CN217546414U - 一种Layout封装的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种Layout封装的印刷电路板，所述印刷电路板包括：电路板主体、焊盘部、第一丝印框和第二丝印框；焊盘部、第一丝印框和第二丝印框均设于电路板主体上，焊盘部设于第一丝印框内，第二丝印框围设于第一丝印框外，第一丝印框的规格适配于第一种规格的插件电解电容，第二丝印框的规格适配于第二种规格的插件电解电容；焊盘部包括第一焊盘引脚和第二焊盘引脚，第一焊盘引脚设有两个，第一焊盘引脚用于焊接插件电解电容的第一引脚，第二焊盘引脚用于焊接插件电解电容的第二引脚；本实用新型实现了：满足不同封装尺寸的插件电解电容的使用，并且减小用于插件电解电容的丝印框的占用面积，还减小印刷电路板布局布线的复杂度。

Description

一种Layout封装的印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种Layout封装的印刷电路板。

背景技术

PCB LAYOUT为印刷电路板布局布线，面对各种带有供电性能的产品，如笔记本主板，IOT主板，服务器主板，台式机主板等等电源线路均需要使用插件电解电容对电源信号进行优化处理，则通过LAYOUT设计成型的PCB板最终均需要插件电解电容，同一型号乃至同一封装尺寸的插件电解电容用量巨大。然而不同产家的、不同电容量的插件电解电容对应的封装尺寸不同，则需要在印刷电路板上设有多个不同规格尺寸的电解电容丝印框，不仅扩大了电解电容丝印框的占用面积，而且还增大印刷电路板布局布线的复杂度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种Layout封装的印刷电路板，实现的效果为：满足不同封装尺寸的插件电解电容的使用，并且减小用于插件电解电容的丝印框的占用面积，还减小印刷电路板布局布线的复杂度。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种Layout封装的印刷电路板，所述Layout封装的印刷电路板包括：电路板主体、焊盘部、第一丝印框和第二丝印框；所述焊盘部、所述第一丝印框和所述第二丝印框均设于所述电路板主体上，所述焊盘部设于所述第一丝印框内，所述第二丝印框围设于所述第一丝印框外，所述第一丝印框的规格适配于第一种规格的插件电解电容，所述第二丝印框的规格适配于第二种规格的所述插件电解电容；所述焊盘部包括第一焊盘引脚和第二焊盘引脚，所述第一焊盘引脚设有两个，所述第一焊盘引脚用于焊接所述插件电解电容的第一引脚，所述第二焊盘引脚用于焊接所述插件电解电容的第二引脚。

本实用新型进一步设置为：第一个所述第一焊盘引脚与所述第二焊盘引脚之间的中点位于所述第一丝印框的中心点，第二个所述第一焊盘引脚与所述第二焊盘引脚之间的中点位于所述第二丝印框的中心点，所述第一丝印框和所述第二丝印框不同轴设置。

本实用新型进一步设置为：所述Layout封装的印刷电路板还包括分隔丝印，所述分隔丝印位于所述第一丝印框内，所述第一丝印框通过所述分隔丝印分隔成第一引脚区和第二引脚区，所述第一焊盘引脚设于所述第一引脚区内，所述第二焊盘引脚设于所述第二引脚区内。

本实用新型进一步设置为：所述Layout封装的印刷电路板还包括第一提示丝印和第二提示丝印，所述第一提示丝印设于所述第一引脚区内，所述第二提示丝印设于所述第二引脚区内。

本实用新型进一步设置为：所述Layout封装的印刷电路板还包括第一焊盘丝印和第二焊盘丝印，所述第一焊盘丝印与所述第一焊盘引脚对应设置，所述第一焊盘丝印围设于所述第一焊盘引脚的外围，所述第二焊盘丝印与所述第二焊盘引脚对应设置，所述第二焊盘丝印围设于所述第二焊盘引脚的外围。

本实用新型进一步设置为：两个所述第一焊盘引脚的中心点和所述第二焊盘引脚的中心点位于同一直线上，或两个所述第一焊盘引脚的中心点和所述第二焊盘引脚的中心点呈三角形分布。

