JP2004312285A

JP2004312285A - 表面実装型圧電発振器

Info

Publication number: JP2004312285A
Application number: JP2003101983A
Authority: JP
Inventors: Kensaku Isohata; 健作磯畑
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【課題】小型化に対応し且つ高周波化した表面実装型圧電発振器、特に温度補償圧電発振器を提供する。
【解決手段】アンプ部と、圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路用電子部品３と、感温素子４ａと、温度補償回路を構成するための補償回路用電子部品４と、調整用回路素子５ａを含む発振周波数調整回路を構成するための調整回路用電子部品５と、少なくとも前記感温素子４ａと前記圧電振動子とを実装した第１のプリント配線板７ａと、少なくとも前記アンプ部を実装した第２のプリント配線板７ｂと、上面に少なくとも前記第１のプリント配線板７ａと前記第２のプリント配線板７ｂとを並べて配設した第３のプリント配線板８と、を備え、前記第２のプリント配線板７ｂ若しくは前記第３のプリント配線板８が樹脂プリント配線板であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型化し且つ高周波化するための表面実装型圧電発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機等の移動体通信機器や無線ＬＡＮなどの無線通信機器の普及に伴う小型化の急激な進展により、これらの伝送通信機器に使用される水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスに対しても低価格化、小型化の要求が高まっている。さらに、伝送通信機器の処理速度の高速化、或は通信データや処理量の大容量化が進むのに伴って、それらに用いる圧電デバイスに高周波化の要求も強くなっている。
【０００３】
最近、光ディジタル通信網の普及により出力波形が矩形波で、且つ、発振周波数が数百ＭＨｚ乃至１ＧＨｚと非常に高い水晶発振器が要求されるようになっているが、現用のＣ−ＭＯＳロジックでは数十ＭＨｚと周波数的に対応できない。またＴＴＬ等を用いた水晶発振器では所望の出力波形が得られない。
この解決のために前記発振器に高周波化の手段が必要となり、ＥＣＬの場合には高入力インピーダンスで低出力インピーダンスであると共に高速で動作し、且つ、良好な矩形波が得られ高周波に適している。
【０００４】
前述するように発振器の小型化と、発振器の発振周波数の高周波帯域への移行に伴い、圧電発振器の回路構成上、逓倍回路を増やすなど発振器を構成する電子部品回路点数を増やす反面で、発振器の小型化の要求を満足させるために、例えば特開２０００−２５２７４８号公報で提案されたようなパッケージがあり、図４はそのパッケージの構成を示す縦断面図である。
同図に示すように、下面に導通端子５１を配置するエポキシ基板５２と、圧電振動素子を密閉する構造の圧電振動子５３と、発振回路部品５４と、上面に外部接続用の電極と電気的に接続するスルーホール５５を形成したベース５６と、を備え、両面に圧電振動子５３及び発振回路部品５４を実装したエポキシ基板５２の導通端子５１が延びる方向（下方）にベース５５を配置し、導通端子５１とスルーホール５５とをはんだ付けする構成を有している。
【０００５】
【特許文献】特開２０００−２５２７４８号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記ＥＣＬデバイスはベース領域のキャリア蓄積がないので高速で動作する反面、ノイズマージンが少ない、消費電流が多い等の欠点を有することにより、ＥＣＬデバイスを用いた従来のパッケージ構造の圧電発振器、特に温度補償圧電発振器の場合では感温素子を含む温度補償回路と圧電振動子とを前記エポキシ基板５２の一方の主面、例えば上面に実装しＥＣＬデバイスをエポキシ基板５２の他方の主面、即ち下面に実装したとしても、温度補償圧電発振器の起動時は熱伝導度の違いにより圧電振動子近傍の温度、厳密には圧電振動素子を収容するパッケージ内の温度はほぼ常温であるのに対して、前記感温素子が感知する温度、即ち感温素子近傍は前記ＥＣＬ自体の発熱の影響を受けて常温より約１０℃ほど高い温度となり、温度補償圧電発振器の起動時の初期温度補償が著しく悪化する。