JPH08222827A - 電子部品用絶縁板 - Google Patents
電子部品用絶縁板Info
- Publication number
- JPH08222827A JPH08222827A JP5059495A JP5059495A JPH08222827A JP H08222827 A JPH08222827 A JP H08222827A JP 5059495 A JP5059495 A JP 5059495A JP 5059495 A JP5059495 A JP 5059495A JP H08222827 A JPH08222827 A JP H08222827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- electronic component
- present
- lead terminals
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 挿入作業性が高く、変形などの不良品がな
い、しかも良好な絶縁を維持する信頼性の高い電子部品
用絶縁板を提供する。 【構成】 リード端子６１，６２を有する金属ベース２
と前記リード端子のインナーリードに電気的接合がなさ
れた水晶板６とこの水晶板を気密的に封止する金属キャ
ップ３とを具備する水晶振動子が有り、当該水晶振動子
と当該水晶振動子を搭載する回路基板８との間に介在さ
せる電子部品用絶縁板１Ａにおいて、前記電子部品用絶
縁板はガラス繊維により形成した。また、前記リード端
子を挿入するための挿入部はスリットを設けることによ
り構成した。
い、しかも良好な絶縁を維持する信頼性の高い電子部品
用絶縁板を提供する。 【構成】 リード端子６１，６２を有する金属ベース２
と前記リード端子のインナーリードに電気的接合がなさ
れた水晶板６とこの水晶板を気密的に封止する金属キャ
ップ３とを具備する水晶振動子が有り、当該水晶振動子
と当該水晶振動子を搭載する回路基板８との間に介在さ
せる電子部品用絶縁板１Ａにおいて、前記電子部品用絶
縁板はガラス繊維により形成した。また、前記リード端
子を挿入するための挿入部はスリットを設けることによ
り構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路基板と
の間に介在させる電子部品用の絶縁板に関するものであ
る。
の間に介在させる電子部品用の絶縁板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、経時変化に対する影響を防止し、
高密度化等により確実な絶縁を維持したものが望まれて
いる。そこで電子部品用絶縁板は回路基板との絶縁を計
るために用いられる。電子部品用絶縁板として、従来、
ポリエステル、エポキシ樹脂、シリコンゴム、エンジニ
アリングプラスチック等の材料が用られていた。
高密度化等により確実な絶縁を維持したものが望まれて
いる。そこで電子部品用絶縁板は回路基板との絶縁を計
るために用いられる。電子部品用絶縁板として、従来、
ポリエステル、エポキシ樹脂、シリコンゴム、エンジニ
アリングプラスチック等の材料が用られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のような
材料を用いた絶縁板では、電子部品のリード端子を挿入
するための挿入孔、又はスリットへ、前記リード端子を
挿入する作業性を高めるためには、挿入孔の大きさ、又
はスリット幅を、前記電子部品のリード端子の径よりも
若干大きくする必要がある。しかしながら、この場合の
作業性は向上するものの、装着された絶縁板が前記電子
部品の底部より離れる可能性が大きくなり、絶縁板外れ
などの不良品を生じる原因となっていた。これらの解決
策として、逆に、電子部品のリード端子を挿入するため
の挿入孔の大きさ、又はスリットの幅を前記電子部品の
リード端子の径よりも若干小さくすると、電子部品のリ
ード端子を挿入する作業性が著しく低下する。さらに、
前記絶縁板に歪み応力が加わるとその状態を緩和できず
に絶縁板が変形するなどの不良品を生じる原因ともなる
ことがあった。
材料を用いた絶縁板では、電子部品のリード端子を挿入
するための挿入孔、又はスリットへ、前記リード端子を
挿入する作業性を高めるためには、挿入孔の大きさ、又
はスリット幅を、前記電子部品のリード端子の径よりも
若干大きくする必要がある。しかしながら、この場合の
作業性は向上するものの、装着された絶縁板が前記電子
部品の底部より離れる可能性が大きくなり、絶縁板外れ
などの不良品を生じる原因となっていた。これらの解決
策として、逆に、電子部品のリード端子を挿入するため
の挿入孔の大きさ、又はスリットの幅を前記電子部品の
リード端子の径よりも若干小さくすると、電子部品のリ
ード端子を挿入する作業性が著しく低下する。さらに、
前記絶縁板に歪み応力が加わるとその状態を緩和できず
に絶縁板が変形するなどの不良品を生じる原因ともなる
ことがあった。
【０００４】そこで、本発明は、挿入作業性が高く、変
形などの不良品がない、しかも良好な絶縁を維持する信
頼性の高い電子部品用絶縁板を提供することを目的とす
る。
形などの不良品がない、しかも良好な絶縁を維持する信
頼性の高い電子部品用絶縁板を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】その手段として、本発明
の電子部品用絶縁板は、複数のリード端子を有する金属
