KR100457456B1 - 이엠아이 차폐 구조체 - Google Patents

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KR100457456B1
KR100457456B1 KR10-2001-0062570A KR20010062570A KR100457456B1 KR 100457456 B1 KR100457456 B1 KR 100457456B1 KR 20010062570 A KR20010062570 A KR 20010062570A KR 100457456 B1 KR100457456 B1 KR 100457456B1
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카이타카노부
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엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디.
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    • H05K9/0007—Casings
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Abstract

EMI 차폐 구조체는 회로기판의 평면의 일부를 형성하는 적어도 하나의 접촉 돌기를 구비한 회로기판를 포함한다. EMI 차폐 구조체는 상기 회로기판상에 소요의 정렬 상태로 배치된다. 상기 EMI 차폐 구조체는 상기 접촉 돌기를 접촉벽을 갖는 개구와 접촉하는 형상으로 수용하는 개구로 형성되어 상기 EMI 차폐 구조체와 상기 회로기판의 평면 사이의 전기적인 도통이 보장된다.

Description

이엠아이 차폐 구조체{EMI SHIELDING STRUCTURES}
본 발명은 전자파 또는 고주파 방해(RFI)의 통과를 방지하는 엔클로저(enclosure)로 둘러싸인 전자 어셈블리에 관한 것이다. 엔클로저 구조체는 차폐 부재를 전자 어셈블리와 결합된 회로기판의 평면과 결합시킨다. 본 발명은 차폐 부재를 회로기판의 평면에 전기적으로 접속하는 구조체에 관한 것이다.
방해 감지 장치 또는 신호 발생 장치를 포함하는 전자 어셈블리는 상기 장치를 보호하거나 상기 장치들이 방출하는 신호에 의한 손상을 방지하기 위해 차폐 부재 및 회로기판의 평면에 의한 격리가 필요하다. 차폐 부재는 전자기파 및 고주파용 차폐 부재로서 작용하여야 한다. 상기 전자기파 및 고주파에 의해 전자 장치에서 유발된 장해는 전자기파 방해(electromagnetic interference ; 이하, EMI라고 한다) 또는 고주파 장해(RFI)라고 한다(이하, 통칭하여 EMI라고 한다).
효과적인 EMI 차폐는 EMI 차폐 부재 및 예컨대 회로기판과 결합된 회로기판의 평면 사이의 전기적인 도통을 요구한다. EMI 차폐 부재의 알맞은 형상은 전자 어셈블리를 둘러싸는 엔클로저를 포함한다. 상기 엔클로저는 상기 어셈블리 주위에서 전도 구조체를 형성하기 위해 적절히 접속된 몇몇 부품을 종종 포함한다. 소요의 부품은 전자 어셈블리와 결합된 회로기판의 평면 및 상기 회로기판의 평면과 전기적으로 접속된 EMI 차폐 부재를 포함한다.
JP-B2 7-63114호에는 EMI 차폐 구조체가 개시되어 있는데, EMI 차폐 부재는 그 내부 표면에 고정된 차폐판을 구비한다. 상기 EMI 차폐 부재를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 상기 차폐판은 회로기판의 평면과 탄성적으로 접하게 된다.
JP-A 9-138389호에는 두개의 금속 스트립으로 구성된 프레임 바닥을 사용한 EMI 차폐 구조체가 개시되어 있다. 상기 프레임 바닥은 EMI 차폐 부재 또는 회로기판의 평면에 솔더링된다.
JP-A 10-62756호에는 돌기를 형성하기 위해 압축된 EMI 차폐 부재가 사용되고, 상기 돌기는 회로기판의 평면과 접하는 EMI 차폐 구조체가 개시되어 있다.
JP-A 7-248481호에는 EMI 차폐 부재가 바닥 단말로 형성되고 상기 바닥 단말은 회로기판의 평면상에서 커넥터 단말속으로 정합되는 EMI 차폐 구조체가 개시되어 있다.
JP-A 7-333638호에는 EMI 차폐막이 회로기판을 덮는 EMI 차폐 구조체가 개시되어 있다. 상기 EMI 차폐막은 도전층, 절연층, 및 접착층으로 구성된다. 상기 접착층에 의해 상기 EMI 차폐막은 상기 회로기판에 접착된다.
