JPH10294564A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10294564A JPH10294564A JP9100167A JP10016797A JPH10294564A JP H10294564 A JPH10294564 A JP H10294564A JP 9100167 A JP9100167 A JP 9100167A JP 10016797 A JP10016797 A JP 10016797A JP H10294564 A JPH10294564 A JP H10294564A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- hole
- wiring board
- power supply
- printed wiring
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、パワーインサートのプレスフィッ
トピンから多層プリント配線基板の電源パターンに供給
する電流を発熱しにくい構造のパターンにして電流容量
を増加した多層プリント配線基板を提供する。 【解決手段】 スルーホールに圧入されるプレスフィッ
トピンから電源パターンに電流が供給される多層プリン
ト配線基板において、前記スルーホールに接合して電流
を分配して流す複数の導体層パターンと、該複数の導体
層パターンに分配された電流を集合して電源パターンに
接合して流す、前記プレスフィットピンを圧入するスル
ーホールの周辺に設けた複数のスルーホールとを具備し
て、プレスフィットピンから電源パターンに供給できる
電流を増加させた解決手段。
トピンから多層プリント配線基板の電源パターンに供給
する電流を発熱しにくい構造のパターンにして電流容量
を増加した多層プリント配線基板を提供する。 【解決手段】 スルーホールに圧入されるプレスフィッ
トピンから電源パターンに電流が供給される多層プリン
ト配線基板において、前記スルーホールに接合して電流
を分配して流す複数の導体層パターンと、該複数の導体
層パターンに分配された電流を集合して電源パターンに
接合して流す、前記プレスフィットピンを圧入するスル
ーホールの周辺に設けた複数のスルーホールとを具備し
て、プレスフィットピンから電源パターンに供給できる
電流を増加させた解決手段。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プレスフィトピン
から大電流を供給できるパターン構造とした多層プリン
ト配線基板に関する。
から大電流を供給できるパターン構造とした多層プリン
ト配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の例について、図３と、図４と
を参照して説明する。最初に、多層プリント配線基板に
大電流の供給が必要となる状況について説明する。最近
の多層プリント配線基板は、搭載されるＬＳＩやＣＰＵ
の高集積化と高密度化にともない例えば導体層が２４層
と多層化してきている。そして、外部の電源ユニットか
ら電源ケーブルによって多層プリント配線基板に供給す
る電流容量も例えば６０Ａ以上のものがある。
を参照して説明する。最初に、多層プリント配線基板に
大電流の供給が必要となる状況について説明する。最近
の多層プリント配線基板は、搭載されるＬＳＩやＣＰＵ
の高集積化と高密度化にともない例えば導体層が２４層
と多層化してきている。そして、外部の電源ユニットか
ら電源ケーブルによって多層プリント配線基板に供給す
る電流容量も例えば６０Ａ以上のものがある。
【０００３】次に、大電流を多層プリント配線基板に供
給する方法について説明する。従来、パワー供給端子と
多層プリント配線基板とはハンダ付けにより固定してい
た。しかし、この多層プリント配線基板への半田付け
は、こて先の熱が拡散するので熟練を要していた。そこ
で、図４に示すように、パワー供給端子と多層プリント
配線基板との熟練を要するハンダ付けが不要となるパワ
ーインサート１０をもちいる方法がある。パワーインサ
ート１０を使用する方法は、複数のプレスフィットピン
１２を多層プリント配線基板３０のスルーホール３１に
圧入して固定する。
給する方法について説明する。従来、パワー供給端子と
多層プリント配線基板とはハンダ付けにより固定してい
た。しかし、この多層プリント配線基板への半田付け
は、こて先の熱が拡散するので熟練を要していた。そこ
で、図４に示すように、パワー供給端子と多層プリント
配線基板との熟練を要するハンダ付けが不要となるパワ
ーインサート１０をもちいる方法がある。パワーインサ
ート１０を使用する方法は、複数のプレスフィットピン
１２を多層プリント配線基板３０のスルーホール３１に
圧入して固定する。
【０００４】そして、外部の電源ユニットからの電源ケ
ーブル２０の圧着端子２２を、ボルト２１と、座金２３
と、平座金２４と、パワーインサート１０のナット１１
とで固定して、多層プリント配線基板３０に電流供給し
ている。
ーブル２０の圧着端子２２を、ボルト２１と、座金２３
