JPH1056282A - 高周波機器のシールドケース - Google Patents
高周波機器のシールドケースInfo
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- JPH1056282A JPH1056282A JP8208405A JP20840596A JPH1056282A JP H1056282 A JPH1056282 A JP H1056282A JP 8208405 A JP8208405 A JP 8208405A JP 20840596 A JP20840596 A JP 20840596A JP H1056282 A JPH1056282 A JP H1056282A
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- claws
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 仕切板をプリント基板に接続する半田にクラ
ックが発生することを防止でき、外部からの衝撃に対し
てカバーと仕切板とを安定に接触させることのできるシ
ールドケースの提供。 【解決手段】 上カバー１０に複数の上部爪１１と下部
爪１２とを形成し、各下部爪１２を各上部爪１１よりも
下方位置で円錐面１３から水平方向へ延出させることに
より、各下部爪１２の側部を隣接する上部爪１１の側部
とオーバーラップさせる。そして、予めプリント基板１
と枠体２および仕切板３を一体化した後、前記上カバー
１０を枠体２の上部開口面に被せ、仕切板３の上端の突
部３ａを各下部爪１２の先端間に嵌挿する。その結果、
各下部爪１２が突部３ａによって上方へ持ち上げられ、
隣接する上部爪１１の下面に当接するため、仕切板３が
各下部爪１２を介して上カバー１０にアース接続され
る。
ックが発生することを防止でき、外部からの衝撃に対し
てカバーと仕切板とを安定に接触させることのできるシ
ールドケースの提供。 【解決手段】 上カバー１０に複数の上部爪１１と下部
爪１２とを形成し、各下部爪１２を各上部爪１１よりも
下方位置で円錐面１３から水平方向へ延出させることに
より、各下部爪１２の側部を隣接する上部爪１１の側部
とオーバーラップさせる。そして、予めプリント基板１
と枠体２および仕切板３を一体化した後、前記上カバー
１０を枠体２の上部開口面に被せ、仕切板３の上端の突
部３ａを各下部爪１２の先端間に嵌挿する。その結果、
各下部爪１２が突部３ａによって上方へ持ち上げられ、
隣接する上部爪１１の下面に当接するため、仕切板３が
各下部爪１２を介して上カバー１０にアース接続され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ受像機用チ
ューナ等のように高周波回路を利用する高周波機器のシ
ールドケースに係り、特に、枠体側に設けられた仕切板
と枠体の開口面に被着されるカバーとのアース構造に関
する。
ューナ等のように高周波回路を利用する高周波機器のシ
ールドケースに係り、特に、枠体側に設けられた仕切板
と枠体の開口面に被着されるカバーとのアース構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、局部発振回路を使用する高周波
機器のシールドケースでは、回路特性を得るのと同時に
他回路への局部発信信号（ＯＳＣ信号）の漏れ等による
悪影響を防ぐために、枠体の内部を複数の仕切板で分割
し、該枠体の開口面をカバーで覆うことにより電気的に
遮蔽するようになっている。
機器のシールドケースでは、回路特性を得るのと同時に
他回路への局部発信信号（ＯＳＣ信号）の漏れ等による
悪影響を防ぐために、枠体の内部を複数の仕切板で分割
し、該枠体の開口面をカバーで覆うことにより電気的に
遮蔽するようになっている。
【０００３】図６は従来より知られているシールドケー
スの要部を示す平面図、図７は図６のＣ−Ｃ線に沿う断
面図であり、これらの図中、１は図示しない局部発振回
路や他の回路部品が実装されたプリント基板、２はこの
プリント基板１を収納する枠体、３は枠体２の内部を複
数の部屋に仕切る仕切板、４は枠体２の上部開口面を覆
う上カバー、５は枠体２の下部開口面を覆う下カバー、
６はプリント基板１と仕切板３とを接続する半田であ
る。前記上カバー４には４つの爪片７が形成されてお
り、各爪片７は中央の孔８と十字形のスリット９によっ
て分離されている。
スの要部を示す平面図、図７は図６のＣ−Ｃ線に沿う断
面図であり、これらの図中、１は図示しない局部発振回
路や他の回路部品が実装されたプリント基板、２はこの
プリント基板１を収納する枠体、３は枠体２の内部を複
数の部屋に仕切る仕切板、４は枠体２の上部開口面を覆
