JPH09107186A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH09107186A JPH09107186A JP26376495A JP26376495A JPH09107186A JP H09107186 A JPH09107186 A JP H09107186A JP 26376495 A JP26376495 A JP 26376495A JP 26376495 A JP26376495 A JP 26376495A JP H09107186 A JPH09107186 A JP H09107186A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- substrate
- terminal
- electronic component
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品とその製造方法に関するも
ので、電極の接続部の断線を防止することを目的とす
る。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明は、セ
ラミック製の基板１と、この基板１上に実装した素子
２，３と、この素子２，３を前記基板１上において覆っ
た樹脂製のケース４と、このケース４に植設されるとと
もに、そのケース４内端側を前記基板１上の電極に当接
させ、そのケース４外端側を外部接続用とした端子５と
を備えた構成とした。
ので、電極の接続部の断線を防止することを目的とす
る。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明は、セ
ラミック製の基板１と、この基板１上に実装した素子
２，３と、この素子２，３を前記基板１上において覆っ
た樹脂製のケース４と、このケース４に植設されるとと
もに、そのケース４内端側を前記基板１上の電極に当接
させ、そのケース４外端側を外部接続用とした端子５と
を備えた構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶発振器などの電
子部品とその製造方法に関するものである。
子部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】温度補償付きの水晶発振器はセラミック
製の基板上に発振素子とその制御素子を実装するととも
に、ケースを基板上に被せている。
製の基板上に発振素子とその制御素子を実装するととも
に、ケースを基板上に被せている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において外部
接続用端子は、セラミック製の基板に設けられていたの
で、この基板を他の機器の大板の樹脂製基板に実装した
場合、セラミック製の基板と実装基板の熱膨張率の差に
より、その端子の接続部が断線するおそれがあった。
接続用端子は、セラミック製の基板に設けられていたの
で、この基板を他の機器の大板の樹脂製基板に実装した
場合、セラミック製の基板と実装基板の熱膨張率の差に
より、その端子の接続部が断線するおそれがあった。
【０００４】そこで本発明は、端子の接続部の断線を防
止することを目的としたものである。
止することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、セラミック製の基板と、この基板上
に実装した素子と、この素子を前記基板上において覆っ
た樹脂製のケースと、このケースに植設されるととも
に、そのケース内端側を前記基板上の電極に当接させ、
そのケース外端側を外部接続用とした端子とを備えた構
成とすることにより、端子接続部の断線を防止するもの
である。
るために本発明は、セラミック製の基板と、この基板上
に実装した素子と、この素子を前記基板上において覆っ
た樹脂製のケースと、このケースに植設されるととも
に、そのケース内端側を前記基板上の電極に当接させ、
そのケース外端側を外部接続用とした端子とを備えた構
成とすることにより、端子接続部の断線を防止するもの
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明に
よれば、基板上の素子がケースにて保護されるだけでな
く、樹脂製のケースを他の樹脂基板上に設置するので、
熱膨張率の違いから樹脂基板と電子部品の端子との接続
部が断線することはない。
よれば、基板上の素子がケースにて保護されるだけでな
く、樹脂製のケースを他の樹脂基板上に設置するので、
熱膨張率の違いから樹脂基板と電子部品の端子との接続
部が断線することはない。
【０００７】図１から図３は本発明の一実施形態を示
し、図２の１はセラミック製の基板でこの基板上には、
水晶発振素子２とその制御素子３が実装されている。４
は樹脂製のケースでこのケースの両端には端子５が植設
されている。この端子５のケース内端側は、弾性用屈曲
部６を介してケース４の開口端よりも長く延長してお
り、また端子５のケース外端側は製造時のフレーム７を
介してケース４外方に延長されている。従って、図２の
状態でケース４を基板上に下降させると端子５の内端側
先端が基板１の電極８に当接し、さらに押し下げると屈
曲部６が弾性変形し、これによりケース４の開口端が図
３の如く基板１上に当接する。この場合図２の状態で電
極８上及びその外方には導電性接着剤９と固着用接着剤
１０が予め塗布されており、これにより端子５と電極８
は導電性接着剤９を介して電気的に導通し、ケース４の
開口端は固着用接着剤１０により固着一体化される。そ
の後端子５からフレーム７が分離され完成品が得られ
る。
