JP2003347451A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】全体構造を小型化する場合であっても蓋体をケ
ース部材に対し強固に取着させておくことができるとと
もに、外観不良を少なくして、外形寸法を略一定に保つ
ことが可能な、高信頼性、高生産性の電子装置を提供す
る。 【解決手段】上面に電子部品素子４０が収容されたキャ
ビティ１１を有したケース部材１０と、該キャビティ１
１の開口部を塞ぎ、外周部にケース部材１０の外側面に
一部当接される側壁部２１を有した蓋体２０とを具備
し、前記ケース部材１０の外側面と前記蓋体２０の側壁
部内面との間に接着材３０を充填して両者を接着・固定
してなる電子装置であって、前記ケース部材１０の外側
面に前記接着材３０の一部が収容される環状の横溝１４
を形成するとともに、該横溝１４の開口領域内に前記側
壁部２１の下端を位置させ、前記側壁部２１の下端から
前記横溝１４内にかけて前記接着材３０で架橋する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やパー
ソナルコンピュータ等の電子機器に組み込まれる電子装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、携帯電話機等に組み込まれる
電子装置として、容量内蔵型の圧電共振子が知られてい
る。

【０００３】かかる従来の圧電共振子１００は、例えば
図４に示す如く、ケース部材１０１の上面に設けられた
キャビティ１０２の内部に電子部品素子１０３を収容さ
せるとともに、前記キャビティ１０２の上部を塞ぐよう
にしてケース部材１０１上に蓋体１０４を取着させた構
造を有している。

【０００４】前記ケース部材１０１は例えば耐熱性を有
する樹脂からなり、ケース部材１０１の底面には、ケー
ス部材１０１の外側面に沿って立ち上がるリード端子
（図示せず）が埋め込まれ、その一端には接続パッド１
０５が形成されている。

【０００５】また一方、前記電子部品素子１０３は、圧
電素子１０３ａとコンデンサ素子１０３ｂから成る積層
体により構成されており、その電極１０８を前述したケ
ース部材１０１の接続パッド１０５に導電性接着剤１０
９を介して接続させている。

【０００６】そして前記蓋体１０４は、その外周部に立
設された側壁部１０４ａをケース部材１０１の外側面上
部領域に当接させた状態でケース部材１０１上に取着さ
れ、ケース部材１０１の外側面と側壁部１０４ａとの間
に接着材１１２を充填することによって両者を接着・固
定させている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子装置においては、その全体構造を小型化し
ようとした際、ケース部材１０１と蓋体１０４との接着
面積が小さくなってしまうことにより、両者間の接着強
度が低下するという不都合があった。このため、電子装
置にマザーボード実装時の半田リフローに伴って熱衝撃
が印加されたり、あるいは、落下衝撃等の外力が印加さ
れたりすると、ケース部材１０１−蓋体１０４間の接着
材１１２がケース部材１０１や蓋体１０４より剥離する
とともに、キャビティ１０２の気密性が喪失されてしま
い、圧電共振子１００の特性変動や動作不良を引き起こ
していた。

【０００８】また上述した従来の電子装置においては、
ケース部材１０１を蓋体１０４で気密封止する際、接着
材１１２を硬化させるために全体を加熱する必要がある
が、この時、キャビティ１０２内の空気が膨張して蓋体
１０４を上方に押し上げる力が発生する。それ故、ケー
ス部材１０１と蓋体１０４との接着強度が不足している
場合、上述の圧力によって蓋体１０４がケース部材１０
１より外れ易く、キャビティ１０２の気密性が喪失され
てしまう欠点を有していた。

【０００９】そこで上記欠点を解消するために、ケース
部材１０１−蓋体１０４間の接着に用いられる接着材１
１２の充填量を増やすことにより、ケース部材１０１と
蓋体１０４との接着強度を高めることが考えられる。

【００１０】しかしながら、接着材１１２の充填量を増
やすと、余分な接着材１１２がケース部材１０１の外側
にはみ出してしまうことがあり、その場合、外観不良を
生じたり、電子装置の外形寸法にバラツキを生じるとい
った欠点が誘発される。

【００１１】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、全体構造を小型化する場合であっても
蓋体をケース部材に対し強固に取着させておくことがで
きるとともに、外観不良を少なくして、外形寸法を略一
定に保つことが可能な、高信頼性、高生産性の電子装置
を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の電子装置は、上
面に電子部品素子が収容されたキャビティを有したケー
ス部材と、該キャビティの開口部を塞ぎ、外周部に前記
ケース部材の外側面に一部当接される側壁部を有した蓋
体とを具備し、前記ケース部材の外側面と前記蓋体の側
壁部内面との間に接着材を充填して両者を接着・固定し
てなる電子装置であって、前記ケース部材の外側面に前
記接着材の一部が収容される環状の横溝を形成するとと
もに、該横溝の開口領域内に前記側壁部の下端を位置さ
せ、前記側壁部の下端から前記横溝内にかけて前記接着
材で架橋したことを特徴とするものである。