う上カバー、５は枠体２の下部開口面を覆う下カバー、
６はプリント基板１と仕切板３とを接続する半田であ
る。前記上カバー４には４つの爪片７が形成されてお
り、各爪片７は中央の孔８と十字形のスリット９によっ
て分離されている。
【０００４】このように概略構成されたシールドケース
では、上カバー４を枠体２の上部開口面に被せ、仕切板
３の上端の突部３ａを孔８内に嵌挿すると、各爪片７が
突部３ａに圧接して上方へ変形するため、仕切板３が各
爪片７を介して上カバー４にアース接続され、局部発振
回路から発せられる局部発信信号が仕切板３および上カ
バー４を介して枠体２に流れるので他の回路に及ぶこと
を抑制できる。
では、上カバー４を枠体２の上部開口面に被せ、仕切板
３の上端の突部３ａを孔８内に嵌挿すると、各爪片７が
突部３ａに圧接して上方へ変形するため、仕切板３が各
爪片７を介して上カバー４にアース接続され、局部発振
回路から発せられる局部発信信号が仕切板３および上カ
バー４を介して枠体２に流れるので他の回路に及ぶこと
を抑制できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の如く構成された
従来のシールドケースは、上カバー４の孔８内に仕切板
３の突部３ａを嵌挿することにより、孔８の周囲に形成
した複数の爪片７を仕切板３の周面に圧接させるアース
構造を採用しているため、実開昭５９−８１０８８号公
報等に開示されたシールドケースのように、上カバーに
切起し形成した片持ち状の爪片を仕切板の上端に弾接さ
せるアース構造に比べると、爪片の周囲に切り欠かれる
隙間が少なくなり、その分だけ遮蔽効果を高めることが
できる。また、上カバー４の孔８内に仕切板３の突部３
ａを嵌挿する際に、仕切板３の表面に付着したフラック
スが各爪片７によって削り落されるため、仕切板３と上
カバー４との導通性を高められるという利点もある。
従来のシールドケースは、上カバー４の孔８内に仕切板
３の突部３ａを嵌挿することにより、孔８の周囲に形成
した複数の爪片７を仕切板３の周面に圧接させるアース
構造を採用しているため、実開昭５９−８１０８８号公
報等に開示されたシールドケースのように、上カバーに
切起し形成した片持ち状の爪片を仕切板の上端に弾接さ
せるアース構造に比べると、爪片の周囲に切り欠かれる
隙間が少なくなり、その分だけ遮蔽効果を高めることが
できる。また、上カバー４の孔８内に仕切板３の突部３
ａを嵌挿する際に、仕切板３の表面に付着したフラック
スが各爪片７によって削り落されるため、仕切板３と上
カバー４との導通性を高められるという利点もある。
【０００６】しかしながら、上カバー４に形成された各
爪片７の中央に仕切板３の突部３ａを突出させているた
め、孔８と突部３ａの相対位置が若干でもずれている
と、孔８内に突部３ａを嵌挿させる作業が困難になるば
かりでなく、上カバー４を枠体２の上部開口面に被せた
後に、無理に変形された爪片７からの反力で仕切板３に
曲げ応力が作用し、この曲げ応力に起因して半田６にク
ラックが発生するという問題があった。なお、このよう
な問題は比較的変形しにくい爪片７を用いた場合に発生
するため、各爪片７の幅寸法を狭くしたり、上カバー４
の板厚を薄くすることにより、各爪片７を変形し易くす
ることも考えられるが、その場合、上カバー４を枠体２
の上部開口面に被せた後に、上カバー４や枠体２に落下
等の衝撃が加わると、各爪片７が変形して仕切板３から
離反し、仕切板３と上カバー４との導通が確保されなく
なるという新たな問題が発生する。
爪片７の中央に仕切板３の突部３ａを突出させているた
め、孔８と突部３ａの相対位置が若干でもずれている
と、孔８内に突部３ａを嵌挿させる作業が困難になるば
かりでなく、上カバー４を枠体２の上部開口面に被せた
後に、無理に変形された爪片７からの反力で仕切板３に
曲げ応力が作用し、この曲げ応力に起因して半田６にク
ラックが発生するという問題があった。なお、このよう
な問題は比較的変形しにくい爪片７を用いた場合に発生
するため、各爪片７の幅寸法を狭くしたり、上カバー４
の板厚を薄くすることにより、各爪片７を変形し易くす
ることも考えられるが、その場合、上カバー４を枠体２
の上部開口面に被せた後に、上カバー４や枠体２に落下
等の衝撃が加わると、各爪片７が変形して仕切板３から
離反し、仕切板３と上カバー４との導通が確保されなく
なるという新たな問題が発生する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、枠体の開口面
に被着されるカバーに、互いに面内方向にオーバーラッ
プする下部爪と上部爪とを形成し、枠体の内部を複数に
分割する仕切板の端部を前記下部爪の先端に嵌挿するこ
