publication number: JPS6068697A
Application number: JP59144570A
Authority: JP
Inventors: パウル・フリーゼ
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1983-07-14
Filing date: 1984-07-13
Publication date: 1985-04-19
Also published as: EP0135210A1; DE3325360A1; DE3467493D1; DE3325360C2; EP0135210B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、金属シートを折曲げて形成し、１つ遮蔽回路
基板を収納するのに適用する金属製の電磁遮蔽ハウジン
グに関するものである。

電磁遮蔽ハウジングは通常高周波電気部品を遮蔽するの
に用いられている。なお、ここに云う高周波電気部品と
は、ａ、０．単−電気部品又はヂコーニング装置に用い
られるような変調器付き、或いは変調器のない広帯域増
幅器のような電気的なアゼンブリを網ｆ、＋７７するも
のとする。一般に「チューナ」なる称呼で知られている
チューニング装置用のハウジングは通常すずめつきした
薄い鉄板で製造する。このハウジングの底壁部及び側壁
部は金属シートを折曲げて形成する。この際、ハウジン
グの一部を成づカバーは別の金属シー１〜で形成する。

カバーとハウジングとの間の導電接触は、カバーの一部
を成し、ハウジングの側壁部に当接ざぼる金属シート製
のばねによって行なう。

金属シートを折曲げて、最終的に遮蔽ハウジングを形成
づ−る方法は、例えばフランス国特許第２４、１９６５
１号及び第２４２８３７２号明細書から既知である８こ
の場合には斯様な金属シートによりフードを形成すると
共に、これらのフードを例えば横方向のフランジによっ
てざらに補強している。上記フランス国特許第２４２８
３７２号の場合には孔列も設（）て、これらの孔列によ
ってキング・ラインく折曲げ線）を形成するようにして
いる。しかし、これらの孔の形状は楕円形をしているた
め、このような孔では規定のキンク・ラインが得られな
い。公差が問題とならない場合にはキンク・ラインがほ
ぼ正確に位置覆るように１れば十分であるが、カバーを
正確に折曲げる必要のある場合には、斯様な形状の孔で
は不都合である。

本発明の目的は経済的に製造し得ると共に、一枚の金属
シー１〜で完成することができ、カバーを正確なキンク
・ラインのまわりで折曲げることのできるようにしノＣ
Ｎ磁遮蔽ハウジングを提供することにある。

本発明によれば、斯かる目的達成のために、ハウジング
の底壁部、カバー及び側壁部を一枚の１１１曲げ金属シ
ートで形成すると共に、前記カバーを前記底壁部及び側
壁部に連結したままとするも、該カバーを、それがキン
ク・パーボレーションで。

構成されるキンク・ラインに沿って旋回し得るように保
持し、前記キンク・パーボレーションの縁部を前記キン
グ・ラインに沿う直線打抜き縁と、前記キンク・ライン
に沿う打抜き縁の両端部を結び、少なくともこれらの両
端部の範囲内で弯曲している弓形縁部とによって（１４
成するようにしたことを特徴とする。

このようにづ−れば、ハウジングのカバーを別個の構成
部品として製造し、用意し、且つ取付（プる必要がなく
、そのカバーはハウジングと一体の一部を成し、それは
最終取付作業の際に単に折曲げるだけで済む。さらに上
述したようにすれば、ハウジングとそのカバーとの間の
接続個所も電磁妨害に対して有効な遮蔽作用をする。

打抜き縁をキンク・ラインに治って真直ぐ延在させ、且
つキンク・パーボレーションの他方の縁部を弓形状にす
ることによって、カバーをハウジングの側壁部の方へと
真直ぐなキンク・ラインに治って正確に折曲げることが
できる。

