JPS62109417A - ろ波器装置 - Google Patents

ろ波器装置

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Publication number
JPS62109417A
JPS62109417A JP24936985A JP24936985A JPS62109417A JP S62109417 A JPS62109417 A JP S62109417A JP 24936985 A JP24936985 A JP 24936985A JP 24936985 A JP24936985 A JP 24936985A JP S62109417 A JPS62109417 A JP S62109417A
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JP
Japan
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shielding
circuit board
printed circuit
shielding plate
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP24936985A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Takita
耕一 滝田
Masao Nakamura
政夫 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yagi Antenna Co Ltd
Original Assignee
Yagi Antenna Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yagi Antenna Co Ltd filed Critical Yagi Antenna Co Ltd
Priority to JP24936985A priority Critical patent/JPS62109417A/ja
Publication of JPS62109417A publication Critical patent/JPS62109417A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はる波器装置に係り、特に、例えばローパス回路
とバイパス回路との間の電波の廻り込みを防止する遮蔽
部の改良に関する。
[従来技術とその欠点] 従来、ローパス回路とバイパス回路とを備えたろ波器装
置は、例えば第4図(a)〜(d)に示すようにh’6
成されていた。同図(a)は正面図、同図(b)は右側
面図、同図(C)は平面図、同図(d)はプリント基板
の裏面部を拡大して示す図である。同図において、金属
で形成された筐体ll内にはプリント基板12が配設さ
れ、このプリント基板12上にセラミックコンデンサ1
3やコイル14が搭載されている。ここで、当該ろ波器
装置が非は産品である場合、同図(c)に示すようにプ
リント基板12の表面側Aに回路パターン15aが設け
られ、この回路パターン15aに上記セラミックコンデ
ンサ13やコイル14のリードが半田付は固定される。
もし、当該装置が量産品の場合には、プリント基板12
の裏面側Bに回路パターンを設け、プリント基板12の
表面側Aでディップ半田付は可能な(1モ造とする。プ
リント基板12はねじ16.16・・・により筐体II
に固定されている。
プリント基板12には回路パターン15aのうちローパ
ス回路部17とバイパス回路部18との境界に沿って、
L字型に折曲形成された金属製の遮蔽板19がねじ20
.20・・・により固定されている。なお、21は入出
力同軸ケーブル挿入板、22は入出力同軸ケ−プル、2
3は蓋体をそれぞれ示す。
このように従来のる波器装置においては、遮蔽uQ19
を設けることにより、ローパス回路部17とバイパス回
路部18との間の電波の廻り込みを防止していた。
しかしながら、このような構成では、遮蔽板19を回路
面にねじ止め又は半田付は等にて固定しなくてはならず
、しかも回路面の端から端まで遮蔽1112+9を配設
し、完全に遮蔽しなくてはならないため、組込み作業が
容易ではない。また、プリント基板■2で構成された回
路の場合には、非量産品の場合、プリント基板12の回
路パターン15aを表面側Aとし、このパターン15a
にセラミックコンデンサ13やコイル14等を半田付け
して取付け、容易に各セラミックコンデンサ13やコイ
ル14の定数変型ができるようにしている。このため、
ローパス回路部17とバイパス回路部18との間を遮蔽
する場合には、遮蔽板19部分の回路をプリント基板1
2の裏面側Bに持っていかなければならない。したがっ
て、プリント基板12の表面側Aと裏面側Bの回路を接
続するために、回路パターン15aにスルーホールを設
けたり、又は導線等をパターン面の孔に通して、裏表面
回路を接続する方法等を行うことにより、遮蔽板19と
回路との短絡を避けている。
このため、プリント基板12の構造が複雑となり、原イ
晶格が高くなるという問題があった。さらに、遮蔽板1
9を設けた場合には、裏面側Bにも回路を設け、回路部
品を取付けるため、製品が大型化するという欠点があっ
た。
