CN102916307A - 一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其属于电子电路设计,其中印制电路板包括主控板和背板,主控板上包括一个或多个主控板母座连接器,背板上包括一个或多个背板公座连接器;主控板母座连接器顶部包括第一连接孔1和第二连接孔2,底部包括第三连接孔3和第四连接孔4,其中第三连接孔3和第四连接孔4分别与一个可编程逻辑器件连接;背板公座连接器顶部包括第一连接孔5和第二连接孔6,底部包括第三连接孔7和第四连接孔8;本技术方案的有益效果是:治愈了传统检测方法中由于只识别其中一个管脚的电平是否正常来判断连接器是否可靠连接而产生误判的现象,对连接器连接可靠性的判断更精确更全面。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路设计领域,尤其涉及一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路。
背景技术
EPON机架设备兼具大容量电信级光线路终端平台和汇聚交换机的完整功能特性,可应用于汇聚交换机的全部应用场景,具备完整的二、三层交换功能,能提供多种电信业务。EPON机架设备中的主控单板主要是完成各业务卡的数据汇聚和分发,同时会收集以及管理来自各个业务卡的路由信息,并能实时监控风扇以及电源的状态。
EPON机架设备主控单板通过背板连接器和背板与其他业务单板联成一个整体,主控单板还通过连接器和CPU扣板连接,连接器是否连接正常决定了设备了的可靠性,大多数设备通过CPLD只识别连接器管脚其中的一个管脚的电平是否正常来判断连接器是否可靠连接,但存在连接器一端接触不充分的情况下CPLD误判的现象。
发明内容
根据现有技术中存在的缺陷,现提供一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路的技术方案,具体包括:
一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,所述印制电路板包括主控板和背板,所述主控板与所述背板相连;其中,包括主控板母座连接器,背板公座连接器和可编程逻辑器件,所述主控板母座连接器位于所述主控板上,多个所述背板公座连接器位于所述背板上;
所述主控板母座连接器上包括主控板第一连接孔,主控板第二连接孔,主控板第三连接孔和主控板第四连接孔,所述主控板第一连接孔和所述主控板第二连接孔位于所述主控板母座连接器的顶部,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔位于所述主控板母座连接器的底部;所述主控板第一连接孔连接一个下拉电阻以实现逻辑电平1,所述主控板第二连接孔连接一个上拉电阻以实现逻辑电平0,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔分别与所述可编程逻辑器件连接;所述可编程逻辑器件用于检测所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔之间的逻辑电平;
所述背板公座连接器上包括背板第一连接孔,背板第二连接孔,背板第三连接孔和背板第四连接孔;所述背板第一连接孔和所述背板第二连接孔位于所述背板的顶部,所述背板第三连接孔和所述背板第四连接孔位于所述背板的底部;所述背板第一连接孔通过印制电路板走线与所述背板第四连接孔物理连接,所述背板第二连接孔通过印制电路板走线与所述背板第三连接孔物理连接。
优选的,该增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其中,所述主控板上包括多个并行排列的所述主控板母座连接器,所述主控板第一连接孔和所述主控板第二连接孔位于第一个所述主控板母座连接器的首侧,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔位于最后一个所述主控板母座连接器的尾侧。
优选的,该增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其中,所述背板上包括多个并行排列的所述背板公座连接器,所述背板第一连接孔和所述背板第二连接孔位于第一个所述背板公座连接器的首侧,所述背板第三连接孔和所述背板第四连接孔位于最后一个所述背板公座连接器的尾侧。
优选的,该增强识别印制电路板板间连接器可靠性的电路,其中,所述主控板第一连接孔对应连接到所述背板第一连接孔,所述主控板第二连接孔对应连接到所述背板第二连接孔,所述主控板第三连接孔对应连接到所述背板第三连接孔,所述主控板第四连接孔对应连接到所述背板第四连接孔。
上述技术方案的有益效果是:治愈了传统检测方法中由于只识别其中一个管脚的电平是否正常来判断连接器是否可靠连接而产生误判的现象,对连接器连接可靠性的判断更精确更全面。
附图说明
图1是本发明的实施例中的电路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