本発明によるハウジングは特に、電気部品を取イ１けた
回路基板及びこの基板の外側を囲む取付枠を包むケース
どして作用する。回路基板は上記取付枠にはんだ付けす
ると共に、この回路基板と取付枠とによって調整自在の
チューニング装置を構成する。このチューニング装置は
上側及び下側を開いて、電気的な調整をすることができ
る。回路基板と取付枠とのサブアセンブリはざらに一枚
の金属シートで形成したハウジングに接続づる必要があ
る。このために、本発明の好適な実施に当っては、前記
側壁部にはんだ付は用のパーボレーションを設け、これ
らのパーボレーションの後方に回路基板を包囲する取付
枠を位置さｕ１且つこれらの取付枠をはんだ付は用のパ
ーボレーションの個所にてハウジング壁部にはんだ（＝
Ｊ　４プするようにする。

回路基板、取付枠及びハウジングは互いに正１１゛「に
固着する必要はない。これら回路基板と、取ｆ；Ｊ枠と
、ハウジングとの間の公差ははんだイ」す（個所）によ
って難なく補正することができる。

高周波チューニング装置におけるアンブナ入力は常に問
題を提起する。例えば、カバーの一部を成す接触ばね及
びハウジングの側壁部の形状を成る特定形状とするよう
な凡ゆる努力を払っても、カバーを別個に製造ｌる場合
には遮蔽に関し依然問題か残る。そこで、本発明の他の
好適例によれ（ま、）′ンテナ人力をカバーと連結され
る側壁部に目通させるようにりる。従って、カバーがば
ねによっ−Ｃクランプされるのではなく、ハウジングに
金属的に）ｆ結されることからして、良好な遮蔽がｉｉ
Ｉられる。

チューブ装置には、ハウジングを閏じた場合にも再調整
する必要のある電気部品もある。このような部品の角調
整を、ハウジングを機械的に開閉する必要なしに行える
ようにするために、本発明のさらに他の好適例によれば
、ハウジングの底壁部に回路基板の片側面にアクセスし
得る窓を設けるようにりる。これらの窓は形式表示ラベ
ルとしても仕える金属遮蔽范によって覆うことができる
。

このように、可調整する以前には金属シートで（ｂ成さ
れるハウジングは完全に開成される。再調整用に用いる
他の孔はチューニング装置を出荷する準備をするまでは
閉じないようにする。

以下図面につぎ本発明を説明する。

例えばテレビジョン装置やビデオ装置のような高周波装
置の小型化及び大量生産に当っては、そのような装置の
ハウジングを小型に構成覆ると共に自動化し得る作業工
程の使用によって製造コストを低減させる必要がある。

例えば、チューニング装置の寸法は約５１Ｘ　３４ｘ　
１２ｍ１ｌｌに制限覆る必要がある。慣例の構成技術で
は斯様な小型化に４′Ｉ′なって構成及び調整がますま
ず困難になってきている。

第１図は厚膜基板１（回路基板）の用法公差の変動を許
容し得るザブアセンブリを示り一０厚膜基ｌ１ｒｉ１は
例えば約５０ｍｍの縦寸法りと約３３１１１ｔｌｌの幅
用法Ｂを有する。

２個の取付枠３及び５はサブアレンブリの一部を形成す
る。これらの取付枠は浸漬はんだ付りにより厚膜基板に
はんだ付けすることができる。このはんだ付けをする前
には、基板１と取付枠３゜５との接触掛合個所が平坦で
、しかも通常突出させるタングがなだめに上記基板及び
取（＝ｌ枠を浮動状態で相対的に変位させることができ
るｋめ、公差を容易に補償することができる。第２及び
第１０図から明らかなように、取付枠３は取付枠５より
も僅かに小さくする。これがため、組立中に取付枠３は
取イ］枠５内を基板１まで下がり、これらの外縁部は同
一平面になる。取＜＝ｉ枠５は高さ方向にて取付枠３と
オーバーラツプ′づる（第１０図）。

公差を補償する基板１の浮動配置は、基板１を取付枠５
内にてザブアセンブリの３つの側部に対しゆるく嵌合さ
せると共にサブアセンブリの１つの側面にて取イ・」枠
３と５との間から突出させることにより行なうことがで
きる（第２，７及び８図）。

取イ」枠３，５ははんだ付けする前にオーバーラツプ個
所の２つの側面でスナップ嵌め（６，８）により”ｔ（
Ｊ対向にロック覆る。回路基板の縁部は常に取イ」枠５
内に遊びをもって位置句けられるため、回路基板の寸法
は変えることができる。第１０図には、互いにオーバー
ラツプする取付枠３，５がそれらの間にて厚膜基板１を
遊びをもって保持する様子並びに取付枠５の波形突出部
６が取付枠３の孔８に掛合して、スナップ連結が達成さ
れる様子を拡大して示しである。

厚膜基板１の上にはプレーナ導体（図示Ｕザ）を設け、
これらの導体の幾つかは零電位又はアース電位とする。

これらの導体は、それらがはんだ付り面を成すように部
分的に配置し、そりらの１よんだ付は面に取付枠３の壁
部１１及び取イ１枠５の壁部１３をはんだ付（）し得る
ようにする。斯様なはんだ付は面が存在しない回路配置
のための個所にｔよ特別に別個のはんだ付は面１５（Ｍ
Ｉ図）があり、これらのはんだ付は面１５に取イ」枠３
及び５をｈいにはんだ付【ブすることができる。取イ」
枠３には１１１曲げ突縁１８を形成Ｊ−ることかでき、
これらの突縁１８をもって幅広のはんだ付は面を形成す
る。取付枠３および５の周囲壁部は厚ＩＩＭ基板の公差
に応じて基板１の縁部に沿って正確に、又ははぽ正ｂｔ
ｔに延在させる。しかし、取（＝Ｊ枠３及び５の２つの
壁部１９及び２１は例外である。これらの壁部１９及び
２１は、これらの間にて厚膜基板１の細条９１２３を高
周波空所から外部へと通したり、又は突出させるだめの
ものである。基板の細条部２３には接続ビン２５を形成
する（第７図〉。

厚膜基板１を下記に述べるように完全に装着する際には
、取（Ｎ＋枠３及び５を基板１の両面７及び９にはんだ
イ」けづる。このはんだ（＝Ｉり処理は仙の電気部品の
はんだ付は処理と一緒に行なう。このようにして完全に
調整自在のザブアセンブリを得る。このザブアレンブリ
は、その電気部品のすべてに調整及び誤差制御のために
アクレスし得るので電気的な調整をすることができる。

第３図は第１及び２図に示す１ナブアセンブリを挿入し
得るハウジングのレイアウトを示す。このレイアウトは
一枚の金属シー１〜２７で（ｊ６成する。この金属シー
ト２７からハウジングの底壁部２９、ハウジングの側９
９１１３１及びハウジングのカバー３３を形成する。底
壁部２９には窓３５を設ける。側壁部３１にはは／Ｖだ
イζ」（す川のパーボレーション（孔）３７及びアンテ
ナ孔３９を設りる。

第４図は第３図の金属シー１〜２７を折曲げてハウジン
グに形成したものの斜視図を示す。

第５図は第４図のハウジングを矢Ｖの方向から見た図を
示したものであり、この図から明らかなように、ハウジ
ングのカバー３３はそのハウジングの１つの側壁部３１
と連結したままとする。アンテナ人力孔３９は側壁部３
１に貫通させる。カバー３３　ｈ’ら側壁部３１を経て
底壁部２９に至る金属シー１一部分は、電磁妨害に対し
て特に高度の遮蔽作用をＪ−る。

各キンク・パーボレーション４１は直線打抜き縁４３を
有しており、これらの縁がキンク・ライン（折線）４５
を形成する。パーボレーション４１の他方の縁、即ち弓
形の縁部４７は主としてｌ抜き縁４３の両端４９に隣接
するように弯曲さぜる。