と、平座金２４と、パワーインサート１０のナット１１
とで固定して、多層プリント配線基板３０に電流供給し
ている。
【０００５】ここで、プレスフィットピンとは、多層プ
リント配線基板のスルーホールに弾力性を有する小径の
端子を圧入して固着できる構造のピンをいう。また、プ
レスフィットピンは、多層プリント配線基板のスルーホ
ールに圧入して固定する方式のため、例えばφ０．８ｍ
ｍと小径となっている。
リント配線基板のスルーホールに弾力性を有する小径の
端子を圧入して固着できる構造のピンをいう。また、プ
レスフィットピンは、多層プリント配線基板のスルーホ
ールに圧入して固定する方式のため、例えばφ０．８ｍ
ｍと小径となっている。
【０００６】次に、パワーインサート１０のプレスフィ
ットピン１２を多層プリント配線基板３０のスルーホー
ル３１へ圧入した断面構造により、電流供給について図
３を参照して説明する。
ットピン１２を多層プリント配線基板３０のスルーホー
ル３１へ圧入した断面構造により、電流供給について図
３を参照して説明する。
【０００７】例えば、多層プリント配線基板３０の一例
は、信号パターン３８と電源パターン３６とが絶縁層３
７をはさんで５層の導体層で構成されている。この５層
の導体層は、１層がランド３５に設けられたスルーホー
ル３１と内部で接合している電源パターン３６で、他の
４層が信号パターン３８とする。
は、信号パターン３８と電源パターン３６とが絶縁層３
７をはさんで５層の導体層で構成されている。この５層
の導体層は、１層がランド３５に設けられたスルーホー
ル３１と内部で接合している電源パターン３６で、他の
４層が信号パターン３８とする。
【０００８】そして、スルーホール３１に圧入されたパ
ワーインサート１０のプレスフィットピン１２の電流
は、スルーホール３１を介して電源パターン３６に流れ
る。この電源パターン３６の銅箔の厚さは、例えば１０
５μと薄いため、このスルーホール３１と電源パターン
３６との接合部分の抵抗により大電流が流れるとこの部
分で発熱する。また、スルーホール３１の近傍ほど、そ
の発熱密度が高くなっている。
ワーインサート１０のプレスフィットピン１２の電流
は、スルーホール３１を介して電源パターン３６に流れ
る。この電源パターン３６の銅箔の厚さは、例えば１０
５μと薄いため、このスルーホール３１と電源パターン
３６との接合部分の抵抗により大電流が流れるとこの部
分で発熱する。また、スルーホール３１の近傍ほど、そ
の発熱密度が高くなっている。
【０００９】一般に、部品の安全性のため、周囲温度か
らの温度上昇をたとえば式（１）のように規格してい
る。 温度上昇ΔＴ＜３０°Ｃ ・・・・（１）
らの温度上昇をたとえば式（１）のように規格してい
る。 温度上昇ΔＴ＜３０°Ｃ ・・・・（１）
【００１０】そのため、プレスフィットピン１２からス
ルーホール３１を介して電源パターン３６に流せる電流
は、例えば１ピンあたり３Ａと制限される。例えば、プ
レスフィットピン１２が１０ピンあるパワーインサート
の場合は、多層プリント配線基板３０に供給して流せる
電流の合計が３０Ａとなる。
ルーホール３１を介して電源パターン３６に流せる電流
は、例えば１ピンあたり３Ａと制限される。例えば、プ
レスフィットピン１２が１０ピンあるパワーインサート
の場合は、多層プリント配線基板３０に供給して流せる
電流の合計が３０Ａとなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、パ
ワーインサートのプレスフィットピンから、多層プリン
ト配線基板の電源パターンに供給する電流は、プリント
配線基板のパターン構造も関与し、制限されていた。
ワーインサートのプレスフィットピンから、多層プリン
ト配線基板の電源パターンに供給する電流は、プリント
配線基板のパターン構造も関与し、制限されていた。
【００１２】そこで、本発明は、こうした問題に鑑みな
されたもので、その目的は、パワーインサートのプレス
フィットピンから多層プリント配線基板の電源パターン
に供給する部分のパターンを発熱しにくい構造にして電
流容量を増加した多層プリント配線基板を提供すること
にある。
されたもので、その目的は、パワーインサートのプレス
フィットピンから多層プリント配線基板の電源パターン
に供給する部分のパターンを発熱しにくい構造にして電
流容量を増加した多層プリント配線基板を提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決する為の手段】即ち、上記目的を達成する
ためになされた本発明は、スルーホールに圧入されるプ
レスフィットピンから電源パターンに電流が供給される
多層プリント配線基板において、前記スルーホールに接
合して電流を分配して流す複数の導体層パターンと、該
複数の導体層パターンに接合して、かつ分配された電流
を集合して電源パターンに接合して供給する、前記プレ
スフィットピンを圧入するスルーホールの周辺に設けた
複数のスルーホールと、を具備したことを特徴とした多
層プリント配線基板を要旨としている。
ためになされた本発明は、スルーホールに圧入されるプ
