KR19980018409A

KR19980018409A - 고주파기기의 시일드 케이스

Info

Publication number: KR19980018409A
Application number: KR1019970037457A
Authority: KR
Inventors: 히로토 기누야마; 다다아키 오니시; 나오토 아키야마
Original assignee: 가다오카 마사다카; 아루푸스 덴키 가부시키 가이샤
Priority date: 1996-08-07
Filing date: 1997-08-06
Publication date: 1998-06-05
Also published as: GB2316236B; GB9715729D0; KR100286476B1; JP3264835B2; CN1173109A; JPH1056282A; GB2316236A; CN1085932C; MY123350A

Abstract

본 발명은 간막이판을 프린트 기판에 접속하는 땜납에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터의 충격에 대하여 커버와 간막이판을 안정되게 접촉시킬 수 있는 시일드 케이스를 제공하는데 있다.

상커버(10)에 복수의 상부포올(11)과 하부포올(12)을 형성하고, 각 하부포올(12)을 각 상부포올(11)보다 하측위치에서 원추면(13)으로부터 수평방향으로 연출시킴으로써, 각 하부포올(12)의 가장자리부를 인접하는 상부포올(11)의 가장자리부와 오버랩시킨다. 그리고, 미리 프린트 기판(1)과 테두리체(2) 및 간막이판(3)을 일체화한 후, 상기 상커버(10)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입히고, 간막이판(3)의 상단의 돌출부(3a)를 각 하부포올(12)의 자유단에 당접시킨다. 그 결과, 각 하부포올(12)이 돌출부(3a)에 의해 상측으로 밀려 올려져서, 인접하는 상부포올(11)의 가장자리부 하면에 당접하기 때문에, 간막이판(3)이 각 하부포올(12)을 개재하여 상커버(10)에 어스 접속된다.

Description

고주파 기기의 시일드 케이스

본 발명은, 텔레비젼 수상기용 튜너 등과 같이 고주파 회로를 이용하는 고주파 기기의 시일드 케이스에 관한 것으로, 특히 테두리체에 설치된 간막이판과 테두리체의 개구면에 피착되는 커버와의 어스 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 국부발진 회로를 사용하는 고주파 기기의 시일드 케이스에서는, 회로특성을 얻는 것과 동시에 타회로에의 국부발신 신호(OSC 신호)의 누출 등에 의한 악영향을 방지하기 위하여, 테두리체의 내부를 복수의 간막이판으로 분할하고 상기 테두리체의 개구면을 커버로 덮음으로써 전기적으로 차폐하도록 되어 있다.

도 6은 종래부터 알려져 있는 시일드 케이스의 요부를 나타내는 평면도, 도 7은 도 6의 C-C선을 따르는 단면도이고, 이들 도면 중 1은 도시하지 않은 국부발진 회로나 다른 회로부품이 실장된 프린트 기판, 2는 프린트 기판(1)을 수납하는 테두리체, 3은 테두리체(2)의 내부를 복수의 룸으로 간막이하는 간막이판, 4는 테두리체(2)의 상부 개구면을 덮는 상커버, 5는 테두리체(2)의 하부개구면을 덮는 하커버, 6은 프린트 기판(1)과 간막이판(3)을 접속하는 땜납이다. 상기 상커버(4)에는 4개의 포올편(7)이 형성되어 있고, 각 포올편(7)은 중앙의 구멍(8)과 십자형의 슬릿(9)에 의해 분리되어 있다.

이와 같이 개략 구성된 시일드 케이스에서는, 상커버(4)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입히고, 간막이판(3)의 상단의 돌출부(3a)를 구멍(8)내에 끼우면, 각 포올편(7)이 돌출부(3a)에 압접하여 상측으로 변형하기 때문에, 간막이판(3)이 각 포올편(7)을 개재하여 상커버(4)에 어스접속되고, 국부발진 회로로부터 발해지는 국부발신 신호가 간막이판(3) 및 상커버(4)를 개재하여 테두리체(2)로 흐르므로 다른 회로에 미치는 것을 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이 구성된 종래의 시일드 케이스는, 상커버(4)의 구멍(8)내에 간막이판(3)의 돌출부(3a)를 끼움으로써, 구멍(8)의 주위에 형성한 복수의 포올편(7)을 간막이판(3)의 둘레면에 압접시키는 어스 구조를 채용하고 있기 때문에, 일본국 실개 소 59-81088호 공보 등에 개시된 시일드 케이스와 같이, 상커버에 잘라 세워 형성된 캔티레버상의 포올편을 간막이판의 상단에 탄접시키는 어스 구조에 비하면, 포올편의 주위에 절결되는 극간이 적어지고, 그 만큼 차폐효과를 높일 수 있다. 또, 상커버(4)의 구멍(8)내에 간막이판(3)의 돌출부(3a)를 끼울 때에, 간막이판(3)의 표면에 부착된 프랙스가 각 포올편(7)에 의해 깎여 떨어지기 때문에, 간막이판(3)과 상커버(4)와의 도통성을 높일 수 있다고 하는 이점도 있다.