도 11에 있어서, 비교적 덜 양호한 실시예에 따른 EMI 차페 구조체가 이하에서 기술될 것이다. 회로기판(110)은 도시되지 않았지만 EMI 차폐 부재(112)에 의해 보호되는 전자 부품을 지지한다. 다수의 원추형 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면부호 111로 표시됨)는 상기 회로기판(110)상에 형성된다. 각각의 접촉 돌기는 회로기판(110)의 평면 일부이다. EMI 차폐 부재(112)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 EMI 차폐 부재(112)의 내부 표면은 각각의 접촉 돌기(111)의 정점과 접하게 된다. EMI 차폐 부재(112)와 접촉 돌기(111) 사이의 전기적인 접속은 솔더에 의해 상기 부재와 돌기를 결합함으로써 확보될 수 있다.
모듈(module) 방식은 이제 전자 어셈블리로서 광범위하게 사용되고 있다. 상기 모듈 방식은 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 그 두께가 보다 얇을 것을 요구받는다. 모듈 두께의 감소는 필연적으로 그 부품의 적어도 몇몇의 두께의 감소를 요구한다. 모듈 두께의 감소는 LCD 등과 같은 최종 제품이 굽힘력에 의해 약화되는 것으로 귀결된다.
EMI 차폐 구조체가 상기와 같은 LCD 내에 설치되는 경우에 LCD에 압력이 가해지면 몇몇의 원추형 접촉 돌기(111)와 EMI 차폐 부재(112) 사이의 느슨한 접촉을 야기한다. 상기와 같은 느슨한 접촉은 LCD에 의해 생성된 화상의 불량을 야기한다.
도 11에 도시된 EMI 차폐 구조체에 따르면, 각각의 원추형 돌기(111)와 EMI 차폐 부재(112)의 정점은 점접촉이 된다. 따라서, EMI 차폐 부재(112)와 회로기판(110)의 평면 사이의 전기적인 접촉을 충분히 낮게 하기 위해서는 접촉 돌기(112)의 갯수가 많아야할 필요성이 있다.
도 11에 도시된 EMI 차폐 구조체에서, B로 나타난 바와 같은 EMI 차폐 부재(112)의 두께는 회로기판(110)으로부터 EMI 차폐 부재(112)의 먼쪽 표면의 높이에 합산된다. 만일 각각의 접촉 돌기(111)의 높이가 A이면, EMI 차폐 부재(112)의 먼쪽 표면의 최종 높이는 A + B의 합으로 표현될 수 있다.
전술한 바와 같이, EMI 차폐 부재(112)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에 압력을 가하면 EMI 차폐 부재(112)는 각각의 접촉 돌기(111)의 정점과 EMI 차폐 부재(112)의 표면 사이의 접촉을 야기한다. 그러나, 접촉 돌기(111)가 EMI 차폐 부재(112)의 표면과 접하는지의 여부를 확인한다는 것이 용이치 않다.
도 11에 도시된 EMI 차폐 구조체는 어떤 면에서는 만족할 만 하다. 그러나, 도 11에 도시된 EMI 차폐 구조체의 전술한 단점이 제거된 EMI 차폐 구조체가 필요해지고 있다.
본 발명의 목적은 EMI 차폐 구조체를 제공하는 것으로서, 상기 구조체는 EMI 차폐 구조체와 회로기판의 평면 사이의 신뢰성 있고 영구적인 전기 접속을 제공할 뿐만 아니라 상기 회로기판으로부터의 EMI 차폐 구조체의 먼쪽 표면의 돌출을 감소시키고 상기 어셈블리의 완성 이후에 전기적인 접속이 이루어지는지를 확인하는 어려움을 제거해 준다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, EMI 차폐 구조체가 제공되는데, 상기 EMI 차폐 구조체는 적어도 하나의 접촉 돌기를 구비하는 인쇄 기판과, 상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 구조체를 포함하고, 상기 EMI 차폐 구조체는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 구비하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 상기 개구에 수용된 상기 접촉 돌기와 접촉한다.
도 1은 본 발명의 제1의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 2는 도 1에 도시된 상기 EMI 차폐 구조체의 상기 일부를 도시하는 개략 사시도.
