JP2003347442A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】全体構造を小型化する場合であっても蓋体をケ
ース部材に対し強固に取着させておくことができるとと
もに、外観不良を少なくして、外形寸法を略一定に保つ
ことが可能な、高信頼性、高生産性の電子装置を提供す
る。 【解決手段】電子部品素子４０が収容されたキャビティ
１１を上面に有するケース部材１０と、前記キャビティ
１１の開口部を塞ぎ、外周部にケース部材１０の外側面
上部領域と対向する側壁部２１を有した蓋体２０とを具
備し、前記ケース部材１０と前記側壁部２１との対向領
域内に接着材３０を充填して両者を接着・固定するよう
にした電子装置であって、前記ケース部材１０の外側面
上で、前記側壁部２１の対向領域に、該領域よりも下方
に下端を位置させた環状の切り欠き１４をケース部材全
周にわたって形成するとともに、前記接着材３０の一部
を前記側壁部２１の下端よりも下方に延在させて切り欠
き１４内に収容させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やパー
ソナルコンピュータ等の電子機器に組み込まれる電子装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、携帯電話機等に組み込まれる
電子装置として、容量内蔵型の圧電共振子が知られてい
る。

【０００３】かかる従来の圧電共振子１００は、例えば
図４に示す如く、ケース部材１０１の上面に設けられた
キャビティ１０２の内部に電子部品素子１０３を収容さ
せるとともに、前記キャビティ１０２の上部を塞ぐよう
にしてケース部材１０１上に蓋体１０４を取着させた構
造を有している。

【０００４】前記ケース部材１０１は例えば耐熱性を有
する樹脂からなり、ケース部材１０１の底面には、ケー
ス部材１０１の外側面に沿って立ち上がるリード端子
（図示せず）が埋め込まれ、その一端には接続パッド１
０５が形成されている。

【０００５】また一方、前記電子部品素子１０３は、圧
電素子１０３ａとコンデンサ素子１０３ｂから成る積層
体により構成されており、その電極１０８を前述したケ
ース部材１０１の接続パッド１０５に導電性接着剤１０
９を介して接続させている。

【０００６】そして前記蓋体１０４は、その外周部に立
設された側壁部１０４ａをケース部材１０１の外側面上
部領域に当接させた状態でケース部材１０１上に取着さ
れ、ケース部材１０１の外側面と側壁部１０４ａとの間
に接着材１１２を充填することによって両者を接着・固
定している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子装置においては、その全体構造を小型化し
ようとした際、ケース部材１０１と蓋体１０４との接着
面積が小さくなってしまうことにより、両者間の接着強
度が低下するという不都合があった。このため、電子装
置にマザーボード実装時の半田リフローに伴って熱衝撃
が印加されたり、あるいは、落下衝撃等の外力が印加さ
れたりすると、ケース部材１０１−蓋体１０４間の接着
材１１２がケース部材１０１や蓋体１０４より剥離する
とともに、キャビティ１０２の気密性が喪失されてしま
い、圧電共振子１００の特性変動や動作不良を引き起こ
していた。

【０００８】また上述した従来の電子装置においては、
ケース部材１０１を蓋体１０４で気密封止する際、接着
材１１２を硬化させるために全体を加熱する必要がある
が、この時、キャビティ１０２内の空気が膨張して蓋体
１０４を上方に押し上げる力が発生する。それ故、ケー
ス部材１０１と蓋体１０４との接着強度が不足している
場合、上述の圧力によって蓋体１０４がケース部材１０
１より外れ易く、キャビティ１０２の気密性が喪失され
てしまう欠点を有していた。

【０００９】そこで上記欠点を解消するために、ケース
部材１０１−蓋体１０４間の接着に用いられる接着材１
１２の充填量を増やすことにより、ケース部材１０１と
蓋体１０４との接着強度を高めることが考えられる。

【００１０】しかしながら、接着材１１２の充填量を増
やすと、余分な接着材１１２がケース部材１０１の外側
にはみ出してしまうことがあり、その場合、外観不良を
生じたり、電子装置の外形寸法にバラツキを生じるとい
った欠点が誘発される。

【００１１】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、全体構造を小型化する場合であっても
蓋体をケース部材に対し強固に取着させておくことがで
きるとともに、外観不良を少なくして、外形寸法を略一
定に保つことが可能な、高信頼性、高生産性の電子装置
を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の電子装置は、電
子部品素子が収容されたキャビティを上面に有するケー
ス部材と、前記キャビティの開口部を塞ぎ、外周部に前
記ケース部材の外側面上部領域と対向する側壁部を有し
た蓋体とを具備し、前記ケース部材と前記側壁部との対
向領域内に接着材を充填して両者を接着・固定するよう
にした電子装置であって、前記ケース部材の外側面上
で、前記側壁部の対向領域に、該領域よりも下方に下端
を位置させた環状の切り欠きをケース部材全周にわたっ
て形成するとともに、前記接着材の一部を前記側壁部の
下端よりも下方に延在させて切り欠き内に収容させたこ
とを特徴とするものである。

【００１３】また本発明の電子装置は、前記ケース部材
の各外側面で、前記側壁部の対向領域に、側壁部の内面
に当接される凸部が設けられていることを特徴とするも
のである。

【００１４】更に本発明の電子装置は、前記凸部の横幅
が、下側からケース部材の上端側に向かって漸次広くな
っていることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の電子装置によれば、ケース部材の
外側面上で、蓋体側壁部の対向領域に、該領域よりも下
方に下端を位置させた環状の切り欠きを形成し、ケース
部材と蓋体側壁部とを接着する接着材の一部を蓋体側壁
部の下端よりも下方に延在させて上記切り欠き内に収容
させるようにしたことから、ケース部材と蓋体とを多量
の接着材により良好に接着することができるとともに、
ケース部材と蓋体との接着面積を広く確保することがで
き、両者の接着強度を高めることが可能となる。

【００１６】また本発明の電子装置によれば、余分な接
着材が接着領域の外側にはみ出してしまうことは少な
く、その多くは切り欠きの内部に溜まることから、外観
不良の発生が有効に防止されるとともに、外径寸法のば
らつきを小さく抑えることができる。

【００１７】更に本発明の電子装置によれば、ケース部
材の各外側面で、蓋体側壁部が対向する領域に、側壁部
の内面に当接される凸部を設けておくことにより、電子
装置の組み立て時、蓋体をケース部材に対して簡単かつ
高精度に位置合わせすることができるようになり、電子
装置の生産性を高く維持することが可能となる。

【００１８】また更に本発明の電子装置によれば、上記
凸部の横幅を、下側からケース部材の上端側に向かって
漸次広くなしておくことにより、キャビティ内の空気の
収縮等によって蓋体とケース部材との間に両者を互いに
引き離すような力が働いたとしても、凸部の周囲に充填
されている接着材が楔となることにより、これらがスト
ッパーとして機能することから、蓋体がケース部材より
容易に外れてしまうことはなく、蓋体をケース部材に対
してより強固に取着させておくことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の電子装置を容量内蔵
型の圧電共振子に適用した一実施形態を示す外観斜視
図、図２は図１の圧電共振子に用いられるケース部材の
外観斜視図、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、同図
に示す圧電共振子１は、主に、ケース部材１０と、蓋体
２０と、電子部品素子４０とで構成されている。

【００２０】前記ケース部材１０は、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性に優れた樹脂材料
などから成り、その内部には、上面に開口するキャビテ
ィ１１が形成されている。このキャビティ１１は、電子
部品素子４０を収容するのに充分な形状、寸法となって
いる。また、ケース部材１０の底面には、リン青銅や洋
白などの金属材料からなるリード端子１２が一体成型さ
れており、その一部はキャビティ１１の内面に露出して
接続パッド１３を構成している。リード端子１２はケー
ス部材１０の底面から両側面方向に広がるように２手に
分かれており、ケース部材１０の底面と側面との成す角
度で屈曲加工が施され、その２つの他端が各々ケース部
材１０の側面まで延びている。

【００２１】更に前記ケース部材１０の外側面上部領域
には、その全周にわたって環状の切り欠き１４が設けら
れている。この切り欠き１４は、その下端を後述する蓋
体側壁部２１の対向領域よりも少し下方に位置させてあ
り、更にこの領域には、各外側面に少なくとも１個ずつ
凸部１５が設けられている。前記凸部１５は、その頂部
を蓋体側壁部２１の内面に当接させて、蓋体２０をケー
ス部材１０上の所定位置に位置決めするためのものであ
り、その横幅は下側からケース部材１０の上端部側に向
かって漸次広くなしてある。

【００２２】また前記電子部品素子４０は、圧電共振素
子４１とコンデンサ素子４２とで構成される。圧電共振
素子４１は、圧電セラミック材料や水晶などの単結晶材
料から成る短冊状の圧電基板４１ａと、その主面に被着
される電極４１ｂとから成り、コンデンサ素子４２は、
誘電体セラミック材料から成る短冊状の誘電体基板４２
ａと、その表面等に被着される電極４２ｂとから成る。
圧電共振素子４１の電極４１ｂもコンデンサ素子４２の
電極４２ｂも例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体
膜を所定パターンに加工して用いられる。これらの圧電
共振素子４１およびコンデンサ素子４２は、導電性接着
剤５０によって電極４１ｂと電極４２ｂが接合され積層
体の電子部品素子４０となっている。

【００２３】このような電子部品素子４０は積層体のま
まケース部材１０のキャビティ１１内に収容され、接続
用の電極４２ｂと接続パッド１３とが導電性接着剤５０
を介して電気的・機械的に接続される。

【００２４】一方、前記蓋体２０は、例えばＳＵＳ等の
金属材料により矩形状をなすように形成され、その外周
部（４辺）には、ケース部材１０の外側面上部領域に対
向する側壁部２１が設けられている。この蓋体２０は、
キャビティ１１の開口部を覆うようにしてケース部材１
０に取着されており、後述する接着材３０によってケー
ス部材１０に接着・固定される。

【００２５】ここで、前記蓋体２０の側壁部２１は、先
に述べた切り欠き１４を挟んでケース部材１０の外側面
と対向する形となっているため、この対向領域内には切
り欠き１４の深さに対応する比較的大きな間隙が設けら
れ、この間隙内に蓋体２０の接着・固定に十分な量の接
着材３０が充填される。尚、このような側壁部２１の下
端は切り欠き１４の下端よりも少し上方に位置させてあ
り、その内面には、ケース部材１０の各外側面に設けた
凸部１５が当接されている。

【００２６】そして、このような蓋体２０とケース部材
１０とを接着する接着材３０としては、例えばエポキシ
系の熱硬化型接着剤が用いられる。この熱硬化型接着剤
は、蓋体２０をケース部材１０の上部に被せる前に、蓋
体２０の側壁部内面に予め塗布され、これを予備硬化さ
せた後、例えば１５０℃の温度で１時間加熱することに
より溶融させ、これを前述したケース部材１０の切り欠
き１４内に流入・充填させるとともに熱硬化させること
によってケース部材１０と蓋体２０とが接着される。そ
の結果、接着材３０は、蓋体２０の側壁部２１とケース
部材外側面との対向領域内に良好に充填され、その一部
は側壁部２１の下端よりも下方に延在されて切り欠き１
４内に収容される。このとき、接着材３０は、蓋体２０
の側壁部下端から切り欠き１４の下端部にかけて架橋さ
れた形となる。

【００２７】以上のような本実施形態の電子装置によれ
ば、ケース部材１０の外側面上で、蓋体側壁部２１の対
向領域に、該領域よりも下方に下端を位置させた環状の
切り欠き１４を形成するとともに、ケース部材１０と蓋
体側壁部２１とを接着する接着材３０の一部を蓋体側壁
部２１の下端よりも下方に延在させて上記切り欠き１４
内に収容させたことから、ケース部材１０と蓋体２０と
を多量の接着材３０により良好に接着することができる
とともに、ケース部材１０と蓋体２０との接着面積を広
く確保することができ、両者の接着強度を高めることが
可能となる。

【００２８】しかもこの場合、余分な接着材３０が接着
領域の外側にはみ出してしまうことは少なく、その多く
は切り欠き１４の内部に溜まることから、外観不良の発
生が有効に防止されるとともに、外径寸法のばらつきを
小さく抑えることができる。

【００２９】また前記ケース部材１０の各外側面には、
蓋体側壁部２１が対向する領域に、側壁部２１の内面に
当接される凸部１５が設けられているため、電子装置の
組み立て時、蓋体２０をケース部材１０に対して簡単か
つ高精度に位置合わせすることができ、電子装置の生産
性を高く維持することが可能である。