如图1所示,一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其中印制电路板包括主控板和背板两个部分,这两个部分相连;主控板上包括一个或多个主控板母座连接器;若包括一个主控板母座连接器,则在该主控板母座连接器上包括配合主控板的第一连接孔1,第二连接孔2,第三连接孔3和第四连接孔4,其中第一连接孔1和第二连接孔2位于该主控板母座连接器的顶部,第三连接孔3和第四连接孔4位于该主控板母座连接器的底部;第一连接孔1连接一个上拉电阻,用于实现逻辑电平为1的操作,第二连接孔2连接一个下拉电阻,用于实现逻辑电平为2的操作;第三连接孔3和第四连接孔4分别与一个可编程逻辑器件连接;该可编程逻辑器件通过检测第三连接孔3和第四连接孔4的逻辑电平来判断连接器是否可靠连接;若包括多个主控板母座连接器,则多个主控板母座连接器并排排列,上述第一连接孔1和第二连接孔2位于第一块主控板母座连接器的顶部,上述第三连接孔3和第四连接孔4位于最后一块主控板母座连接器的底部。
背板上包括一个或多个背板公座连接器;若只包括一个背板公座连接器,则在该背板公座连接器的顶部包括配合背板的第一连接孔5和第二连接孔6,在该背板公座连接器的底部包括配合背板的第三连接孔7和第四连接孔8;其中第一连接孔5通过PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)走线与第四连接孔8物理连接,第二连接孔6通过PCB走线与第三连接孔7物理连接;若包括多个背板公座连接器,则该多个背板公座连接器并排排列于背板上,上述第一连接孔5和第二连接孔6位于第一个背板公座连接器的顶部,上述第三连接孔7和第四连接孔8位于最后一个背板公座连接器的底部。当主控板和背板连接正常的情况下,主控板母座连接器上的第一连接孔1对应连接到背板公座连接器上的第一连接孔5、主控板母座连接器上的第二连接孔2对应连接到背板公座连接器上的第二连接孔6、主控板母座连接器上的第三连接孔3对应连接到背板公座连接器上的第三连接孔7、主控板母座连接器上的第四连接孔4对应连接到背板公座连接器上的第四连接孔8(上述连接图中未示出)。
在本实施例中,该增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路被应用于EPON(Ethernet Passive Optical Network,以太无源光网络)系统,其中采用的可编程逻辑器件选用了Altera铜丝的MAXII EPM570,连接器采用FCI高速连接器。在整个系统中,单板判断了单板连接器是否可靠地连接。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,所述印制电路板包括主控板和背板,所述主控板与所述背板相连;其特征在于,包括主控板母座连接器,背板公座连接器和可编程逻辑器件,所述主控板母座连接器位于所述主控板上,多个所述背板公座连接器位于所述背板上;
所述主控板母座连接器上包括主控板第一连接孔,主控板第二连接孔,主控板第三连接孔和主控板第四连接孔,所述主控板第一连接孔和所述主控板第二连接孔位于所述主控板母座连接器的顶部,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔位于所述主控板母座连接器的底部;所述主控板第一连接孔连接一个下拉电阻以实现逻辑电平1,所述主控板第二连接孔连接一个上拉电阻以实现逻辑电平0,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔分别与所述可编程逻辑器件连接;所述可编程逻辑器件用于检测所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔之间的逻辑电平;
所述背板公座连接器上包括背板第一连接孔,背板第二连接孔,背板第三连接孔和背板第四连接孔;所述背板第一连接孔和所述背板第二连接孔位于所述背板的顶部,所述背板第三连接孔和所述背板第四连接孔位于所述背板的底部;所述背板第一连接孔通过印制电路板走线与所述背板第四连接孔物理连接,所述背板第二连接孔通过印制电路板走线与所述背板第三连接孔物理连接。
2.如权利要求1所述的增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其特征在于,所述主控板上包括多个并行排列的所述主控板母座连接器,所述主控板第一连接孔和所述主控板第二连接孔位于第一个所述主控板母座连接器的前侧,所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔位于最后一个所述主控板母座连接器的后侧。
3.如权利要求1所述的增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路,其特征在于,所述背板上包括多个并行排列的所述背板公座连接器,所述背板第一连接孔和所述背板第二连接孔位于第一个所述背板公座连接器的前侧,所述背板第三连接孔和所述背板第四连接孔位于最后一个所述背板公座连接器的后侧。
4.如权利要求1所述的增强识别印制电路板板间连接器可靠性的电路,其特征在于,所述主控板第一连接孔对应连接到所述背板第一连接孔,所述主控板第二连接孔对应连接到所述背板第二连接孔,所述主控板第三连接孔对应连接到所述背板第三连接孔,所述主控板第四连接孔对应连接到所述背板第四连接孔。
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