KR100586902B1 - 전자회로 유닛 - Google Patents

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KR100586902B1
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사이토와타루
야마노다다오미
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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 소형화에 적합하고, 생산성이 양호한 전자회로 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 전자회로 유닛은, 프레임체(1) 내에 설치된 회로기판(3)과, 이 회로기판(3)에 탑재된 커버부착 전자부품(5)과, 회로기판(5)에 관통된 상태로 설치된 복수개의 선형상의 단자(9)를 구비하고, 단자(9)는 복수개가 서로 간격을 두고 적어도 일렬로 배치된 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)을 가지고, 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)은, 일렬상태로 회로기판(3)의 한 변의 근방에 설치됨과 동시에, 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b) 사이에는 공극부(10)가 설치되고, 커버설치 전자부품(5)이 공극부(10)에 위치한 상태로 회로기판(3)에 설치되었기 때문에, 커버부착 전자부품(5)의 설치의 스페이스 팩터가 좋고, 따라서 회로기판(3)의 폭방향의 치수를 작게 할 수 있어 소형의 것이 얻어진다.

Description

전자회로 유닛{ELECTRONIC CIRCUIT UNIT}
도 1은 본 발명의 전자회로 유닛을 나타내는 정면도,
도 2는 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태의 평면도,
도 3은 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태의 하면도,
도 4는 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태에서 일부를 잘라 낸 사시도,
도 5는 본 발명의 전자회로 유닛의 주요부의 확대 단면도,
도 6은 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 단자부재를 뒤집은 상태의 사시도,
도 7은 종래의 전자회로 유닛을 나타내는 분해사시도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프레임체 1a : 개방부
1b : 개방부 1c : 설치다리
2 : 시일드판 3 : 회로기판
3a : 구멍 4 : 도전패턴
5 : 커버부착 전자부품 5a : 커버
5b : 인출부 6 : 전자부품
7 : 단자부재 8 : 지지체
8a : 공동부 8b : 돌출부
8c : 노치홈 9 : 단자
9a : 한쪽 끝부 9b : 단자부
10 : 공극부 11 : 땜납
12 : 제 1 커버(상 커버) 13 : 제 2 커버(하 커버)
S1 : 구획실 S2 : 구획실
K1 : 튜너회로부 K2 : 복조회로부
P1 : PLL용 IC P2 : 복조용 IC
본 발명은 텔레비전 튜너 등에 사용하기에 적합한 전자회로 유닛에 관한 것이다.
종래의 전자회로 유닛의 도면을 설명하면, 도 7은 종래의 전자회로 유닛을 나타내는 분해 사시도이다.
다음에 종래의 전자회로 유닛의 구성을 도 7에 의거하여 설명하면, 금속판으로 이루어지는 박스형(ㅁ자형상)의 프레임체(51)는 양쪽에 설치된 개방부(51a, 51b)와, ㅁ자형상의 각각의 4변에 설치된 설편(51c)과, 4각의 근방으로부터 아래쪽으로 돌출하는 복수개의 설치다리(51d)를 가진다.
금속판으로 이루어지는 시일드판(52)은, 프레임체(51) 내에 설치되어 프레임체(51) 내가 복수개의 구획실로 구획된다.
절연기판으로 이루어지는 회로기판(53)은, 바깥 둘레 가장자리에 복수개의 노치부(53)를 가짐과 동시에, 표리의 양면에는 배선용 도전패턴(도시 생략)이 설치되고, 이 회로기판(53)에는 커버부착 전자부품(54)이나 코일 등의 전자부품(55)이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성되어 있다.
복수개의 선형상의 단자(56)는, 회로기판(53)의 한 변의 근방에서 회로기판(53)을 관통하여 설치되고, 도전패턴에 납땜(도시 생략)되어 설치되어 있다.
이 복수개의 단자(56)는, 일렬상태로 등간격으로 설치되고, 회로기판(53)의 아래쪽으로부터 돌출되는 부분이 단자부(56a)로 됨과 동시에, 회로기판(53)의 위쪽으로부터 돌출되는 부분이 빠짐방지부(56b)로 되어 있다.
그리고 회로기판(53)은 프레임체(51) 내에 수납되고, 설편(51c)이 노치부(53a)측으로 구부러져 도전패턴과 설편(51c)이 납땜되어 회로기판(53)이 프레임체(51)에 설치된다.
금속판으로 이루어지는 제 1 커버(상 커버)(57)와 제 2 커버(하 커버)(58)의 각각은, 프레임체(51)의 개방부(51a, 51b)를 덮은 상태로 프레임체(51)에 설치된다.
이때, 단자(56)의 단자부(56a)는 제 2 커버(58)의 구멍(58a)으로부터 아래쪽으로 돌출된 상태로 되어 있다,(예를 들면 특허문헌 1 참조)
이와 같은 구성을 가지는 종래의 전자회로 유닛은, 복수개의 단자(56)가 일렬상태로 설치됨과 동시에, 커버부착 전자부품(54)이 단자(56)열 밖에 설치되기 때문에, 회로기판(53)은 폭방행으로 커진다,
또 복수개의 단자(56)는 각각 일일이 설치하지 않으면 안되어 작업성이 나빠진다.
[특허문헌 1]
일본국 특개2002-9469호 공보
종래의 전자회로 유닛은, 복수개의 단자(56)가 일렬상태로 설치됨과 동시에, 커버부착 전자부품(54)이 단자(56)열 밖에 설치되기 때문에, 회로기판(53)은 폭방향으로 커져 대형이 된다는 문제가 있다.
또, 복수개의 단자(56)는 각각 일일이 설치하지 않으면 안되어 작업성이 나빠지고, 생산성이 나쁘다는 문제가 있다
따라서, 본 발명은 소형화에 적합하고, 생산성이 양호한 전자회로 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 금속판으로 이루어지는 박스형의 프레임체와, 이 프레임체 내에 설치된 회로기판과, 이 회로기판에 탑재된 커버부착 전자부품과, 상기 회로기판을 관통한 상태로 설치된 복수개의 선형상의 단자를 구비하고, 상기 단자는 복수개가 서로 간격을 두고 적어도 일렬로 설치된 제 1, 제 2 단자군을 가지고, 상기 제 1, 제 2 단자군은 일렬상태로 상기 회로기판의 한 변의 근방에 설치됨과 동시에, 상기 제 1, 제 2 단자군 사이에는 공극부가 설치되고, 상기 커버부착 전자부품이 상기 공극부에 위치한 상태에서 상기 회로기판에 설치된 구성으로 하였다.
또 제 2 해결수단으로서, 상기 커버부착 전자부품은 수정발진기로 구성되었다.
또 제 3 해결수단으로서, 절연재로 이루어지는 지지체를 가지고, 상기 단자는 한쪽 끝측이 상기 지지체로 지지됨과 동시에, 상기 지지체와 상기 커버부착 전자부품은 상기 회로기판의 동일면측에 설치된 구성으로 하였다.
또 제 4 해결수단으로서, 상기 지지체는 상기 제 1. 제 2 단자군의 각각으로 일체화된 구성으로 하였다.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 프레임체 내는 시일드판에 의하여 복수의 구획실로 구획됨과 동시에, 수신한 텔레비전신호를 중간 주파신호로 주파수 변환하는 튜너회로부와, 상기 중간 주파신호를 검파하여 영상신호와 음성신호를 출력하는 복조회로부가 상기 시일드판을 사이에 두고 서로 인접하는 상기 구획실에 설치되고, 상기 튜너회로부에 설치된 PLL용 IC와, 상기 복조회로부에 설치된 복조용 IC가 상기 수정발진기에 접속된 구성으로 하였다.
또 제 6 해결수단으로서, 상기 수정발진기가 상기 튜너회로부와 상기 복조회 로부 사이에 설치된 상기 시일드판의 가까이에 위치하는 상기 튜너회로부측의 상기 구획실에 수납된 구성으로 하였다.
본 발명의 전자회로 유닛의 도면을 설명하면, 도 1은 본 발명의 전자회로 유닛을 나타내는 정면도, 도 2는 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태의 평면도, 도 3은 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태의 하면도이다.
