CN1173109A - 高频机器的屏蔽机壳 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的高频机器的屏蔽机壳,能防止焊接分隔板与印刷基板的锡焊断裂,在有外部冲击时,也能使盖与分隔板稳定接触。在上盖10上形成若干上部爪11和下部爪12,各下部爪12位于各上部爪11的下方并从圆锥面13向水平方向延伸,其边缘部与上部爪11重叠。将印刷基板1、框体2及分隔板3形成一体,将上盖10覆盖框体2的上部开口面,使分隔板3的上端突部3a与各下部爪12的自由端相接,并向上顶起下部爪12,使分隔板3与上盖10接地连接。

Description

高频机器的屏蔽机壳
本发明涉及高频机器的屏蔽机壳,该高频机器中采用电视接收机高频头等那样的高频电路,特别涉及设在框体上的分隔板和覆盖在框体开口面的盖的接地构造。
通常,在采用局部振荡电路的高频机器的屏蔽机壳中,为了得到电路特性并防止因向其它电路泄漏局部振荡发送信号(OSC信号)而引起的不良影响,用若干个分隔板将框体内部分隔开,用盖覆盖该框体的开口面,进行电气屏蔽。
图6表示公知的屏蔽机壳的要部平面图。图7是沿图6中C-C线的断面图,这些图中,1是安装着图未示局部振荡电路、其它电路零件的印刷基板,2是容纳该印刷基板1的框体,3是将框体2内部分隔成若干个室的分隔板,4是覆盖框体2的上部开口面的上盖,5是覆盖框体2的下部开口面的下盖,6是连接基板1与分隔板3的锡焊。在上盖4上形成4个爪片7,各爪片7借助十字形缝隙9形成中央孔8。
在该构造的屏蔽机壳中,把上盖4覆盖在框体2的上部开口面上,将分隔板3的上端突部3a嵌插入孔8内时,各爪片7压接突部3a并向上方变形,因此,分隔板3通过各爪片7与上盖4接地连接,从局部振荡电路发出的局部发送信号通过分隔板3和上盖4流经框体2,从而抑制对其它电路的影响。
如上所述,现有屏蔽机壳采用的是通过把分隔板3的突部3a嵌插入上盖4的孔8内,使孔8周围的若干爪片7与分隔板3的周面压接的接地构造。日本实用新型公开第81088/1984号揭示了一种屏蔽机壳,该屏蔽机壳是在上盖上切割并弯折而形成悬臂状的爪片,使该爪片与分隔板的上端弹性相接的接地构造。因此,上述现有屏蔽机壳与上述实用新型相比,爪片周围切开的间隙少,从而只能提高爪片周围的屏蔽效果。另外,在将分隔板3的突部3a嵌插入上盖4的孔8内时,附着在分隔板3表面的焊剂容易被各爪片7刮落,所以,能提高分隔板3与上盖4之间的导通性。
但是,由于要把分隔板3的突部3a伸出于形成在上盖4上的各爪片7的中央,所以,当孔8与突部3a的相对位置稍有偏差时,不仅突部3a往孔8内的嵌插作业困难,而且,把上盖4覆盖在框体2的上部开口面上后,来自强迫变形的爪片7的反作用对分隔板3作用弯曲应力,该弯曲应力会引起焊锡6断裂。由于该问题在采用不易变形的爪片7时产生,所以,曾考虑过缩窄各爪片7的宽度,或减薄上盖4的板厚等方法,使各爪片7容易变形。但是,采用这些方法时,把上盖4覆盖在框体2的上部开口面上后,当有落下物对上盖4或框体2产生冲击时,各爪片7产生变形而与分隔板3分离,不能确保分隔板3与上盖4之间的导通。
本发明中,是在覆盖框体开口面的盖上,在彼此面对的方向形成重叠的下部爪和上部爪,通过把分隔框体内部的分隔板的端部嵌插入下部爪的前端之间,使该下部爪与上部爪的下面相接。这样,如果采用具有下部爪和上部爪这样的二层构造,在把盖覆盖框体时,即使两者的相对位置稍有偏差,该偏差也因易变形的下部爪随动于分隔板的端部而被吸收。因此,可防止将分隔板接合到印刷基板上的锡焊断裂。另外,把盖覆盖在框体上后,下部爪的变形被上部爪防止,所以,能使盖与分隔板的接触状态稳定。
本发明的高频机器屏蔽机壳,具有安装着局部振荡电路或其它电路零件的印刷基板、容纳该印刷基板且内部被分隔板分隔成若干小室的框体以及覆盖该框体开口面而实现电气屏蔽的盖,并且,在盖上以彼此面对的方向形成重叠的下部爪和上部爪,通过将分隔板的端部嵌插入下部爪的前端之间使下部爪与上部爪的下面相接。
下部爪和上部爪的形状不限,只要在面对的方向重叠即可。但是,在下部爪和上部爪分别形成扇形时,只要将上部爪在径向错开,就可以简单地使两者重叠,可以使加工盖的金属模具构造简单化。
另外,下部爪和上部爪也可以做成同一形状。但如果把上部爪做成比下部爪宽,则可以增加上部爪的机械强度,更加提高上部爪防止下部爪变形的效果。
上述构造的本发明具有以下的效果。
本发明高频机器屏蔽机壳,由于具有安装着电路零件的印刷基板、容纳该印刷基板且内部被分隔板分隔成若干小室的框体以及覆盖该框体开口面而实现电气屏蔽的盖;其特征在于,在盖上以彼此面对的方向形成重叠的下部爪和上部爪,通过将分隔板的端部嵌插入下部爪的前端之间使下部爪与上部爪的下面相接,所以,在把盖覆盖在框体上时,即使两者的相对位置稍有偏差,也能防止将分隔板接合在印刷基板上的锡焊断裂,在把盖覆盖在框体上后,由于上部爪防止下部爪的变形,所以,能使盖与分隔板的接触状态稳定。