し、図２の１はセラミック製の基板でこの基板上には、
水晶発振素子２とその制御素子３が実装されている。４
は樹脂製のケースでこのケースの両端には端子５が植設
されている。この端子５のケース内端側は、弾性用屈曲
部６を介してケース４の開口端よりも長く延長してお
り、また端子５のケース外端側は製造時のフレーム７を
介してケース４外方に延長されている。従って、図２の
状態でケース４を基板上に下降させると端子５の内端側
先端が基板１の電極８に当接し、さらに押し下げると屈
曲部６が弾性変形し、これによりケース４の開口端が図
３の如く基板１上に当接する。この場合図２の状態で電
極８上及びその外方には導電性接着剤９と固着用接着剤
１０が予め塗布されており、これにより端子５と電極８
は導電性接着剤９を介して電気的に導通し、ケース４の
開口端は固着用接着剤１０により固着一体化される。そ
の後端子５からフレーム７が分離され完成品が得られ
る。
【０００８】この完成品を他の機器の大板の樹脂製基板
上に実装する場合には、図１に示す如くケース４を下面
側にして実装し端子５と他の基板の電極とを半田により
接続する。
上に実装する場合には、図１に示す如くケース４を下面
側にして実装し端子５と他の基板の電極とを半田により
接続する。
【０００９】この場合ケース４も樹脂製であるので、他
の機器の基板との間で大きな熱膨張率の差異は生じず、
従って端子５の接続部の断線は生じない。
の機器の基板との間で大きな熱膨張率の差異は生じず、
従って端子５の接続部の断線は生じない。
【００１０】なお、導電性接着剤９の固化は端子５のケ
ース内端側先端が電極８に当接した状態で行うことが好
ましい。すなわち、この時は未だ端子５の屈曲部６を湾
曲させていない状態なのでケース４の開口端は基板１上
に隙間を介して対向した状態となっており、従って導電
性接着剤９の固化に伴ない発生するガスを前記隙間を介
してケース４外に流出させることが出来、これによりガ
スによる水晶発振素子２、制御素子３への悪影響を防止
することが出来る。
ース内端側先端が電極８に当接した状態で行うことが好
ましい。すなわち、この時は未だ端子５の屈曲部６を湾
曲させていない状態なのでケース４の開口端は基板１上
に隙間を介して対向した状態となっており、従って導電
性接着剤９の固化に伴ない発生するガスを前記隙間を介
してケース４外に流出させることが出来、これによりガ
スによる水晶発振素子２、制御素子３への悪影響を防止
することが出来る。
【００１１】なお、ケース４の内面側には多孔性のシー
ルド体１１が一体に埋め込まれており、これによりシー
ルド効果が得られるようになっている。
ルド体１１が一体に埋め込まれており、これによりシー
ルド効果が得られるようになっている。
【００１２】なお、シールド体１１は図示していない端
子５とは別体のフレームと一体化されており、ケース４
を樹脂成型する時に埋め込まれるものである。
子５とは別体のフレームと一体化されており、ケース４
を樹脂成型する時に埋め込まれるものである。
【００１３】図４から図７は他の実施形態を示してい
る。この実施例においては、端子５のケース内端側を図
１から図３に示す針状のものから折り曲げたＬ字状に構
成したものである。
る。この実施例においては、端子５のケース内端側を図
１から図３に示す針状のものから折り曲げたＬ字状に構
成したものである。
【００１４】即ちこの様にＬ字状に曲げることにより、
端子５の内端側を電極８に導電性接着剤９を用いずに圧
接させるものである。また図４に示す如くケース４の開
口端には紫外線硬化型の接着剤１２が塗布されており、
図５に示す如く、端子５の屈曲部６を屈曲させながら、
接着剤１２を基板１上に当接させ、この状態で紫外線１
３が照射され、ケース４と基板１の固着が行われる。但
しこの接着剤１２だけの接着では固着強度が弱いので、
その後接着剤１０がケース４の開口端外側に設けられた
凹部１４に充填され、これにより接着強度が高められて
いる。
端子５の内端側を電極８に導電性接着剤９を用いずに圧
接させるものである。また図４に示す如くケース４の開
口端には紫外線硬化型の接着剤１２が塗布されており、
図５に示す如く、端子５の屈曲部６を屈曲させながら、
接着剤１２を基板１上に当接させ、この状態で紫外線１
３が照射され、ケース４と基板１の固着が行われる。但
しこの接着剤１２だけの接着では固着強度が弱いので、
その後接着剤１０がケース４の開口端外側に設けられた
凹部１４に充填され、これにより接着強度が高められて
いる。
【００１５】なお、図１から図７に示した２つの実施形
態はいずれも、水晶発振素子２と制御素子３をケース４
により密封したものである。
態はいずれも、水晶発振素子２と制御素子３をケース４
により密封したものである。
【００１６】また、端子５のケース４内端側が当接する
電極８部分には、この内端側が係合する凹部を設けれ
ば、端子５の弾性変形時に電極８部外にまでこの内端側
が移動するのを防止できる。
電極８部分には、この内端側が係合する凹部を設けれ
ば、端子５の弾性変形時に電極８部外にまでこの内端側
が移動するのを防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック製の
基板と、この基板上に実装した素子と、この素子を前記
基板上において覆った樹脂製のケースと、このケースに
植設されるとともに、そのケース内端側を前記基板上の
電極に当接させ、そのケース外端側を外部接続用とした
端子とを備えたものであるので、基板上の素子がケース
にて保護されるだけでなく、樹脂製のケースを他の樹脂
基板上に設置するので、熱膨張率の違いから樹脂基板と
電子部品の端子との接続部が断線することはない。
基板と、この基板上に実装した素子と、この素子を前記