또 도 4는 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 커버를 제거한 상태에서 일부를 잘라 낸 사시도, 도 5는 본 발명의 전자회로 유닛의 주요부의 확대 단면도, 도 6은 본 발명의 전자회로 유닛에 관한 것으로, 단자부재를 뒤집은 상태의 사시도이다.
다음에, 본 발명의 전자회로 유닛의 구성을 도 1 내지 도 6에 의거하여 설명하면, 금속판으로 이루어지는 박스형(ㅁ자형상)의 프레임체(1)는 양쪽에 설치된 개방부(1a, 1b)와, 4각의 근방으로부터 아래쪽으로 돌출하는 복수개의 설치다리(1c)를 가진다.
금속판으로 이루어지는 시일드판(2)은 프레임체(1) 내에 설치되어 프레임체(1) 내가 복수개의 구획실(S1, S2)로 구획된다.
세라믹기판 등으로 이루어지는 4각형의 회로기판(3)은, 그 표리의 양면에 배선용 도전패턴(40) 설치되고, 이 회로기판(3)에는 수정발진기 등으로 이루어지고, 금속제 커버 등이 설치된 커버부착 전자부품(5), PLL용 IC(P1), 복조용 IC(P2)나, 코일, 칩저항 등의 전자부품(6)이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성되어 있다.
즉, 회로기판(5)에는 수신한 텔레비전신호를 중간 주파신호로 주파수 변환하는 튜너회로부(K1)와, 중간 주파신호를 검파하여 영상신호와 음성신호를 출력하는 복조회로부(K2)가 설치됨과 동시에, 시일드판(2)을 사이에 두고 서로 인접하는 구획실(S1)에는 튜너 회로부(K1)가 설치되고, 또 구획실(S2)에는 복조 회로부(K2)가 설치되어 있다.
또, 튜너 회로부(K1)에는 PLL용 IC(P1)가 설치됨과 동시에, 복조회로부(K2)에는 복조용 IC(P2)가 설치되고, 수정발진기인 커버부착 전자부품(5)은, PLL용 IC(P1)와 복조용 IC(P2)에 접속되어 있다.
그리고, 수정발진기인 커버부착 전자부품(5)이 튜너회로부(K1)와 복조회로부(K2) 사이에 설치된 시일드판(2) 가까이에 위치하는 튜너회로부(K1)측의 구획실(S1)에 수납되었기 때문에, 커버부착 전자부품(5)을 PLL용 IC(P1)와 복조용 IC(P2)에 짧은 상태로 접속할 수 있다.
단자부재(7)는 특히 도 5, 도 6에 나타내는 바와 같이 세라믹재 등의 절연재로 이루어지는 복수개의 지지체(8)와, 금속선(선형상)으로 이루어지는 복수개의 단자(9)로 구성되어 있다.
그리고, 복수개의 지지체(8)는, 일렬 상태로 일체화됨과 동시에, 복수개의 단자(9)는 한쪽 끝부(9a)가 각각이 지지체(8)의 하부 중앙부에 매설되어 지지되고, 다른쪽 끝부의 단자부(9b)가 아래쪽으로 돌출된 상태로 되어 있다.
또, 각각의 지지체(8)는 하부측에서 각각의 단자(9)의 주위에 설치된 十자형상의 공동부(8a)와, 공동부(8a)를 형성하기 위해 아래쪽으로 돌출된 돌출부(8b)와, 서로 인접하는 지지부(8) 사이의 바깥 둘레부에 설치된 노치홈(8c)을 가진다.
또한, 이 실시예의 공동부(8a)는 十자형상으로 형성되어 있으나, 원형상이나 직사각형상 등이어도 좋다.
또, 단자부재(7)는 복수개의 지지체(8)(여기서는 5개)와, 각각의 지지체(8)에 설치된 복수개의 단자(9)(여기서는 5개)에 의하여 구성되는 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)을 가지고 있다.