ベースと前記リード端子の少なくとも二つのインナーリ
ードに電気的接合がなされた素子とこの素子を気密的に
封止する金属キャップとを具備する電子部品が有り、当
該電子部品と当該電子部品を搭載する回路基板との間に
介在させる電子部品用絶縁板において、前記電子部品用
絶縁板はガラス繊維により形成した。
の電子部品用絶縁板は、複数のリード端子を有する金属
ベースと前記リード端子の少なくとも二つのインナーリ
ードに電気的接合がなされた素子とこの素子を気密的に
封止する金属キャップとを具備する電子部品が有り、当
該電子部品と当該電子部品を搭載する回路基板との間に
介在させる電子部品用絶縁板において、前記電子部品用
絶縁板はガラス繊維により形成した。
【０００６】また、前記電子部品のリード端子を挿入す
るための挿入部はスリットを設けることにより構成し
た。
るための挿入部はスリットを設けることにより構成し
た。
【０００７】
【作用】特許請求項１により、他の絶縁板材料と比較し
てフレキシブル性に優れ容易に加工できる。そして、所
定寸法以上に破断する事がない。また、薄型化が容易で
あるため電子部品の低背化が行える。
てフレキシブル性に優れ容易に加工できる。そして、所
定寸法以上に破断する事がない。また、薄型化が容易で
あるため電子部品の低背化が行える。
【０００８】特許請求項２により、挿入部をリード端子
径より小さく形成され、リード端子から離れる事なく着
実に装着できると共に、経時による絶縁板の変形がな
い。しかも、リード端子に近い大きさで形成する必要が
ないため、製造精度等が要求されることもなく容易に加
工できる。
径より小さく形成され、リード端子から離れる事なく着
実に装着できると共に、経時による絶縁板の変形がな
い。しかも、リード端子に近い大きさで形成する必要が
ないため、製造精度等が要求されることもなく容易に加
工できる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について電子部
品として水晶振動子を例にし、図１、図２、図３を参照
にして説明する。図１は本発明の第１の実施例の絶縁板
を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す正面図
であり、図２は本発明の第１の実施例の絶縁板を用いた
水晶振動子を基板に搭載した状態を示す断面図であり、
図３は本発明の第１の実施例の絶縁板の平面図である。
水晶振動子は、励振電極７が形成された水晶板６をサポ
ート５，５により支持し、ガラス４，４を介してリード
端子６１，６２を気密かつ絶縁して封着された金属ベー
ス２とこれらを封止する金属キャップ３により構成され
ている。絶縁板１Ａは、ガラスクロス｛ガラス繊維を織
ったものに耐熱性のある樹脂（例えば、四フッ化エチレ
ン樹脂）を含浸させたもの｝からなり、主面の中央部に
一文字状のスリット１１ａがプレス加工により形成され
ている。前記絶縁板１Ａは、図２の断面図に示すよう
に、水晶振動子のリード端子６１，６２に取り付けら
れ、水晶振動子の金属ベース２と回路基板８との間に配
して、導電性接合材９，９によりリード端子６１，６２
と回路基板８とを電気的機械的に接合される。
品として水晶振動子を例にし、図１、図２、図３を参照
にして説明する。図１は本発明の第１の実施例の絶縁板
を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す正面図
であり、図２は本発明の第１の実施例の絶縁板を用いた
水晶振動子を基板に搭載した状態を示す断面図であり、
図３は本発明の第１の実施例の絶縁板の平面図である。
水晶振動子は、励振電極７が形成された水晶板６をサポ
ート５，５により支持し、ガラス４，４を介してリード
端子６１，６２を気密かつ絶縁して封着された金属ベー
ス２とこれらを封止する金属キャップ３により構成され
ている。絶縁板１Ａは、ガラスクロス｛ガラス繊維を織
ったものに耐熱性のある樹脂（例えば、四フッ化エチレ
ン樹脂）を含浸させたもの｝からなり、主面の中央部に
一文字状のスリット１１ａがプレス加工により形成され
ている。前記絶縁板１Ａは、図２の断面図に示すよう
に、水晶振動子のリード端子６１，６２に取り付けら
れ、水晶振動子の金属ベース２と回路基板８との間に配
して、導電性接合材９，９によりリード端子６１，６２
と回路基板８とを電気的機械的に接合される。
【００１０】次に、本発明の第２の実施例について、図
４を参照にして説明する。図４は本発明の第２の実施例
の絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の部分
については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラスクロ
ス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂（例え
ば、ポリイミド）をコーティングを施したもの｝からな
り、主面の中央部に一文字状のスリット１１ａを形成
し、さらに、その両端部分がＴ形状になるようにスリッ
ト１２ａ，１２ａが形成されている。尚、前記スリット
の形成はプレス加工により簡単に行える。
４を参照にして説明する。図４は本発明の第２の実施例
の絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の部分
については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラスクロ
ス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂（例え
ば、ポリイミド）をコーティングを施したもの｝からな
り、主面の中央部に一文字状のスリット１１ａを形成
し、さらに、その両端部分がＴ形状になるようにスリッ
ト１２ａ，１２ａが形成されている。尚、前記スリット
の形成はプレス加工により簡単に行える。
【００１１】また、本発明の第３の実施例について、図
５を参照にして説明する。図５は本発明の第３の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、ポリアミド）を含浸させたもの｝からなり、
主面の中央部に一文字状のスリット１１ａを形成し、さ
らに、その両端部分が十文字形状になるようにスリット
１３ａ，１３ａが形成されている。尚、前記スリットの
形成はプレス加工により簡単に行える。
５を参照にして説明する。図５は本発明の第３の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、ポリアミド）を含浸させたもの｝からなり、
主面の中央部に一文字状のスリット１１ａを形成し、さ
らに、その両端部分が十文字形状になるようにスリット
１３ａ，１３ａが形成されている。尚、前記スリットの
形成はプレス加工により簡単に行える。
【００１２】また、本発明の第４の実施例について、図
６を参照にして説明する。図６は本発明の第４の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、四フッ化エチレン樹脂）をコーティングを施
したもの｝からなり、主面の中央部両端付近に十文字形
状になるようにスリット１４ａ，１４ａが形成されてい
る。尚、前記スリットの形成はプレス加工により簡単に
行える。
６を参照にして説明する。図６は本発明の第４の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、四フッ化エチレン樹脂）をコーティングを施
したもの｝からなり、主面の中央部両端付近に十文字形
状になるようにスリット１４ａ，１４ａが形成されてい
る。尚、前記スリットの形成はプレス加工により簡単に
行える。
【００１３】また、本発明の第５の実施例について、図
７を参照にして説明する。図７は本発明の第５の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、ウレタン樹脂）をコーティングを施したも
の｝からなり、主面の中央部両端付近に×文字形状にな
るようにスリット１５ａ，１５ａが形成されている。
尚、前記スリットの形成はプレス加工により簡単に行え
る。
７を参照にして説明する。図７は本発明の第５の実施例
を示す絶縁板の平面図である。尚、前記実施例と同様の
部分については同番号を付した。絶縁板１Ａは、ガラス
クロス｛ガラス繊維を織ったものに耐熱性のある樹脂
（例えば、ウレタン樹脂）をコーティングを施したも
の｝からなり、主面の中央部両端付近に×文字形状にな
るようにスリット１５ａ，１５ａが形成されている。
尚、前記スリットの形成はプレス加工により簡単に行え
る。
【００１４】尚、本発明の実施例ではスリットによる挿
入部を例にしたが、孔状の挿入部のみや、孔状とスリッ
ト状を組み合わせた構成であっても良い。また、ガラス
繊維からなる絶縁板としてガラスクロスを例にしたが、
前期同様の耐熱樹脂の中にガラスフィラー（ガラス繊維
をフィラーとして用いた）を含有した構成（例えばグラ
スファイバー等）の絶縁板であっても良い。また、水晶
振動子を例にして説明したが、電子部品として水晶振動
子に限られるものではなく、絶縁板を用いて回路基板と
電子部品との絶縁を施すあらゆる電子部品に適用でき、
例えば圧電フィルタや圧電発振器、コンデンサ、抵抗器
といった電子部品にも適用できることは言うまでもな
い。
入部を例にしたが、孔状の挿入部のみや、孔状とスリッ
ト状を組み合わせた構成であっても良い。また、ガラス
繊維からなる絶縁板としてガラスクロスを例にしたが、
前期同様の耐熱樹脂の中にガラスフィラー（ガラス繊維
をフィラーとして用いた）を含有した構成（例えばグラ
スファイバー等）の絶縁板であっても良い。また、水晶
振動子を例にして説明したが、電子部品として水晶振動
子に限られるものではなく、絶縁板を用いて回路基板と
電子部品との絶縁を施すあらゆる電子部品に適用でき、
例えば圧電フィルタや圧電発振器、コンデンサ、抵抗器
といった電子部品にも適用できることは言うまでもな
い。
【００１５】
【発明の効果】本発明により、他の絶縁板材料と比較し
てフレキシブル性に優れているため、容易に加工でき電
子部品のリード端子の挿入作業が行いやすく、しかも、
経時による変形等の不良品がない。そして、プレス加工
等により切断加工、打ち抜き加工等を施しても所定寸法
以上に破断する事がないため加工精度が高い。また、薄
型化が容易であるため、電子部品の低背化が行える。以
上のように、加工性が良く、薄型で安価な、しかも良好
な絶縁を維持する信頼性の高い電子部品用絶縁板を提供
できる。
てフレキシブル性に優れているため、容易に加工でき電
子部品のリード端子の挿入作業が行いやすく、しかも、
経時による変形等の不良品がない。そして、プレス加工
等により切断加工、打ち抜き加工等を施しても所定寸法
以上に破断する事がないため加工精度が高い。また、薄
型化が容易であるため、電子部品の低背化が行える。以