【００１３】また本発明の電子装置は、前記ケース部材
の外側面で、前記横溝から前記ケース部材の上端部にか
けて縦溝が形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１４】更に本発明の電子装置は、前記縦溝の横幅
が横溝側から前記ケース部材の上端部側に向かって漸次
狭くなっていることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の電子装置によれば、ケース部材の
外側面に接着材の一部が収容される環状の横溝を形成し
ている。これにより、ケース部材と蓋体との接着面積を
広く確保することができ、両者の接着強度を高めること
ができる。

【００１６】また本発明の電子装置によれば、上記接着
材は毛管現象やキャビティ内の空気の膨張によって横溝
内に均等に充填されるので接着材分布にむらが少なくな
り、均質な接着強度を得ることができるとともに、余分
な接着材が接着領域の外側にはみ出してしまうことが少
なく、その多くは横溝内部に溜まることから、外径寸法
のばらつきを小さくすることができる。

【００１７】更に本発明の電子装置によれば、ケース部
材の外側面で、前記横溝からケース部材の上端部にかけ
て、横幅を横溝側からケース部材の上端部側に向かって
漸次狭くなした縦溝が形成されている。これにより、キ
ャビティ内の空気の収縮等によって蓋体とケース部材と
の間に両者を互いに引き離すような力が働いたとして
も、縦溝の内部に充填されている接着材が楔となること
により、これらがストッパーとして機能することから、
蓋体がケース部材より容易に外れてしまうことはなく、
蓋体をケース部材に対してより強固に取着させておくこ
とができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の電子装置を容量内蔵
型の圧電共振子に適用した一実施形態を示す外観斜視
図、図２は図１の圧電共振子に用いられるケース部材の
外観斜視図、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、同図
に示す圧電共振子１は、主に、ケース部材１０と、蓋体
２０と、電子部品素子４０とで構成されている。

【００１９】ケース部材１０は、ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性に優れた樹脂材料など
から成り、その内部には、上面に開口するキャビティ１
１が形成されている。このキャビティ１１は、電子部品
素子４０を収容するのに充分な形状、寸法となってい
る。また、ケース部材１０の底面には、リン青銅や洋白
などの金属材料からなるリード端子１２が一体成型され
ており、その一部はキャビティ１１の内面に露出して接
続パッド１３を構成している。リード端子１２はケース
部材１０の底面から両側面方向に広がるように２手に分
かれており、ケース部材１０の底面と側面との成す角度
で屈曲加工が施され、その２つの他端が各々ケース部材
１０の側面まで延びている。

【００２０】またケース部材１０の外側面には環状の横
溝１４が形成され、更にこの横溝１４からケース部材１
０の上端部にかけて縦溝１５が形成されている。この縦
溝１５は、その横幅が横溝１４側からケース部材１０の
上端部側に向かって漸次狭くなるように略台形状に形成
されている。

【００２１】電子部品素子４０は、圧電共振素子４１と
コンデンサ素子４２とで構成される。圧電共振素子４１
は、圧電セラミック材料や水晶などの単結晶材料から成
る短冊状の圧電基板４１ａと、その主面に被着される電
極４１ｂとから成り、またコンデンサ素子４２は、誘電
体セラミック材料から成る短冊状の誘電体基板４２ａ
と、その表面等に被着される電極４２ｂとから成る。圧
電共振素子４１の電極４１ｂもコンデンサ素子４２の電
極４２ｂも例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜
を所定パターンに加工して用いられる。これらの圧電共
振素子４１およびコンデンサ素子４２は、導電性接着剤
５０によって電極４１ｂと電極４２ｂが接合され積層体
の電子部品素子４０となっている。

【００２２】そして電子部品素子４０は積層体のままケ
ース部材１０のキャビティ１１内に収容され、接続用の
電極４２ｂと接続パッド１３とが導電性接着剤５０を介
して電気的・機械的に接続される。

【００２３】また一方、蓋体２０は、例えばＳＵＳ等の
金属材料から成り、その外周部には、ケース部材１０の
外側面に沿って立設された側壁部２１が形成されてい
る。この蓋体２０は、ケース部材外側面の上部領域およ
びキャビティ開口部を覆うようにしてケース部材１０上
に取着・配設されており、後述する接着材３０によって
ケース部材１０に接着・固定されている。ここで、側壁
部２１の下端は横溝１４の開口領域内に位置するように
配置される。

【００２４】そして、ケース部材１０と蓋体２０とを接
着する接着材３０としては、例えばエポキシ系の熱硬化
型接着剤が用いられる。この熱硬化型接着剤は、蓋体２
０をケース部材１０の上部に被せる前に、蓋体２０の側
壁部内面に予め塗布され、これを予備硬化させた後、例
えば１５０℃の温度で１時間加熱することにより溶融さ
せ、これを前述したケース部材１０の横溝１４及び縦溝
１５に流入・充填させるとともに熱硬化させることによ
ってケース部材１０と蓋体２０とが接着される。その結
果、接着材３０は、その下端部が蓋体２０の側壁部下端
からケース部材外側面の横溝１４内にかけて架橋された
形となる。

