CN104360212B - 一种sfp连接器的压接连通性检测方法及检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统，包括步骤S1：在SFP模块内的板卡上的金手指根部两侧刷一层锡膏，使位于同一层面的金手指管脚都短接起来；步骤S2、将经过步骤S1处理后的SFP模块插入需检测的SFP连接器，SFP连接器的插针压入板卡上的金属孔，测量金属孔与板卡信号地间的电阻值，若金属孔与板卡信号地间的电阻值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良。本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统投入成本极低，实现简单，操作方便；检测性能稳定可靠。
Description
技术领域
本发明涉及光通信的技术领域，特别是涉及一种SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统。
背景技术
GBIC(Gigabit Interface Converter，千兆位接口转换器)是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
目前，随着光通信技术的发展，以太网交换机的SFP(Small Form-factorPluggables，小型可插拔式)端口应用得越来越普遍。SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。SFP连接器与板卡的固定方式有以下两种：有锡焊接和无锡压接。因SFP连接器插针密集，插针间距小，有锡焊接容易造成短路，所以SFP连接器与板卡的固定方式普遍采取无锡压接的方式。
无锡压接技术是使用压力往金属化孔里挤压插针，使插针鱼眼发生微小形变并与金属化孔紧密接触的方法。无锡压接技术的制造工艺要求较高，金属化孔的孔径大小、插针鱼眼的尺寸大小、压接角度、压接力度等各方面数据稍有偏差，将导致器件插针无法压入金属化孔，或压入而接触不良，或插针折弯等各种使板卡SFP连接器工作异常的情况。
对于SFP连接器插针压入接触不良的检测，目前常用的有两种方法，一是目测，此方法可靠性得不到保证；二是用万用表直接测量插针与金属孔是否阻抗为零，此方法对于因板卡较厚，插针未露出板卡的情况测量困难较大或根本无法测量。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统，以准确可靠地测量SFP连接器插针压入的连接状况。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种SFP连接器的压接连通性检测方法，包括以下步骤：步骤S1：在SFP模块内的板卡上的金手指根部两侧刷一层锡膏，使位于同一层面的金手指管脚都短接起来；步骤S2、将经过步骤S1处理后的SFP模块插入需检测的SFP连接器，SFP连接器的插针压入板卡上的金属孔，测量金属孔与板卡信号地间的电阻值，若金属孔与板卡信号地间的电阻值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良。
根据上述的SFP连接器的压接连通性检测方法，其中：所述步骤S1中，所述锡膏的厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度。
根据上述的SFP连接器的压接连通性检测方法，其中：所述步骤S2中，采用万用表测量金属孔与板卡信号地间的电阻值。
同时，本发明还提供一种SFP连接器的压接连通性检测系统，包括处理后的SFP模块、板卡、SFP连接器和万用表；所述处理后的SFP模块插入所述SFP连接器，所述SFP连接器的插针压入所述板卡上的金属孔中；所述处理后的SFP模块中，位于同一层面的金手指管脚均彼此短接；所述万用表两端连接在所述板卡的金属孔和板卡信号地上，用于测量金属孔与板卡信号地间的电阻值。
根据上述的SFP连接器的压接连通性检测系统，其中：在所述处理后的SFP模块内，通过在金手指根部两侧刷一层锡膏来使得位于同一层面的金手指管脚均彼此短接。
进一步地，根据上述的SFP连接器的压接连通性检测系统，其中：所述锡膏厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度。
根据上述的SFP连接器的压接连通性检测系统，其中：若板卡的金属孔与板卡信号地间的电电值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良。
如上所述，本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统，具有以下有益效果：
(1)投入成本极低，实现简单，操作方便；
(2)检测性能稳定可靠。
附图说明
图1显示为本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法的流程图；
图2显示为本发明中SFP模块中板卡上的金手指的管脚分配示意图；
图3显示为本发明中SFP模块中板卡上处理后的金手指的管脚分配示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
参照图1，本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法包括以下步骤：
步骤S1：在SFP模块内的板卡上的金手指根部两侧刷一层锡膏，使位于同一层面的金手指管脚都短接起来。
具体地，SFP模块内的板卡尾部的金手指管脚分布如图2所示。金手指分正反两面，反面为第1至第10管脚，正面为第11至第20管脚。当SFP模块插入SFP连接器时，此20个管脚与SFP连接器的20个插针一一对应。各个管脚的定义如下表1所示：
表1、SFP模块的金手指管脚定义