도 3은 본 발명의 제2의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 4는 도 3에 도시된 상기 EMI 차폐 구조체의 상기 일부를 도시하는 개략 사시도.
도 5는 본 발명의 제3의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 6은 도 5에 도시된 상기 EMI 차폐 구조체의 상기 일부를 도시하는 개략 사시도.
도 7은 본 발명의 제4의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 8은 도 7에 도시된 상기 EMI 차폐 구조체의 상기 일부를 도시하는 개략 사시도.
도 9는 본 발명의 제5의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 10은 도 9에 도시된 상기 EMI 차폐 구조체의 상기 일부를 도시하는 개략 사시도.
도 11은 비교적 덜 양호한 실시예에 따른 EMI 차페 구조체의 일부를 도시하는 개략 횡단면도.
도 1 및 도 2는 전자 어셈블리의 회로기판(10)의 일부를 도시한다. 회로기판(10)은 EMI 차폐 부재(11)에 의해 보호되는 도시되지 않은 전자 부품을 지지한다. 도전성 재료로 이루어진 다수의 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면 부호 12로 표시됨)는 EMI 차폐 부재(11)의 개구와 정렬하여 회로기판(10)상에 각각 형성된다. 각각의 접촉 돌기는 회로기판(10)의 평면의 일부이다. 상기 EMI 차폐 부재(11)는 다수의 접촉벽(그 중 단 하나만이 도면 부호 13으로 표시됨)을 구비하고, 상기 접촉벽은 다수의 개구를 각각 이룬다. 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 EMI 차폐 부재(11)를 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(13)을 갖는 각각의 개구는 접촉 돌기(12)의 대응하는 하나와 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 접촉 돌기(12)는 EMI 차폐 부재(11)의 개구와 각각 겹쳐진다.
상기 실시예에서, 각각의 접촉 돌기(12)는 원추이다. 상기 원추는 원에 의해 갇힌 기부(base)로 구성된 패쇄된 표면 및 상기 기부의 경계상에서 정점을 여러 점과 연결하는 모든 선분으로 구성된 측면으로 구성되어 있다. 각각의 접촉 돌기(12)는 회로기판(10)상에 그 기부를 구비하고 높이 A 정도의 범위내에서 그 정점을 갖는다(도 1을 참조).
상기 실시예에서, 상기 EMI 차폐 부재(11)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(13)을 갖는 각각의 개구는 원추형의 접촉 돌기(12)의 대응하는 하나의 측면과 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 원추형의 접촉 돌기(12)의 정점은 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면을 넘어 개구를 통해 돌출한다. 각각의 원추형의 접촉 돌기(12)의 측면은 폐쇄된 접촉의 곡선을 따라 접촉벽(13)을 갖는 개구의 대응하는 하나와 접한다. 상기 실시예에서, 상기 개구는 원형 개구이다.
본 실시예에 따른 EMI 구조체가 EMI 차폐 부재(11)와 접촉 돌기(12) 사이에서 접촉 면적이 증가된다는 것은 도 11에 도시된 비교적 덜 양호한 실시예를 뛰어넘는 하나의 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 따라서, EMI 차폐 부재(11)와 회로기판(10)의 평면 사이의 전기적인 도통은 매우 만족스럽게 유지될 수 있다.
접촉 면적의 증가는 전기적인 접촉 저항을 낮추어 양호한 차폐 작용을 제공한다.
도 1 및 도 2의 EMI 차폐 구조체에서의 접촉 돌기(12)와 EMI 차폐 부재(11) 사이의 전기 저항과, 도 11의 EMI 차폐 구조체에서의 접촉 돌기(111)와 EMI 차폐부재(112) 사이의 전기 저항은 평균치, σn-1, 최대치, 최소치에 의하여 측정되고 그 결과는 이하와 같다.
평균치 σn-1, 최대치 최소치
도 11 16.95Ω 8.73Ω 28.14Ω 4.80Ω
도 1 및 2 1.04Ω 0.53Ω 1.70Ω 0.47Ω
상기 표는 도 1 및 도 2의 EMI 차폐 구조체의 장점을 도시하는 것으로서, 그 장점이란 덮개(11)와 회로기판(10)의 평면 사이의 전기적인 접속은 낮은 전기 저항을 갖는다는 점이다. 상기 낮은 전기 저항은 EMI에 대한 차폐 부재로서 매우 높은 작용을 하게 한다.