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、小型化に対応し且つ高周波化した表面実装型圧電発振器、特に温度補償圧電発振器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係わる請求項１記載の発明は、アンプ部と、発振回路を構成するための発振回路用電子部品と、感温素子と、温度補償回路を構成するための補償回路用電子部品と、発振周波数調整回路を構成するための調整回路用電子部品と、圧電振動子と、少なくとも前記感温素子と前記圧電振動子とを実装した第１のプリント配線板と、少なくとも前記アンプ部を実装した第２のプリント配線板と、上面に少なくとも前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを並べて配設した第３のプリント配線板と、を備え、前記第２のプリント配線板若しくは前記第３のプリント配線板が樹脂プリント配線板であることを特徴とする。
【０００９】
また請求項２記載の発明は、請求項１において、前記第３のプリント配線板が該第３のプリント配線板の上面に配設される複数のプリント配線板に対向配置した凹陥部を有することを特徴とする。
【００１０】
また請求項３記載の発明は、請求項１又は２において、前記第３のプリント配線板の上面に有する前記凹陥部の周縁に少なくとも前記第１及び第２のプリント配線板の端縁を接続固定したことを特徴とする。
【００１１】
また請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれかにおいて、前記感温素子と前記圧電振動子とは前記第１のプリント配線板の同一主面に実装してあることを特徴とする。
【００１２】
また請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれかにおいて、前記調整回路用電子部品のうち調整用回路素子がいずれかのプリント配線板の上面側に配設してあることを特徴とする。
【００１３】
また請求項６記載の発明は、請求項請求項１〜５のいずれかにおいて、少なくとも前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを含む上方に所定の間隙を隔ててカバーを配設し該カバーが接地してあることを特徴とする。
【００１４】
また請求項７記載の発明は、請求項６において、前記第３のプリント配線板に備える内部シールド層と前記カバーとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００１６】
図１（ａ）は本発明の実施の形態の温度補償水晶発振器を示す上面図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
同図に示すように本発明実施形態の温度補償水晶発振器（以下「ＴＣＸＯ」と示す。）１は、アンプ部、例えば出力レベルを増幅すると共に波形を変換（正弦波を矩形波に変換）する機能をも備えるＥＣＬデバイス２と、発振回路を構成するための発振回路用電子部品３と、感温素子４ａと、該感温素子４ａと協働して温度補償回路を構成するための補償回路用電子部品４と、発振周波数を微調整するための調整用回路素子５ａを含む発振周波数調整回路を構成する調整回路用電子部品５と、水晶振動素子をセラミックパッケージが備える凹陥部に収容し該凹陥部を金属蓋により気密封止する構造を有する表面実装型の水晶振動子６と、少なくとも感温素子４ａと水晶振動子６とを実装する略矩形状の第１のプリント配線板７ａと、少なくともＥＣＬデバイス２を実装する略矩形状の第２のプリント配線板７ｂと、上面に凹陥部８ａ、８ｂを備えると共に下面に外部接続用の端子を備える第３のプリント配線板８と、を備えたものである。
前記第１のプリント配線板７ａの一方の主面には感温素子４ａと水晶振動子６とが互いに近接するように感温素子４ａと補償回路用電子部品４と水晶振動子６とを実装すると共に他方の主面に発振回路用電子部品３を実装する。第２のプリント配線板７ｂの一方の主面には調整回路用電子部品５を実装すると共に他方の主面にＥＣＬデバイス２を実装する。