とにより、該下部爪を前記上部爪の下面に当接させるこ
ととする。このように、下部爪と上部爪とを有する２段
構造を採用すると、カバーを枠体に被着する際に両者の
相対位置が多少ずれていたとしても、このずれは変形し
易い下部爪が仕切板の端部に追従することによって吸収
されるため、仕切板をプリント基板に接続する半田にク
ラックが発生することを防止できる。また、カバーを枠
体に被着した後は、下部爪の変形が上部爪によって防止
されるため、カバーと仕切板との接触状態を著しく安定
させることができる。
に被着されるカバーに、互いに面内方向にオーバーラッ
プする下部爪と上部爪とを形成し、枠体の内部を複数に
分割する仕切板の端部を前記下部爪の先端に嵌挿するこ
とにより、該下部爪を前記上部爪の下面に当接させるこ
ととする。このように、下部爪と上部爪とを有する２段
構造を採用すると、カバーを枠体に被着する際に両者の
相対位置が多少ずれていたとしても、このずれは変形し
易い下部爪が仕切板の端部に追従することによって吸収
されるため、仕切板をプリント基板に接続する半田にク
ラックが発生することを防止できる。また、カバーを枠
体に被着した後は、下部爪の変形が上部爪によって防止
されるため、カバーと仕切板との接触状態を著しく安定
させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明による高周波機器のシール
ドケースでは、局部発振回路や他の回路部品が実装され
たプリント基板と、このプリント基板を収納し、内部が
仕切板によって複数に分割された枠体と、この枠体の開
口面を覆うことにより電気的に遮蔽するカバーとを備
え、前記カバーに互いに面内方向にオーバーラップする
下部爪と上部爪とを形成し、前記仕切板の端部を前記下
部爪の先端に嵌挿することにより、該下部爪を前記上部
爪の下面に当接させた。
ドケースでは、局部発振回路や他の回路部品が実装され
たプリント基板と、このプリント基板を収納し、内部が
仕切板によって複数に分割された枠体と、この枠体の開
口面を覆うことにより電気的に遮蔽するカバーとを備
え、前記カバーに互いに面内方向にオーバーラップする
下部爪と上部爪とを形成し、前記仕切板の端部を前記下
部爪の先端に嵌挿することにより、該下部爪を前記上部
爪の下面に当接させた。
【０００９】前記下部爪と前記上部爪とは面内方向にオ
ーバーラップしていればどのような形状でも良いが、こ
れら下部爪と上部爪をそれぞれ扇形状に形成した場合、
下部爪と上部爪のいずれか一方を径方向にずらすだけ
で、両者を簡単にオーバーラップさせることができ、カ
バーを加工するための金型構造を簡略化することができ
る。
ーバーラップしていればどのような形状でも良いが、こ
れら下部爪と上部爪をそれぞれ扇形状に形成した場合、
下部爪と上部爪のいずれか一方を径方向にずらすだけ
で、両者を簡単にオーバーラップさせることができ、カ
バーを加工するための金型構造を簡略化することができ
る。
【００１０】また、前記下部爪と前記上部爪は同一形状
でも良いが、上部爪を下部爪よりも幅広に形成すると、
その分だけ上部爪の機械的強度が増加するため、上部爪
による下部爪の変形防止効果を高めることができる。
でも良いが、上部爪を下部爪よりも幅広に形成すると、
その分だけ上部爪の機械的強度が増加するため、上部爪
による下部爪の変形防止効果を高めることができる。
【００１１】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は実施例に係る高周波機器のシールドケースの要部
平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は該
シールドケースに備えられるカバーの平面図、図４は図
３のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５は該カバーの加工工程
を示す説明図で、これらの図中、前述した図６と図７に
示すものと同等のものには同一符号を付してある。
図１は実施例に係る高周波機器のシールドケースの要部
平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は該
シールドケースに備えられるカバーの平面図、図４は図
３のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５は該カバーの加工工程
を示す説明図で、これらの図中、前述した図６と図７に
示すものと同等のものには同一符号を付してある。
【００１２】本実施例に係るシールドケースが前述した
図６，７に示す従来例と相違する点は、上カバー１０に
互いに面内方向にオーバーラップする複数の上部爪１１
