JPS63187685A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
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- JPS63187685A JPS63187685A JP1975287A JP1975287A JPS63187685A JP S63187685 A JPS63187685 A JP S63187685A JP 1975287 A JP1975287 A JP 1975287A JP 1975287 A JP1975287 A JP 1975287A JP S63187685 A JPS63187685 A JP S63187685A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- metal
- board
- hole
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属板を基材とするプリント配線板の金属板に
、部品接地端を直接接続するスルーホールを有する構造
としたプリント配線板で、電子回路の電磁ノイズのレベ
ルを格段に低下させることが出来る金属ベースプリント
配線板に関するものである。
、部品接地端を直接接続するスルーホールを有する構造
としたプリント配線板で、電子回路の電磁ノイズのレベ
ルを格段に低下させることが出来る金属ベースプリント
配線板に関するものである。
従来、金属ベースプリント配線板は、プリント配線板上
の回路に発生する熱の放熱を良くするため用いられてお
り、このためスルーホールを有する場合は、例えは第１
図に示す如く、基材の金属板１に絶ｉｔ層２を設け、そ
の上に導体回路３を形成するＩＩ造とし５ 絶縁層２を
介して金属ベース板１の両面にある導体回路３をスルー
ホール４により導通な施している。
の回路に発生する熱の放熱を良くするため用いられてお
り、このためスルーホールを有する場合は、例えは第１
図に示す如く、基材の金属板１に絶ｉｔ層２を設け、そ
の上に導体回路３を形成するＩＩ造とし５ 絶縁層２を
介して金属ベース板１の両面にある導体回路３をスルー
ホール４により導通な施している。
例えば、電気信号の雑音を除去するために、一般に電気
回路には第２図のコンデンサ５を用いているが、コンデ
ンサ５は第２図に示す如く、一方の端子は電源又は信号
ラインに、他の一端はアースに接地されている。このコ
ンデンサ５を金属ベースプリント配線板に使用する場合
には、従来は例えば第３図の如く、コンデンサ５のアー
ス側は金属ベースプリント配線板６のスルーホール４に
接続し、これより導体パターン７をシャーシ８との結合
部まで伸ばし、ネジ９によりアースに接地するという方
法をとっていた。
回路には第２図のコンデンサ５を用いているが、コンデ
ンサ５は第２図に示す如く、一方の端子は電源又は信号
ラインに、他の一端はアースに接地されている。このコ
ンデンサ５を金属ベースプリント配線板に使用する場合
には、従来は例えば第３図の如く、コンデンサ５のアー
ス側は金属ベースプリント配線板６のスルーホール４に
接続し、これより導体パターン７をシャーシ８との結合
部まで伸ばし、ネジ９によりアースに接地するという方
法をとっていた。
しかしこの方法では、コンデンサ５の接地側はスルーホ
ール４からシャーシ８までの接合部までの距離が長くな
るために、電気信号の雑音電流が流れる距離が長くなり
、コンデンサ５からシャーシ８まてのインピーダンスが
高くなり、そのためコンデンサ５の雑音除去効果が十分
に得られないという欠点を有していた。
ール４からシャーシ８までの接合部までの距離が長くな
るために、電気信号の雑音電流が流れる距離が長くなり
、コンデンサ５からシャーシ８まてのインピーダンスが
高くなり、そのためコンデンサ５の雑音除去効果が十分
に得られないという欠点を有していた。
本発明はかかる点に鑑み、スルーホール４の構造を変え
、コンデンサ５の接地側リード端子を金属ベースプリン
ト配線板の基材の金属板に直接接続することにより、コ
ンデンサ５の接地をインピーダンスを高めることなく行
う事を目的とし、更に接地のための回路パターン７を削
除するもので、コンデンサ５の効果を十分に発揮する事
ができる構造の金属ベースプリント配＆Ｉ板を提供する
ものである。
、コンデンサ５の接地側リード端子を金属ベースプリン
ト配線板の基材の金属板に直接接続することにより、コ
ンデンサ５の接地をインピーダンスを高めることなく行
う事を目的とし、更に接地のための回路パターン７を削
除するもので、コンデンサ５の効果を十分に発揮する事
ができる構造の金属ベースプリント配＆Ｉ板を提供する
ものである。
以下に本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第４図は、本発明の一実施例を示す断面図である。
１は金属板で、厚さ２．Ｏｎ＋／ｍのアルミニウム合金
板で作られており、２は厚さ１．２ｍ／ｍのガラスエポ