【００２５】以上のような本実施形態の電子装置によれ
ば、ケース部材１０の外側面に接着材３０の一部が収容
される環状の横溝１４が形成されている。これにより、
ケース部材１０と蓋体２０との接着面積が広く確保さ
れ、両者の接着強度を高めることができる。

【００２６】また上記接着材３０は毛管現象やキャビテ
ィ内の空気の膨張によって横溝１４内に均等に充填され
るので接着材分布にむらが少なくなり、均質な接着強度
を得ることができるとともに、余分な接着材３０が接着
領域の外側にはみ出してしまうことが少なく、その多く
は横溝１４の内部に溜まることから、外径寸法のばらつ
きを小さくすることができる。

【００２７】しかもこの場合、ケース部材１０の外側面
で、横溝１４からケース部材１０の上端部にかけて、横
幅を横溝１４側からケース部材１０の上端部側に向かっ
て漸次狭くなした縦溝１５が形成されているため、キャ
ビティ１１内の空気の収縮等によって蓋体２０とケース
部材１０との間に両者を互いに引き離すような力が働い
たとしても、縦溝１５の内部に充填されている接着材３
０が楔となることにより、これらがストッパーとして機
能することから、蓋体２０がケース部材１０より容易に
外れてしまうことはなく、蓋体２０をケース部材１０に
対してより強固に取着させておくことができる。

【００２８】したがって、上述した電子装置のケース部
材１０と蓋体２０との接着強度は充分強固となり、熱衝
撃や落下衝撃などのストレスが加わっても、気密性を低
下させることなく充分に高い信頼性が得られる。

【００２９】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更・改良等が可能である。

【００３０】例えば、上述の実施形態では電子部品素子
として圧電共振素子及びコンデンサ素子を用いた容量内
蔵型圧電共振子を例に説明したが、それ以外の電子装
置、具体的には電子部品素子としてフリップチップ型の
半導体素子を用いた電子装置等にも本発明は適用可能で
あり、そのような場合であっても上述の実施形態と同様
の効果を得ることができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の電子装置によれば、ケース部材
の外側面に接着材の一部が収容される環状の横溝を形成
している。これにより、ケース部材と蓋体との接着面積
を広く確保することができ、両者の接着強度を高めるこ
とができる。

【００３２】また本発明の電子装置によれば、上記接着
材は毛管現象やキャビティ内の空気の膨張によって横溝
内に均等に充填されるので接着材分布にむらが少なくな
り、均質な接着強度を得ることができるとともに、余分
な接着材が接着領域の外側にはみ出してしまうことが少
なく、その多くは横溝内部に溜まることから、外径寸法
のばらつきを小さくすることができる。

【００３３】更に本発明の電子装置によれば、ケース部
材の外側面で、前記横溝からケース部材の上端部にかけ
て、横幅を横溝側からケース部材の上端部側に向かって
漸次狭くなした縦溝が形成されている。これにより、キ
ャビティ内の空気の収縮等によって蓋体とケース部材と
の間に両者を互いに引き離すような力が働いたとして
も、縦溝の内部に充填されている接着材が楔となること
により、これらがストッパーとして機能することから、
蓋体がケース部材より容易に外れてしまうことはなく、
蓋体をケース部材に対してより強固に取着させておくこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子装置を容量内蔵型の圧電共振子に
適用した一実施形態を示す外観斜視図である。

【図２】図１の圧電共振子に用いられるケース部材の外
観斜視図である。

【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【図４】従来の電子装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・容量内蔵型圧電共振子（電子装置） １０・・・ケース部材 １１・・・キャビティ １２・・・リード端子 １３・・・接続パッド １４・・・横溝 １５・・・縦溝 ２０・・・蓋体 ２１・・・側壁部 ３０・・・接着材 ４０・・・電子部品素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電子部品素子が収容されたキャビテ
   ィを有したケース部材と、該キャビティの開口部を塞
   ぎ、外周部に前記ケース部材の外側面に一部当接される
   側壁部を有した蓋体とを具備し、前記ケース部材の外側
   面と前記蓋体の側壁部内面との間に接着材を充填して両
   者を接着・固定してなる電子装置であって、 前記ケース部材の外側面に前記接着材の一部が収容され
   る環状の横溝を形成するとともに、該横溝の開口領域内
   に前記側壁部の下端を位置させ、前記側壁部の下端から
   前記横溝内にかけて前記接着材で架橋したことを特徴と
   する電子装置。
2. 【請求項２】前記ケース部材の外側面で、前記横溝から
   前記ケース部材の上端部にかけて縦溝が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 【請求項３】前記縦溝の横幅が横溝側から前記ケース部
   材の上端部側に向かって漸次狭くなっていることを特徴
   とする請求項２に記載の電子装置。