レスフィットピンから電源パターンに電流が供給される
多層プリント配線基板において、前記スルーホールに接
合して電流を分配して流す複数の導体層パターンと、該
複数の導体層パターンに接合して、かつ分配された電流
を集合して電源パターンに接合して供給する、前記プレ
スフィットピンを圧入するスルーホールの周辺に設けた
複数のスルーホールと、を具備したことを特徴とした多
層プリント配線基板を要旨としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
施例において説明する。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例について、図１と、図２とを
参照して説明する。図１の断面図に示すように、本発明
の多層プリント配線基板は、導体層が５層の場合に実施
した例である。この５層の導体層の構成例は、電源パタ
ーン３６が１層と、信号パターン３８が４層である。
参照して説明する。図１の断面図に示すように、本発明
の多層プリント配線基板は、導体層が５層の場合に実施
した例である。この５層の導体層の構成例は、電源パタ
ーン３６が１層と、信号パターン３８が４層である。
【００１６】プレスフィットピン１２が圧入されている
スルーホール３１と、導体層パターンの全層とが接合さ
れている。さらに、プレスフィットピン１２が圧入され
ているスルーホール３１の周辺に設けられた複数のスル
ーホール３２により、導体層パターンの全層と電源パタ
ーン３６の層とが接合されている。また、プレスフィッ
トピン１２が圧入される各スルーホール３１の周辺に複
数設けたスルーホール３２の外観の例を図２にしめす。
スルーホール３１と、導体層パターンの全層とが接合さ
れている。さらに、プレスフィットピン１２が圧入され
ているスルーホール３１の周辺に設けられた複数のスル
ーホール３２により、導体層パターンの全層と電源パタ
ーン３６の層とが接合されている。また、プレスフィッ
トピン１２が圧入される各スルーホール３１の周辺に複
数設けたスルーホール３２の外観の例を図２にしめす。
【００１７】そして、各スルーホール３１の周辺に複数
設けたスルーホール３２は、複数の導体層パターンに分
配された電流を集合して電源パターン３６に接合して流
す働きをする。従って、プレスフィットピン１２が圧入
されているスルーホール３１の近傍は全層のパターンが
並列に接合されているので、従来の１層のパターンに接
合された場合に比較して、抵抗値が大幅に減少する。
設けたスルーホール３２は、複数の導体層パターンに分
配された電流を集合して電源パターン３６に接合して流
す働きをする。従って、プレスフィットピン１２が圧入
されているスルーホール３１の近傍は全層のパターンが
並列に接合されているので、従来の１層のパターンに接
合された場合に比較して、抵抗値が大幅に減少する。
【００１８】この結果、プレスフィットピン１２が圧入
されている発熱密度の高いスルーホール３１の近傍の発
熱が小さくなるので、従来技術で説明した式（１）の同
一条件で流せる電流の容量は大幅に増加できる。従っ
て、プレスフィットピンの１ピンあたりの電流を大きく
でき、例えば８Ａとすれば、プレスフィットピンが１０
ピンのパワーインサートの場合は、多層プリント配線基
板３０に供給して流せる電流の合計が８０Ａとなる。
されている発熱密度の高いスルーホール３１の近傍の発
熱が小さくなるので、従来技術で説明した式（１）の同
一条件で流せる電流の容量は大幅に増加できる。従っ
て、プレスフィットピンの１ピンあたりの電流を大きく
でき、例えば８Ａとすれば、プレスフィットピンが１０
ピンのパワーインサートの場合は、多層プリント配線基
板３０に供給して流せる電流の合計が８０Ａとなる。
【００１９】ところで、本実施例ではプレスフィットピ
ンが圧入されるスルーホールと、導体層パターンの全層
とを接合する例で説明したが、接合する導体層パターン
は２層以上であれば何層でもよい。また、多層プリント
配線基板の導体層は３層以上であれば何層でも同様に実
施でき、また接合される導体層パターンはベタパターン
でなくともよい。さらに、プレスフィットピンの圧入さ
れるスルーホールの周辺に設けて、複数の導体層から分
配された電流を集合して電源パターンに接合して流すス
ルーホールは、供給する電流の容量に応じて所望の位
置、大きさ、形態にして、また所望の数を設ければよ
い。
ンが圧入されるスルーホールと、導体層パターンの全層
とを接合する例で説明したが、接合する導体層パターン
は２層以上であれば何層でもよい。また、多層プリント
配線基板の導体層は３層以上であれば何層でも同様に実
施でき、また接合される導体層パターンはベタパターン
でなくともよい。さらに、プレスフィットピンの圧入さ
れるスルーホールの周辺に設けて、複数の導体層から分
配された電流を集合して電源パターンに接合して流すス
ルーホールは、供給する電流の容量に応じて所望の位
置、大きさ、形態にして、また所望の数を設ければよ
い。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
パワーインサートのプレスフィットピンの圧入されるス
