CN108811321A - 一种异形扩流印制板及其制作方法、系统和一种存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种异形扩流印制板，包括贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，第一元器件通过第一印制板的第一焊盘与第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过第一印制板上的第二焊盘与预设线路的第二端连接；通过回流焊的方式焊接于第一印制板上、形状与预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有扩流线路的第二端焊接于第二焊盘。该异形扩流印制板能够在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力。本申请还公开了一种制作异形扩流印制板的方法、系统及一种计算机可读存储介质，具有以上有益效果。

Description

一种异形扩流印制板及其制作方法、系统和一种存储介质

技术领域

本发明涉及印制板设计技术领域，特别涉及一种异形扩流印制板、一种制作异形扩流印制板的方法、系统及一种计算机可读存储介质。

背景技术

印制板又称印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)，印刷电路板是组装电子零件的基板，可以使用各种电子元器件形成预定电路的连接，是电子产品的关键电子互联件。

印制板可以同时承载电流和信号，但是当两个元器件之间的电流较大时时，普通的印制板上的线路无法满足对于电流大小的需求。由于体积较小、元器件排布较密集的高空间利用率的印制板成为行业的普遍趋势，因此无法通过增大印制板的面积解决上述问题。针对电流承载能力较小的问题现有技术中往往通过在需要扩流处焊接铜排来进行扩流操作。但是，实现现有技术中焊接铜排方案的前提是，进行扩流的区域的背面不能有任何元器件，降低了印制板的集成度，这与印制板制造的行业趋势是相违背的。

因此，如何在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种异形扩流印制板、一种制作异形扩流印制板的方法、系统及一种计算机可读存储介质，能够在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力。

为解决上述技术问题，本申请提供一种异形扩流印制板，该异形扩流印制板包括：

贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

通过回流焊的方式焊接于所述第一印制板上、形状与所述预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，所述扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有所述扩流线路的第二端焊接于所述第二焊盘。

可选的，第二印制板的两端形成边沿电镀。

可选的，所述第一元器件与所述第二元器件之间的电流大于预设值。

可选的，所述第二印制板为顶层和底层均设置有所述扩流线路的双面印制板。

可选的，所述扩流线路的走线形状与所述预设线路的走线形状一致。

本申请还提供了一种制作异形扩流印制板的方法，该方法包括：

确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

本申请还提供了一种制作异形扩流印制板的系统，该系统包括：

元器件确定模块，用于确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

焊接模块，用于通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

连接模块，用于将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序执行时实现上述制作异形扩流印制板的方法执行的步骤。

本发明提供了一种异形扩流印制板，包括：贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；通过回流焊的方式焊接于所述第一印制板上、形状与所述预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，所述扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有所述扩流线路的第二端焊接于所述第二焊盘。

印制板是通过其上的一层铜箔实现的第一元器件和第二元器件的电路连接(即，预设线路)，其中铜箔的厚度和宽度都影响预设线路的电流承载能力，但是由于铜箔的厚度是印制板自身的属性无法进行更改，而铜箔的宽度会影响印制板上元器件的整体布局，因此是无法通过改变预设线路的铜箔厚度、宽度来增加印制板的承载电流的能力。因此，本申请通过在第一印制板上额外增加一块形状与预设线路相适应的第二印制板，而第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路，第一元器件和第二元器件在通过预设线路连接之外还可以通过扩流线路进行连接，就相当于扩流线路与预设线路并联缓解了预设线路的承载电流的压力，进而使得由第一印制板和第二印制板构成的异形扩流印制板具有良好的电流承载能力。进一步的由于第二印制板采用回流焊的方式焊接于第一印制板上，因此第二印制板不需要插接在第一印制板上，不会影响到另一个焊接面的使用。本方案能够在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力。本申请同时还提供了一种制作异形扩流印制板的方法、系统及一种计算机可读存储介质，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种异形扩流印制板的结构主视图；

图2为本申请实施例所提供的一种异形扩流印制板的结构俯视图；

图3为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构三维示意图；

图4为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构俯视图；

图5为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构仰视图；

图6为本申请实施例所提供的又一种异形扩流印制板的结构俯视图；

图7为本申请实施例所提供的又一种异形扩流印制板的结构仰视图；

图8为本申请实施例所提供的一种制作异形扩流印制板的方法的流程图；

图9为本申请实施例所提供的一种制作异形扩流印制板的系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面请参见图1、图2，图1为本申请实施例所提供的一种异形扩流印制板的结构主视图；图2为本申请实施例所提供的一种异形扩流印制板的结构俯视图。