そして、第１のプリント配線板７ａと第２のプリント配線板７ｂ夫々の長辺が互いに平行になるように載置する。このとき、第１のプリント配線板７ａの他方の主面に実装された部品が第３のプリント配線板８の凹陥部８ａに包囲され且つ第２のプリント配線板７ｂの他方の主面に実装された部品が第３のプリント配線板８の凹陥部８ｂに包囲されるように第１及び第２のプリント配線板７ａ、７ｂ夫々の端縁を第３のプリント配線板８の凹陥部８ａ、８ｂ夫々の周縁部分に接続固定するように載置する。即ち第１のプリント配線板７ａと第２のプリント配線板７ｂ夫々の他方の主面の一対の短辺部に形成した接続端子（不図示）と凹陥部８ａ、８ｂ夫々の開口部周縁である第３のプリント配線板８の最上面に前記接続端子に対向配置した内部接続端子９とがはんだにより機械的及び電気的に接続する構造を備えている。
前記調整回路用電子部品５を第２のプリント配線板７ｂの一方の主面、即ち上面に実装することにより調整用回路素子５ａ、例えばコンデンサの交換、追加といった作業を可能としている。
【００１７】
前記第２のプリント配線板７ｂは該第２のプリント配線板７ｂに実装された前記ＥＣＬデバイス２が発する熱の固体伝熱を防止するために樹脂多層プリント配線板、例えばガラスエポキシ基板からなる。
【００１８】
前記第１のプリント配線板７ａは前記水晶振動子６と前記感温素子４ａとが実装された該第１のプリント配線板７ａの一方の主面の温度が短時間で常温となるように熱伝導度の高いセラミック基板、望ましくは水晶振動子６を構成するセラミックパッケージと同一材料の又は熱伝導度が近似するセラミック材からなる。ただし、前記ＴＣＸＯ１を温度が常時一定又はほぼ一定の環境で用いるのであれば前記第１のプリント配線板７ａは樹脂多層プリント配線板、例えばガラスエポキシ基板であっても構わない。
【００１９】
前記第３のプリント配線板８は樹脂多層プリント配線板、例えばガラスエポキシ基板であって、前記第２のプリント配線板７ｂと合せて前記第１のプリント配線板７ａ、即ち前記水晶振動子６と前記感温素子４ａとへの固体伝熱を防止している。また、第３のプリント配線板８の上面に備える前記凹陥部８ａ、８ｂは第３のプリント配線板８の所定の位置にミーリング加工を施すによって形成されている。ただし、前記前記第２のプリント配線板７ｂ（ガラスエポキシ基板）のみで前記第１のプリント配線板７ａへの固体伝熱を防止効果が十分に得られるのであれば、第３のプリント配線板８はセラミック基板であっても構わない。また、第３のプリント配線板８がガラスエポキシ基板であることで前記第１のプリント配線板７ａへの固体伝熱を防止効果が十分に得られるのであれば、前記第２のプリント配線板７ｂが樹脂多層プリント配線板、例えばガラスエポキシ基板であっても構わない。
【００２０】
前記第２のプリント配線板７ｂが備える配線パターンや前記第２のプリント配線板７ｂの実装スペース等の問題により前記ＥＣＬデバイス２を第２のプリント配線板の一方の主面（上面）に実装しなければならない場合、ＥＣＬデバイス２が発する熱の輻射伝熱を防止するために少なくともＥＣＬデバイス２を樹脂で覆っても構わない。
【００２１】
本発明実施形態のＴＣＸＯ１が使用する高周波、特にＧＨｚ帯域では電力が空中へ電磁波として放射されることからＥＭＩ対策が不可欠であり、該ＴＣＸＯ１を外部の回路基板に実装する際にマウンタ等の自動機の吸着又はハンドリングによって前記第１のプリント配線板７ａと前記第２のプリント配線板７ｂ夫々に実装された各電子部品に加わる負荷を除去するために前記第１のプリント配線板７ａと前記第２のプリント配線板７ｂ夫々を含む上方に所定の間隙を隔てて個別に若しくは一括に覆うように金属カバーを配設するのが望ましい。
前記金属カバーの実施例として、例えば図１中の二点鎖線で略示したように、金属カバーの下面に備える前記第１のプリント配線板７ａと前記第２のプリント配線板７ｂとを覆うための凹陥の周縁と前記第３のプリント配線板８の上面の周縁とが接触させることで金属カバーの厚み方向の位置決めし、金属カバーの凹陥の周縁の対向する一対の辺縁から下方に延びる突起部と該突起部に対向する位置に前記第３のプリント配線板８の側端面に前記突起部より僅かに広く且つ突起部の板厚よりわずかに深い溝（不図示）を形成し該溝に前記突起部を固定することで前記金属カバーの平面方向の位置きめが可能となると共に該溝を接地用の前記外部端子電極と電気的に接続させることでシールド効果も得る。
さらに前記第１乃至第３のプリント配線板のうち、少なくとも第３のプリント配線板８に該第３のプリント配線板８とほぼ同面積で且つその最下層又は下層近傍の層に前記接地用の外部端子電極と導通した内部シールド層を形成することが好適である。
