CN209572221U - 一种电感封装结构 - Google Patents

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林雅红
李育刚
陈坤裕
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Xiamen Kehua Hengsheng Co Ltd
Zhangzhou Kehua Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种电感封装结构,该电感封装结构包括印制板和电感,所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面,所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点,所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点,所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。本申请通过在待扩展焊接点与扩展焊接点之间进行跳线连接,就相当于印制板上的线路与跳线并联缓解了印制板的承载电流的压力,进而增加了印制板的载流量。跳线连接不需要改变印制板的自身属性,本申请在不改变印制板本身的前提下,增加载流量。

Description

一种电感封装结构
技术领域
本申请涉及电感封装技术领域,更具体地说,涉及一种电感封装结构。
背景技术
如图1所示,是一个印制板级的三相四线电感封装。1为电感底座,2、5、9、6分别为输入电压A、B、C、N的焊接点,3、4、8、7分别为输出电压A、B、C、N的焊接点。电感输入引脚的焊接点在外,输出引脚的焊接点在内,且脚位相对集中。印制板上A、B、C、N之间的走线都需要考虑安规问题,在载流量要求较大的情况下,印制板上走线往往较难满足。
在现有技术中,一般基于印制板本身采取措施,例如增加板的尺寸、增加印制板层数、增加铜箔的盎司数等。上述方式需要改变印制板本身的结构,操作复杂、成本较高。
因此,如何在不改变印制板本身的前提下,增加载流量是本领域技术人员需要解决的问题。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种电感封装结构,在不改变印制板本身的前提下,增加载流量。
为实现上述目的,本申请提供了一种电感封装结构,包括印制板和电感,所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面,所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点,所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点,所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。
其中,所述待扩展引脚包括输入电压引脚、输入零线引脚、输出电压引脚和输出零线引脚中的任一项或任多项的组合。
其中,所述电感具体为三相四线电感。
其中,所述电感具体为单相电感。
其中,若所述单相电感具体为具有固定引脚的单相电感,则所述固定引脚对应的焊接点之间通过跳线连接。
其中,所述扩展焊接点与所述印制板上其他焊接点的间距大于预设值。
通过以上方案可知,本申请提供的一种电感封装结构,包括印制板和电感,所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面,所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点,所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点,所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。
印制板是通过其上的一层铜箔实现的焊接点之间的电路连接,其中铜箔的厚度和宽度都影响预设线路的电流承载能力,但是由于铜箔的厚度是印制板自身的属性无法进行更改,而铜箔的宽度会影响印制板上元器件的整体布局,因此是通过改变铜箔厚度、宽度来增加印制板载流量的方式操作复杂,成本较高。因此,本申请通过在待扩展焊接点与扩展焊接点之间进行跳线连接,就相当于印制板上的线路与跳线并联缓解了印制板的承载电流的压力,进而增加了印制板的载流量。跳线连接不需要改变印制板的自身属性,本申请在不改变印制板本身的前提下,增加载流量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术公开的一种电感封装结构示意图;
图2为本申请实施例公开的一种电感封装结构示意图;
图3为本申请实施例公开的一种单相电感封装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例公开了一种电感封装结构,在不改变印制板本身的前提下,增加载流量。可以理解的是,该电感封装结构包括印制板和电感,所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面。具体的,所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点,所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点,所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。