具体结构可以包括：

贴装于第一印制板100的第一元器件101和第二元器件102；其中，所述第一元器件101通过所述第一印制板100的第一焊盘301与所述第一印制板100的预设线路103的第一端连接，所述第二元器件102通过所述第一印制板100上的第二焊盘302与所述预设线路103的第二端连接；

其中，第一元器件101与第二元器件102是第一印制电路板100上任意两个存在电路连接关系的两个元器件，第一元器件101和第二元器件102通过第一印制板100上的预设线路103建立电路连接，即第一元器件101与第二元器件102通过之间的电流或信号通过预设线路103传输。需要说明的是，预设线路103是第一印制板100通过对铜箔进行腐蚀、打孔等处理得到的导电线路。此处，不对得到预设线路103的具体过程进行限定，可以理解为若不增加第二印制板200，预设线路103是第一元器件101和第二元器件102电信号交互的唯一通道。当然，此处也不限定预设线路103的数量，第一元器件101和第二元器件102既可以通过一条预设线路连接，也可以通过多条预设线路连接。总之，只要是设置在第一印制板100上、连接第一元器件101和第二元器件102构成电路的走线均为预设线路103。需要说明的是，预设线路与第一元器件和第二元器件之间均是通过焊盘(即本实施例中的第一焊盘301和第二焊盘302)实现的连接，本实施例默认预设线路103存在第一端和第二端，当将第一元器件101与预设线路103的第一端连接并将第二元器件102与预设线路103的第二端连接时，第一元器件101和第二元器件102之间通过预设线路形成通路。

还可以包括：

通过回流焊的方式焊接于所述第一印制板100上、形状与所述预设线路103相适应，设置有第二预设数量条扩流线路201的第二印制板200；其中，所述扩流线路201的第一端焊接于所述第一焊盘301，所有所述扩流线路201的第二端焊接于所述第二焊盘302。

由于仅仅通过本实施例描述的预设线路103实现的第一元器件101和第二元器件102的电路连接，当第一元器件101与第二元器件102之间的电流过大就会超出预设线路103的承载能力。而随着印制板对于集成度的要求越来越高，通过增大预设线路103的宽度是与高空间利用率行业趋势相违背的，通过铜排进行扩流会影响第一印制板另一面的元器件的贴装，也会降低印制板的集成度。

因此，本实施例通过在第一印制板100上焊接第二印制板200，将扩流线路201的第一端与第一焊盘301焊接并将扩流线路201的第二端与第二焊盘302焊接，增加了第一元器件101与第二元器件102之间的电流走线，由于扩流线路201与预设线路103相当于并联于第一元器件101和第二元器件102之间，故第一元器件101和第二元器件102之间所有电流走线(包括预设线路103和扩流线路201)的总电流承载能力增强。进一步的，由于第二印制板200焊接于第一印制板100上，可以与第一元器件101、第二元器件102处于第一印制板的同一面上，不会影响第一印制板另一面的其他原器件的贴装。值得注意的是，第二印制板200的形状与预设线路103相适应，因此第二印制板200在焊接于第一印制板100之后，并不会影响贴装第一元器件101、第二元器件102的那一面的其他元器件的贴装。

其中，为了在示意图中清晰的表示预设线路103与扩流线路201，在图1中预设线路103与扩流线路201之间存在一定的距离，但是实际上预设线路103与扩流线路201之间并不存在图中所示的间隙，二者是贴合的。同样，在实际的产品中第一元器件和第二元器件都是通过第一焊盘或第二焊盘与扩流线路连接的，而为了在图中清晰的表示各个结构之间的关系，图1中第一焊盘301和第二焊盘302均与之间扩流线路201存有一定的间隙，而事实上扩流线路201是与第一焊盘301和第二焊盘302连接的。本实施例中，扩流线路的两端分别与第一焊盘301和第二焊盘302焊接，本领域技术人员可以理解的是，扩流线路只要与上述预设线路形成并联即可实现扩流，非一定焊接在第一焊盘/第二焊盘上，扩流线路的两端可焊接在预设线路上。

需要说明的是，第二印制板200上设置有第二预设数量条扩流线路201，此处不对第一元器件101、第二元器件102与多少条扩流线路连接进行限定，当然连接的扩流线路201的数量越多，扩流的效果就越好。值得注意的是，本实施例中第一元器件101、第二元器件102与扩流线路201连接后都能够进行电流的传输。例如：有3条预设线路a、b、c，第一元器件和第二元器件与a、b相连是指第一元器件和第一元器件都与a相连，且第一元器件和第一元器件都与b相连；并不是说第一元器件与a连，第二元器件与b连。也就是说，第一元器件101和第二元器件102与扩流线路连接后的所实际起到的效果是，能够增加第一元器件与第二元器件之间的电流走线。