【００２２】
本発明実施形態のＴＣＸＯ１の製造方法として、例えば前記第１のプリント配線板７ａと前記第２のプリント配線板７ｂ夫々が個別若しくは混成の集合プリント配線板シート状態で各電子部品を実装し該集合プリント配線板シートを分割する工程に連続して複数の前記第３のプリント配線板８を含む集合プリント配線板シートに個片の第１のプリント配線板７ａと個片の第２のプリント配線板７ｂ夫々を実装することで連結した複数のＴＣＸＯ１を形成しこれを分割することで複数のＴＣＸＯ１が得られる。
【００２３】
以下、本発明による温度補償水晶発振器のその他の構造を図２及び図３を斟酌して説明する。
【００２４】
図２（ａ）に示すその他の本発明実施形態のＴＣＸＯ１１は更に固体伝熱の防止効果を高めたものであって、前記ＥＣＬデバイス２と、前記発振回路用電子部品３と、前記感温素子４ａと、前記補償回路用電子部品４と、前記調整用回路素子５ａを含む調整回路用電子部品５と、前記水晶振動子６と、感温素子４ａと水晶振動子６とを実装するセラミック製の第１のプリント配線板１７ａと、ＥＣＬデバイス２を実装するガラスエポキシ製の第２のプリント配線板１７ｂと、補償回路用電子部品４を実装するガラスエポキシ製の第５のプリント配線板１７ｃと、前記調整回路用電子部品５を実装するガラスエポキシ製の第４のプリント配線板１７ｄと、上面に碁盤目状に配置した凹陥部（不図示）を備えると共に下面に外部接続用の端子を備えるガラスエポキシ製のプリント配線板である第３のプリント配線板１８と、を備えたものである。
第１のプリント配線板１７ａの一方の主面には感温素子４ａと水晶振動子６とを実装する。第２のプリント配線板１７ｂの一方の主面にはＥＣＬデバイス２を実装する。第５のプリント配線板１７ｃの一方の主面には補償回路用電子部品４を実装する。第４のプリント配線板１７ｄの一方の主面には少なくとも調整用回路素子５ａを実装すると共に他方の主面に少なくとも調整用回路素子５ａを除く前記調整回路用電子部品５を実装する。
そして、第１のプリント配線板１７ａと第２のプリント配線板１７ｂ夫々の端縁を第３のプリント配線板１８が備える一方の対角に配置する凹陥部夫々の周縁部分に接続固定する。また、第５のプリント配線板１７ｃと第４のプリント配線板１７ｄ夫々の端縁を第３のプリント配線板１８が備える他方の対角に配置する凹陥部部夫々の周縁部分に接続固定する。なお、固定の手段、シールドの手段、製造方法等は前述の通りである。
【００２５】
前記ＴＣＸＯ１１では前記第１のプリント配線板１７ａと前記第２のプリント配線板１７ｂとを前記第３のプリント配線板１８の上面に備える一方の対角に配置する凹陥部夫々と固定しているが、例えば図２（ｂ）に示すように、ＴＣＸＯ２１は第３のプリント配線板２８が備える凹陥部（不図示）を一列に配設すると共に前記第１のプリント配線板１７ａと前記第２のプリント配線板１７ｂとは互いに隣接しない凹陥部、例えば第１のプリント配線板１７ａは右端の凹陥部に固定し且つ第２のプリント配線板１７ｂは左端の凹陥部に固定する構造として熱伝導を防止する。
【００２６】
前記ＴＣＸＯ１１、２１夫々が備えるプリント配線板１７ａ乃至１７ｄ夫々がいずれかの主面のみに電子部品が実装され該プリント配線板１７ａ乃至１７ｄ夫々の部品実装された主面の反対面、即ち部品未実装面と前記第３のプリント配線板とを接続固定する場合には該第３のプリント配線板の上面に備える凹陥部を省略しても構わない。
【００２７】
前記ＴＣＸＯ１、１１、２１夫々が備える感温素子と水晶振動子とは同一のプリント配線板、例えば前記プリント配線板７ａに且つ該プリント配線板７ａの一方の主面に実装しているが、感温素子の検知精度が高くなくても良い場合には該感温素子と水晶振動子とはプリント配線板７ａを挟んで対向配置しても構わない。
【００２８】
図３（ａ）に示すその他の本発明実施形態のＴＣＸＯ３１は、前記ＥＣＬデバイス２と、前記発振回路用電子部品３と、前記感温素子４ａ（不図示）と、前記補償回路用電子部品４（不図示）と、前記調整用回路素子５ａ（不図示）を含む調整回路用電子部品５と、前記水晶振動子６と、少なくとも感温素子４ａと水晶振動子６とを実装する略矩形状の第１のプリント配線板７ａと、少なくともＥＣＬデバイス２を実装する前記第２のプリント配線板７ｂと、