可以理解的是,本实施例中电感的各引脚焊接于印制板侧面的焊接点。在具体实施中,需要增加印制板上某一条线路的载流量时,本领域技术人员选取待扩展引脚,并在扩展板的合适位置选择扩展焊接点,将待扩展引脚对应的待扩展焊接点与扩展焊接点通过跳线连接。跳线可以分散印制板上相应线路上的载流量,缓解了印制板承载电流的压力。
为了进一步增加印制板上的载流量,可以将扩展焊接点选取在印制板上较为稀疏的位置。也就是说,扩展焊接点与印制板上其他焊接点的间距大于预设值。作为一种优选实施方式,本领域技术人员可以预设设置合适的预设值,然后通过计算机程序完成扩展焊接点的自动选取。
需要说明的是,本实施例不对跳线的数量进行具体限定,也就是说,当一条跳线不足以满足该线路上载流量增加的需求时,可以通过多条跳线连接待扩展焊接点和扩展焊接点。当然,本实施例也不对扩展焊接点的数量进行具体限定,即为进一步增加载流量,可以选取多个扩展焊接点,这些扩展焊接点与待扩展焊接点之间均通过跳线连接。
本实施例不对电感的具体类型进行限定,例如,三相四线电感、单相电感等。对于待扩展引脚,根据电感类型的不同可以包括不同的引脚。例如,可以输入电压引脚、输入零线引脚、输出电压引脚和输出零线引脚中的任一项或任多项的组合。对于具有固定引脚的焊接点,还可以采用在固定引脚对应的焊接点之间增加跳线的方式增加载流量。
需要说明的是,在实际应用中可能由于待扩展焊接点与扩展焊接点的位置关系存在不便直接使用跳线连接的情况。因此,可以在待扩展焊接点增加中间焊接点,中间焊接点与扩展焊接点之间采用跳线连接,待扩展焊接点与中间焊接点之间采用跳线或印制板走线连接。当然,本实施例也不对中间焊接点的数量进行具体限定,本领域技术人员可以根据印制板上实际各焊接点的分布情况选择多个中间焊接点,以完成扩展焊接点与待扩展焊接点之间的连接。
印制板是通过其上的一层铜箔实现的焊接点之间的电路连接,其中铜箔的厚度和宽度都影响预设线路的电流承载能力,但是由于铜箔的厚度是印制板自身的属性无法进行更改,而铜箔的宽度会影响印制板上元器件的整体布局,因此是通过改变铜箔厚度、宽度来增加印制板载流量的方式操作复杂,成本较高。因此,本申请实施例通过在待扩展焊接点与扩展焊接点之间进行跳线连接,就相当于印制板上的线路与跳线并联缓解了印制板的承载电流的压力,进而增加了印制板的载流量。跳线连接不需要改变印制板的自身属性,本申请实施例在不改变印制板本身的前提下,增加载流量。
下面以三相四线电感和单相电感对本申请提供的电感封装结构进行举例说明。首先,对于三相四线电感,参见图2,本申请实施例公开的一种电感封装结构示意图,如图2所示,1为电感底座,2、5、9为输入电压对应的焊接点,6为输入零线对应的焊接点,3、4、8输出电压对应的焊接点,7为输出零线对应的焊接点。图中网状阴影表示跳线或印制走线,斜线阴影表示跳线。
可见,3、8为待扩展焊接点,10、13为中间焊接点,11、12为扩展焊接点,将3、8输出A、C两相通过跳线转接到11、12处,这样电感制作简单,容易实现,方便印制板上走线,也能满足载流量的要求。其中,3和10之间、8和13之间可以用跳线,也可以印制板上走线。
对于单相电感,参见图3,本申请实施例公开的一种单相电感封装结构示意图,如图3所示,1、2是电感的输入、输出引脚对应的焊接点,3、4是电感的固定引脚对应的焊接点。图中斜线阴影表示跳线。
对于体积较小的电感,重量较轻,没有固定作用的引脚,可以采用上述三相四线电感相同的。对于存在固定引脚的单相电感,在固定引脚之间增加跳线以分散印制板的载流压力。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (6)

1.一种电感封装结构,包括印制板和电感,所述电感焊接于所述印制板的侧面,其特征在于,所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点,所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点,所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。
2.根据权利要求1所述电感封装结构,其特征在于,所述待扩展引脚包括输入电压引脚、输入零线引脚、输出电压引脚和输出零线引脚中的任一项或任多项的组合。
3.根据权利要求1所述电感封装结构,其特征在于,所述电感具体为三相四线电感。
4.根据权利要求1所述电感封装结构,其特征在于,所述电感具体为单相电感。
5.根据权利要求4所述电感封装结构,其特征在于,若所述单相电感具体为具有固定引脚的单相电感,则所述固定引脚对应的焊接点之间通过跳线连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述电感封装结构,其特征在于,所述扩展焊接点与所述印制板上其他焊接点的间距大于预设值。
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