基板上において覆った樹脂製のケースと、このケースに
植設されるとともに、そのケース内端側を前記基板上の
電極に当接させ、そのケース外端側を外部接続用とした
端子とを備えたものであるので、基板上の素子がケース
にて保護されるだけでなく、樹脂製のケースを他の樹脂
基板上に設置するので、熱膨張率の違いから樹脂基板と
電子部品の端子との接続部が断線することはない。
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】図１の製造工程を示す断面図
【図３】図１の製造工程を示す断面図
【図４】本発明の他の実施形態の製造工程を示す断面図
【図５】本発明の他の実施形態の製造工程を示す断面図
【図６】本発明の他の実施形態の製造工程を示す断面図
【図７】本発明の他の実施形態を示す断面図
１ 基板 ２ 水晶発振素子 ３ 制御素子 ４ ケース ５ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｄ
Claims (9)
- 【請求項１】 セラミック製の基板と、この基板上に実
装した素子と、この素子を前記基板上において覆った樹
脂製のケースと、このケースに植設されるとともに、そ
のケース内端側を前記基板上の電極に当接させ、そのケ
ース外端側を外部接続用とした端子とを備えた電子部
品。 - 【請求項２】 基板上に、発振素子と、その制御素子を
実装した請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 ケースにシールド体を設けた請求項１ま
たは２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 端子のケース内部分は弾性を有する請求
項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品。 - 【請求項５】 端子のケース内端部分が当接する基板部
分に凹部を設け、この凹部に電極を設けた請求項４に記
載の電子部品。 - 【請求項６】 素子を実装したセラミック製の基板上に
樹脂製のケースを被せるとともに、このケースに植設し
た端子のケース内端側を基板上の電極に当接させ、その
後端子と電極及びケースと基板を接着剤により接着する
電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 端子のケース内部分はケースよりも長く
し、この端子のケース内端部分を電極に当接させた後こ
のケース内部分を弾性変形させながら、ケースを基板に
当接させ、その後ケースと基板を接着剤により接着する
請求項６に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 端子のケース内端部分を電極に当接させ
るとともに接着剤で接着し、その後この電極のケース内
端部分を弾性変形させながら、ケースを基板に当接させ
る請求項７に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 ケースと基板を紫外線硬化型の接着剤で
接着させる請求項７または８に記載の電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26376495A JPH09107186A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26376495A JPH09107186A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107186A true JPH09107186A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17393963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26376495A Pending JPH09107186A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107186A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000278041A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 電圧制御発振器 |
| US6531807B2 (en) | 2001-05-09 | 2003-03-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
| JP2017107899A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1995
- 1995-10-12 JP JP26376495A patent/JPH09107186A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000278041A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 電圧制御発振器 |
| US6531807B2 (en) | 2001-05-09 | 2003-03-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device |
| JP2017107899A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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