JPS6074600A - 回路基板用ハウジング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面にプレーナ導体を具え、これら導体に電気
素子をはんだ付けにより取付けるようにした、少くとも
１個の回路基板用のハウジングに関するものである。斯
るハウジングは特にチューニング装置に使用されている
。

これらチューニング装置は数世代に亘って徐々に小型に
なってきている。現在、これらチューニング装置は平面
導体を具える硬質紙の基板を一般に具え、その上にチュ
ーニング回路を取付けている。斯る回路基板（例えばド
イツ国実用新案登録第８２０３７６９号参照）は金属枠
で囲み、これとカバーを構成する金属板とで回路基板を
封鎖している。

ハウジングの内部では高周波スペース相互を仕切壁によ
りシールドしている。

これら仕切壁は突起で回路基板と掛合させている。

更に、英国特許第２’１Ｏ１Ｂ１１号明細書から、取付
枠（ハウジング壁）を回路基板にねじで固定することが
既知である。このためにはねじ孔を正確な位置に設ける
必要がある。

技術の発展につれてチューニング装置の価格は上昇する
傾向にある。特に公差による種々の問題を克服しなけれ
ばならない。セラミック厚膜回路基板りおいては、その
外寸及び取付孔又はねし孔に対し大きな公差が避けられ
ない。

本発明の目的は、回路基板の寸法公差が臨界的でなく且
つ、個々の電気素子をハウジングの最終組立処理までに
試験しチューニングし得る回路基板用ハウジングを提供
することにある。

本発明は、この目的のために、回路基板の両表面上に取
付枠を配置し、これら取付枠を回路基板に、これら枠の
縁を回路基板の両表面上のはんだ付は表面にはんだ付け
することにより固定するようにしたことを特徴とする。

上記２個の取付枠を回路基板の両表面上にはんだ付けす
れば完全に調整自在のチューニング装置が得られること
が明らかである。個々の全ての回路素子にアクセスし得
るため、何の困難もなく所要のチューニング及び調整処
理を実施することができる。

本発明の他の例では前記２個の取付枠を回路基板の３辺
に沿って配置すると共に回路基板の３辺に沿って互にオ
ーパラ・ツブするように構成する。

本発明の更に他の例では、前記２個の取付枠をそれらの
オーバラップ区域にあるスナップ連結部によりはんだ付
は前に相対的に固定すると共に、これら枠の間に保持す
るように構成する。

このようにすると回路基板の外寸の公差が重要な問題に
ならなくなる。前記２個の取付枠は、これら枠と回路基
板との間に横方向に遊びが常に存在するような寸法を有
している。取付枠と仕切壁はこれらを回路基板のはんだ
付は表面にはんだ付けする前に回路基板に対し移動させ
ることができる。

本発明の他の例では回路基板を厚膜基板とする。

斬る厚膜基板は正確な寸法が要求される場合には簡単に
製造することはできない。取付枠を基板に対しシフトさ
せることができる場合には、取付枠を基板にはんだ付け
により固定する前に基板を取付枠の間に“浮動”式に配
置し得るため、基板が大きな公差を示してもさしつかえ
ないようにすることができる。

本発明の更に他の例では、取付枠から成るハウジングを
包囲するケースの壁にはんだ付は用の孔を設け、これら
孔を介してハウジング内の仕切壁をケース壁にはんだ付
けする。このはんだ付けにより、このケースにも大きな
公差を許容することができる。

本発明の他の例では、接続ピンを支持する回路基板の細
条部を高周波スペースから取付枠の２個の壁の間を通し
て外部へ突出させる。このようにすると、回路基板又は
チューニング装置を回路基板に形成された接続ピンによ
り支持させることができる。完全な位置決めのために追
加の支持脚部を用いることもできるが、これら脚部は必
ず必要であるわけではない。この構成は接続ピンを含む
全ての接続を自動製造工程で得ることができるために製
造が特に簡単である。