ハウジングには切り込みを入れてフッ１〜・ローブ（脚
部）５１を設ける。これらの脚部５１によりヂューニン
グ装防の前縁を第５図に破線で示覆回路基板５５上に垂
直に取（＝ｊけることができる。この場合、接続ビン２
５をこの回路基板５５にはんだ（＝Ｊ　＆：Ｊ　ｔＪる
ことかできる。さらに、チューニング装置に（，１脚部
５１とハウジング壁部３１との間に形成した！Ｆｊ　！
＋　７内に挿入する別の回路基板５５ａを取（＝ｔ　ｔ
：Ｉることもできる。

カバー３３をハウジングの上にかぶせ、Ｕ字状の打抜き
部分５９にＪζつて形成される支持ローブ６１を折り出
せば、チューニング装置をその支持ローブの前縁６３及
び脚部５１の前面６５にて回路基板にその基板から所定
距離列してはんだ付けすることができる。

チューニング装置を完全に同調させ、使用準備が整った
ら、窓３５のまわりに金属陽６７（第６図）を設けて、
この箔により窓３５を閉成する。この箔６１は形式表示
ラベルどして用いることかできる。

従ってチューニング装置を完全に閉成する作業と形式表
示ラベルを粘る作業を能率的に一緒にすることができる
。

第７〜９図は、ヂューナ回路を簡単な電気回路部品によ
りできるだけコンパクトな構成にて全て自動的に完成し
得るようにする種々の回路構成技法を示す。第７図に示
ず厚膜基板１は浸漬側７から示したものである。この厚
膜基板には取付枠３をはんだ伺は面１７にてはんだ（＝
ｌけする。基板１の浸漬側７には焼結法により形成する
導体６９を設ける。これらの導体６９はチップコンデン
サ７１の如ぎ個々の電気回路部品を相互接続する。導体
６９は本発明の要部でばないため、これら導体のレイア
ラ１へは詳細に図示してない。

ザブアセンブリの壁部１９と２１との間にて高周波空所
から突出している厚膜基板１の■１条？Ｘ１１２３には
接続ピン２５を形成する。第７図では、高周波７所から
の電磁雑音信号を壁部１９の両側にＪ５　＃ｊるデツプ
コンデンサ７１によって実際上短絡して、ろ波した有効
信号だ（プを接続ピン２５に到達させるようにする４つ
の接続ビンに対する接続法を示しであるだ【プである。

チップコンデンサ７１及び壁部１９は電磁雑音信号をろ
波する目的に仕える。チップコンデンサ７１は慣例の固
着法により基板１に最初にイ・」着する。各チップコン
デンサ７１は２つの接触面７３゜７５を有しており、そ
の一方の接触面７３を接地シールド壁部１９の内側また
は外側壁にはんだイ」すＪる。。

他方の接触面７５からはろ波導体７７を延在ざＵる１゜
電磁雑音信号を満足にろ波するために、導体７５はチッ
プコンデンサ７１の接触面７５上にできるたり延在させ
ると共に、その接触面にはんだ付けにより満足に接触さ
せる。導体７７はプレーナ導体として構成する。これら
の導体は分離壁部１９と厚膜基板１との間にて絶縁して
高周波空所内に導入させるか、又ははんだブリッジパー
ボレーション８３を経て延在さμるはんだブリッジ８７
により非浸漬側にリードスル一部材を介して引込めて、
その非浸漬側の高周波空所内に導入させる。これら高周
波導体用のろ波コンデンサは機能的に見て通常の管状フ
ィード−スルーコンデ゛ンザに相当するが、それらのろ
ン皮コンデン）ノはフィート−スル−コンデンザよりも
経済的に製）貨し１１１ると共に取付けも容易に行なう
ことがでさ゛る。