キシ樹脂の板で、回路パターンが片面の時はアルミニウ
ム板の片面に、両面に回路パターンを作る時は両面に此
のエポキシ樹脂を圧着し熱硬化させ、お互いの板を強固
に接着しである。３はエポキシ樹脂板上に形成する回路
パターンで、銅箔をエツチングして作る。４は基板両面
に回路が形成されている時、回路パターン間を接続する
ためのスルーホールで、穴の内壁はエポキシ樹脂によっ
て、基板を構成しているアルミニウム板と電気絶縁して
あり、更にその内壁には銅メッキし、又半田メッキして
スルーホールを構成している。
板で作られており、２は厚さ１．２ｍ／ｍのガラスエポ
キシ樹脂の板で、回路パターンが片面の時はアルミニウ
ム板の片面に、両面に回路パターンを作る時は両面に此
のエポキシ樹脂を圧着し熱硬化させ、お互いの板を強固
に接着しである。３はエポキシ樹脂板上に形成する回路
パターンで、銅箔をエツチングして作る。４は基板両面
に回路が形成されている時、回路パターン間を接続する
ためのスルーホールで、穴の内壁はエポキシ樹脂によっ
て、基板を構成しているアルミニウム板と電気絶縁して
あり、更にその内壁には銅メッキし、又半田メッキして
スルーホールを構成している。
１４：よコンデンサ５の接地側のスルーホールで、接地
側は基材のアルミニウム合金板１の穴の内壁に直接鋼メ
ッキ１１を施し、更に半田メッキ１０を施して作っであ
る。従って此の様にして作った部品接地側スルーホール
に部品の接地側リードを半田付けすることに−より、プ
リント基板に、直接部品接地側を接続することが出来、
従来の回路では、厚さ３５μの銅箔に接地するのみであ
るが、此の方法によれば厚さ２．０ｍ／ｍのアルミニウ
ム合金板を接地線として使用することとなるので、各部
品の接地間インピーダンスを低く出来、又、基板基材の
金属板を直接きょう体へ接地することにより、従ってプ
リント基板全体の接地インピーダンスも従来に比べて格
段に低くなり、電磁ノイズも格段に改善される。
側は基材のアルミニウム合金板１の穴の内壁に直接鋼メ
ッキ１１を施し、更に半田メッキ１０を施して作っであ
る。従って此の様にして作った部品接地側スルーホール
に部品の接地側リードを半田付けすることに−より、プ
リント基板に、直接部品接地側を接続することが出来、
従来の回路では、厚さ３５μの銅箔に接地するのみであ
るが、此の方法によれば厚さ２．０ｍ／ｍのアルミニウ
ム合金板を接地線として使用することとなるので、各部
品の接地間インピーダンスを低く出来、又、基板基材の
金属板を直接きょう体へ接地することにより、従ってプ
リント基板全体の接地インピーダンスも従来に比べて格
段に低くなり、電磁ノイズも格段に改善される。
上記構造のアルミニウム合金板を基材とするプリント板
を用い、スイッチング方式ｔＲ装置に適用した。スイッ
チング周波数５００ ＫＨｚ、出力２０−の電源で、金
属ベースプリント配線板の寸法が３０ｍ／ｍＸ ８０ｆ
ｆｉ／ｍ ２枚で、２枚の基板間隔が１５＋ｎ／ｍの時
、従来の基板の構成の時の交流回路入力端へ漏洩して来
るリップルノイズが１００ｍｖに対し、本発明による基
板を使用した時の漏洩ノイズは、２０ｍｖと、ノイズの
値は約１１５と小さくすることが出来、ノイズの改善の
上で格段の効果が得られた。
を用い、スイッチング方式ｔＲ装置に適用した。スイッ
チング周波数５００ ＫＨｚ、出力２０−の電源で、金
属ベースプリント配線板の寸法が３０ｍ／ｍＸ ８０ｆ
ｆｉ／ｍ ２枚で、２枚の基板間隔が１５＋ｎ／ｍの時
、従来の基板の構成の時の交流回路入力端へ漏洩して来
るリップルノイズが１００ｍｖに対し、本発明による基
板を使用した時の漏洩ノイズは、２０ｍｖと、ノイズの
値は約１１５と小さくすることが出来、ノイズの改善の
上で格段の効果が得られた。
スイッチング電源装置に於て、交流回路入力端に漏洩す
るノイズは、装置の信頼性、小形化をはがる上て重要な
問題となっておる所であり、本発明は低ノイズ装置の提
供、装置の小形化をＢ、ｆかる上て極めて重要な発明で
ある。
るノイズは、装置の信頼性、小形化をはがる上て重要な
問題となっておる所であり、本発明は低ノイズ装置の提
供、装置の小形化をＢ、ｆかる上て極めて重要な発明で
ある。
又、本実施例は、スイッチング方式電源装置のプリント
基板に適用した例につき説明したが、スイッチング方式
電源装置への適用のみならず、仙のディジタル回路、或
は小形化を要求されるアナログ回路に本発明の金属ベー
スプリント配線板を適用した場合、電磁ノイズに対して
は本発明の実施例と同様な効果が得られることは当然で
ある。
基板に適用した例につき説明したが、スイッチング方式
電源装置への適用のみならず、仙のディジタル回路、或
は小形化を要求されるアナログ回路に本発明の金属ベー
スプリント配線板を適用した場合、電磁ノイズに対して
は本発明の実施例と同様な効果が得られることは当然で
ある。
尚、スルーホール１１↓内のメッキ処理は、半田、銅、
錫のメッキ、或はこれらの組合せてあって、コンデンサ
５のリード端子を金属・＼−ス板１に直接半田付けの可
能な組成であれは何れの組合せてもよいことは勿論であ
る。