可以理解的是，由于第二印制板200上设置的扩流线路的数量实际上是由第二印制板的布线层数决定的。若第二印制板为一张双面印制板，扩流线路可以为双面印制板顶层的一条走线以及底层的一条走线。需要说明的是，双面印制板的两面都有布线，不过要用上面的导线必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在印制板上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。也即是说与第一印制板接触的底层布线可以直接与焊盘或预设线路连接，而顶层布线需要通过导孔连接实现两条线路的“并联”，进而实现扩流。作为一种优选的实施方式，可以采用多层印制板作为第二印制板，由于多层印制板用上了更多单或双面的布线板可以增加可以布线的面积。例如，用一块双面印制板作为内层、两块单面印制板作外层或两块双面印制板作内层、两块单面印制板作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的第二印制板就成为具有四层或六层布线层的印刷电路板了。当然，板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。若第一印制板和第二印制板的工艺相同，使用双面印制板(即具有一条底层扩量线路和一条顶层扩流线路)的第二印制板后，扩流后的承载能力为扩流前的3倍。

印制板是通过其上的一层铜箔实现的第一元器件101和第二元器件102的电路连接(即，预设线路)，其中铜箔的厚度和宽度都影响预设线路的电流承载能力，但是由于铜箔的厚度是印制板自身的属性无法进行更改，而铜箔的宽度会影响印制板上元器件的整体布局，因此是无法通过改变预设线路的铜箔厚度、宽度来增加印制板的承载电流的能力。因此，本实施例通过在第一印制板100上额外增加一块形状与预设线路103相适应的第二印制板200，而第二印制板200上设置有第二预设数量条扩流线路，第一元器件和第二元器件在通过预设线路连接之外还可以通过扩流线路进行连接，就相当于扩流线路与预设线路并联缓解了预设线路的承载电流的压力，进而使得由第一印制板和第二印制板构成的异形扩流印制板具有良好的电流承载能力。进一步的由于第二印制板采用回流焊的方式焊接于第一印制板上，因此第二印制板不需要插接在第一印制板上，不会影响到另一个焊接面的使用。本实施例能够在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力。

进一步的，所述第二印制板101的两端形成边沿电镀。

其中，本实施例默认第一印制板101的两端经过边沿电镀处理。边沿电镀可以加大第二印制板与第一印制板之间的焊接点，可以使得焊接更牢固。另外，由于本实施例中设置第二印制板的目的就是为增加扩流线路，两端往往也是扩流线路的两端，边沿电镀可以实现两面铜箔并联，可以省略导孔。

进一步的，所述第一元器件101与所述第二元器件102之间的电流大于预设值。

其中，本实施例最佳的应用场景是，第一元器件101和第二元器件102之间的电流过大，需要增加第二印制板，通过第二印制板上的扩流线路实现异形扩流印制板的扩流。因此，该预设值可以是根据应用场景和元器件类型设置的值。

进一步的，所述第二印制板为顶层和底层均设置有所述扩流线路的双面印制板。

进一步的，所述扩流线路的走线形状与所述预设线路的走线形状一致。

在第二印制板200的形状与预设线路的走线形状相适应的基础上，扩流线路走线形状与预设线路的走线形状保持一致能够，更好的减小第二印制板的面积，实现印制板的高度集成化。

进一步的，所述第一元器件可以为电容。

进一步的，所述第二元器件可以为场效应管。

下面请参见图3、图4、图5，图3为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构三维示意图；图4为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构俯视图；图5为本申请实施例所提供的另一种异形扩流印制板的结构仰视图。

第一印制板100为两层板、双面贴装器件的工艺，板上的器件多、体积大，板上功率器件密度高。根据电路要求，第一元器件101与第二元器件102连接、且需要通过一个大电流，由图3可以看到，第一元器件101和第二元器件102之间无法实现足够的铜箔宽度，如图5所示，该区域的背面贴着贴片器件，所以该条件下已经无法用焊接铜排的方式来实现扩流了，此时考虑用第二印制板200来替代铜排实现扩流，具体如下：第二印制板为一5mm*33mm的双面板，底层、顶层均有铜箔，第二印制板两端进行边沿电镀，分别与第一印制板上的铜箔1和铜箔2连接(利用表面贴装技术SMT将第二印制板通过回流焊焊接)，最终实现第一元器件101和第二元器件102之间的连通，保证了载流量。另外，由于第二印制板200使用的是回流焊的工艺，不需要插接在第一印制板100上，而是像一个贴片器件一样贴装在第一印制板100上，所以不会影响到另一个焊接面的使用。