上面に第１のプリント配線板７ａの厚さと略一致する深さを有する凹陥部３８ａと該凹陥部３８ａの内底面に備える凹陥部３８ｃ及び第２のプリント配線板７ｂの厚さと略一致する深さを有する凹陥部３８ｂと該凹陥部３８ｂの内底面に備える凹陥部３８ｄを備えると共に下面に外部接続用の端子を備える第３のプリント配線板３８と、を備えたものである。
前記第１のプリント配線板７ａの一方の主面には感温素子４ａと水晶振動子６とが互いに近接するように感温素子４ａと補償回路用電子部品４と水晶振動子６とを実装すると共に他方の主面に発振回路用電子部品３を実装する。第２のプリント配線板７ｂの一方の主面には調整回路用電子部品５を実装すると共に他方の主面にＥＣＬデバイス２を実装する。
そして、第１のプリント配線板７ａを凹陥部３８ａに収容し第２のプリント配線板７ｂを凹陥部３８ｂに収容する。このとき、第１のプリント配線板７ａの他方の主面に実装された部品が凹陥部３８ｃに包囲され且つ第２のプリント配線板７ｂの他方の主面に実装された部品が凹陥部３８ｄに包囲されるように、第１及び第２のプリント配線板７ａ、７ｂ夫々の端縁を第３のプリント配線板３８の凹陥部３８ｃ、３８ｄ夫々の周縁部分に接続固定するように載置する。つまり第１のプリント配線板７ａと第２のプリント配線板７ｂ夫々の他方の主面の一対の短辺部に形成した接続端子（不図示）と凹陥部３８ｃ、３８ｄ夫々の開口部周縁、即ち第３のプリント配線板８の凹陥部３８ａ、３８ｂ夫々の内底面に前記接続端子に対向配置した内部接続端子（不図示）とがはんだにより機械的及び電気的に接続する構造を備えている。なお、シールドの手段、製造方法等は前述の通りである。
【００２９】
前記ＴＣＸＯ３１では、上面に第１のプリント配線板７ａの厚さと略一致する深さを有する凹陥部３８ａと第２のプリント配線板７ｂの厚さと略一致する深さを有する凹陥部３８ｂとを備える第３のプリント配線板３８を用いているが、例えば図３（ｂ）に示すように、その他の本発明実施形態のＴＣＸＯ４１は、第１のプリント配線板７ａと該第１のプリント配線板７ａの上面側に実装された電子部品とを包囲するのに十分な深さを有する凹陥部４８ａと該凹陥部４８ａの内底面に備える凹陥部４８ｃ及び第２のプリント配線板７ｂと該第２のプリント配線板７ｂの上面側に実装された電子部品とを包囲するのに十分な深さを有する凹陥部４８ｂと該凹陥部４８ｂの内底面に備える凹陥部４８ｄを備えると共に下面に外部接続用の端子を備える第３のプリント配線板４８を備えている。
そして、第１のプリント配線板７ａを凹陥部４８ａに収容し第２のプリント配線板７ｂを凹陥部４８ｂに収容する。このとき、第１のプリント配線板７ａの他方の主面に実装された部品が凹陥部４８ｃに包囲され且つ第２のプリント配線板７ｂの他方の主面に実装された部品が凹陥部４８ｄに包囲されるように、第１及び第２のプリント配線板７ａ、７ｂ夫々の端縁を第３のプリント配線板４８の凹陥部４８ｃ、４８ｄ夫々の周縁部分に接続固定するように載置する。つまり第１のプリント配線板７ａと第２のプリント配線板７ｂ夫々の他方の主面の一対の短辺部に形成した接続端子（不図示）と凹陥部４８ｃ、４８ｄ夫々の開口部周縁、即ち第３のプリント配線板８の凹陥部４８ａ、４８ｂ夫々の内底面に前記接続端子に対向配置した内部接続端子（不図示）とがはんだにより機械的及び電気的に接続する構造を備えている。
前記凹陥部４８ａ及び前記凹陥部４８ｃに第１のプリント配線板７ａと該第１のプリント配線板７ａに両面実装した電子部品とを収容すると共に、前記凹陥部４８ｂ及び前記凹陥部４８ｄに第２のプリント配線板７ｂと該第２のプリント配線板７ｂに両面実装した電子部品とを収容することで、第３のプリント配線板４８の最上面から突出するものが無く平板状の金属カバー５０を配設することが可能となる。なお、製造方法については前述の通りである。
【００３０】
前記ＴＣＸＯ３１、４１夫々を前記ＴＣＸＯ１１のように碁盤目状に第１及び第２のプリント配線板を配置しても、またＴＣＸＯ２１のように一列に第１及び第２のプリント配線板を配置しても構わない。
【００３１】
前記発振回路用電子部品３、前記補償回路用電子部品４及び前記調整回路用電子部品５夫々はディスクリート部品のみならずＩＣチップであっても構わない。
【００３２】
本発明のパッケージ構造では、同一の発振周波数で且つ出力形態の異なるＴＣＸＯを作製する場合には所望する出力形態を有する例えばＣ−ＭＯＳ、ＴＴＬ等のロジックや矩形波、クリップドサイン波及び正弦波等を出力するデバイスに変更したアンプ部とその他は前述の各電子部品と同一のものと組み合わせだけで可能となる。また同一の出力形態で且つ発振周波数の異なるＴＣＸＯを作製する場合には所望する共振周波数を有する水晶振動子に変更しその他は前述の各電子部品と同一のものと組み合わせだけで可能となる。