그러나, 상커버(4)에 형성된 각 포올편(7)의 중앙에 간막이판(3)의 돌출부(3a)를 돌출시키고 있기 때문에, 구멍(8)과 돌출부(3a)의 상대위치가 약간 어긋나 있어도, 구멍(8)내에 돌출부(3a)를 끼우는 작업이 곤란해질 뿐 아니라, 상커버(4)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입힌 후에, 무리하게 변형된 포올편(7)으로부터의 반력에 의해 간막이판(3)에 굽힘 응력이 작용하고, 이 굽힘 응력에 기인하여 땜납(6)에 크랙이 발생한다고 하는 문제가 있었다. 또, 이와 같은 문제는 비교적 변형되기 어려운 포올편(7)을 사용한 경우에 발생하기 때문에, 각 포올편(7)의 폭치수를 좁게하거나, 상커버(4)의 판두께를 얇게 함으로써, 각 포올편(7)을 변형하기 쉽게하는 것도 생각할 수 있는데, 그 경우 상커버(4)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입힌 후에, 상커버(4)나 테두리체(2)에 낙하 등의 충격이 가해지면 각 포올편(7)이 변형하여 간막이판(3)으로부터 이반되어, 간막이판(3)과 상커버(4)와의 도통이 확보되지 않게 된다고 하는 새로운 문제가 발생한다.

도 1은 실시예에 관계되는 고주파 기기의 시일드 케이스의 요부 평면도,

도 2는 도 1의 A-A선을 따르는 단면도,

도 3은 상기 시일드 케이스에 구비되는 커버의 평면도,

도 4는 도 3의 B-B선을 따르는 단면도,

도 5는 상기 커버의 가공공정을 나타내는 설명도,

도 6은 종래예에 관계되는 시일드 케이스의 요부를 나타내는 평면도,

도 7은 도 6의 C-C선을 따르는 단면도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 프린트 기판 2: 테두리체

3: 간막이판 3a: 돌출부

6: 땜납 10: 상커버

11: 상부포올 12: 하부포올

13: 원추면 14: 오목부

15: 구멍

본 발명은, 테두리체의 개구면에 피착되는 커버에, 서로 면내방향으로 오버랩하는 하부포올과 상부포올을 형성하고, 테두리체의 내부를 복수로 분할하는 간막이판의 단부를 상기 하부포올의 선단에 끼움으로써, 상기 하부포올을 상기 상부포올의 하면에 당접시키는 것으로 한다. 이와 같이, 하부포올과 상부포올을 가지는 2단 구조를 채용하면, 커버를 테두리체에 피착할 때에 양자의 상대위치가 다소 어긋나 있어도, 이 어긋남은 변형되기 쉬운 하부포올이 간막이판의 단부에 추종함으로써 흡수되기 때문에, 간막이판을 프린트 기판에 접속하는 땜납에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또, 커버를 테두리체에 피착한 후에는, 하부포올의 변형이 상부포올에 의해 방지되기 때문에, 커버와 간막이판과의 접촉상태를 현저히 안정시킬 수 있다.

본 발명에 의한 고주파 기기의 시일드 케이스에서는, 국부발진 회로나 다른 회로부품이 실장된 프린트 기판과, 이 프린트 기판을 수납하고 내부가 간막이판에 의해 복수로 분할된 테두리체와, 이 테두리체의 개구면을 덮음으로써 전기적으로 차폐되는 커버를 구비하고, 상기 커버에 서로 면내방향으로 오버랩하는 하부포올과 상부포올을 형성하고, 상기 간막이판의 단부를 상기 하부포올의 선단에 끼움으로써 상기 하부포올을 상기 상부포올의 하면에 당접시켰다.

상기 하부포올과 상기 상부포올은 면내방향으로 오버랩하고 있으면 어떠한 형상이어도 좋은데, 이들 하부포올과 상보포올을 각각 부채형상으로 형성한 경우 상부포올을 직방향으로 어긋나게 하는 것 만으로 양자를 간단하게 오버랩시킬 수 있고, 커버를 가공하기 위한 금형구조를 간략화할 수 있다.

또, 상기 하부포올과 상기 상부포올은 동일형상이어도 좋은데, 상부포올을 하부포올보다 폭넓게 형성하면, 그 만큼 상부포올의 기계적 강도가 증가하기 때문에 상부포올에 의한 하부포올의 변형방지 효과를 높일 수 있다.