第８図は高密度バッキング及び簡単なハンダ付（プ操作
を達成するための電気部品の厚膜基板１への３１Ｋ　（
Ｉ、　ＴＩ、　ｌ１ｌ）配置を示したものである。

ブレーナ導（Ａ６９は第７図に示づように厚膜基板１の
浸漬側７に配置覆る。これらのプレーナ導体６９は浸漬
側７の全体にわたり延在さぜることは勿論である。プレ
ーナ導体６９を厚膜基板の浸漬側に付着した後に、これ
らのプレーナ導体６９にチップコンデンサ７１をはんだ
付けする。厚膜基板１の浸；Ｃ１側７に集積回路を設け
ることもできる。第８図に１で示づ“レベルにＣ３ける
電気部品ははんだ浴のａｌｉ度に耐え得るようにするこ
とが千及である。

厚膜基板１の非浸漬側９に直接位置覆るレベル■におり
るプレーナ導体は焼結法によってイ」！−）する。これ
らの導体は厚膜抵抗７３ａを部分的に相Ｕ接続する。こ
のレベル■における電気部品に１絶縁層７５ａによって
保護する。第３レベルｌｌｌＩＣは、＝１イル７２ａ１
ラッカー抵抗、ダイオード及び他の集積回路７９の如き
はんだ浴に浸漬させることのでいない個々の電気部品だ
けを位置さける。これらの部品には厚膜基板１にＣ３け
るはんだブリッジパーボレーション８３を経て浸漬側に
延在−リ−る接続リード線８１を設置ノる。これらの接
続リード線８１は浸潤側の導体６９にはんだ付けするこ
とができる。

厚膜基板１を取付枠３及び５にはんだイＮＪＩ：Ｊづる
作業は、その厚１！ａ基板を裏返ししないで１度の浸漬
工程で行なう。このような方法によれば製造＝１ストが
非常に節約される。浸漬はんだ浴に（ま厚膜基板の浸漬
側７を浸す。この場合、浸漬側におけるチンプコンデン
１）７１の接点面７３．７．５がプレーナ導体６９には
んだ付けされる。この際はんだ浴に浸される集積回路等
の電気部品用の接続リード線もプレーナ導体６９には／
υだ付ｔ−１されることは勿論である。厚膜基板は、は
んだかは／Ｖだブリッジパーボレーション８３を経て非
浸漬側９に浸透するまではんだ浴に浸す。この場合、絶
縁カバ一層７５ａがないはんだ付は面１７の部分を取イ
」枠５及び３にはんだ付けすることができる。従って、
すべてのはんだ付（プ作業に対しで僅か１度の浸漬処理
を必要とするだ【プで厚膜基板の両側へのすべてのはん
だ付は工程を行なうことができる。

第９図は異なる種類の電気部品７７ａ及び７９ａを厚膜
基板１に取付ける他の例を示したものである、この場合
には先ず厚１１９ｉ基板１の浸漬側７にチップコンデン
サ７１を接着し、ついでこれらのコンデンサを第８図の
ようにはんだ付けする。電気部品７７ａ及び７９ａは、
はんだブリッジ用のパーボレーション８３を貫通しない
で厚膜基板１の非浸漬側に留まるように膨径にしたリー
ド線８５を有している。

この場合にも浸漬中にはんだブリッジ８７が厚膜基板１
を経て上方に垂直にもり上り、これに非浸漬側９の膨径
リード線８５がはんだ付けされる。厚膜基板１は、はん
だ付は用のパーボレーション８３から非浸漬側９に」−
分な量のはんだが浸透して、膨径リード線８５とのはん
だ接続を成し冑るまではんだ浴に浸す必要がある。

厚膜基板１の浸漬中には焼結ブレーナ導体の電気抵抗に
関する追加の利点が得られる。浸漬側では、これらの焼
結プレーナ導体もはんだ付すされるため、この結果これ
らのプレーナ導体の電気抵抗値は低下する。

なお、はんだ付けの作業中は取付枠３及び５に対するは
んだ付は面１７を絶縁カバーラッカ一層７５ａで覆わな
いようにすると共に、膨径り一１〜線を有する個々の電
気部品７７ａ及び７９ａ用の接点はんだ付は面にはんだ
付けするためにアクセスし９５するようにする必要があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はヂューニング装置のザブアセンブリ部分の展開
斜視図：第２図は第１図のサブアレンブリを組立てた斜視図；第３図はハウジングを作製づる金属シートのレイアウト
を示す平面図；第４図は第１及び２図のり゛ブアセンブリをはんだ付り
により固着する本発明ハウジングの一例を示づ斜視図；第５図は第４図を矢Ｖの方向から見た側面図；第５Ａ図
はキン・り・パーボレーションを拡大して示づ平面図：第６図は遮蔽兼形式表示ラベルとして作用する箔を示す
斜視図；第７図はろ波装置を具えている第２図のサブアセンブリ
の平面図；第８及び９図は第２図のサブアセンブリをコンパクトに
三層配置する構成を示す断面図；第１０図は、はんだ付
は処理する前の第２図のサブアセンブリの縁部を拡大し
て承り断面図である１、１・・・厚膜基板　３．５・・
・取付枠６・・・突出部　７・・・基板浸漬側８・・・孔　９・・・基板非浸漬側１１、１３．１９．２１・・・取付枠の壁部１５、１７
・・・はんだ付り面２５・・・接続ビン　２７・・・金属シー１〜２９・・
・ハウジングの底壁部３１・・・ハウジングの側壁部３２・・・ハウジングのカバー３５・・・窓３７・・・はんだ付は用のパーボレーション　、３９・
・・アンテナ孔４１・・・キンク・パーボレーション４３・・・直線打抜き縁　４５・・・キンク・ライン４
７・・・弓形縁部　５１・・・フット・ローブ５５、５
５ａ・・・回路基板　５７・・・溝５９・・・打抜ぎ部
　６１・・・支持ローブ６７・・・金属芯　６９・・・
導体７１・・・チップコンデンザ７３ａ・・・厚膜抵抗　７５ａ・・・絶縁層７３、７５
・・・接触面　７７・・・ろ波導体７９・・・集積回路
　８１．８５・・・リード線８３・・・はんだブリッジ
用パーボレーション８７・・・はんだブリッジ。特許出願人　エヌ・ベー・フィリップス・フルーイラン
ペンフアプリケ

Claims

【特許請求の範囲】１、金属シートを折曲げて形成し、且つ遮蔽回路基板を
収納づるのに適用する金ｍ製の電磁遮蔽ハウジングにお
いて、該ハウジングの底壁部、カバー及び側壁部を一枚
の折曲げ金属シートで形成すると共に、前記カバーを前
記底壁部及び側壁部に連結したままとするも、該カバー
を、それがキンク・パーボレーションで構成されるキン
ク・ラインに沿って旋回し１（Ｉるように保持し、前記
キンク・パーボレーションの縁部を前記キンク・ライン
に沿う直線打抜き縁と、前記キング・ラインに沿う打抜
ぎ縁の両端部を結び、少なくともこれらの両端）部の範
囲内で弯曲している弓形縁部とによって構成するように
したことを特徴とする電磁遮蔽ハウジング。２、ｉ”ｒｌ記側壁部にはんだ付は用のパーボレーショ
ンを設【プ、これらのパーボレーションの後方に回路基
板を包囲する取付枠を位回さｕ１且つこれらの取付枠を
はんだ（＝Ｊけ用のパーボレーションの個所にてハウジ
ング壁部にはんだ付けするようにしたことを特徴とする
特γ１請求の範囲１記載の電磁遮蔽ハウジング。３、前記カバーと連結される側壁部にアンテナ入力を貫
通させるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲１
又は２のいずれかに記載の電磁遮蔽ハウジング。４、前記底壁部に窓を設け、これらの窓を経て前記回路
基板の片側面にアクセスし得るようにしたことを特徴と
する特許請求の範囲１記載の電磁遮蔽ハウジング。