上のように、加工性が良く、薄型で安価な、しかも良好
な絶縁を維持する信頼性の高い電子部品用絶縁板を提供
できる。
【００１６】また、製造精度等が要求されることもなく
容易に加工できる。そのため自動機、手作業いずれの場
合にも適応し、手軽で安価な電子部品用絶縁板を提供で
きる。
容易に加工できる。そのため自動機、手作業いずれの場
合にも適応し、手軽で安価な電子部品用絶縁板を提供で
きる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す正面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例を示す絶縁板の平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２の実施例を示す絶縁板の平面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第３の実施例を示す絶縁板の平面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第４の実施例を示す絶縁板の平面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第５の実施例を示す絶縁板の平面図で
ある。
ある。
１Ａ・・・絶縁板 １１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ・・・スリッ
ト ２・・・金属ベース ３・・・金属キャップ ４・・・ガラス ５・・・サポート ６・・・水晶板 ６１，６２・・・リード端子 ７・・・励振電極 ８・・・回路基板 ９・・・導電性接合材
ト ２・・・金属ベース ３・・・金属キャップ ４・・・ガラス ５・・・サポート ６・・・水晶板 ６１，６２・・・リード端子 ７・・・励振電極 ８・・・回路基板 ９・・・導電性接合材
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリード端子を有する金属ベースと
前記リード端子の少なくとも二つのインナーリードに電
気的接合がなされた素子とこの素子を気密的に封止する
金属キャップとを具備する電子部品が有り、当該電子部
品と当該電子部品を搭載する回路基板との間に介在させ
る電子部品用絶縁板において、前記電子部品用絶縁板は
ガラス繊維よりなる事を特徴とする電子部品用絶縁板。 - 【請求項２】 前記電子部品のリード端子を挿入するた
めの挿入部はスリットを設けることにより構成されてい
る事を特徴とする特許請求項１記載の電子部品用絶縁
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059495A JPH08222827A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品用絶縁板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059495A JPH08222827A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品用絶縁板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222827A true JPH08222827A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12863306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5059495A Pending JPH08222827A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 電子部品用絶縁板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222827A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7106085B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-09-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit having small size and good productivity |
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP5059495A patent/JPH08222827A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7106085B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-09-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit having small size and good productivity |
| JP2012205094A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031222 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |