JPH10197381A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成により、小型，薄型に且つ低コス
トで構成され得るようにしたセンサ装置を提供する。 【解決手段】 凹陥部１２ａを備えたベース１２と、こ
のベース上にて、凹陥部内の接続用ランド１３ａから凹
陥部の外側に延びるように引き回された導電パターンか
ら成る三次元立体配線１３と、凹陥部内に収容され且つ
接続用ランドに電気的に接続されたセンサ素子１４と、
凹陥部内のセンサ素子を気密的に封止する封止部材１８
とを含むように、センサ装置１０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧力センサ
等の各種センサ装置に関し、特にケース内に配設された
センサ素子から成るセンサ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このようなセンサ装置は例えば図
１４に示すように構成されている。即ち、図１４におい
て、センサ装置１は圧力センサ装置であって、閉塞され
た内部空間を画成するように互いに組み付けられた上ケ
ース２ａ及び下ケース２ｂから成るケース２と、ケース
２の内部空間に保持された基板３と、基板３上に実装さ
れた圧力センサ素子４とを含んでいる。

【０００３】上記ケース２を構成する上ケース２ａ及び
下ケース２ｂは、それぞれ樹脂等の材料により成形され
ていると共に、互いに組み付けられたとき基板３を支持
するように配設された支持部５，６を有している。

【０００４】さらに、下ケース２ｂは、上端が基板３の
下面に当接すると共に、下端が下方に突出した圧力導入
部７を有しており、この圧力導入部７には上下に貫通す
る圧力ポート７ａが設けられている。この圧力ポート７
ａは、上端にて基板３に設けられた貫通孔３ａを介して
圧力センサ素子４に連通している。また、圧力導入部７
の上端は、Ｏリング８により基板３の下面に対して気密
的に連結されている。

【０００５】上記基板３の上面には、圧力センサ素子４
に対する配線及び外部への取出し用リード部としての図
示しない導電パターンが形成されており、基板３の端縁
に設けられた接続部（図示せず）を介して外部に接続さ
れるようになっている。

【０００６】このような構成のセンサ装置１によれば、
組立の際には、基板３に対して圧力センサ素子４及び他
の必要な回路素子（図示せず）が実装された後、ケース
２の上ケース２ａ及び下ケース２ｂの間に基板３が装着
される。

【０００７】このようにして組み立てられたセンサ装置
１においては、図示しない流体機器等の管路に圧力導入
部７が嵌入され、この流体機器の管路と圧力ポート７ａ
とが連通される。この状態から、流体機器の管路から導
入された圧力流体は、圧力ポート７ａから貫通孔３ａを
介して圧力センサ素子４に導かれる。これにより、圧力
センサ素子４により検出された圧力流体の圧力が電気信
号に変換され、基板３上の回路素子により構成された回
路によって適宜に処理された後、接続部から外部へ送出
されることになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成のセンサ装置１においては、圧力センサ素子４は、
ケース２内に保持された基板３上に実装されるようにな
っている。さらに、圧力センサ素子４は、圧力ポートを
介して導入される検出圧力が漏出しないように、Ｏリン
グ８が設けられている。このため、部品点数が比較的多
く、部品コスト及び組立コストが高くなってしまうと共
に、ケース２が基板３を包囲するようになっているた
め、センサ装置全体が比較的大型にならざるを得なかっ
た。

【０００９】本発明は以上の点に鑑み、簡単な構成によ
り、小型，薄型に且つ低コストで構成され得るようにし
たセンサ装置を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、凹陥部を備えたベースと、上記ベース上にて、凹
陥部内の接続用ランドから凹陥部の外側に延びるように
引き回された導電パターンから成る三次元立体配線と、
上記凹陥部内に収容され且つ接続用ランドに電気的に接
続されたセンサ素子と、凹陥部内のセンサ素子を気密的
に封止する封止部材とを含んでいることを特徴とするセ
ンサ装置により、達成される。

【００１１】本発明によるセンサ装置は、好ましくは、
上記センサ素子が圧力センサ素子であって、ベースが圧
力センサ素子から外部に延びる圧力ポートを備えてい
る。

【００１２】本発明によるセンサ装置は、好ましくは、
センサ素子が、凹陥部内にて接続用ランドに対してワイ
ヤボンディングにより接続されている。

【００１３】本発明によるセンサ装置は、好ましくは、
封止部材が凹陥部内に充填された封止樹脂である。

【００１４】本発明によるセンサ装置は、好ましくは、
封止部材が凹陥部の上端を密封するカバー板である。

【００１５】本発明によるセンサ装置は、好ましくは、
上記ベースが、その端縁に立上り部を備えており、三次
元立体配線が、この立上り部の側面または上面にまで延
びることにより、コネクタ部を構成している。

【００１６】本発明によるセンサ装置は、さらに好まし
くは、上記ベース部の表面を覆うように組み付けられる
上ケースが備えられていて、上ケースの下面に、ベース
の立上り部の側面または上面の三次元立体配線に接触し
得る導電パターンが形成されている。

【００１７】上記構成によれば、ベース上に、センサ素
子に対する接続及び回路構成のための導電パターンとし
て、三次元立体配線が形成されているので、凹陥部内の
底面から凹陥部の側壁を介してベース表面まで、凹凸の
ある領域を越えて導電パターンが備えられることにな
る。従って、従来のセンサ装置のようにケース内に基板
を設ける必要がなく、部品点数が削減される。また、セ
ンサ素子が圧力センサ素子である場合には、凹陥部内に
てセンサ素子が封止樹脂またはカバー板等の封止部材に
よって気密的に封止されることによって、例えば圧力ポ
ートを介して導入される検出圧力の漏出が防止される。
従って圧力ポート中にＯリングを設ける必要がなく、部
品点数が削減される。このようにして、本発明によるセ
ンサ装置は、部品点数の削減によって、部品コスト及び
組立コストが低減されると共に、従来のような基板が不
要であることから、センサ装置全体が小型，薄型に構成
される。

【００１８】上記ベースがその端縁に立上り部を備えて
おり、三次元立体配線がこの立上り部の側面または上面
にまで延びてコネクタ部を構成している場合には、外部
との接続用あるいは他の回路基板との接続用のコネクタ
部が、ベース上に三次元立体配線により一体に構成され
るので、別体のコネクタ部を取り付ける必要がなく、部
品点数が少なくて済むことになり、部品コスト及び組立
コストがさらに低減される。

【００１９】上記ベース部の表面を覆うように組み付け
られる上ケースが備えられていて、上ケースの下面にベ
ースの立上り部の側面または上面の三次元立体配線に接
触し得る導電パターンが形成されている場合には、例え
ば、上ケースの表面に設けられたスイッチ等の操作部材
や、液晶表示パネル等、あるいは他の回路等が、上ケー
スをベースに組み付けるだけで電気的に接続される。従
って、組立が容易に行なわれ、組立コストが低減され
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明による
センサ装置の第一の実施形態を示している。このセンサ
装置１０は圧力センサ装置であって、閉塞された内部空
間を画成するように互いに組み付けられたケース１１
と、ベース１２と、ベース１２上に形成された三次元立
体配線１３と、ベース１２上に実装された圧力センサ素
子１４と、を含んでいる。

【００２１】上記ケース１１及びベース１２は、それぞ
れ樹脂等の材料により成形されていると共に、互いに組
み付けられたとき、閉塞された内部空間を画成するよう
に、それぞれ下方及び上方が開放した直方体状に形成さ
れている。

【００２２】さらに、ベース１２は、その上面のほぼ中
央に凹陥部１２ａを備えている。この凹陥部１２ａは、
図２に示すように、凹陥部１２ａを包囲するように形成
された方形の壁部１２ｂによって画成されている。さら
に、ベース１２は、この凹陥部１２ａの領域にて下方に
突出した圧力導入部１５を有しており、この圧力導入部
１５には、上下に貫通する圧力ポート１５ａが設けられ
ている。この圧力ポート１５ａは、上端にて凹陥部１２
ａ内に開口している。

【００２３】上記三次元立体配線１３は、図２に詳細に
示すように、凹陥部１２ａ内にて圧力センサ素子１４の
接続用ランド１３ａを備えていると共に、この接続用ラ
ンド１３ａから凹陥部１２ａを画成する壁部１２ｂを越
えて、凹陥部１２ａの外側のベース１２上に延びる導電
パターン１３ｂを備えている。この導電パターン１３ｂ
は、ベース１２上にて各種回路素子１６が実装されるこ
とにより、圧力センサ素子１４の駆動用あるいは検出信
号処理用の回路（図示せず）を構成するようになってい
る。ここで、この三次元立体配線１３は、所謂ＭＩＤ
（Ｍｏｌｄ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）法に
より、射出成形または押出成形等によって形成された成
形品であるベース１２に対して、化学メッキ等の方法に
より導電パターンを形成することにより構成され得る。

【００２４】上記圧力センサ素子１４は、ベース１２の
凹陥部１２ａの底面に配設され、接着等により固定され
ている。そして、圧力センサ素子１４の接点部が、ワイ
ヤボンディング１７によって、三次元立体配線１３の接
続用ランド１３ａに対して接続された後、シリコン樹脂
等の封止樹脂１８によって、モールドされるようになっ
ている。

【００２５】本発明実施形態によるセンサ装置１０は、
以上のように構成されており、組立の際には、ベース１
２に対して圧力センサ素子１４及び他の必要な回路素子
１６が実装された後、ベース１２にケース１１が組み付
けられる。

【００２６】このようにして組み立てられたセンサ装置
１０によれば、図示しない流体機器等の管路に、圧力導
入部１５が嵌入され、この流体機器の管路と圧力ポート
１５ａとが連通される。この状態から、流体機器の管路
から導入された圧力流体は、圧力ポート１５ａから圧力
センサ素子１４へ導かれる。これにより、圧力センサ素
子１４で検出された圧力流体の圧力が電気信号に変換さ
れ、ベース１２上の回路素子１６にて構成された回路に
よって適宜に処理された後、外部へ送出されることにな
る。

【００２７】この場合、ベース１２上に直接に、圧力セ
ンサ素子１４に対する接続及び回路構成のための導電パ
ターンとして、三次元立体配線１３が形成されているの
で、従来のセンサ装置のようにケース内に基板を設ける
必要がなく、部品点数が削減され得ることになる。ま
た、凹陥部１２ａ内にて圧力センサ素子１４が封止樹脂
１８によって気密的に封止されることにより、圧力ポー
ト１５ａを介して導入される検出圧力の漏出が防止され
るので、圧力ポート中にＯリングを設ける必要がなく、
部品点数が削減される。このとき、封止樹脂１８は凹陥
部１２ａ内に充填されることから、封止樹脂１８の必要
量が少なくて済むと共に、モールド容積が一定となるた
め、自動モールド処理が容易に行なわれる。さらに、圧
力センサ素子１４は、ワイヤボンディング１７と共にモ
ールドされるので、振動や吸湿の影響を受け難くなり、
信頼性が向上する。

【００２８】上記実施形態においては、圧力センサ素子
１４は凹陥部１２ａ内で封止樹脂１８によって封止され
ているが、これに限らず例えば図３に示すように、凹陥
部１２ａの上縁に接着等によりカバー板１９が取り付け
られるようにしてもよい。なお、図３の場合、凹陥部１
２ａ内に段部１２ｃが設けられており、この段部１２ｃ
によって、圧力センサ素子１４と接続用ランド１３ａの
ボンディング位置の高さが同じになるように構成されて
いる。さらに、この場合、圧力センサ素子１４及び接続
用ランド１３ａのボンディング位置のみに、封止樹脂１
８がモールドされており、これにより、ワイヤボンディ
ング１７の振動や吸湿による影響が排除されるようにな
っている。

【００２９】図４は、本発明によるセンサ装置の第二の
実施形態を示している。即ち、図４において、センサ装
置２０は、図１及び図２に示したセンサ装置１０とほぼ
同様の構成であり、ベース１２と一体の圧力導入部１５
の代わりに、別体の金属製の圧力導入部２１が備えられ
ている点でのみ異なる構成である。

【００３０】この圧力導入部２１は、ベース１２に対し
てアウトサート成形等により一体に成形されているが、
一体成形せずに、従来と同様に検出圧力の漏出を防止す
るために、ベース１２に対してＯリングを挟んで取り付
けるようにしてもよい。

【００３１】図５乃至図８は、本発明によるセンサ装置
の第三の実施形態を示している。即ち、図５において、
センサ装置３０は圧力センサ装置であって、閉塞された
内部空間を画成するように、互いに組み付けられたケー
ス３１と、ベース３２と、ベース３２上に形成された三
次元立体配線３３と、ベース３２上に実装された圧力セ
ンサ素子３４とを含んでいる。

【００３２】上記ケース３１及びベース３２は、それぞ
れ樹脂等の材料により成形されていると共に、互いに組
み付けられたとき、閉塞された内部空間を画成するよう
に、それぞれ下方及び上方が開放した直方体状に形成さ
れている。この場合、ケース３１はその外側部分がベー
ス３２の下端付近にまで延びており、ベース３２の周囲
を包囲するように構成されている。

【００３３】ベース３２は、その上面のほぼ中央に凹陥
部３２ａを備えている。この凹陥部３２ａは、凹陥部３
２ａを包囲するように形成された壁部３２ｂによって画
成されている。さらに、ベース３２は、この凹陥部３２
ａの領域にて下方に突出した圧力導入部３５を有してお
り、この圧力導入部３５には上下に貫通する圧力ポート
３５ａが設けられていて、この圧力ポート３５ａは、上
端にて凹陥部３２ａ内に開口している。また、ベース３
２は、図５にて右方に立上り部３２ｃを有している。こ
の立上り部３２ｃは、その上端が凹部３２ｄを備えてい
る。

【００３４】上記三次元立体配線３３は、凹陥部３２ａ
内にて圧力センサ素子３４の接続用ランド３３ａを備え
ていると共に、この接続用ランド３３ａから凹陥部３２
ａを画成する壁部３２ｂを越えて、凹陥部３２ａの外側
のベース３２上に延びる導電パターン３３ｂと、上記立
上り部３２ｃの側壁及び上面そして凹部３２ｄ内の側面
に延びる導電パターン３３ｃ（図７参照）と、を備えて
いる。このうち、導電パターン３３ｂは、ベース３２上
にて各種回路素子３６が実装されることにより圧力セン
サ素子３４の駆動用あるいは検出信号処理用の回路（図
示せず）を構成するようになっている。ここで、この三
次元立体配線３３は、所謂ＭＩＤ（Ｍｏｌｄ Ｉｎｊｅ
ｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）法により、射出成形または
押出成形等によって形成された成形品であるベース３２
に対して、化学メッキ等の方法により導電パターンを形
成することにより構成され得る。

【００３５】上記圧力センサ素子３４は、ベース３２の
凹陥部３２ａの底面に配設され、接着等により固定され
ている。そして、圧力センサ素子３４の接点部が、ワイ
ヤボンディング３７によって三次元立体配線３３の接続
用ランド３３ａに対して接続された後、シリコン樹脂等
の封止樹脂３８によってモールドされるようになってい
る。

【００３６】これに対して、ケース３１はさらにシート
スイッチ３９，液晶表示パネル４０を備えていると共
に、その下面から下方に突出してベース３２の立上り部
３２ｃの凹部３２ｄ内に嵌入し得る立下り部３１ａと、
同様にＭＩＤ法による三次元立体配線４１とを有してい
る。これにより、ケース３１がベース３２に組み付けら
れると、この立下り部３１ａが、ベース３２の立上り部
３２ｃの凹部３２ｄ内に嵌入すると共に、立下り部３１
ａに設けられた三次元立体配線４１ｃが、それぞれベー
ス３２の立上り部３２ｃの凹部３２ｄ内の三次元立体配
線３３ｃに接触し、電気的に接続されることになり、コ
ネクタとして作用するようになっている。その際、立上
り部３２ｃが樹脂製であることから、立下り部３１ａの
嵌入の際に、立上り部３２ｃが僅かに外側に撓むことに
より立下り部３１ａの嵌入が円滑に行なわれるようにな
っている。

【００３７】シートスイッチ３９は、図６に示すよう
に、ケース３１の孔を介してケース３１の上面及び下面
に設けられた三次元立体配線４１ａにより構成されたス
ルーホール３１ｂと、スルーホール３１ｂの上方に配設
された下面に金属等から成る導電部３９ａを備えたシー
ト３９ｂから構成されている。これにより、操作者が、
シートスイッチ３９のシート３９ｂを下方に押下するこ
とにより、導電部３９ａとスルーホール３１ｂが接触
し、圧力センサ素子３４の設定等の各種操作が行なわれ
るようになっている。

【００３８】また、液晶表示パネル４０は、図８に示す
ように、ケース３１に設けられた係合部３１ｃにより、
ゴム製電極４０ａを介して、ケース３１に対して固定保
持され得ると共に、このゴム製電極４０ａを介して、そ
の電極端子（図示せず）が、係合部３１ｃの表面に形成
された三次元立体配線４１ｂに接続され得るようになっ
ている。

【００３９】このような構成のセンサ装置３０によれ
ば、組立の際には、ベース３２に対して圧力センサ素子
３４及び他の必要な回路素子３６が実装されると共に、
ケース３１に対して、シートスイッチ３９，液晶表示パ
ネル４０が取り付けられた後、ベース３２にケース３１
が組み付けられる。その際、ケース３１の立下り部３１
ａがベース３２の立上り部３２ｃの凹部３２ｄ内に嵌入
することにより、ケース３１とベース３２の三次元立体
配線４１，３３の必要な電気的接続が行なわれることに
なる。

【００４０】このようにして組み立てられたセンサ装置
３０によれば、図示しない流体機器等の管路に、圧力導
入部３５が嵌入され、この流体機器の管路と圧力ポート
３５ａとが連通される。この状態から、流体機器の管路
から導入された圧力流体は、圧力ポート３５ａから圧力
センサ素子３４に導かれる。これにより、圧力センサ素
子３４により検出された圧力流体の圧力が電気信号に変
換され、ベース３２上の回路素子３６により構成された
回路によって適宜に処理された後、外部に送出される。
さらに、ケース３１の上面のシートスイッチ３９を操作
することにより、圧力センサ素子３４の設定等の各種操
作が行なわれると共に、液晶表示パネル４０には、圧力
センサ素子３４の設定や動作の状態等が表示される。

【００４１】この場合、ベース３２上に、直接に圧力セ
ンサ素子３４に対する接続及び回路構成のための導電パ
ターンとして、三次元立体配線３３が形成されているの
で、従来のセンサ装置のようにケース内に基板を設ける
必要がなく、部品点数が削減されることになる。また、
凹陥部３２ａ内にて圧力センサ素子３４が封止樹脂３８
によって気密的に封止されることにより、圧力ポート３
５ａを介して導入される検出圧力の漏出が防止されるの
で、圧力ポート３５ａ中にＯリングを設ける必要がな
く、部品点数が削減されることになる。このとき、封止
樹脂３８は凹陥部３２ａ内に充填されることから、封止
樹脂３８の必要量が少なくて済むと共に、モールド容積
が一定となるため、自動モールド処理が容易に行なわれ
る。さらに、圧力センサ素子３４は、ワイヤボンディン
グ３７と共にモールドされるので、振動や吸湿の影響を
受け難くなり、信頼性が向上する。

【００４２】また、ケース３１とベース３２の三次元立
体配線４１，３３の電気的接続が、別体のコネクタを設
けることなく行なわれるので、部品点数が少なくて済
み、部品コスト及び組立コストが低減されると共に、ハ
ンダ付け箇所が少なくなり、センサ装置３０の信頼性が
向上することになる。さらに、シートスイッチ３９は、
基板を必要とせずに直接にケース３１に組み込まれるこ
とになるので、部品点数が少なくて済む。液晶表示パネ
ル４０に関しても、その取付けは、従来のように液晶表
示パネルとゴム製電極４０ａ及び一般基板を重ねて位置
合わせして固定することなく、直接にケース３１に組み
付けられ得るので、部品点数が少なくて済む。

【００４３】図９は、本発明によるセンサ装置の第四の
実施形態を示している。即ち、図９において、センサ装
置５０は図５のセンサ装置３０とほぼ同様の構成である
が、ケース３１とベース３２との間に基板５１が配設さ
れている点でのみ異なる構成である。この場合、基板５
１は、固定用の孔５１ａに対して例えばケース３１の立
下り部３１ａが嵌入することにより、あるいはその端縁
が図９の左方に示すように、ケース３１とベース３２と
の間に挟持されることにより固定保持され得るようにな
っている。また、基板５１上には、各種回路素子５２が
実装されることにより、所定の回路が構成され得るよう
になっていると共に、孔５１ａ付近に形成された接続用
導電パターン（図示せず）が、ケース３１の立下り部３
１ａに設けられた三次元立体配線４１ｃに接触すること
により、必要な電気的接続が行なわれるようになってい
る。この場合、ケース３１と基板５１とを半田付けする
か或いは基板上に設けられた圧入部品（図示せず）を介
して固定・電気的接続を行ってもよい。尚、この基板５
１の接続用導電パターンは、ベース３２の立上り部３２
ｃの三次元立体配線３３ｃに接触するように構成されて
いてもよい。

【００４４】図１０は、本発明によるセンサ装置の第五
の実施形態を示している。即ち、図１０において、セン
サ装置６０は、図５のセンサ装置３０とほぼ同様の構成
であるが、ケース３１の代わりに、シートスイッチや液
晶表示パネル，立下り部を備えていないケース６１が設
けられていると共に、ベース３２に対して垂直な回路基
板６２が収容されている点でのみ異なる構成である。こ
の場合、ケース６１は、図１０にて上下方向に長く形成
されていると共に、その上部下面に、回路基板６２の端
縁を保持する凹陥部６１ａを備えている。

【００４５】この回路基板６２は、上端が上述したケー
ス６１の凹陥部６１ａ内に嵌入することにより、そして
下端がベース３２の立上り部３２ｃの凹部３２ｄ内に嵌
入することにより、固定保持され得るようになってい
る。また、回路基板６２には、各種回路素子（図示せ
ず）が実装されることにより所定の回路が構成され得る
ようになっていると共に、下端付近に形成された接続用
導電パターン６２ａが、ベース３２の立上り部３２ｃの
凹部３２ｄ内の三次元立体配線３３ｃに接触することに
より、必要な電気的接続が行なわれるようになってい
る。

【００４６】図１１乃至図１３は本発明によるセンサ装
置の第六の実施形態を示している。即ち、図１１におい
て、センサ装置７０は図１のセンサ装置１０とほぼ同様
の構成であるが、ケース１１の代わりに、回路基板７１
がベース３２の開放した上部を閉鎖するように配設され
ている点でのみ異なる構成である。この場合、回路基板
７１はその右端に、図１２に示すように弾性を有するよ
うに円弧状に形成された接触子７２を備えている。これ
に対して、ベース１２は、その上方に延びる側壁１２ｃ
の内面に、三次元立体配線１３ｄが延びており、ベース
１２に対して図１１に示すように固定保持された回路基
板７１の接触子７２が、その弾性に基づいて当接するよ
うになっている。また、回路基板７１には、各種回路素
子７３が実装されることにより所定の回路が構成され得
るようになっていると共に、上記接触子７２が、ベース
１２の側壁１２ｃの内面の三次元立体配線１３ｄに接触
することにより、必要な電気的接続が行なわれる。

【００４７】尚、上記接触子７２の代わりに、図１３に
示すように、弾性を有するように円弧状に形成されると
共に、先端が外側に向かって突出する爪部７４ａを備え
た接触子７４が回路基板７１に設けられていてもよい。
この場合、ベース１２の側壁１２ｃの内面には、この接
触子７４に対応する位置に凹部１２ｄが設けられてお
り、接触子７４の爪部７４ａがこの凹部１２ｄ内にて三
次元立体配線１３ｄに接触する。これにより、爪部７４
ａは、凹部１２ｄにより位置が規制されて、三次元立体
配線１３ｄに確実に接触することになる。

【００４８】上記実施形態においては、センサ素子とし
て圧力センサ素子１４，３４を使用した場合について説
明したが、これに限らず、他のセンサ素子を使用した各
種センサ装置に対して本発明を適用し得ることは明らか
である。さらに、上記実施形態において、ケース１１，
ベース１２またはケース３１，ベース３２は、静電シー
ルドのためにメッキや導電性プラスチックの二層成形等
によって導電層を形成することにより、センサ装置１
０，３０等の耐ノイズ特性が向上することになる。