어셈블리가 완성된 이후에도 돌기가 개구로부터 외측으로 돌출하기 때문에 돌기와 EMI 차폐 부재 사이의 전기적인 접속이 확보되는지의 여부에 대한 확인이 매우 양호하게 이루어질 수 있다는 점은 도 1 및 도 2의 EMI 차폐 구조체의 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 상기 확인용의 몇몇 부품이 더이상 필요치 않다.
상기 돌기와 상기 EMI 차폐 구조체 사이의 전기적인 저항의 측정이 용이하다는 점은 또 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
도 11의 EMI 차폐 구조체에서 A와 B의 합으로서 정의되는 회로기판(110)으로부터 EMI 차폐 구조체(112)의 최종 높이보다 낮은 회로기판(10)으로부터 EMI 차폐 부재(11)의 최종 높이를 돌기의 높이 A가 결정한다는 점은 또 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 본 발명은 7628C-18M에 의해 확인된 전기 어셈블리에 적용되었다. 회로로부터의 높이는 0.4mm 감소되었다.
상기 실시예에서, 각각의 돌기는 원추형이다. 본 발명은 원추형에 한정되는 것이 아니다. 다른 실시예에서, 어떠한 소요의 단순한 패쇄된 곡선에 의해 갇힌 기부를 갖는 원추가 사용될 수 있다.
도 3 및 도 4에 있어서, 본 발명의 양호한 제2의 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체가 이하에서 기술될 것이다.
제2의 구조체가 EMI 차폐 부재의 개구가 회로기판상에서 접촉 돌기를 수용한다는 점에서는 제1의 실시예와 동일하다. 그러나, 제2의 실시예에 따르면, 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면 부호 20으로 표시됨)는 회로기판(10)과 EMI 차폐 부재(11)사이에서 탄성적으로 변형되는데 반해, 제1의 실시예의 접촉 돌기(12)는 그러한 특성이 없다.
탄성의 박형 금속판(sheet)을 직사각형 스트립(strip)으로 굽혀 접촉 돌기(20) 각각을 형성한다. 상기 실시예에서, 접촉 돌기(20)는 일정 간격으로 평행하게 굽은 선을 구비한다. 상기 일정 간격으로 굽은 선은 회로기판(10)상에 위치하는 두개의 엣지부, 및 상기 두개의 엣지부 사이의 4변 집전기(four-sided pantograph) 형상 구조체를 이룬다. 상기 4변 집전기 형상 구조체는 굽은선을 경유하여 두개의 엣지부에 접속된 두개의 하부의 평탄한 변, 및 상기 굽은선을 경유하여 두개의 하부의 평면형의 변에 접속된 두개의 상부 평탄한 변을 각각 포함한다. 상기 상부의 두개의 평탄한 변은 상기 구조체의 융기선(ridge)에서 굽은선을 경유하여 서로 접속된다. 상기 4변 집전기 구조체를 회로기판(10)을 향해 내리누르는 경향이 있는 응력의 인가 상태에서, 접촉 돌기(20)는 상기 굽은선 둘레의 각도를 늘리고 다른 굽은선 각각의 둘레의 각도를 줄임으로써 탄성적으로 변형된다.
제1의 실시예와 다르게, EMI 차폐 부재(11)는 직사각형의 개구로 형성되고 상기 개구 각각은 4변 접촉벽(13)에 의해 이루어진다.
상기 제2의 실시예에서, EMI 차폐 부재(11)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(13)을 갖는 각각의 개구는 접촉 돌기(20)의 대응하는 하나의 상위 두개의 평면과 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 접촉 돌기(20)는 압축 상태가 되고 그에 따라 EMI 차폐 부재(11)와 회로기판(10) 사이의 거리의 국부적인 변동이 발생하더라도 EMI 차폐 부재(11)와의 접촉을 보장해준다.
도 5 및 도 6에 있어서, 본 발명의 제3의 양호한 실시예에 따른 EMI 차폐 구조체가 이하에서 기술될 것이다.
