CN213847128U - 一种三合一电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种三合一电路板，包括依次设置的绝缘层、中间层和基板层，所述中间层包括线路层、信号层和电源层，所述线路层设置有用于导电的导线；还包括依次穿过所述线路层、信号层、电源层和基板层的至少一个过孔，所述过孔为空心的柱体结构，在过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，所述弧形凸起的厚度为22um‑25um；所述弧形凸起包括顶部和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起的底部连接形成弧形连接部。本实用新型在线路板上设置有过孔，该过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起的设计可以加长空气流通路径长度和增加了可受热厚度，从而更好的散热，具有良好的散热效果。

Description

一种三合一电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种三合一电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电气连接的提供者，为电子领域中最为常见的东西，每个电子电器产品中都会使用。目前，在制作多层线路板时，为了保证各层线路板的焊接，通常需要在各个位置上设置有过孔来连接各层之间的线路，但线路板的散热效果差，影响了设备的使用性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对散热效果差的问题，提供一种便于散热的三合一电路板结构。

一种三合一电路板，包括依次设置的绝缘层、中间层和基板层，所述中间层包括线路层、信号层和电源层，所述线路层设置有用于导电的导线；还包括依次穿过所述线路层、信号层、电源层和基板层的至少一个过孔，所述过孔为空心的圆柱体结构，在过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，所述弧形凸起的厚度为22um-25um；所述弧形凸起包括顶部和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起的底部连接形成弧形连接部。

在一个实施例中，所述基板层下方设置有金属导热层。

在一个实施例中，所述金属导热层设置有均匀的散热孔。

在一个实施例中，所述基板层位于所述过孔两侧的位置上设置有用于散热的通孔。

在一个实施例中，所述通孔与所述散热孔连通。

在一个实施例中，所述线路层、所述信号层和所述电源层与所述过孔连接时均形成焊盘。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：本实用新型公开了一种三合一电路板，其中，在线路板上设置有过孔，该过孔被设计为具有一定厚度的柱体结构，该过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起包括顶部和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起的底部连接形成弧形连接部，弧形凸起的设计可以加长空气流通路径长度和增加了过孔的可受热厚度，从而更好的散热，同时，金属导热层和设计在过孔两侧用于散热的通孔则进一步增加了散热功能，多种散热方式结合，散热方式合理，具有良好的散热效果。

附图说明

图1为一种三合一电路板的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供一种三合一电路板。如图1，包括依次设置的绝缘层10、中间层20和基板层30，中间层20包括线路层21、信号层 22和电源层23，线路层21设置有用于导电的导线24。

需要说明的是绝缘层10可以起到绝缘的作用，以绝缘线路层21上的导线，基板层30起到支撑上述板层的作用。

在该例子中，该电路板还包括依次穿过线路层21、信号层22、电源层23 和基板层30的至少一个过孔40，过孔40为空心的柱体结构，在过孔40的内表面形成若干弧形的弧形凸起41，弧形凸起41包括顶部42和沿顶部42朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起41的底部连接形成弧形连接部43。

可以理解，过孔为空心的柱体结构，优选的，为圆柱体结构，该柱体结构具备一定的厚度，可为铜金属制成，具备良好的导电性。弧形凸起41为设置在该柱体结构上，其中，弧形凸起41的设置可根据线路板的实际层数进行设置，例如，本实施例的线路层21、信号层22、电源层23和基板层30可对应设置有一个弧形凸起41；该弧形凸起41的设置可根据线路板的实际层数的两倍进行设置，例如，本实施例的线路层21、信号层22、电源层23和基板层30可对应设置有两个弧形凸起41。

另外，弧形凸起41的作用为更好的进行散热，弧形凸起41包括顶部42和沿顶部42朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起41的底部连接形成弧形连接部43。顶部42与底部之间有一定厚度差，且以弧形的线条方式呈现，空气穿过过孔40时，空气的流通方向会沿着弧形凸起41流动，即沿着弧形凸起的顶部 42和相邻两个弧形凸起41底部形成的弧形连接部43流动，加长了空气的流通路径长度，且弧形凸起41的设置，增加了过孔作为散热结构的可受热厚度，过孔可以承载更多的热量，空气流通路径长度的加长也可以更好的带走线路板的热量，通过弧形凸起41的设置，在线路板产生热量时，就可以更好的进行散热。优选的，弧形凸起41的厚度控制在22um-25um，这样，既可以满足散热的需求，过孔也不会占用过多体积影响线路板的导线布局。

在一个实施例中，过孔40延伸到穿过绝缘层10，绝缘层10不会影响散热。

在一个实施例中，为进一步更好的进行散热，基板层30下方设置有金属导热层50，金属导热层50可以采用粘接的方式固定到基板层30上，导热层50 表面紧贴金属导热层50的表面，易于散热。另外，在金属导热层50上设置有均匀的散热孔51，散热孔的设计易于空气进入，带走线路板热量，同时，金属导热层50与空气的接触面积，增加散热效果。

在一个实施例中，基板层30位于过孔40两侧的位置上设置有用于散热的通孔25。过孔40由于用于导热，热量在过孔40处较为集中，在过孔40两侧设置的通孔25，可以散热过孔40集中的热量，优选的，通孔25设置在基板层30 上，在保证散热过孔40集中的热量时，也不会影响线路板的导线布局结构。另外，基板层30的通孔25与金属导热层50的散热孔51连通，提高散热效果。

在一个实施例中，线路层21、信号层22和电源层23与过孔40连接时均形成焊盘。该焊盘可安装实际需要的电子元器件或其他部件。

本实用新型公开了一种三合一电路板，其中，在线路板上设置有过孔，该过孔被设计为具有一定厚度的柱体结构，该过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起，弧形凸起包括顶部和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起41的底部连接形成弧形连接部，弧形凸起的设计可以加长空气流通路径长度和增加了过孔的可受热厚度，从而更好的散热，同时，金属导热层和设计在过孔两侧用于散热的通孔则进一步增加了散热功能，多种散热方式结合，散热方式合理，具有良好的散热效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种三合一电路板，其特征在于，包括依次设置的绝缘层(10)、中间层(20)和基板层(30)，所述中间层包括线路层(21)、信号层(22)和电源层(23)，所述线路层设置有用于导电的导线(24)；还包括依次穿过所述线路层、信号层、电源层和基板层的至少一个过孔(40)，所述过孔为空心的圆柱体结构，在过孔的内表面形成若干弧形的弧形凸起(41)，所述弧形凸起的厚度为22um-25um；所述弧形凸起包括顶部(42)和沿顶部朝两侧内凹的底部，相邻两个弧形凸起的底部连接形成弧形连接部(43)。

2.根据权利要求1所述的三合一电路板，其特征在于，所述基板层下方设置有金属导热层(50)。

3.根据权利要求2所述的三合一电路板，其特征在于，所述金属导热层设置有均匀的散热孔(51)。

4.根据权利要求3所述的三合一电路板，其特征在于，所述基板层位于所述过孔两侧的位置上设置有用于散热的通孔(25)。

5.根据权利要求4所述的三合一电路板，其特征在于，所述通孔与所述散热孔连通。

6.根据权利要求1所述的三合一电路板，其特征在于，所述线路层、所述信号层和所述电源层与所述过孔连接时均形成焊盘。

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