【００４９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ベ
ース上に、センサ素子に対する接続及び回路構成のため
の導電パターンとして三次元立体配線が形成されている
ので、凹陥部内の底面から凹陥部の側壁を介してベース
表面まで、凹凸のある領域を越えて導電パターンが備え
られることになる。従って、従来のセンサ装置のように
ケース内に基板を設ける必要がなく、部品点数を削減す
ることができる。また、センサ素子が圧力センサ素子で
ある場合には、凹陥部内にてセンサ素子が封止樹脂また
はカバー板等の封止部材によって気密的に封止され、例
えば圧力ポートを介して導入される検出圧力の漏出が防
止され得る。従って、圧力ポート中にＯリングを設ける
必要がなく、部品点数を削減することができる。かくし
て、本発明によれば、簡単な構成により、小型，薄型に
且つ低コストで構成されるようにした極めて優れたセン
サ装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるセンサ装置の第一の実施形態を示
す概略断面図である。

【図２】図１のセンサ装置における要部を示す部分平面
図である。

【図３】図１のセンサ装置の変形例を示す部分拡大断面
図である。

【図４】本発明によるセンサ装置の第二の実施形態を示
す概略断面図である。

【図５】本発明によるセンサ装置の第三の実施形態を示
す概略断面図である。

【図６】図５のセンサ装置におけるシートスイッチの部
分を示す部分拡大図である。

【図７】図５のセンサ装置におけるケース及びベースの
接続部分を示すもので、（Ａ）は部分拡大断面図、
（Ｂ）は部分平面図である。

【図８】図５のセンサ装置における液晶表示パネルの接
続部分の部分拡大図である。

【図９】本発明によるセンサ装置の第四の実施形態を示
す概略断面図である。

【図１０】本発明によるセンサ装置の第五の実施形態を
示す概略断面図である。

【図１１】本発明によるセンサ装置の第六の実施形態を
示す概略断面図である。

【図１２】図１１のセンサ装置における回路基板を示す
部分拡大断面図である。

【図１３】図１２の回路基板の変形例を示す部分拡大断
面図である。

【図１４】従来のセンサ装置の一例を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１０，２０，３０，５０，６０，７０ センサ装置 １１，３１，６１ ケース １２，３２ カバー １３，３３，４１ 三次元立体配線 １４，３４ 圧力センサ素子 １５，３５ 圧力導入部 １６，３６，５２，７３ 回路素子 １７，３７ ワイヤボンディング １８ 封止樹脂 １９ カバー板 ２１ 圧力導入部（金属製） ３９ シートスイッチ ４０ 液晶表示パネル ５１，６２，７１ 回路基板 ７２，７４ 接触子

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹陥部を備えたベースと、上記ベース上
   にて、凹陥部内の接続用ランドから凹陥部の外側に延び
   るように引き回された導電パターンから成る三次元立体
   配線と、上記凹陥部内に収容され且つ接続用ランドに電
   気的に接続されたセンサ素子と、凹陥部内のセンサ素子
   を気密的に封止する封止部材とを含んでいることを特徴
   とするセンサ装置。
2. 【請求項２】 前記センサ素子が圧力センサ素子であっ
   て、前記ベースが圧力センサ素子から外部に延びる圧力
   ポートを備えていることを特徴とする、請求項１に記載
   のセンサ装置。
3. 【請求項３】 前記センサ素子が、凹陥部内にて接続用
   ランドに対してワイヤボンディングにより接続されてい
   ることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
4. 【請求項４】 前記封止部材が、前記凹陥部内に充填さ
   れた封止樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載
   のセンサ装置。
5. 【請求項５】 前記封止部材が、前記凹陥部の上端を密
   封するカバー板であることを特徴とする、請求項１に記
   載のセンサ装置。
6. 【請求項６】 前記ベースが、その端縁に立上り部を備
   えており、三次元立体配線がこの立上り部の側面または
   上面にまで延びることにより、コネクタ部を構成してい
   ることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
7. 【請求項７】 前記ベース部の表面を覆うように組み付
   けられる上ケースが備えられていて、該上ケースの下面
   に、ベースの立上り部の側面または上面の三次元立体配
   線に接触し得る導電パターンが形成されていることを特
   徴とする、請求項６に記載のセンサ装置。