제3의 실시예는 EMI 차폐 부재의 원형 개구가 회로기판상에서 상기 접촉 돌기를 각각 수용한다는 점에서 제1의 실시예와 거의 동일하다. 그러나, 제3의 실시예에 따르면, 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면 부호 32로 표시됨)는 둥근 측면을 갖는다.
제3의 실시예에서, EMI 차폐 부재(31)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(33)을 갖는 각각의 개구는 접촉 돌기(32)의 대응하는 하나의 둥근 측면과 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 등근 접촉 돌기(32)의 상부는 EMI 차폐 부재(31)의 먼쪽 표면 정도의 높이로 개구내에 위치하게 된다. 각각의 접촉 돌기(32)의 둥근 측면은 접촉벽(33)의 엣지를 따라 접촉벽(33)을 갖는 개구의 대응하는 하나와 접하게 된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3의 실시예에 따르면 각각의 접촉 돌기(32)의 둥근 측면의 꼭대기가 높이 A 정도로 회로기판(30)으로부터 돌출하고 상기 높이가 회로기판(30)으로부터 EMI 차폐 부재(31)의 먼쪽 표면의 최종 높이를 이룬다는 것은 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
도 7 및 도 8에 있어서, 본 발명의 제4의 실시예에 따른 EMI 구조체가 이하에서 기술될 것이다.
제4의 실시예는 EMI 차폐 부재의 원형 개구가 회로기판상에서 접촉 돌기를 각각 수용한다는 점에서 제1의 실시예와 동일하다. 그러나, 제4의 실시예에 따르면, 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면 부호 40으로 표시됨)는 각각 실린더 형상이고, 그 각각은 원통형 측면을 이룬다. 각각의 접촉 돌기(40)는 EMI 차폐 부재(11)의 접촉벽(13)에 의해 이루어진 원형의 개구의 하나에 들어맞는 크기로 설정된다. 상기 실시예에서, 각각의 원통형의 접촉 돌기(40)의 직경은 하나의 원형 개구의 직경과 거의 동일하다.
상기 제4의 실시예에서, 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 EMI 차폐 부재(11)를 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(13)을 갖는 각각의 원형 개구는 접촉 돌기(40)의 대응하는 하나의 원통형 측면과 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 접촉 돌기(40)의 상부는 그 꼭대기를 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면 만큼의 높이로 원형 개구를 패쇄한다. 각각의 접촉 돌기(40)의 원통형 측면은 접촉벽(13)을 갖는 개구의 대응하는 하나와 접하게 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제4의 실시예에 따르면 접촉 돌기(40) 각각의 꼭대기가 일정 높이 정도로 회로기판(10)으로부터 상승되고 상기 높이가 회로기판(10)으로부터 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면의 최종 높이를 이룬다는 점은 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을것이다. 상기 높이는 상기 예에 한정되지 않고 접촉 돌기(40)가 회로기판(10)으로부터 상승되는 높이가 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면이 회로기판(10)으로부터 상승되는 높이 보다 더 낮게 되는 한 어떠한 높이여도 무방하다.
도 9 및 도 10에 있어서, 본 발명의 제5의 실시예에 따른 EMI 구조체가 이하에서 기술될 것이다.
제5의 실시예는 EMI 차폐 부재의 원형 개구가 회로기판상에서 접촉 돌기를 각각 수용한다는 점에서 제4의 실시예와 동일하다. 그러나, 제5의 실시예에 의하면, 접촉 돌기(그 중 단 하나만이 도면 부호 50으로 표시됨)는 각각의 접촉 돌기(50)가 회로기판(10)과 EMI 차폐 부재(11) 사이의 제1의 부분(50a), 및 EMI 차폐 부재(11)의 접촉벽(13)에 의해 이루어진 개구속으로 정합된 제2의 부분(50b)을 포함한다는 점에서 상기의 접촉 돌기(50)와는 다르다. 제5의 실시예에서, 제1 및 제2의 부분(50a, 50b)은 각각 동축 실린더이다. 제1의 부분(50a)은 그 평면의 일부로서 회로기판(10)상에 형성된다. 제2의 부분(50b)은 제1의 부분(50a)의 꼭대기상에 형성된다. 제2의 부분(50b)은 제1의 부분(50a)의 동형의 횡단면 보다 작은 동형의 횡단면을 구비한다. 즉, 제2의 부분(50b)의 직경은 제1의 부분(50a)의 직경보다 작다. 각각의 접촉 돌기(50)의 제2의 부분(50b)은 EMI 차폐 부재(11)의 접촉벽(13)에 의해 이루어진 원형의 개구의 하나속으로 정합되는 크기로 설정된다. 상기 실시예에서, 각각의 접촉 돌기(50)의 제2의 부분(50b)의 직경은 하나의 원형 개구의 직경과 거의 동일하다.