실시예

실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 실시예에 관계되는 고주파 기기의 시일드 케이스의 요부 평면도, 도 2는 도 1의 A-A선을 따르는 단면도, 도 3은 상기 시일드 케이스에 구비되는 커버의 평면도, 도 4는 도 3의 B-B선을 따르는 단면도, 도 5는 상기 커버의 가공공정을 나타내는 설명도이고, 이들 도면 중 상술한 도 6과 도 7에 나타내는 것과 동등한 것에는 동일부호를 붙히고 있다.

본 실시예에 관계되는 시일드 케이스가 상술한 도 6, 7에 나타내는 종래예와 상위한 점은, 상커버(10)에 서로 면내방향으로 오버랩하는 복수의 상부포올(11)과 하부포올(12)을 형성하고, 상커버(10)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입혔을 때에, 간막이판(3)의 상단의 돌출부(3a)를 각 하부포올(12)의 선단에 끼워 돌출시킴으로써, 하부포올(12)을 상부포올(11)의 하면에 당접시키는 것에 있고, 그 나머지 구성은 기본적으로 동등하다.

상기 상부포올(11)과 하부포올(12)은 부채형상을 이루고, 이들은 상기 상커버(10)에 형성된 원추면(13)내에 둘레방향으로 번갈아 형성되어 있고, 각 상부포올(11)은 각 하부포올(12)보다 훨씬 폭 넓게 설정되어 있다. 도 3과 도 4에 나타내는 바와 같이, 상커버(10)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입히기 전의 상태에서, 하부포올(12)은 상부포올(11)보다 하측위치에서 원추면(13)으로부터 수평방향으로 연장되어 있고, 각 하부포올(12)의 측부는 인접하는 상부포올(11)의 측부와 오버랩하고 있다. 이러한 오버랩 형상을 가공할 때에는, 먼저 도 5의 a에 나타내는 바와 같이 상커버(10)의 판면에 역원추대 형상의 오목부(14)를 드로틀 가공하는 동시에, 오목부(14)의 저면중앙에 구멍(15)(직경 d₁)을 형성한다. 이어서, 도 5의 b에 나타내는 바와 같이 도시하지 않은 펀치와 다이를 사용하여 상부포올(11)과 하부포올(12)을 분리하기 위한 슬릿을 오목부(4)의 경사면으로부터 저면에 걸쳐 형성하는 동시에, 각 상부포올(11)을 상커버(10)의 판면방향을 향해 되돌려 푸시한다. 그 결과, 각 상부포올(11)이 구멍(15)의 중심을 향해 직경방향으로 약간량 변위하기 때문에 대향하는 하부포올(12)의 선단거리는 d₁인데, 대향하는 상부포올(11)의 선단거리는 d₂로 되고, 상술한 바와 같이 각 하부포올(12)의 측부가 인접하는 상부포올(11)의 측부와 오버랩한다.

상기와 같이 구성된 고주파 기기의 시일드 케이스를 조립할 때에는, 미리 프린트 기판(1)과 테두리체(2) 및 간막이판(3)을 일체화한 후, 상커버(10)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입히고, 도 1, 2에 나타내는 바와 같이 간막이판(3)의 상단의 돌출부(3a)를 각 하부포올(12)의 선단간에 끼운다. 그러면, 각 하부포올(12)이 돌출부(3a)에 의해 상측으로 들어올려지고, 인접하는 상부포올(11)의 하면에 당접하기 때문에 간막이판(3)이 각 하부포올(12)을 개재하여 상커버(10)에 어스 접속되고, 국부발진 회로로부터 발해지는 국부발신 신호가 간막이판(3) 및 상커버(10)를 개재하여 테두리체(2)를 흐르므로 다른 회로에 미치는 것을 억제한다. 이 때 상커버(10)와 테두리체(2)의 상대위치가 다소 어긋나더라도, 간막이판(3)의 돌출부(3a)는 각 상부포올(11)과 비접촉으로 변형되기 쉬운 각 하부포올(12)에만 접촉하기 때문에, 상기 어긋남은 각 하부포올(12)이 간막이판(3)에 추종하여 변형함으로써 흡수된다. 따라서, 각 하부포올(12)로부터 간막이판(3)에 무리한 굽힘 응력은 작용하지 않고, 땜납(6)에 크랙이 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 상커버(10)를 테두리체(2)의 상부 개구면에 입힌 후에, 상커버(10)나 테두리체(2)에 낙하 등의 충격이 가해져도, 각 하부포올(12)은 인접하는 상부포올(11)의 하면에 당접하여 변형되기 어렵기 때문에, 각 하부포올(12)은 간막이판(3)의 돌출부(3a)로부터 이반하지 않고, 간막이판(3)과 상커버(10)와의 도통은 확실하게 유지된다.