ルーホールから多層プリント配線基板の電源パターンに
供給する電流を複数の導体層に分散して流し、さらにそ
の分散した電流をスルーホールにより集合して電源パタ
ーンに流すようにして、抵抗が小さくなるようにしたの
で、プレスフィットピンから電源パターンに供給できる
電流容量が大幅に増加できる効果がある。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
パワーインサートのプレスフィットピンの圧入されるス
ルーホールから多層プリント配線基板の電源パターンに
供給する電流を複数の導体層に分散して流し、さらにそ
の分散した電流をスルーホールにより集合して電源パタ
ーンに流すようにして、抵抗が小さくなるようにしたの
で、プレスフィットピンから電源パターンに供給できる
電流容量が大幅に増加できる効果がある。
【図１】本発明の多層プリント配線基板の要部断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の多層プリント配線基板に電源ケーブル
を接続する一例を示す斜視図である。
を接続する一例を示す斜視図である。
【図３】従来の多層プリント配線基板の要部断面図であ
る。
る。
【図４】従来の多層プリント配線基板に電源ケーブルを
接続する一例を示す斜視図である。
接続する一例を示す斜視図である。
１０ パワーインサート １１ ナット １２ プレスフィットピン ２０ 電源ケーブル ２１ ボルト ２２ 圧着端子 ２３ 座金 ２４ 平座金 ３０ 多層プリント配線基板 ３１、３２、３３ スルーホール ３４ 孔 ３５ ランド ３６ 電源パターン ３７ 絶縁層 ３８ 信号パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールに圧入されるプレスフィッ
トピンから電源パターンに電流が供給される多層プリン
ト配線基板において、 前記スルーホールに接合して電流を分配して流す複数の
導体層パターンと、 該複数の導体層パターンに接合して、かつ分配された電
流を集合して電源パターンに接合して供給する、前記プ
レスフィットピンを圧入するスルーホールの周辺に設け
た複数のスルーホールと、 を具備したことを特徴とした多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100167A JPH10294564A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100167A JPH10294564A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294564A true JPH10294564A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14266769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100167A Pending JPH10294564A (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294564A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059803A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
| JP2007221014A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 多層配線基板構造 |
| JP2009206195A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| JP2014220428A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2015146382A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP9100167A patent/JPH10294564A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059803A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント基板、電子基板及び電子機器 |
| JP2007221014A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 多層配線基板構造 |
| JP2009206195A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| JP2014220428A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2015146382A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070206 |