と下部爪１２とを形成し、上カバー１０を枠体２の上部
開口面に被せた際に、仕切板３の上端の突部３ａを各下
部爪１２の先端に嵌挿して突出させることにより、下部
爪１２を上部爪１１の下面に当接させたことにあり、そ
の余の構成は基本的に同等である。
図６，７に示す従来例と相違する点は、上カバー１０に
互いに面内方向にオーバーラップする複数の上部爪１１
と下部爪１２とを形成し、上カバー１０を枠体２の上部
開口面に被せた際に、仕切板３の上端の突部３ａを各下
部爪１２の先端に嵌挿して突出させることにより、下部
爪１２を上部爪１１の下面に当接させたことにあり、そ
の余の構成は基本的に同等である。
【００１３】前記上部爪１１と下部爪１２は扇形状をな
し、これらは前記上カバー１０に形成された円錐面１３
内に周方向に交互に形成されており、各上部爪１１は各
下部爪１２よりも十分に幅広に設定されている。図３と
図４に示すように、上カバー１０を枠体２の上部開口面
に被せる前の状態において、下部爪１２は上部爪１１よ
りも下方位置で円錐面１３から水平方向へ延びており、
各下部爪１２の側部は隣接する上部爪１１の側部とオー
バーラップしている。かかるオーバーラップ形状を加工
するに際しては、まず、図５の（ａ）に示すように、上
カバー１０の板面に逆円錐台形状の凹部１４を絞り加工
すると共に、凹部１４の底面中央に孔１５（直径ｄ1）
を形成する。次いで、図５の（ｂ）に示すように、図示
せぬポンチとダイを用い、上部爪１１と下部爪１２とを
分離するためのスリットを凹部１４の斜面から底面にか
けて形成すると共に、各上部爪１１を上カバー１０の板
面方向に向けて押し戻す。その結果、各上部爪１１が孔
１５の中心に向かって径方向へ若干量変位するため、対
向する下部爪１２の先端距離はｄ1のままであるが、対
向する上部爪１１の先端距離はｄ2となり、前述したよ
うに、各下部爪１２の側部が隣接する上部爪１１の側部
とオーバーラップする。
し、これらは前記上カバー１０に形成された円錐面１３
内に周方向に交互に形成されており、各上部爪１１は各
下部爪１２よりも十分に幅広に設定されている。図３と
図４に示すように、上カバー１０を枠体２の上部開口面
に被せる前の状態において、下部爪１２は上部爪１１よ
りも下方位置で円錐面１３から水平方向へ延びており、
各下部爪１２の側部は隣接する上部爪１１の側部とオー
バーラップしている。かかるオーバーラップ形状を加工
するに際しては、まず、図５の（ａ）に示すように、上
カバー１０の板面に逆円錐台形状の凹部１４を絞り加工
すると共に、凹部１４の底面中央に孔１５（直径ｄ1）
を形成する。次いで、図５の（ｂ）に示すように、図示
せぬポンチとダイを用い、上部爪１１と下部爪１２とを
分離するためのスリットを凹部１４の斜面から底面にか
けて形成すると共に、各上部爪１１を上カバー１０の板
面方向に向けて押し戻す。その結果、各上部爪１１が孔
１５の中心に向かって径方向へ若干量変位するため、対
向する下部爪１２の先端距離はｄ1のままであるが、対
向する上部爪１１の先端距離はｄ2となり、前述したよ
うに、各下部爪１２の側部が隣接する上部爪１１の側部
とオーバーラップする。
【００１４】上記の如く構成された高周波機器のシール
ドケースを組立てるのに際しては、予めプリント基板１
と枠体２および仕切板３を一体化した後、上カバー１０
を枠体２の上部開口面に被せ、図１，２に示すように、
仕切板３の上端の突部３ａを各下部爪１２の先端間に嵌
挿する。すると、各下部爪１２が突部３ａによって上方
へ持ち上げられ、隣接する上部爪１１の下面に当接する
ため、仕切板３が各下部爪１２を介して上カバー１０に
アース接続され、局部発振回路から発せられる局部発信
信号が仕切板３および上カバー１０を介して枠体２に流
れるので他の回路に及ぶことを抑制できる。このとき、
上カバー１０と枠体２の相対位置が多少ずれていたとし
ても、仕切板３の突部３ａは各上部爪１１と非接触で、
変形し易い各下部爪１２とのみ接触するため、上記ずれ
は各下部爪１２が仕切板３に追従して変形することによ
り吸収される。したがって、各下部爪１２から仕切板３
に無理な曲げ応力は作用せず、半田６にクラックが発生
することを確実に防止できる。また、上カバー１０を枠
体２の上部開口面に被せた後に、上カバー１０や枠体２
に落下等の衝撃が加わったとしても、各下部爪１２は隣
接する上部爪１１の下面に当接して変形しにくくなって
いるため、各下部爪１２は仕切板３の突部３ａから離反
せず、仕切板３と上カバー１０との導通は確実に維持さ
れる。
ドケースを組立てるのに際しては、予めプリント基板１
と枠体２および仕切板３を一体化した後、上カバー１０
を枠体２の上部開口面に被せ、図１，２に示すように、