【００３０】更に上記凸部１５は、その横幅が下側から
ケース部材１０の上端側に向かって漸次広くなしてある
ため、キャビティ１１内の空気の収縮等によって蓋体２
０とケース部材１０との間に両者を互いに引き離すよう
な力が働いたとしても、凸部１５の周囲に充填されてい
る接着材３０が楔となることにより、これらがストッパ
ーとして機能し、蓋体２０がケース部材１０より容易に
外れてしまうことはない。従って、蓋体２０をケース部
材１０に対してより強固に取着させておくことが可能と
なる。

【００３１】これらのことにより、上述した電子装置の
ケース部材１０と蓋体２０との接着強度は十分に強固な
ものとなり、熱衝撃や落下衝撃などのストレスが加わっ
ても、気密性を低下させることなく高い信頼性を得るこ
とができる。

【００３２】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更・改良等が可能である。

【００３３】例えば、上述の実施形態では電子部品素子
として圧電共振素子及びコンデンサ素子を用いた容量内
蔵型圧電共振子を例に説明したが、それ以外の電子装
置、具体的には電子部品素子としてフリップチップ型の
半導体素子を用いた電子装置等にも本発明は適用可能で
あり、そのような場合であっても上述の実施形態と同様
の効果を得ることができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明の電子装置によれば、ケース部材
の外側面上で、蓋体側壁部の対向領域に、該領域よりも
下方に下端を位置させた環状の切り欠きを形成し、ケー
ス部材と蓋体側壁部とを接着する接着材の一部を蓋体側
壁部の下端よりも下方に延在させて上記切り欠き内に収
容させるようにしたことから、ケース部材と蓋体とを多
量の接着材により良好に接着することができるととも
に、ケース部材と蓋体との接着面積を広く確保すること
ができ、両者の接着強度を高めることが可能となる。

【００３５】また本発明の電子装置によれば、余分な接
着材が接着領域の外側にはみ出してしまうことは少な
く、その多くは切り欠きの内部に溜まることから、外観
不良の発生が有効に防止されるとともに、外径寸法のば
らつきを小さく抑えることができる。

【００３６】更に本発明の電子装置によれば、ケース部
材の各外側面で、蓋体側壁部が対向する領域に、側壁部
の内面に当接される凸部を設けておくことにより、電子
装置の組み立て時、蓋体をケース部材に対して簡単かつ
高精度に位置合わせすることができるようになり、電子
装置の生産性を高く維持することが可能となる。

【００３７】また更に本発明の電子装置によれば、上記
凸部の横幅を、下側からケース部材の上端側に向かって
漸次広くなしておくことにより、キャビティ内の空気の
収縮等によって蓋体とケース部材との間に両者を互いに
引き離すような力が働いたとしても、凸部の周囲に充填
されている接着材が楔となることにより、これらがスト
ッパーとして機能することから、蓋体がケース部材より
容易に外れてしまうことはなく、蓋体をケース部材に対
してより強固に取着させておくことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子装置を容量内蔵型の圧電共振子に
適用した一実施形態を示す外観斜視図である。

【図２】図１の圧電共振子に用いられるケース部材の外
観斜視図である。

【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【図４】従来の電子装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・容量内蔵型圧電共振子（電子装置） １０・・・ケース部材 １１・・・キャビティ １２・・・リード端子 １３・・・接続パッド １４・・・横溝 １５・・・縦溝 ２０・・・蓋体 ２１・・・側壁部 ３０・・・接着材 ４０・・・電子部品素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品素子が収容されたキャビティを上
   面に有するケース部材と、前記キャビティの開口部を塞
   ぎ、外周部に前記ケース部材の外側面上部領域と対向す
   る側壁部を有した蓋体とを具備し、前記ケース部材と前
   記側壁部との対向領域内に接着材を充填して両者を接着
   ・固定するようにした電子装置であって、 前記ケース部材の外側面上で、前記側壁部の対向領域
   に、該領域よりも下方に下端を位置させた環状の切り欠
   きをケース部材全周にわたって形成するとともに、前記
   接着材の一部を前記側壁部の下端よりも下方に延在させ
   て切り欠き内に収容させたことを特徴とする電子装置。
2. 【請求項２】前記ケース部材の各外側面で、前記側壁部
   の対向領域に、側壁部の内面に当接される凸部が設けら
   れていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 【請求項３】前記凸部の横幅が、下側からケース部材の
   上端側に向かって漸次広くなっていることを特徴とする
   請求項２に記載の電子装置。