以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。

例えば、テレビジョン装置やビデオ装置のような高周波
装置の小型化及び多量生産のためには装置のハウジング
を小型に構成すると共に自動化し得る製造処理を使用し
て製造コストを低減する必要がある。例えば、チューニ
ング装置の寸法は約５１　Ｘ　３４　Ｘ　１２ｍｍに制
限する必要がある。慣例の構成技術では斬る小型化に伴
い、構成及び調整がますます難しくなってきている。

第１図は厚膜基板１　（回路基板）の寸法公差の変動を
許容し得るハウジング（サブアセンブリ）を示す。その
厚膜基板は例えば約５０ＩＩｌＩｎの縦寸法りと約３３
ｍｍの幅寸法Ｂを有する。

２個の取付枠３及び５はアースに接続され電磁妨害をシ
ールドするものであうて、このサブアセンブリの一部を
構成し、これら枠は浸漬側７から厚膜基板にはんだ付け
することができる。はんだ付は前は基板１と取付枠３，
５を通常存在する突起がないために“浮動”状態で相対
的に移動させることができるため、公差を容易に補償す
ることができる。第２図及び第１０図から明らかなよう
に、取付枠３は取付枠５より僅かに小さい。この結果、
取付枠３は組立中取付枠５内を基板１まで降下し、それ
らの外端は同一平面になる。取付枠５は高さ方向（第１
０図）において取付枠３にオーバラップする。

公差を補償する基板１の浮動配置は、基板１を取付枠５
内にザブアセンブリの３つの側面に沿ってゆるく嵌合さ
せると共に取付枠３及び５間のこの基板をサブアセンブ
リの一つの側面から突出させることにより得ることがで
きる（第２．７及び８図）。取付枠３．５ははんだ付は
前にオーバラップ区域における２つの側面でスナップ連
結部６゜８により相対的に固定する。回路基板の端縁は
枠５内において常に遊びを有するために、基板の寸法が
変化してもかまわない。第１０図には、拡大断面図によ
って、互にオーバラップする取付枠３゜５がそれらの間
に厚膜基板１を遊びをもって保持する様子並びに取付枠
５の突部６が取付枠３の孔８に掛合してスナップ連結が
達成される様子を示しである。

厚膜基板１上にはプレーナ導体（図示せず）が設けられ
ており、それらのいくつかは零電位点又はアース電位に
する。これら導体はその一部分を取付枠３の壁１１及び
取付枠５の壁１３をはんだ付けすることができるはんだ
付は面を形成するように配置して枠３及び５がシールド
及びアース部材として作用し得るようにする。斯るはん
だ付は面が存在しない回路配置のための区域には別個の
はんだ付は表面１５（第１図）が存在し、これらはんだ
付は面で取付枠３及び５と基板１を互にはんだ付けする
ことができる。取付枠３には折曲げ突縁１８を形成する
ことができ、これら突縁をもって広いはん戸付は面を形
成する。取付枠３及び５の周囲壁は厚膜基板の公差に応
じて基板１の端縁に沿って精密に又は略々精密に延在す
る。しかし、枠３及び５の２個の壁１９及び２１は例外
である。これら壁１９及び２１は厚膜基板１の細条部２
３がこれらの間を高周波スペースから外部へと突出し得
るようにするものである。

基板のこの細条部２３に接続ピン２５を設ける。

厚膜基板１を後に述べるようにして完全に装着する際に
は、取付枠３及び５を基板１の両面７及び９にはんだ付
けする。このはんだ付は処理は他の電気素子のはんだ付
は処理と一緒に行なわれる。

このとき完全に調整自在のサブアセンブリが得られる。

このサブアセンブリは、調整及び誤差制御のためにその
電気素子の全てにアクセスし得るので電気的に調整する
ことができる。

第３図は、第１及び第２に示すサブアセンブリ（ハウジ
ング）を挿入し得るケースのレイアウトを示す。このレ
イアウトは一枚の金属シートから成る。この金属シート
２７からケースの底壁２９、側壁３１及びカバー３３が
形成される。低壁２９には窓３５を設ける。側壁３１に
ははんだ付は用の孔３７及びアンテナ用の孔３９を設け
る。