仕切板３の上端の突部３ａを各下部爪１２の先端間に嵌
挿する。すると、各下部爪１２が突部３ａによって上方
へ持ち上げられ、隣接する上部爪１１の下面に当接する
ため、仕切板３が各下部爪１２を介して上カバー１０に
アース接続され、局部発振回路から発せられる局部発信
信号が仕切板３および上カバー１０を介して枠体２に流
れるので他の回路に及ぶことを抑制できる。このとき、
上カバー１０と枠体２の相対位置が多少ずれていたとし
ても、仕切板３の突部３ａは各上部爪１１と非接触で、
変形し易い各下部爪１２とのみ接触するため、上記ずれ
は各下部爪１２が仕切板３に追従して変形することによ
り吸収される。したがって、各下部爪１２から仕切板３
に無理な曲げ応力は作用せず、半田６にクラックが発生
することを確実に防止できる。また、上カバー１０を枠
体２の上部開口面に被せた後に、上カバー１０や枠体２
に落下等の衝撃が加わったとしても、各下部爪１２は隣
接する上部爪１１の下面に当接して変形しにくくなって
いるため、各下部爪１２は仕切板３の突部３ａから離反
せず、仕切板３と上カバー１０との導通は確実に維持さ
れる。
【００１５】このように構成した上記実施例では、枠体
２の上部開口面に被着される上カバー１０に複数の上部
爪１１と下部爪１２とを形成し、これら上部爪１１と下
部爪１２を互いに面内方向にオーバーラップする２段構
造としたため、上カバー１０を枠体２に被着する際に両
者の相対位置が多少ずれていたとしても、このずれは変
形し易い下部爪１２が仕切板３の端部３ａに追従するこ
とによって吸収され、仕切板３に無理な曲げ応力が作用
することに起因する半田６のクラックを確実に防止でき
る。また、上カバー１０を枠体２に被着した後は、下部
爪１２の変形が上部爪１１によって防止されるため、上
カバー１０と仕切板３との接触状態を著しく安定させる
ことができる。
２の上部開口面に被着される上カバー１０に複数の上部
爪１１と下部爪１２とを形成し、これら上部爪１１と下
部爪１２を互いに面内方向にオーバーラップする２段構
造としたため、上カバー１０を枠体２に被着する際に両
者の相対位置が多少ずれていたとしても、このずれは変
形し易い下部爪１２が仕切板３の端部３ａに追従するこ
とによって吸収され、仕切板３に無理な曲げ応力が作用
することに起因する半田６のクラックを確実に防止でき
る。また、上カバー１０を枠体２に被着した後は、下部
爪１２の変形が上部爪１１によって防止されるため、上
カバー１０と仕切板３との接触状態を著しく安定させる
ことができる。
【００１６】また、上部爪１１と下部爪１２をそれぞれ
扇形状に形成し、これら上部爪１１と下部爪１２を円錐
面１３を基部として孔１５の径方向へ相対的にずらした
ため、上カバー１０に上部爪１１と下部爪１２を形成す
るのと同時に、両者をオーバーラップさせることがで
き、上カバー１０を加工するための金型構造を簡略化す
ることができる。
扇形状に形成し、これら上部爪１１と下部爪１２を円錐
面１３を基部として孔１５の径方向へ相対的にずらした
ため、上カバー１０に上部爪１１と下部爪１２を形成す
るのと同時に、両者をオーバーラップさせることがで
き、上カバー１０を加工するための金型構造を簡略化す
ることができる。
【００１７】さらに、上部爪１１を下部爪１２よりも幅
広に形成したため、その分だけ下部爪１２が変形し易く
なるばかりでなく、上部爪１１の機械的強度が増加し、
上部爪１１による下部爪１２の変形防止効果を高めるこ
とができる。
広に形成したため、その分だけ下部爪１２が変形し易く
なるばかりでなく、上部爪１１の機械的強度が増加し、
上部爪１１による下部爪１２の変形防止効果を高めるこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】回路部品が実装されたプリント基板と、こ
のプリント基板を収納し、内部が仕切板によって複数に
分割された枠体と、この枠体の開口面を覆うことにより
電気的に遮蔽するカバーとを備え、前記カバーに互いに
面内方向にオーバーラップする下部爪と上部爪とを形成
し、前記仕切板の端部を前記下部爪の先端に嵌挿するこ
とにより、該下部爪を前記上部爪の下面に当接させる
と、カバーを枠体に被着する際に両者の相対位置が多少
ずれていたとしても、仕切板をプリント基板に接続する
半田にクラックが発生することを防止でき、カバーを枠
体に被着した後は、下部爪の変形が上部爪によって防止
されるため、カバーと仕切板との接触状態を著しく安定
させることができる。
のプリント基板を収納し、内部が仕切板によって複数に
分割された枠体と、この枠体の開口面を覆うことにより
電気的に遮蔽するカバーとを備え、前記カバーに互いに
面内方向にオーバーラップする下部爪と上部爪とを形成