综上所述，本实用新型的一种Layout封装的印刷电路板的有益效果为：

与现有技术相比，在本实用新型实施例中，所述Layout封装的印刷电路板设有焊盘部、第一丝印框和第二丝印框；

利用两个第一焊盘引脚与第二焊盘引脚的搭配使用，并且还通过焊盘部设于第一丝印框内，第二丝印框围设于第一丝印框外，第一丝印框的规格适配于第一种规格的插件电解电容，第二丝印框的规格适配于第二种规格的插件电解电容；使得所述Layout封装的印刷电路板满足不同封装尺寸的插件电解电容的使用，还减小第一丝印框和第二丝印框的占用面积，还减小所述Layout封装的印刷电路板布局布线的复杂度。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型实施例中的一种Layout封装的印刷电路板的结构示意图。

图中的结构及其标号为：10、电路板主体；20、焊盘部；21、第一焊盘引脚；22、第二焊盘引脚；30、第一丝印框；31、第一引脚区；32、第二引脚区；40、第二丝印框；50、分隔丝印；60、第一提示丝印；70、第二提示丝印；80、第一焊盘丝印；90、第二焊盘丝印。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种Layout封装的印刷电路板，所述Layout封装的印刷电路板包括：电路板主体10、焊盘部20、第一丝印框30和第二丝印框40；焊盘部20、第一丝印框30和第二丝印框40均设于电路板主体10上，焊盘部20设于第一丝印框30内，第二丝印框40围设于第一丝印框30外，第一丝印框30的规格适配于第一种规格的插件电解电容(图中未示出)，第二丝印框40的规格适配于第二种规格的插件电解电容；焊盘部20包括第一焊盘引脚21和第二焊盘引脚22，第一焊盘引脚21设有两个，第一焊盘引脚21用于焊接插件电解电容的第一引脚，第二焊盘引脚22用于焊接插件电解电容的第二引脚。

在具体实施方式中，第一种规格的插件电解电容对应为第一种封装尺寸的插件电解电容，第二种规格的插件电解电容对应为第二种封装尺寸的插件电解电容。

只需要焊接第一种封装尺寸的插件电解电容时，第一种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于其中一个第一焊盘引脚21，其第二引脚焊接于第二焊盘引脚22上，使得第一种封装尺寸的插件电解电容限位固定在第一丝印框30内。只需要焊接第二种封装尺寸的插件电解电容时，第二种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于另外一个第一焊盘引脚21，其第二引脚焊接于第二焊盘引脚22上，使得第二种封装尺寸的插件电解电容限位固定在第二丝印框40内。同时焊接第一种封装尺寸的插件电解电容和第二种封装尺寸的插件电解电容时，使得第一种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于其中一个第一焊盘引脚21上，第二种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于另外一个第一焊盘引脚21上，第一种封装尺寸的插件电解电容的第二引脚和第二种封装尺寸的插件电解电容的第二引脚均焊接于第一焊盘引脚21上。

使得所述Layout封装的印刷电路板满足不同封装尺寸的插件电解电容的使用，还减小用于插件电解电容的丝印框的占用面积，还减小所述Layout封装的印刷电路板布局布线的复杂度。

请参阅图1，本实用新型的一实施例为：第一个第一焊盘引脚21与第二焊盘引脚22之间的中点位于第一丝印框30的中心点，第二个第一焊盘引脚21与第二焊盘引脚22之间的中点位于第二丝印框40的中心点，第一丝印框30和第二丝印框40不同轴设置。

在具体实施方式中，第一种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于第一个第一焊盘引脚21，其第二引脚焊接于第二焊盘引脚22上，通过第一个第一焊盘引脚21与第二焊盘引脚22之间的中点位于第一丝印框30的中心点，使得第一种封装尺寸的插件电解电容限位在第一丝印框30内。第二种封装尺寸的插件电解电容的第一引脚焊接于第二个第一焊盘引脚21，其第二引脚焊接于第二焊盘引脚22上，通过第二个第一焊盘引脚21与第二焊盘引脚22之间的中点位于第一丝印框30的中心点，使得第二种封装尺寸的插件电解电容限位在第二丝印框40内。然后利用第一丝印框30和第二丝印框40不同轴设置，当同时焊接第一种封装尺寸的插件电解电容和第二种封装尺寸的插件电解电容时，使得两个所述插件电解电容错位安装，实现两个插件电解电容的同时焊接。