이와 같이 구성한 상기 실시예에서는, 테두리체(2)의 상부 개구면에 피착되는 상커버(10)에 복수의 상부포올(11)과 하부포올(12)을 형성하고, 이들 상부포올(11)과 하부포올(12)을 서로 면내방향으로 오버랩하는 2단 구조로 하였기 때문에, 상커버(10)를 테두리체(2)에 피착할 때에 양자의 상대위치가 다소 어긋나도 이 어긋남은 변형되기 쉬운 하부포올(12)이 간막이판(3)의 단부(3a)에 추종함으로써 흡수되고, 간막이판(3)에 무리한 굽힘응력이 작용하는 것에 기인하는 땜납(6)의 크랙을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 상커버(10)를 테두리체(2)에 피착한 후에는, 하부포올(12)의 변형이 상부포올(11)에 의해 방지되기 때문에, 상커버(10)와 간막이판(3)과의 접촉상태를 현저하게 안정시킬 수 있다.

또, 상부포올(11)과 하부포올(12)을 각각 부채 형상으로 형성하고, 이들 상부포올(11)과 하부포올(12)을 원추면(13)을 기부로 하여 구멍(15)의 직경방향으로 상대적으로 어긋나게 하였기 때문에, 상커버(10)에 상부포올(11)과 하부포올(12)을 형성하는 것과 동시에, 양자를 오버랩시킬 수 있고, 상커버(10)를 가공하기 위한 금형 구조를 간략화할 수 있다.

또한, 상부포올(11)을 하부포올(12)보다 폭 넓게 형성하였기 때문에, 그 만큼 하부포올(12)이 변형되기 쉬울 뿐 아니라, 상부포올(11)의 기계적 강도가 증가하고, 상부포올(11)에 의한 하부포올(12)의 변형방지 효과를 높일 수 있다.

본 발명은, 이상 설명한 바와 같은 형태로 실시되고, 이하에 기재되는 바와 같은 효과를 나타낸다.

회로 부품이 실장된 프린트 기판과, 이 프린트 기판을 수납하고, 내부가 간막이판에 의해 복수로 분할된 테두리체와, 이 테두리체의 개구면을 덮음으로써 전기적으로 차폐하는 커버를 구비하고, 상기 커버에 서로 면내방향으로 오버랩하는 하부포올과 상부포올을 형성하고, 상기 간막이판의 단부를 상기 하부포올의 선단에 끼움으로써, 상기 하부포올을 상기 상부포올의 하면에 당접시키면 커버를 테두리체에 피착할 때에 양자의 상대위치가 다소 어긋나 있어도, 간막이판을 프린트 기판에 접속하는 땜납에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 커버를 테두리체에 피착한 후에는 하부포올의 변형이 상부포올에 의해 방지되기 때문에, 커버와 간막이판과의 접촉상태를 현저히 안정시킬 수 있다.

또, 상기 하부포올과 상기 상부포올을 각각 부채 형상으로 형성하면, 하부포올과 상부포올 중 어느 한쪽을 직경방향으로 어긋나게 하는 것 만으로, 양자를 간단하게 오버랩시킬 수 있고, 커버를 가공하기 위한 금형 구조를 간략화할 수 있다.

또한, 상기 상부포올을 상기 하부포올보다 폭 넓게 형성하면, 그 만큼 상부포올의 기계적 강도가 증가하기 때문에, 상부포올에 의한 하부포올의 변형방지 효과를 높일 수 있다.

Claims

회로 부품이 실장된 프린트 기판을 수납하고 내부가 간막이판에 의해 복수로 분할된 테두리체와, 그 테두리체의 개구면을 덮는 테두리체의 내부를 전기적으로 차폐하는 금속판제의 커버를 구비하고,

그 커버에는 복수개의 하부포올과 상부포올이 형성되고, 하부포올과 상부포올은 그들 자유단을 일점을 향해 원형상으로 번갈아 배치되고, 인접한 하부포올과 상부포올의 가장자리부 끼리가 상하방향으로 겹쳐져 있고, 각 하부포올의 자유단이 상기 간막이판 상단의 둘출부에 의해 밀려 올려지고, 하부포올의 가장자리부 상면이 그 하부포올에 인접한 상부포올의 가장자리부 하면에 당접하고 있는 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 시일드 케이스.
제 1항에 있어서, 상기 하부포올과 상기 상부포올은 각각 기부의 폭이 자유단의 폭보다 넓은 부채형상인 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 시일드 케이스
제 1항에 있어서, 상기 상부포올의 기부의 폭이 상기 하부포올의 기부의 폭 보다 넓은 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 시일드 케이스.