錫のメッキ、或はこれらの組合せてあって、コンデンサ
５のリード端子を金属・＼−ス板１に直接半田付けの可
能な組成であれは何れの組合せてもよいことは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の金属ベースプリント配線板の断面図。
第２図は、接地を必要とするコンデンサ部の回略図。
第３図は、従来の金属ベースプリント配線板を用いて接
地を使用する方法を示す断面図。 第４図は、本発明の従来の金属ヘースプリント配線板に
直接接Ｉｌｉ！をとろスルーホールの構成を示す図。 ｌ・・・金属基材、２・・・絶縁層、３・・・導体回路
、４・・・スルーホール、５・・・コンデンサ、６・・
・金属ベースプリント配線板、７・・・導体回路、８・
・・シャーシ、９・・・ビス、 】０・・・半田メッキ
部、１１・・・銅箔メッキ部、 １４・・・スルーホー
ル。 特許出願人 東北金属工業株式会社 ： 第２０
地を使用する方法を示す断面図。 第４図は、本発明の従来の金属ヘースプリント配線板に
直接接Ｉｌｉ！をとろスルーホールの構成を示す図。 ｌ・・・金属基材、２・・・絶縁層、３・・・導体回路
、４・・・スルーホール、５・・・コンデンサ、６・・
・金属ベースプリント配線板、７・・・導体回路、８・
・・シャーシ、９・・・ビス、 】０・・・半田メッキ
部、１１・・・銅箔メッキ部、 １４・・・スルーホー
ル。 特許出願人 東北金属工業株式会社 ： 第２０
Claims (1)
- 電子回路に使用するプリント配線基板に於て、プリン
ト配線板の基材は金属材料であって、回路を構成する部
品の接地側を基材の金属材料に直接接続する為に、基材
の金属板と電気的に導通のあるスルーホールを持ち、基
材の金属板は他との接地がとれる様に構成した金属ベー
スプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975287A JPS63187685A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975287A JPS63187685A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63187685A true JPS63187685A (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=12008071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975287A Pending JPS63187685A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63187685A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0266989A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Ibiden Co Ltd | 金属コアプリント配線板 |
| JPH0241491U (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 | ||
| JP2006005279A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106052A (ja) * | 1975-02-04 | 1976-09-20 | Takatsugu Komatsu | Insatsuhaisenkibannoseizohoho |
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP1975287A patent/JPS63187685A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106052A (ja) * | 1975-02-04 | 1976-09-20 | Takatsugu Komatsu | Insatsuhaisenkibannoseizohoho |
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 | ||
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0266989A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Ibiden Co Ltd | 金属コアプリント配線板 |
| JPH0241491U (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 | ||
| JP2006005279A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
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