【００３３】
ＴＣＸＯを用いて本発明を説明したが、本発明は前記調整回路用電子部品５（発振周波数調整回路）に自動周波数制御（ＡＦＣ）回路を付加した所謂ＶＣ−ＴＣＸＯにも適用が可能である。さらにＶＣＸＯ、ＳＰＸＯ、ＯＣＸＯ、ＳＡＷ発振器等のデバイスに適用できることは云うまでもない。
【００３４】
以上では水晶振動子を用いて本発明を説明したが、本発明は水晶振動子のみに限定するものではなくランガサイト、四方酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いた振動デバイスに適用できることは云うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】
本発明により、小型化に対応し且つ高周波化した表面実装型圧電発振器、特に熱雑音の対策が施された温度補償圧電発振器が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施形態としての表面実装型温度補償水晶発振器の構成図。
（ａ）上面図。
（ｂ）Ａ−Ａ縦断面図。
【図２】その他の本発明実施形態の表面実装型温度補償水晶発振器の上面図。
【図３】その他の本発明実施形態の表面実装型温度補償水晶発振器の縦断面図。
【図４】従来の表面実装型圧電発振器の構成を示す断面図。
【符号の説明】
１、１１、２１、３１、４１…温度補償水晶発振器２…ＥＣＬデバイス
３…発振回路用電子部品４…補償回路用電子部品４ａ…感温素子
５…調整回路用電子部品５ａ…調整用回路素子６…水晶振動子
７ａ、１７ａ…第１のプリント配線板７ｂ、１７ｂ…第２のプリント配線板
１７ｃ…第５のプリント配線板１７ｄ…第４のプリント配線板
８、１８、２８、３８、４８…第３のプリント配線板
８ａ、８ｂ、３８ａ〜３８ｄ、４８ａ〜４８ｄ…凹陥部
９…内部接続端子５０…金属カバー
５１…導通端子５２…エポキシ基板５３…圧電振動子
５４…発振回路部品５５…スルーホール５６…ベース

Claims

アンプ部と、発振回路を構成するための発振回路用電子部品と、
感温素子と、温度補償回路を構成するための補償回路用電子部品と、
発振周波数調整回路を構成するための調整回路用電子部品と、圧電振動子と、
少なくとも前記感温素子と前記圧電振動子とを実装した第１のプリント配線板と、
少なくとも前記アンプ部を実装した第２のプリント配線板と、
上面に少なくとも前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを並べて配設した第３のプリント配線板と、を備え、
前記第２のプリント配線板若しくは前記第３のプリント配線板が樹脂プリント配線板であることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
前記第３のプリント配線板が該第３のプリント配線板の上面に配設される複数のプリント配線板に対向配置した凹陥部を有することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
前記第３のプリント配線板の上面に有する前記凹陥部の周縁に少なくとも前記第１及び第２のプリント配線板の端縁を接続固定したことを特徴とする請求項１又は２に記載の表面実装型圧電発振器。
前記感温素子と前記圧電振動子とは前記第１のプリント配線板の同一主面に実装してあることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
前記調整回路用電子部品のうち調整用回路素子がいずれかのプリント配線板の上面側に配設してあることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
少なくとも前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とを含む上方に所定の間隙を隔ててカバーを配設し該カバーが接地してあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
前記第３のプリント配線板に備える内部シールド層と前記カバーとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の表面実装型圧電発振器。