し、前記仕切板の端部を前記下部爪の先端に嵌挿するこ
とにより、該下部爪を前記上部爪の下面に当接させる
と、カバーを枠体に被着する際に両者の相対位置が多少
ずれていたとしても、仕切板をプリント基板に接続する
半田にクラックが発生することを防止でき、カバーを枠
体に被着した後は、下部爪の変形が上部爪によって防止
されるため、カバーと仕切板との接触状態を著しく安定
させることができる。
【００２０】また、前記下部爪と前記上部爪とをそれぞ
れ扇形状に形成すると、下部爪と上部爪のいずれか一方
を径方向にずらすだけで、両者を簡単にオーバーラップ
させることができ、カバーを加工するための金型構造を
簡略化することができる。
れ扇形状に形成すると、下部爪と上部爪のいずれか一方
を径方向にずらすだけで、両者を簡単にオーバーラップ
させることができ、カバーを加工するための金型構造を
簡略化することができる。
【００２１】また、前記上部爪を前記下部爪よりも幅広
に形成すると、その分だけ上部爪の機械的強度が増加す
るため、上部爪による下部爪の変形防止効果を高めるこ
とができる。
に形成すると、その分だけ上部爪の機械的強度が増加す
るため、上部爪による下部爪の変形防止効果を高めるこ
とができる。
【図１】実施例に係る高周波機器のシールドケースの要
部平面図である。
部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】該シールドケースに備えられるカバーの平面図
である。
である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】該カバーの加工工程を示す説明図である。
【図６】従来例に係るシールドケースの要部を示す平面
図である。
図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
１ プリント基板 ２ 枠体 ３ 仕切板 ３ａ 突部 ６ 半田 １０ 上カバー １１ 上部爪 １２ 下部爪 １３ 円錐面 １４ 凹部 １５ 孔
Claims (3)
- 【請求項１】 回路部品が実装されたプリント基板と、
このプリント基板を収納し、内部が仕切板によって複数
に分割された枠体と、この枠体の開口面を覆うことによ
り電気的に遮蔽するカバーとを備え、 前記カバーに互いに面内方向にオーバーラップする下部
爪と上部爪とを形成し、前記仕切板の端部を前記下部爪
の先端に嵌挿することにより、該下部爪を前記上部爪の
下面に当接させたことを特徴とする高周波機器のシール
ドケース。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記下部爪と
前記上部爪がそれぞれ扇形状であることを特徴とする高
周波機器のシールドケース。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
上部爪が前記下部爪よりも幅広に形成されていることを
特徴とする高周波機器のシールドケース。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20840596A JP3264835B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 高周波機器のシールドケース |
| GB9715729A GB2316236B (en) | 1996-08-07 | 1997-07-28 | Shielding case for high-frequency equipment |
| MYPI97003553A MY123350A (en) | 1996-08-07 | 1997-08-04 | Shielding case for high-frequency equipment |
| KR1019970037457A KR100286476B1 (ko) | 1996-08-07 | 1997-08-06 | 고주파기기의시일드케이스 |
| CN97112272A CN1085932C (zh) | 1996-08-07 | 1997-08-07 | 高频机器的屏蔽机壳 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20840596A JP3264835B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 高周波機器のシールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056282A true JPH1056282A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3264835B2 JP3264835B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=16555708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20840596A Expired - Fee Related JP3264835B2 (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 高周波機器のシールドケース |