第４図は、第３図の金属シート２７を折曲げてケースに
形成した状態を斜視図で示すものである。

第５図は、第４図のケースを矢■の方向に見た図を示し
たものであり、この図から明らかなようにケースのカバ
ー３３は一つの側壁３１と連結したま°１０ まとする。アンテナ入力用の孔３９は側壁３１を貫通さ
せる。カバー３３から側壁３１を経て低壁２９になる金
属シート部分は特に高度の電磁妨害シールド作用を有す
る。キンク孔４１は直線打抜き縁４３を有し、これら縁
がキンクライン４５を形成する。キンク孔４１の他の縁
は円弧状の縁４７で、主として直線打抜き縁４３の両端
４９の近くで湾曲している。

このケースには均込みを入れて支持脚部５１を設ける。

これら支持脚部５１はチューニング装置を前縁５３に垂
直に取付けた第５図に破線で示す回路基板５５上に取付
けることができるようにするものである。この場合連結
ピン２５をこの回路基板５５にはんだ付けすることがで
きる。更に、チューニング装置を支持脚部５１と側壁３
１との間の１４５７内に挿入　゛された別の回路基板５
５ａに挿入することもできる。

カバー３３をケース上に到してかぶせるとき、Ｕ字形打
抜き部分５９から成る支持突部６１を折り出せば、チュ
ーニング装置をこの支持突部６１の前縁６３及び脚部５
１の全面６５において回路基板の上方にこれらから所定
の距離離してはんだ付けすることが１ できる。

チューニング装置を完全に同調させ、使用の準備が終了
したら、金属箔６７（第６図）を窓３５の上に添付して
窓３５を封鎖する。この箔６７は型式表示ラベルとする
ことができる。このようにすると、チューニング装置の
密封処理と型式表示ラベルの添付を同時に達成すること
ができる。

第７〜９はチューナの回路を簡単な回路素子を用いてで
きるだけナコンパクトに自動的に完成させ得る種々の回
路技術を示す。第７図には厚膜基板１を浸漬側７から示
しである。取付枠３は厚膜基板上にはんだ付けする。は
んだ付は面１７を略図で示しである。基板１の浸漬側７
には焼結法により被着された導体６９が設けられている
。これら導体６９はチップコンデンサ７１のように個別
電気素子を相互接続する。導体６９のレイアウトは本発
明の要部でないので詳細に図示していない。

接続ピン２５は高周波スペースから壁１９及び２１の間
を経て突出する厚膜基板１の細条部２３に設ける。

図にはこれら接続ピンの４個に対して高周波スペ２ −スからの電磁雑音信号を壁１９の両側でチップコンデ
ンサ７１により短語することを示してあり、この結果、
接続ピン２５には濾波された有用信号のみが到達する。

チップコンデンサ７１及び１９はフィルタ作用を成す。

これらチップコンデンサは基板１に慣例の固定方法によ
り固定する。各チップコンデンサ７１は２個の接点７３
．７５を有する。その一方の接点表面７３をアースした
シールド用壁１９の内側面又は外側面にはんだ付けする
。

フィルタ処理すべき導体７７を他方の接点表面７５に接
続する。満足なフィルタ作用を得るために導体７５はチ
ップコンデンサレタ７１の接点表面７５の上方をできる
だけ遠く離して延在させると共にこれにはんだ付けによ
り満足に接触させる。これら導体７７はプレーナ導体と
して構成する。これら導体は隅壁１９と厚膜基板１の表
面との間を高周波スペース内に絶縁して導入するか、或
いは非浸漬側９上のリードスル一部材によりはんだ付は
用孔８３内のはんだブリッジ８７により非浸漬側の高周
波スペース内に引き込む。これら高周波導体用の濾波コ
３ ンデンサは機能的には通常の管状フィードスルーコンデ
ンサに相当するが、通常のフィードスルーコンデンサよ
りも製造及び取付けを経済的にすることができる。

第８図は高密なバンキング及び簡単なハンダ付は処理を
達成するための電気素子の厚膜基板１への３層（１，Ｕ
、　ＩＩＩ）配置を示したものである。

プレーナ導体６９は第７図に示すように厚膜基板１の浸
漬側７に配置する。これらのプレーナ導体６９は浸漬側
７の全面にわたり延在させること勿論である。プレーナ
導体６９を厚膜基板の浸漬側に付着した後にこれらのプ
レーナ導体６９にチップコンデンサ７１をはんだ付けす
る。厚膜基板１の浸漬側７には集積回路を設けることも
できる。第８図に■で示すレベルにおける電気素子はは
んだ浴の温度に耐え得るようにすることが重要である。

厚膜基板１の非浸漬側９に直接位置するレベル■におけ
るプレーナ導体は焼結法によって付与する。これらの導
体は厚膜抵抗７３ａを部分的に相互接続する。このレベ
ル■における電気素子は絶縁４ 層７５ａによって保護する。

第３レベル■には、コイル７７ａ、ラッカー抵抗、ダイ
ード及び他の集積回路７９の如きはんだ浴に浸漬させる
ことのできない個々の電気素子だけを位置させる。これ
らの素子には厚膜基板１のはんだブリッジ孔８３を経て
浸漬側まで延在する接続リード線８１を設ける。

これらの接続リード線８１は浸漬側の導体６９にはんだ
付けすることができる。

厚膜基板１を取付枠３及び５にはんだ付けする作業は、
その厚膜基板を裏返す必要なしに、１度の浸漬工程で行
なう。ここのような方法によれば製造コストが非常に節
約される。浸漬はんだ浴には厚膜基板の浸漬側７を浸す
。この場合、浸漬側におけるチップコンデンサ７１の接
点面７３．７５がプレーナ導体６９にはんだ付けされる
。この際集積回路の挿入接続リード線もプレーナ導体６
９にはんだ付けされることは勿論である。厚膜基板は、
はんだがはんだブリッジ孔８３を経て非浸漬側９に浸透
するまではんだ浴に浸す。この場合、絶縁カバー５ 層７５ａがないはんだ付は面１７の部分を取付枠５及び
３にはんだ付けすることができる。従って、すべてのは
んだ付は作業に対して僅か１度の浸漬処理を必要とする
だけで厚膜基板の両側へのすべてのはんだ付は工程を行
なうことができる。

第９図は異なる種類の電気素子７７ａ及び７９ａを厚膜
基板１に取付ける他の例を示したものである。

この場合には先ず厚膜基板１の浸漬側７にチップコンデ
ンサ７１を接着し、ついでこれらのコンデンサを第８図
のようにはんだ付けする。電気素子７７ａ及び７９ａは
、はんだブリッジ孔８３を通り抜けないで厚膜基板１の
非浸漬側に留まるように膨径にしたリード線８５を有し
ている。この場合にも浸漬中にはんだブリッジ８７が厚
膜基板１を経て上方に垂直にもり上り、これに非浸漬側
９の膨径リード線８５がはんだ付けされる。厚膜基板１
は、はんだ付は用の孔８３から非浸漬側９に十分な量の
はんだが浸透して、膨径リード線８５とのはんだ接続を
成し得るまではんだ浴に浸す必要がある。

厚膜基板１の浸漬中において焼結プレーナ導体６ の電気抵抗に関する追加の利点が得られる。浸漬側では
、これらの焼結プレーナ導体もはんだ付げされるため、
この結果これらのプレーナ導体の電気抵抗値が低くなる
。

なお、はんだ付けの作業中は取付枠３及び５に対するは
んだ付は面１７を絶縁カバーラッカ一層７５で覆わない
ようにすると共に、膨径リード線を有する個々の電気素
子７７ａ及び７９ａ用の接点はんだ付は面にはんだ付け
のためにアクセスし得るようにする必要があること勿論
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるチューニング装置の調整可能な
ハウジング（サブアセンブリ）の分解斜視図、 第２図は、第１図のチューニング装置のハウジングの組
立状態を示す斜視図、 第３図は、ワンピースケースを形成する金属シートのレ
イアウトを示す図、 第４図は、第１〜第２図に示すハウジングがはんだ付け
により固定されるケースを示す斜視図、７ 第５図は、このケースを第４図の矢Ｖの方向から見た図
、 第６Ａ図は、第３〜５図のケースのキンク孔の拡大図、 第６図は、金属封鎖部材及び型式表示ラベルとして作用
する粘着箔を示す図、 第７図は、フィルタ部材を具える第２図のハウジング（
サブアセンブリ）の平面図、 第８及び第９図は回路基板上に電気素子を３層にコンパ
クトに配置した構造を示す図、第１０図は、はんだ付は
前のハウジング（サブアセンブリ）の縁部の拡大断面図
である。 １・・・回路基板　３．５・・・取付枠６．８・・・ス
ナップ連結部 ７・・・浸漬側　９・・・非浸漬側 １１．１３，１９．２１・・・壁 １５、１７・・・はんだ付は面 ２３・・・回路基板の突出細条部 ２５・・・接続ピン ２７・・・ケース形成金属レート ８ ２９・・・底壁　３１・・・側壁 ３３・・・カバー　３５・・・窓 ３７・・・はんだ付は用の孔 ３９・・・アンテナ入力用の孔 ４１・・・キンク孔　６７・・・窓封止用金属箔６９・
・・プレーナ導体　７１・・・チップコンデンサ７３、
７５・・・接点　７７・・・導体７３ａ・・・抵抗　７
５ａ・・・絶縁層７７ａ・・・コイル　７９・・・集積
回路８１、８５・・・リード　８３・・・はんだブリッ
ジ孔９ ト ０ 中　９ Ｈｌ：ｌ：ＩＨ 手続補正書（方式） 昭和５９年１１月７日 １、事件の表示 昭和５９年　特　許　願第１４１４喀５６９号２、発明
の名称 回路基板用ハウジング ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 外１名 ５、補正命令の日付　昭和５９年１０月３０日・１８明
細書第１８頁第８行の「第６Ａ図は、」を１第５Ａ図は
、」に訂正する。 代理人弁理士　杉　村　暁　秀 外１名 ７、補正の内容　（別紙の通り）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、両面にプレーナ導体を具え、これら導体に電気素子
   をはんだ付けにより取付けるようにした少くとも１つの
   回路基板のためのハウジングにおいて、回路基板の両面
   上に取付枠を配置し、これら取付枠を回路基板に、これ
   ら枠の縁を回路基板の両面上のはんだ付は表面にはんだ
   付けすることにより固定するようにしたことを特徴とす
   る回路基板用ハウジング。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の回路基板用ハウジン
   グにおいて、前記取付枠は回路基板の３つの側面に沿っ
   て延在すると共に回路基板の前記３つの側面に沿って互
   にオーパラ・ノブするよう構成したことを特徴とする回
   路基板用ハウジング。 ３、特許請求の範囲第２項記載の回路基板用ハウジング
   において、前記取付枠はそれらの互にオーバラップする
   部分に設けたスナップ連結部により、はんだ付は前に相
   対的に固定し、これら枠の間に回路基板を保持するよう
   構成したことを特徴とする回路基板用ハウジング。 ４、特許請求の範囲第１項に記載の回路基板用ハウジン
   グにおいて、回路基板は厚膜基板であることを特徴とす
   る回路基板用ハウジング。 ５、特許請求の範囲第１項に記載の回路基板用ハウジン
   グにおいて、前記取付枠を具える当該ハウジングを包囲
   するケースの壁にはんだ付は用の孔を設け、これら孔を
   介してハウジング内の仕切壁を前記ケースの壁にはんだ
   付けするようにしたことを特徴とする回路基板用ハウジ
   ング。 ６、特許請求の範囲第１項〜第５項の何れかに記載の回
   路基板用ハウジングにおいて、回路基板の接続ピンを支
   持する細条部を高周波スペースから前記取付枠の２個の
   壁の間を通して外部に突出させたことを特徴ちする回路
   基板用ハウジング。