| 管脚编号 | 管脚定义 | 功能描述 |
| 1 | VeeT | 发送端地 |
| 2 | Tx_Fault | 发送端激光器失效指示 |
| 3 | Tx_Disable | 发送端激光器关断 |
| 4 | MOD_DEF(2) | 模块定义信号2 |
| 5 | MOD_DEF(1) | 模块定义信号1 |
| 6 | MOD_DEF(0) | 模块定义信号0 |
| 7 | Rate Select | 速率选择 |
| 8 | LOS | 光信号在位指示 |
| 9 | VeeR | 接收端地 |
| 10 | VeeR | 接收端地 |
| 11 | VeeR | 接收端地 |
| 12 | RD- | 接收端反向数据输出 |
| 13 | RD+ | 接收端数据输出 |
| 14 | VeeR | 接收端地 |
| 15 | VccR | 接收端电源 |
| 16 | VccT | 发送端电源 |
| 17 | VeeT | 发送端地 |
| 18 | TD+ | 发送端数据输入 |
| 19 | TD- | 发送端反向数据输入 |
| 20 | VeeT | 发送端地 |
结合表1和图2可知，金手指正面有4个长管脚，分别是第11管脚(VeeR)、第14管脚(VeeR)、第17管脚(VeeT)和第20管脚(VeeT)；反面有3个长管脚，分别是第1管脚(VeeT)、第9管脚(VeeR)和第10管脚(VeeR)。这7个管脚的电气属性都为信号地。当金手指根部两侧均刷一层薄薄的锡膏后，位于金手指同一层面的管脚都短接起来，如图3所示。因此，当处理后的SFP模块与板卡上的SFP连接器连接后，这20个管脚都连接到板卡的信号地。
需要说明的是，锡膏厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度，以确保不损坏SFP连接器。
步骤S2、将处理后的SFP模块插入需检测的SFP连接器，SFP连接器的插针压入板卡上的金属孔，测量金属孔与板卡信号地间的电阻值，若金属孔与板卡信号地间的电阻值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良。
具体地，由于处理后的SFP模块上金手指的20个管脚中有7个管脚为信号地，短接后SFP模块上的所有管脚信号都与板卡的信号地直接连通，而SFP模块上的所有管脚信号与SFP连接器的插针信号一一对应。也就是说，假如SFP连接器插针与金属孔接触良好的话，相对应的金属孔与板卡信号地也是连通的。因此，把检测插针与金属孔之间的连通性转化为检测金属孔与板卡信号地之间的连通性，从而使得检测变得极为简便。
将处理好的SFP模块插入待测板卡的SFP连接器，万用表调到电阻档，黑表笔接板卡的信号地，红表笔接待测金属孔，测试金属孔的对地阻值，若为0欧姆，即相对应的SFP连接器插针与此金属孔接触良好，否则接触异常，连通性存在问题。
需要说明的是，本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法同样适用于SFP+(增强型小型可插拔式端口)等相同连接方式的连接器的连通性检测。
相应地，本发明的SFP连接器的压接连通性检测系统包括处理后的SFP模块、板卡、SFP连接器和万用表。处理后的SFP模块插入SFP连接器，SFP连接器的插针压入板卡上的金属孔中。
处理后的SFP模块内的板卡上的金手指中位于同一层面的管脚均彼此短接。优选地，通过在SFP模块内的板卡上的金手指根部两侧刷一层锡膏来使得位于同一层面的管脚均彼此短接。需要说明的是，锡膏厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度，以确保不损坏SFP连接器。
万用表用于测量金属孔与板卡信号地间的电阻值。
当板卡的金属孔与板卡信号地间的电阻值为0时，表明SFP连接器与金属孔接触良好；否则表明SFP连接器与金属孔接触不良。
综上所述，本发明的SFP连接器的压接连通性检测方法及检测系统投入成本极低，实现简单，操作方便；检测性能稳定可靠。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (2)
1.一种SFP连接器的压接连通性检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在SFP模块内的板卡上的金手指根部两侧刷一层锡膏，使位于同一层面的金手指管脚都短接起来；
步骤S2、将经过步骤S1处理后的SFP模块插入需检测的SFP连接器，SFP连接器的插针压入板卡上的金属孔，测量金属孔与板卡信号地间的电阻值，若金属孔与板卡信号地间的电阻值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良；
所述步骤S1中，所述锡膏的厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度；
所述步骤S2中，采用万用表测量金属孔与板卡信号地间的电阻值。
2.一种SFP连接器的压接连通性检测系统，其特征在于：包括处理后的SFP模块、板卡、SFP连接器和万用表；
所述处理后的SFP模块插入所述SFP连接器，所述SFP连接器的插针压入所述板卡上的金属孔中；
所述处理后的SFP模块中，位于同一层面的金手指管脚均彼此短接；
所述万用表两端连接在所述板卡的金属孔和板卡信号地上，用于测量金属孔与板卡信号地间的电阻值；
在所述处理后的SFP模块内，通过在金手指根部两侧刷一层锡膏来使得位于同一层面的金手指管脚均彼此短接；
所述锡膏厚度不高于金手指管脚上的铜皮厚度；
若板卡的金属孔与板卡信号地间的电阻值为0，则SFP连接器与金属孔接触良好；否则SFP连接器与金属孔接触不良。
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