当把下部爪和上部爪分别形成扇形时,只要把下部爪或上部爪中的任一方径向错开,就可以简单地使两者重叠,可以使用于加工盖的金属模具构造简单化。
当把上部爪做成比下部爪宽时,可以增加上部爪的机械强度,由此可提高上部爪防止下部爪变形的效果。
图1是本发明实施例高频机器的屏蔽机壳主要部分之平面图;
图1A为图1之局部放大图;
图2是沿图1中A-A线的断面图;
图3是该屏蔽机壳的盖的平面图;
图4是沿图3中B-B线的断面图;
图5是表示该盖的加工工序的说明图;
图6是表示现有屏蔽机壳主要部分之平面图;
图7是沿图6中C-C线的断面图。
下面,参照附图说明本发明的实施例。
本实施例的屏蔽机壳与图6、图7所示现有屏蔽机壳的不同点是,在上盖10上,以彼此面对的方向形成重叠的若干个上部爪11和下部爪12,把上盖10覆盖在框体2的上部开口面上时,使分隔板3的上端突部3a嵌插入各下部爪12的前端之间,使下部爪12与上部爪11的下面相接。其余构造基本相同。
将上部爪11和下部爪12形成为扇形,将它们在形成于上盖10上的圆锥面13内沿周方向交替形成,各上部爪11比各上部爪12宽许多。如图3和图4所示,在上盖10覆盖框体2的上部开口面之前的状态,下部爪12位于上部爪11的下方并从圆锥面13向水平方向延伸,各下部爪12的侧部与相邻上部爪11的侧部重叠。在加工该重叠形状时,先如图5(a)所示,将上盖10的板面冲压加工成倒圆锥形的凹部14,在凹部14的底面中央形成孔15(直径d1)。再如图5(b)所示,用图未示的冲头和模子,从凹部14的斜面到底面形成用于分离上部爪11和下部爪12的缝隙,将各上部爪11向上盖10的板面方向推回。其结果,各上部爪11朝着孔15的中心径向稍稍变位,相对的下部爪12的前端间距离仍保持着d1,而上部爪11的前端间距离成为d2,如前所述,各下部爪12的侧部与相邻上部爪11的侧部成为重叠状态。
在组装上述构造的高频机器屏蔽机壳时,先将印刷基板1与框体2及分隔板3形成为一体,然后,把上盖10覆盖在框体2的上部开口面上,如图1、图2所示,把分隔板3的上端突部3a嵌插入各下部爪12的前端之间。这样,各下部爪12被突部3a往上方顶起,与相邻上部爪11的下面相接,所以,分隔板3通过各下部爪12与上盖10接地连接,局部振荡电路发出的局部发送信号通过分隔板3和上盖10流经框体2,从而抑制对其它电路的影响。这时,即使上盖10与框体2的相对位置稍有偏差,由于分隔板3的突部3a不与各上部爪11接触,只与容易变形的各下部爪12接触,所以,上述偏差因各下部爪12随动于分隔板3的变形而被吸收。因此,不会从各下部爪12对分隔板3作用弯曲应力,可切实地防止锡焊6断裂。另外,把上盖10覆盖到框体2的上部开口面上后,即使有落下物造成对上盖10或框体2的冲击,由于各下部爪12与相邻上部爪11的下面相接而不容易变形,所以,各下部爪12不会与分隔板3的突部3a分离,可确保分隔板3与上盖10的导通。
上述构造的实施例中,在覆盖框体2的上部开口面的上盖10上形成若干个上部爪11和下部爪12,将这些上部爪11和下部爪12形成为在彼此面对方向重叠的二层构造,所以,在把上盖10覆盖到框体2上时,即使两者的相对位置稍有偏差,该偏差因易变形的下部爪12随动于分隔板3的端部3a而被吸收,所以,不会对分隔板3作用弯曲应力,也就能切实防止锡焊6断裂。另外,把上盖10覆盖到框体2上后,由于下部爪12的变形被上部爪11防止,所以,能使上盖10与分隔板3的接触状态显著稳定。
另外,将上部爪11和下部爪12分别形成为扇形,以圆锥面13为基部,只要将该上部爪11和下部爪12朝着孔15的径向相对地错开,就可以在上盖10上形成上部爪11和下部爪12,并使两者重叠,可使用于加工上盖10的金属模具构造简单化。
另外,由于将上部爪11做得比下部爪12宽,所以,不仅使下部爪12容易变形,而且增加了上部爪11的机械强度,更加提高上部爪11防止下部爪12变形的效果。

Claims (3)

1.一种高频机器的屏蔽机壳,具有框体和金属制盖,该框体容纳安装着电路零件的印刷基板并且内部被分隔板分隔,该金属制盖用覆盖于框体的开口面以实现框体内部的电气屏蔽。其特征在于,在盖上形成若干个下部爪和上部爪,下部爪和上部爪呈圆状地交替配置,它们的自由端朝向一点,相邻下部爪和上部爪的边缘部之间在上下方向重叠,各下部爪的自由端被分隔板的上端突部往上顶起,下部爪的边缘部上面与邻接该下部爪的上部爪的边缘下面相接。
2.如权利要求1所述的高频机器的屏蔽机壳,其特征在于,下部爪和上部爪分别形成为基部宽度大于自由端宽度的扇形。
3.如权利要求1所述的高频机器的屏蔽机壳,其特征在于,上部爪的基部宽度大于下部爪的基部宽度。
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