이 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)은, 다수의 단자(9)가 일렬형상으로 매설(설치)되고, 또한 다수의 지지체(8)가 일렬형상으로 일체화된 상태에서 지지체(8)가 원하는 갯수의 부분의 노치홈(8c)을 따라 절단함으로써 제조되도록 되어 있다.
그리고, 이와 같은 구성을 가지는 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)은, 일렬상태로 회로기판(3)의 한 변의 근방에 설치됨과 동시에, 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b) 사이에는 공극부(10)가 형성된 상태가 된다.
이때, 지지체(8)의 돌출부(8b)는, 회로기판(3)의 상면에 맞닿음과 동시에, 단자부(9b)가 회로기판(3)의 구멍(3a)을 관통하여 아래쪽으로 돌출된 상태가 된다.
또, 돌출부(8b)가 회로기판(3)의 상면에 맞닿았을 때, 회로기판(3)의 상면에 위치하는 단자(9)의 주위에는 공동부(8a)가 존재한 상태가 된다.
그리고, 단자(9)의 단자부(9b)는 회로기판(3)의 하면에 설치된 도전패턴(4)에 납땜하여 접속, 고정된다.
또, 이 납땜방법은, 먼저 회로기판(3)의 하면의 도전패턴(4)상에 크림땜납(도시 생략)을 도포한 상태에서, 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b)의 단자(9)를 회로기판(3)의 상면측으로부터 구멍(3a)을 관통한다.
다음에, 이 상태에서 리플로우로 내로 반송하고, 크림땜납을 용융하여 납땜이 행하여지나, 이때, 용융된 땜납(11)은 모세관현상에 의하여 구멍(3a)을 통하여 회로기판(3)의 상면측으로 유출된다.
그리고, 회로기판(3)의 상면으로 유출된 땜납(11)은 공동부(8a) 내에 위치하기 때문에, 상면으로 유출된 땜납(11)에 의하여 지지체(8)가 위쪽으로 들어 올려(들 뜬상태)지는 일이 없어져 정밀도가 좋은, 단자부재(7)의 설치를 할 수 있다.
또한, 이 실시예에서는 복수개의 지지체(8)가 일체화된 것으로 설명하였으나, 하나하나의 지지체(8)가 복수개 일렬형상으로 배열된 것이어도 좋다.
또 상기한 커버부착 전자부품(5)은 본체부를 덮는 플랜지부착의 커버(5a)와, 본체부로부터 아래쪽으로 돌출되는 인출부(단자)(5b)를 가지고, 이 커버부착 전자부품(5)은, 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b) 사이의 공극부(10) 내에 커버(5a)를 설치한 상태에서 인출부(5b)가 구멍(3a)을 관통하여 인출부(5b)가 회로기판(3)의 하면에 설치된 도전패턴(4)에 납땜된다.
그리고 이 커버부착 전자부품(5)의 납땜방법은, 상기한 단자부재(7)의 납땜방법과 동일하고, 커버부착 전자부품(5)과 단자부재(7)의 납땜은, 리플로우로에 반송되어 동시에 행하여지는 것이다.
이와 같이 커버부착 전자부품(5)이 공극부(10) 내에 설치됨으로써, 회로기판(3)의 폭방향의 치수를 작게 할 수 있음과 동시에, 커버(5a)의 근방에는 단자부재(7)의 절연재의 지지체(8)가 위치함으로써, 커버(5a)와 단자(9) 사이의 절연성을 높일 수 있다.
그리고 회로기판(3)은 프레임체(1) 내에 수납되어 적절한 방법에 의하여 프레임체(1) 내에 설치된다.
이때, 이 실시예에서는 제 1 단자군(7a)의 대부분이 복조 회로부(K2)를 설치한 구획실(S2)측에 설치되고, 제 2 단자군(7b)의 전체가 튜너회로부(K1)를 설치한 구획실(S1)에 설치된 상태로 되어 있음과 동시에, 커버부착 전자부품(5)이 제 1, 제 2 단자군(7a, 7b) 사이의 위치에서 튜너회로부(K1)를 설치한 구획실(S1)에 수납된 상태로 되어 있다.