また、当該ろ波器装置が量産品の場合のプリント基板1
2は、回路パターン15aを裏面側Bとし、各部品の取
付けを表面側Aにして、プリント基板12の孔にセラミ
ックコンデンサ13及びコイル14のリードを通して裏
面側Bでディップ半田にて固定するが、その場合におい
ても、遮蔽板19部分を避けて表面側Aの各回路部分の
配置を設計しなければならず、この場合も製品が大型化
する。また、遮蔽板19をプリント基板12面に固定し
なくてはならず、そのためにプリント基板12の表面側
Aにも銅箔面を設け、かつ裏面及び表面のアースパター
ン15bをスルーホール又は銅線等で接続して接地しな
くてはならず、そのため構造が複雑となり、その結果回
路が不安定なものとなり、原価高の原因ともなっていた
また、遮蔽板19そのものも、金属で製作し、めっき等
を施さなければならず、プレス加工やめっき費用を多く
必要という問題もあった。
[発明の目的] 本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、そのL1的
は、簡単な構造で、特性が安定化し、安価かつ小型、軽
量化を実現できるる波器装置を提供することにある。
[発明の要点] 本発明に係るろ波器装置は、プリント基板の表面側に設
けられた例えばローパス回路部とバイパス回路部の境に
沿い、かつ同プリント基板から離間して金属線例えば銅
線を例えばブリッジ状に配設し、この金属線の両端を、
プリント基板の表面側叉は裏面側のどちらの而でもアー
スパターンの没けである面に半田付は等により固定する
。これにより、従来のように遮蔽板を設けることなく、
ローパス回路部とバイパス回路部との遮蔽か可能となり
、電波の廻り込みを防止することができる。
[発明の実施例] 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図(a)〜(c)は本実施例のる波器装置の構造を一
部破断して示すもので、同図(a)は正面図、゛同図(
b)は右側面図、同図(C)は平面図を示すものである
。同図において、金属でt+111成された筺体31内
にはプリント基板32が設置され、このプリント基板3
2上にセラミックコンデンサ33やコイル34が搭載さ
れている。ここで、当該ろ波器装置が非量産品である場
合、同図(C)に示すようにプリント基板32の表面側
Aに回路パターン35a及びアースパターン35bが設
けられ、この回路パターン35aに上記セラミックコン
デンサ33やコイル34のリードが半田付けされ、容易
に部品の交換ができるようになっている。
また、当該装置が量産品の場合には、プリント基板31
の裏面側Bに回路パターンを設け、この裏(都側Bでデ
ィップ半田付は可能な構造とする。プリント基板32は
ねじ36により筺体3Iに固定されている。
プリント基板32上にはローパス回路部と/%イバス回
路部との境界に沿って例えば銅線による遮蔽用金属線3
7がブリッジ状に渡されている。この遮蔽用金属線37
の両端はそれぞれプリント基板32に設けられた孔38
.38を通してプリント基板32の裏面のアースパター
ンに半田付は接続されている。
なお、第1図(a)(b)において、39は入出力同軸
ケーブル挿入板、40は入出力同軸ケーブル、41は蓋
体をそれぞれ示す。
このように、本発明のる波器装置にあっては、回路間の
遮蔽のために遮蔽用金属線37を用い、これを回路部品
(セラミックコンデンサ33.コイル34等)上にブリ
ッジ状に渡すものであり、これにより従来構造の遮蔽板
を設置したと同様の効果が得られる。したがって、遮蔽
板が不要となるため、製造費が安価となる。また、金属
線37がブリッジ状に渡されており、従来のようにパタ
ーンや回路部品を遮蔽部より逃がす必要がないため、構
造が簡素化され、製作、組込み費を低減できる。
また、遮蔽用金属線37の下に各回路部品を搭載できる
ため、狭いスペースを有効に活用でき、製品の小型化を
図ることができる。
また、従来方式では、前述のようにプリント基板のパタ
ーン面が表面側の場合には、パターンを遮蔽板より逃が
し、かつパターンと遮蔽板との短絡を避けるため、遮蔽
板部分のパターンは裏面側に移さなければならず、表面
側より裏面側にパターン変換の必要があったが、本発明
においては、基板パターン面が表面側A、裏面側Bのど
ちら側であっても遮蔽板が不要であるため、パターンの
変換をする必要はない。このため、プリント基板32は
片面銅箔基板で済む。したがって、従来方式に比べ、構
造が簡単となり、原価を低減でき、しかも各回路部品が
プリント基板32の片面側に全て取付けられるため、製
品の小型化をも図ることができる。
なお、上記実施例においては、遮蔽用金属線37をプリ
ント基板32の孔38を通して裏面側Bで半田付けする
ようにしたが、本発明はこれに限定するものではなく、
例えば第2図に示すような構成にしてもよい。すなわち
、プリント基板32の表面側Aにアース端子42を設け
、このアース端子42をプリント基板32に設けられた
孔を介して裏面側Bのアースパターンに半田付は等によ
り固定し、このアース端子42に遮蔽用金属線37を半
田付は等により取り付けるものである。また、第3図に
示すように、筺体31に対しねじ43.ナツト44によ
りアースラグ板45を固定し、このアースラグ板45に
遮蔽用金属線37を半田付け、カシメ等により取り付け