请参阅图1，本实用新型的一实施例为：所述Layout封装的印刷电路板还包括分隔丝印50，分隔丝印50位于第一丝印框30内，第一丝印框30通过分隔丝印50分隔成第一引脚区31和第二引脚区32，第一焊盘引脚21设于第一引脚区31内，第二焊盘引脚22设于第二引脚区32内。在具体实施方式中，使得第一焊盘引脚21的设置位置限定在第一引脚区31内，使得第二焊盘引脚22的设置位置限定在第二引脚区32内。

请参阅图1，本实用新型的一实施例为：所述Layout封装的印刷电路板还包括第一提示丝印60和第二提示丝印70，第一提示丝印60设于第一引脚区31内，第二提示丝印70设于第二引脚区32内。具体地，利用第一提示丝印60来标识第一引脚区31内的第一焊盘引脚21的引脚属性，利用第二提示丝印70来标识第二引脚区32内的第二焊盘引脚22的引脚属性。

请参阅图1，本实用新型的一实施例为：所述Layout封装的印刷电路板还包括第一焊盘丝印80和第二焊盘丝印90，第一焊盘丝印80与第一焊盘引脚21对应设置，第一焊盘丝印80围设于第一焊盘引脚21的外围，第二焊盘丝印90与第二焊盘引脚22对应设置，第二焊盘丝印90围设于第二焊盘引脚22的外围。具体地，利用第一焊盘丝印80来标识第一焊盘引脚21的焊接区域，用第二焊盘丝印90来标识第二焊盘引脚22的焊接区域。

请参阅图1，本实用新型的一实施例为：两个第一焊盘引脚21的中心点和第二焊盘引脚22的中心点位于同一直线上。具体地，减小第一丝印框30和第二丝印框40的占用面积。

在其他实施例中，两个第一焊盘引脚21的中心点和第二焊盘引脚22的中心点呈三角形分布。具体地，方便两个插件电解电容的同时焊接，并减少两个插件电解电容的位置干扰。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (6)

1.一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，包括：电路板主体、焊盘部、第一丝印框和第二丝印框；

所述焊盘部、所述第一丝印框和所述第二丝印框均设于所述电路板主体上，所述焊盘部设于所述第一丝印框内，所述第二丝印框围设于所述第一丝印框外；

所述第一丝印框的规格适配于第一种规格的插件电解电容，所述第二丝印框的规格适配于第二种规格的所述插件电解电容；

所述焊盘部包括第一焊盘引脚和第二焊盘引脚，所述第一焊盘引脚设有两个，所述第一焊盘引脚用于焊接所述插件电解电容的第一引脚，所述第二焊盘引脚用于焊接所述插件电解电容的第二引脚。

2.根据权利要求1所述的一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，第一个所述第一焊盘引脚与所述第二焊盘引脚之间的中点位于所述第一丝印框的中心点，第二个所述第一焊盘引脚与所述第二焊盘引脚之间的中点位于所述第二丝印框的中心点，所述第一丝印框和所述第二丝印框不同轴设置。

3.根据权利要求2所述的一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，还包括分隔丝印，所述分隔丝印位于所述第一丝印框内，所述第一丝印框通过所述分隔丝印分隔成第一引脚区和第二引脚区，所述第一焊盘引脚设于所述第一引脚区内，所述第二焊盘引脚设于所述第二引脚区内。

4.根据权利要求3所述的一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，还包括第一提示丝印和第二提示丝印，所述第一提示丝印设于所述第一引脚区内，所述第二提示丝印设于所述第二引脚区内。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，还包括第一焊盘丝印和第二焊盘丝印，所述第一焊盘丝印与所述第一焊盘引脚对应设置，所述第一焊盘丝印围设于所述第一焊盘引脚的外围，所述第二焊盘丝印与所述第二焊盘引脚对应设置，所述第二焊盘丝印围设于所述第二焊盘引脚的外围。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种Layout封装的印刷电路板，其特征在于，两个所述第一焊盘引脚的中心点和所述第二焊盘引脚的中心点位于同一直线上；

或者，两个所述第一焊盘引脚的中心点和所述第二焊盘引脚的中心点呈三角形分布。

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