금속판으로 이루어지는 제 1 커버(상 커버)(12)와 제 2 커버(하 커버)(13)의 각각은 프레임체(1)의 개방부(1a, 1b)를 덮은 상태에서 프레임체(1)에 설치된다.
이때, 단자(9)의 단자부(9b)는 여기서는 도시 생략하나, 제 2 커버(13)의 구멍으로부터 아래쪽으로 돌출된 상태로 되어 있다.
본 발명의 전자회로 유닛은, 금속판으로 이루어지는 박스형의 프레임체와, 이 프레임체 내에 설치된 회로기판과, 이 회로기판에 탑재된 커버부착 전자부품과, 회로기판을 관통한 상태에서 설치된 복수개의 선형상의 단자를 구비하고, 단자는 복수개가 서로 간격을 두고 적어도 일렬로 설치된 제 1, 제 2 단자군을 가지고, 제 1, 제 2 단자군은 일렬상태로 회로기판의 한 변의 근방에 설치됨과 동시에, 제 1, 제 2 단자군 사이에는 공극부가 설치되고, 커버부착 전자부품이 공극부에 위치한 상태로 회로기판에 설치되었기 때문에, 커버부착 전자부품의 설치의 스페이스 팩터가 좋고, 따라서 회로기판의 폭방향의 치수를 작게 할 수 있어 소형의 것이 얻어진다.
또, 커버부착 전자부품은 수정발진기로 구성되었기 때문에, 특히 텔레비전 튜너에 사용하기에 적합하다.
또, 절연재로 이루어지는 지지체를 가지고, 단자는 한쪽 끝측이 지지체로 지지됨과 동시에, 지지체와 커버부착 전자부품은, 회로기판의 동일면측에 설치되었기 때문에, 커버부착 전자부품의 커버와 단자 사이의 절연성을 높일 수 있다.
또 지지체는 제 1, 제 2 단자군의 각각으로 일체화되었기 때문에, 회로기판에 대한 단자의 설치가 용이하게 되어 생산성이 양호한 것이 얻어진다.
또 프레임체 내는 시일드판에 의하여 복수의 구획실로 구획됨과 동시에, 수신한 텔레비전신호를 중간 주파신호로 주파수 변환하는 튜너회로부와, 중간 주파신호를 검파하여 영상신호와 음성신호를 출력하는 복조회로부가 시일드판을 사이에 두고 서로 인접하는 구획실에 설치되고, 튜너회로부에 설치된 PLL용 IC와, 복조회로부에 설치된 복조용 IC가 수정발진기에 접속되었기 때문에, 하나의 수정발진기를 튜너회로부와 복조회로부에 겸용할 수 있어 콤팩트한 것이 얻어진다.
또, 수정발진기가 튜너회로부와 복조회로부 사이에 설치된 시일드판의 가까이에 위치하는 튜너회로부측의 구획실에 수납되었기 때문에, 수정발진기를 PLL용 IC와 복조용 IC에 짧은 상태로 접속할 수 있다.

Claims (6)

  1. 금속판으로 이루어지는 박스형의 프레임체와,
    상기 프레임체 내에 설치된 회로기판과,
    상기 회로기판에 탑재된 커버부착 전자부품과,
    상기 회로기판을 관통한 상태로 설치된 복수개의 선형상의 단자를 구비하고,
    상기 단자는 복수개가 서로 간격을 두고 적어도 일렬로 설치된 제 1, 제 2 단자군을 가지고,
    상기 제 1, 제 2 단자군은 일렬상태로 상기 회로기판의 한 변의 근방에 설치됨과 동시에, 상기 제 1, 제 2 단자군 사이에는 공극부가 설치되고, 상기 커버부착 전자부품이 상기 공극부에 위치한 상태에서 상기 회로기판에 설치된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커버부착 전자부품은 수정발진기로 구성된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
  3. 제 2항에 있어서,
    절연재로 이루어지는 지지체를 가지고, 상기 단자는 한쪽 끝측이 상기 지지체로 지지됨과 동시에, 상기 지지체와 상기 커버부착 전자부품은, 상기 회로기판의 동일면측에 설치된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 지지체는, 상기 제 1, 제 2 단자군의 각각으로 일체화된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
  5. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프레임체 내는 시일드판에 의하여 복수의 구획실로 구획됨과 동시에, 수신한 텔레비전신호를 중간 주파신호로 주파수 변환하는 튜너회로부와, 상기 중간 주파신호를 검파하여 영상신호와 음성신호를 출력하는 복조회로부가 상기 시일드판을 사이에 두고 서로 인접하는 상기 구획실에 설치되고, 상기 튜너회로부에 설치된 PLL용 IC와, 상기 복조회로부에 설치된 복조용 IC가 상기 수정발진기에 접속된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 수정발진기가 상기 튜너회로부와 상기 복조회로부 사이에 설치된 상기 시일드판의 가까이에 위치하는 상기 튜너회로부측의 상기 구획실에 수납된 것을 특징으로 하는 전자회로 유닛.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200472831Y1 (ko) * 2012-01-06 2014-05-27 보스핸드 엔터프라이즈 인크. 전자 장치 포장 박스

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006311161A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Denso Corp ワイヤレス送受信機およびワイヤレス送受信機の製造方法
KR100716826B1 (ko) * 2005-05-10 2007-05-09 삼성전기주식회사 전자부품이 내장된 기판의 제조방법
JP2007267172A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Alps Electric Co Ltd デジタル放送用チューナ、及びそれを使用したデジタル放送受信装置
KR100829755B1 (ko) 2007-03-02 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 섀시 베이스 조립체 및 이를 구비한 디스플레이 장치
CA2730679A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Siemens Aktiengesellschaft Method for the assembly of a tower and tower
JP5984526B2 (ja) 2012-06-20 2016-09-06 日本電波工業株式会社 表面実装型デバイス

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4306205A (en) * 1978-10-31 1981-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency apparatus
CH687276A5 (de) * 1989-01-23 1996-10-31 Balzers Hochvakuum Stimmgabelquarz-Manometer.
JP3176963B2 (ja) * 1991-08-30 2001-06-18 新潟精密株式会社 高周波クロック回路
JPH08222827A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Daishinku Co 電子部品用絶縁板
US6262513B1 (en) * 1995-06-30 2001-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic component and method of production thereof
DE19636181A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung HF-Modul, z. B. Tuner
JP3333811B2 (ja) * 1996-10-25 2002-10-15 アルプス電気株式会社 高周波機器の製造方法
JP3179719B2 (ja) * 1996-11-20 2001-06-25 アルプス電気株式会社 電子機器
JPH11136152A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Alps Electric Co Ltd デジタルテレビジョン信号受信チューナ
JP4379932B2 (ja) * 1998-09-18 2009-12-09 エプソントヨコム株式会社 水晶振動子
JP2000165086A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Kinseki Ltd 電子部品容器
JP3062909U (ja) * 1999-04-08 1999-10-15 船井電機株式会社 チュ―ナユニット
JP2001177044A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール及び圧電発振器
JP3729708B2 (ja) 2000-06-19 2005-12-21 シャープ株式会社 電子機器
JP4701505B2 (ja) * 2001-01-29 2011-06-15 パナソニック株式会社 慣性トランスデューサ
US6774641B2 (en) * 2001-06-20 2004-08-10 Nec Corporation Printed circuit board design support apparatus, method, and program
JP2003218259A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Tokyo Denpa Co Ltd 電子部品容器
US6846998B2 (en) * 2002-01-28 2005-01-25 Citizen Watch Co., Ltd. Switch connecting structure for timepiece
JP4051321B2 (ja) * 2002-06-27 2008-02-20 京セラ株式会社 電子部品装置の製造方法
JP2004312285A (ja) * 2003-04-04 2004-11-04 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型圧電発振器
JP2005235806A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Toyo Commun Equip Co Ltd ケース付電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200472831Y1 (ko) * 2012-01-06 2014-05-27 보스핸드 엔터프라이즈 인크. 전자 장치 포장 박스

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Publication number Publication date
KR20050025241A (ko) 2005-03-14
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