제5의 실시예에서, EMI 차폐 부재(11)를 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 배치한 이후에, 압력을 가하면 접촉벽(13)을 갖는 각각의 원형 개구는 접촉 돌기(50)의 대응하는 하나의 제2의 부분(50b)의 원통형 측면과 접하게 된다. 어셈블리의 완성 이후에, 접촉 돌기(50)의 제2의 부분(50b)은 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면과 그 꼭대기가 동일하게 원형 개구를 패쇄한다. 게다가, 각각의 접촉 돌기(50)의 제1의 부분(50a)은 EMI 차폐 부재(11)의 표면과 결합된 제2의 부분(50b)의 주위에서 그 상부상에 배치되도록 한다. 각각의 접촉 돌기(40)의 제2의 부분(50b)의 원통형 측면은 접촉벽(13)을 갖는 개구의 대응하는 하나와 접하게 된다.
제5의 실시예에 따르면 개구가 제2의 부분(50b)을 수용하도록 함으로써 EMI 차폐 부재(11)가 전자 어셈블리상에 소요의 정렬 상태로 용이하게 배치된다는 점은 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 게다가, 제1의 부분(50a)은 EMI 차폐 부재(11) 및 회로기판(10) 사이의 공간을 보장하도록 EMI 차폐 부재(11)를 지지한다.
제5의 실시예의 설명된 예에 따르면, 각각의 접촉 돌기(50)의 제1 및 제2의부분(50a, 50b)은 동형의 횡단면 및 원통형 측면을 구비한다. 본 발명은 원통형 측면을 구비한 제1 및 제2의 부분에 한정되는 것이 아니다. 제1 및 제2의 부분(50a, 50b)의 측면은 어떠한 단면의 형상을 구비하여도 무방하다. 제2의 부분(50b)의 측면의 단면의 형상은 다각형, 예컨대, 삼각형, 사각형, 오각형, 및 육각형이어도 양호하다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5의 실시예에 따르면, 각각의 접촉 돌기(50)의 제2의 부분(50b)은 그 꼭대기가 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면 만큼의 높이를 갖는다. 상기 높이는 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니고 제2의 부분(50b)의 꼭대기가 회로기판(10)으로부터 상승되는 높이가 EMI 차폐 부재(11)의 먼쪽 표면이 회로기판(10)으로부터 상승되는 높이보다 더 낮게 되는 한 어떠한 소요치이더라도 무방하다.
전술한 설명으로부터, 전술한 실시예의 각각에 따른 EMI 차폐 구조체가 EMI 차폐 구조체와 접촉 돌기 사이의 증가된 접촉 면적을 갖는다는 것은 도 11에 도시된 비교적 덜 양호한 실시예를 뛰어넘는 하나의 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
또한, 어셈블리가 완성된 이후에도 상기 돌기는 상기 개구 내에 위치하기 때문에 상기 돌기와 상기 EMI 차폐 부재 사이의 전기 접속이 보장되는지의 확인이 용이하게 이루어질 수 있다는 것은 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수있을 것이다. 따라서, 상기의 확인을 위한 몇몇의 부품이 더이상 필요치 않게 된다.
또한, 상기 돌기와 EMI 차폐 부재 사이의 전기적인 저항의 측정이 용이하게 이루어질 수 있다는 것은 또 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
또한, 도 11의 EMI 차폐 구조체에서 A와 B의 합으로서 정의되는 회로(110)로부터의 EMI 차폐 부재(112)의 최종 높이보다 더 낮게 회로기판(10)으로부터 차폐 덮개의 최종 높이를 결정하는 것은 돌기의 높이라는 것이 또 다른 장점으로서 본 분야의 당업자는 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 양호한 실시예와 관련하여 특정하게 기술되었지만, 많은 변형, 수정, 및 변경이 이루어질 수 있다는 것은 본 분야의 당업자에게는 당연할 것이다. 본 발명의 본질 및 범위에 해당되는 어떠한 변형, 수정 및 변경도 하기의 청구범위에 포함한다는 것이 예견될 수 있을 것이다.