るようにしてもよい。さらに、遮蔽用金属線37は、上
記実施例のものに限定するものではなく、その池中央部
において凹部を設けたり、あるいは波形状にする等その
形状は任意である。
また、上記実施例に於いては、遮蔽用金属線37をロー
パス回路部とバイパス回路部との間に設ける構成とした
が、その他送信回路部と受信回路部との間の遮蔽に利用
するようにしてもよく、あるいは多段構成のろ′6JL
器内において各共振回路間の遮蔽等にも適用できるもの
である。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、遮蔽板を用いることなく
回路間の遮蔽を効果的に行うことができるので、構造が
簡単で、特性が安定化し、安価かつ小型、軽量化を実現
し得るろ波器装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(c)は本発明の一実施例に係るろ波器
の構造を一部破断して示すもので、同図(a)は正面図
、同図(b)は右側面図、同図(c)は平面図、第2図
及び第3図はそれぞれ藝本発明の他の実施例に係る一部
拡大1折而図、第4図(a)〜(d)は従来のる波器の
構造を一部破断して示すもので、同図(a)は正面図、
同図(b)は右側面図、同図(c)は平面図、同図(d
)はプリント基板の裏面拡大図である。 31・・・筺体、32・・・プリント基板、33・・・
セラミックコンデンサ、34・・・コイル、37・・・
遮蔽用金属線、A・・・プリント基板の表面側、B・・
・プリント基板の裏面側。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 手続補正書 4ゎ  イ0.1苓2了8 特3′1、庁長官  宇 賀 道 部   殿2、発明
の名称 ろ波器装置 3、補正をする者 111、件との関係  特許出願人 (681)八木アンテナ株式会社 4、代理人 5、自発補正 7、補正の内容 Cυ 命 明細書第2頁第1行目及び第6頁第9行目にそれぞ
れ「平面図」とあるを「紙面囚」と訂正する。 ムシ 1@1  明細書第2頁第13行目に「表面個人」とあ
る?「裏面側B」と訂正する。 (ン) 仲 明細@第4頁第4行目Kr遮蔽板〜いる。」とある
を、「遮蔽板19部分の回路を裏面側1(に移行するこ
とが可能となシ、遮蔽板19部分の回路を裏面側Bに移
行することが可能となり、遮蔽板19と回路との短絡を
避けることができる。」と訂正する。 Cり 嘲 明細書第5頁第7行目に「必要という」とあるを「
必要とするという」と訂正する。 (r〕 姻 明細書第2頁第13行目の「回路・ンターン」の後
に、「及びアースパターン」と追加する。 嗣 明細書第7頁第8行目の「設けられた」の後に、「
アースパターン面35bに半田付は接続するか、又はア
ースパターン面が裏面側Bの場合には」と追加する。 Cフッ 嗣 明細書第8頁第7行目、同頁第8行目及び同頁第9
行目にそれぞれK「・9ターン」とあるを「回路パター
ン」と訂正する。 σノ 梱 明細書第8頁第20行目の「おいては、」の後に、
「アース・母ターンが裏面側Bの場合には」と追加する
。 禰 図面第1図(a)、同図(c)及び館4図(e)を
それぞれ別紙の通り訂正する。 第1図 第4図(Cλ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属製の筺体と、この筺体内に配設されたプリント基板
    と、このプリント基板に形成された複数の回路部と、前
    記プリント基板から離間し、かつ前記回路部の各回路間
    の境界部に沿って配設され相互の電波の廻り込みを防止
    する金属線と、この金属線を接地する接地手段とを具備
    したことを特徴とするろ波器装置。
JP24936985A 1985-11-07 1985-11-07 ろ波器装置 Pending JPS62109417A (ja)

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JP24936985A JPS62109417A (ja) 1985-11-07 1985-11-07 ろ波器装置

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JPS62109417A true JPS62109417A (ja) 1987-05-20

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ID=17191996

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5354785A (en) * 1990-03-26 1994-10-11 Ivoclar A.G. Polymerizable dental materials
JP2008187144A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS558977U (ja) * 1978-07-04 1980-01-21
JPS5744317A (en) * 1981-07-13 1982-03-12 Toshiba Corp Printed wiring board

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