下面请参见图6、图7，图6为本申请实施例所提供的又一种异形扩流印制板的结构俯视图；图7为本申请实施例所提供的又一种异形扩流印制板的结构仰视图。其中，器件②相当于上一实施例中的第一元器件101，器件⑤相当于上一实施例中的第二元器件102，本实施例的应用条件是第一元器件与第二元器件之间不存在设置于第一印制板的预设线路时，直接通过第二印制板实现第一元器件和第二元器件的电路连接。

该第一印制板为两层板、单面贴装器件，板上的器件密度高。根据电路要求，器件①的信号连接到器件③，器件②的信号连接到器件⑤，器件①和器件③之间有贴片器件区⑥，器件区⑥使用了第一印制板的顶层，所以器件①和器件③的信号走线只能走底层；另外，器件②/器件⑤和器件①/器件③/器件⑥之间是有安规要求的，走线必须距离一定的安全距离，在现有的条件下，没有足够的空间实现器件②与器件⑤的连接，因此考虑在第一印制板的背面(贴片区⑥的对立面)贴装一块第二印制板④来实现信号连接，具体如下：第二印制板④为一块双面板，两板之间的焊接面没有走线(保证安规)，信号的连接均走在另一面上，第二印制板④两端进行边沿电镀，分别与器件②、器件⑤连接(利用表面贴装技术SMT将第一印制板通过回流焊焊接)，最终器件②和器件⑤之间的连通。其中SMT为表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写。另外，由于该印制板使用的是回流焊的工艺，不需要插接在板上，所以不会影响到另一个焊接面的使用。

该实施例能够在不影响第一元器件和第二元器件所在的面上的其他元器件的贴装的前提下，实现实现第一元器件和第二元器件的连接。即：当第一元器件和第二元器件之间存在贴片器件区，不能在贴片器件区走线的情况下，在贴片器件区的背面焊接第二印制板，通过第二印制板的扩流线路实现第一元器件和第二元器件的电路连接。

进一步的，利用类似该实施例描述的结构还可以解决以下问题：当第一元器件和第二元器件之间的信号线路过多时，可以不使用导线进行连接，而是通过增加第二印制板，第二印制板上面的扩流线路实现第一元器件和第二元器件之间的信号传输。

请参见图8，图8为本申请实施例所提供的一种制作异形扩流印制板的方法的流程图；

具体步骤可以包括：

S301：确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

S302：通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

S303：将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

请参见图9，图9为本申请实施例所提供的一种制作异形扩流印制板的系统的结构示意图；

该系统可以包括：

元器件确定模块401，用于确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

焊接模块402，用于通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

连接模块403，用于将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述制作异形扩流印制板的方法的实施例所提供的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (8)

1.一种异形扩流印制板，其特征在于，包括：

贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

通过回流焊的方式焊接于所述第一印制板上、形状与所述预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，所述扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有所述扩流线路的第二端焊接于所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述异形扩流印制板，其特征在于，所述第二印制板的两端形成边沿电镀。

3.根据权利要求1所述异形扩流印制板，其特征在于，所述第一元器件与所述第二元器件之间的电流大于预设值。

4.根据权利要求1所述异形扩流印制板，其特征在于，所述第二印制板为顶层和底层均设置有所述扩流线路的双面印制板。

5.根据权利要求1所述异形扩流印制板，其特征在于，所述扩流线路的走线形状与所述预设线路的走线形状一致。

6.一种制作异形扩流印制板的方法，其特征在于，包括：

确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

7.一种制作异形扩流印制板的系统，其特征在于，包括：

元器件确定模块，用于确定需要进行扩流操作的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；

焊接模块，用于通过回流焊的方式将第二印制板焊接于所述第一印制板的所述预设线路上；其中，所述第二印制板上设置有第二预设数量条扩流线路；

连接模块，用于将所述扩流线路的第一端与所述第一焊盘进行焊接，将所有所述扩流线路的第二端与所述第二焊盘进行焊接，以增加所述第一元器件与所述第二元器件之间的电路走线的数量。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6所述的制作异形扩流印制板的方法的步骤。