Claims (18)

  1. EMI 차폐 구조체에 있어서,
    적어도 하나의 접촉 돌기를 포함한 회로기판과,
    상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 부재를 포함하고,
    상기 EMI 차폐 부재는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 포함하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 그 내부에 수용된 상기 접촉 돌기와 접촉하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 둥근 측면을 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  3. EMI 차폐 구조체에 있어서,
    적어도 하나의 접촉 돌기를 구비한 회로기판과,
    상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 부재를 포함하고,
    상기 EMI 차폐 부재는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 포함하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 그 내부에 수용된 상기 접촉 돌기와 접촉하고,
    상기 접촉 돌기는 상기 개구를 통해 상기 EMI 차폐 부재를 넘어 돌출된 정점(vertex)을 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 상기 정점을 향해 면적이 점차 감소하는 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 원형의 원추인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 상기 EMI 차폐 부재와 비스듬하게(biased) 접촉되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 탄성 금속판의 스트립(strip)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 상기 회로기판과 상기 EMI 차폐 부재 사이에서 탄성적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 집전기(pantograph) 형상의 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  10. EMI 차폐 구조체에 있어서,
    적어도 하나의 접촉 돌기를 구비한 회로기판과,
    상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 부재를 포함하고,
    상기 EMI 차폐 부재는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 포함하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 그 내부에 수용된 상기 접촉 돌기와 접촉하고,
    상기 접촉 돌기는 단면이 동형이고 상기 개구속으로 정합되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 꼭대기를 포함하고, 상기 회로기판으로부터 상기 꼭대기가 상승하는 높이는 상기 회로기판으로부터 상기 EMI 차폐 부재의 먼쪽 표면이 상승하는 높이 이하인 것을 특징으로하는 EMI 차폐 구조체.
  12. EMI 차폐 구조체에 있어서,
    적어도 하나의 접촉 돌기를 구비한 회로기판과,
    상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 부재를 포함하고,
    상기 EMI 차폐 부재는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 포함하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 그 내부에 수용된 상기 접촉 돌기와 접촉하고,
    상기 접촉 돌기는 제1의 부분 및 상기 개구속으로 정합되는 일체형의 제2의 부분을 포함하고,
    상기 제2의 부분은 상기 제1의 부분의 단면적 보다 적은 단면적을 갖고,
    상기 제1의 부분은 상기 EMI 차폐 부재가 그 상부에 얹히도록 하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2의 부분은 꼭대기를 포함하고,
    상기 회로기판으로부터 상기 꼭대기가 상승하는 높이는 상기 회로기판으로부터 상기 EMI 차폐 부재의 먼쪽 표면이 상승하는 높이 이하인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
  14. 제1항의 EMI 차폐 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이.
  15. EMI 차폐 구조체 조립 방법에 있어서,
    적어도 하나의 접촉 돌기를 구비한 회로기판을 형성하는 단계와,
    개구 및 상기 개구를 갖는 접촉벽을 구비한 EMI 차폐 부재를 형성하는 단계와,
    상기 개구가 접촉 돌기를 접촉벽을 갖는 상기 개구와 접하는 상태로 수용하도록, 상기 회로기판상에 소요의 정렬 상태로 상기 EMI 차폐 부재를 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체 조립 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 상기 개구를 통해 상기 EMI 차폐 부재를 넘어 돌출하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체 조립 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 접촉 돌기는 상기 개구속으로 정합되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체 조립 방법.
  18. EMI 차폐 구조체에 있어서,
    회로기판의 평면과,
    상기 회로기판의 평면상에 적어도 하나의 접촉 돌기와,
    상기 접촉 돌기를 수용하는 개구로 형성된 EMI 차폐 부재를 포함하고,
    상기 EMI 차폐 부재는 상기 개구를 갖는 접촉벽을 포함하고, 접촉벽을 갖는 상기 개구는 그 내부에 수용된 상기 접촉 돌기와 접하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐 구조체.
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