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|---|---|
| JP (1) | JP3264835B2 (ja) |
| KR (1) | KR100286476B1 (ja) |
| CN (1) | CN1085932C (ja) |
| GB (1) | GB2316236B (ja) |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6641729B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-11-04 | Basic Co., Ltd. | Mobile water purifying device |
| JP2007227954A (ja) * | 2007-04-05 | 2007-09-06 | Sony Corp | ケース体及びケース体を備えた受信装置 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100457456B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2004-11-17 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 이엠아이 차폐 구조체 |
| JP2002368360A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nec Corp | 保護カバーを設けた回路基板 |
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| JPH04302198A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-26 | Kyocera Corp | シールド部品及びその製造方法 |
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-
1997
- 1997-07-28 GB GB9715729A patent/GB2316236B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-04 MY MYPI97003553A patent/MY123350A/en unknown
- 1997-08-06 KR KR1019970037457A patent/KR100286476B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-07 CN CN97112272A patent/CN1085932C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6641729B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-11-04 | Basic Co., Ltd. | Mobile water purifying device |
| JP2007227954A (ja) * | 2007-04-05 | 2007-09-06 | Sony Corp | ケース体及びケース体を備えた受信装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR19980018409A (ko) | 1998-06-05 |
| GB2316236B (en) | 2000-12-20 |
| GB9715729D0 (en) | 1997-10-01 |
| KR100286476B1 (ko) | 2001-05-02 |
| JP3264835B2 (ja) | 2002-03-11 |
| CN1173109A (zh) | 1998-02-11 |
| GB2316236A (en) | 1998-02-18 |
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