CN208315801U - 双排针插座、双排针插头、电路板及电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种排针电连接器,具体涉及一种双排针插座、双排针插头以及应用它们的电路板及电路板组件。将现有技术中插针式的双排针插座与PCB板连接的两排插针中的一排该为贴片式,另一排仍保留为插针,即保证了插座与PCB板的连接强度,又解决了PCB板上对应于插针式双排针插座的内侧插针的过孔走线需要穿过外侧过孔间隙的问题。能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种排针电连接器,具体涉及一种双排针插座、双排针插头以及应用它们的电路板及电路板组件。
背景技术
连接器是使导体与适当的配对元件连接,实现电路连通和断开的电子元件,用于在电路内被阻断出或孤立不同的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使得电流流通,使电路实现预定的功能。
连接器包括插针式连接器和贴片式连接器。例如,授权公告号CN206976617U、授权公告日2018年2月6日的实用新型专利,授权公告号CN203312520U、授权公告日2013年11月27日的实用新型专利,申请公布号CN102157836A、申请公布日2011年8月17日的发明专利申请公开的均为插针式连接器。例如,授权公告号CN204190026U、授权公告日2015年3月4日的实用新型专利,授权公告日CN201955586U,授权公告日2011年8月31日的实用新型专利均公开的均为贴片式连接器。
多排插针式连接器,当需要连接的PCB板宽和板子层数受限时(例如PCB的板宽只允许跟插座同宽、PCB板层数只设置两层),又或者因为低成本工艺(例如,要求较粗的走线宽度)无法成功引出所有的连接线。以图1所示的双排针插座为例,其在PCB板上设计的引脚过孔如图2所示,左侧的过孔A的连接线A1需要从右侧的两个过孔B之间穿过,可能会引起短路或者微短路,在低成本工艺下无法成功制作,即使能够制作成功,良品率却不高。
贴片式连接器不需要工控,通过PCB板无焊盘的一面走线可以解决上述问题。但是,贴片式连接器的连接强度低,在反复插拔过程中容易脱离,可靠性低。因而,贴片式连接器在市场上也并不多见,难以推广。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题,提供一种双排针插座,其特征在于,包括:
针座,设有电路板连接部和插头连接部;
设于所述电路板连接部的两排引脚,其中一排引脚为插针引脚,另一排引脚为贴片引脚;
设于所述插头连接部的两排插孔,其中一排插孔与所述插针引脚对应,另一排插孔与所述贴片引脚对应;
所述插针引脚的一端伸出所述针座,所述插针引脚的另一端与对应的插孔电连接;
所述贴片引脚的贴片端伸出所述针座,所述贴片引脚的另一端与对应的插孔电连接。
上述技术方案中,将现有技术中插针式的双排针插座与PCB板连接的两排插针中的一排该为贴片式,另一排仍保留为插针,即保证了插座与PCB板的连接强度,又解决了PCB板上对应于插针式双排针插座的内侧插针的过孔走线需要穿过外侧过孔间隙的问题。能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
作为优选,所述电路板连接部的其中一排引脚,经所述插孔伸出至所述针座外。
作为优选,所述电路板连接部的另一排引脚,经与所述插头连接部相对的一侧伸出至所述针座外。插座与PCB板连接的两排引脚不会相互遮挡,使得与PCB的焊接操作以及对应插头的插入操作更加方便。
作为优选,所述插针引脚的一端经所述插孔伸出至所述针座外;所述贴片引脚的贴片端,经与所述插头连接部相对的一侧伸出至所述针座外。与PCB板连接的两排引脚中,在插座的插入方向上最近的一排引脚保持为插针,将在插座的插入方向上最远的一排改为贴片式,可以保证插座与PCB板的连接强度。
本实用新型还提供一种双排针插头,其特征在于,包括:
针座,设有电路板连接部和插座连接部;
设于所述电路板连接部的两排引脚,其中一排引脚为第一插针引脚,另一排引脚为贴片引脚;
设于所述插头连接部的两排第二插针引脚,其中一排第二插针引脚与所述第一插针引脚对应,另一排所述第二插针引脚与所述贴片引脚对应;
所述第一插针引脚的一端伸出所述针座,所述第一插针引脚的另一端与对应的第二插针引脚电连接;
所述贴片引脚的贴片端伸出所述针座,所述贴片引脚的另一端与对应的第二插针引脚电连接。
上述技术方案中,将现有技术中插针式的双排针插头与PCB板连接的两排插针中的一排该为贴片式,另一排仍保留为插针,即保证了插座与PCB板的连接强度,又解决了PCB板上对应于插针式双排针插头的内侧插针的过孔走线需要穿过外侧过孔间隙的问题。能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
作为优选,所述电路板连接部的两排引脚,经所述电路板连接部伸出所述针座。
作为优选,靠近所述针座的一排引脚为所述插针引脚,远离所述针座的一排引脚为贴片引脚。可以保证插头与PCB板的连接强度。
本实用新型还提供了一种电路板,其特征在于,包括:
双排针插座,如权利要求上述任一项所述的双排针插座;
电路板,设有电路、与所述电路电连接的过孔、与所述电路电连接的焊盘;
所述双排针插座的插针引脚与所述过孔焊接连接,所述贴片引脚与所述焊盘焊接连接,使得所述插孔与所述电路电连接。
上述技术方案中,所述电路板通过一排过孔与对应插座的插针引脚焊接连接,通过另一排焊盘与对应插座的贴片引脚焊接连接,不需要将走线穿过过孔。能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
本实用新型还提供一种电路板,其特征在于,包括:
双排针插头,如上述任一项所述的双排针插头;
电路板,设有电路、与所述电路电连接的过孔、与所述电路电连接的焊盘;
所述双排针插头的第一插针引脚与所述过孔焊接连接,所述贴片引脚与所述焊盘焊接连接,使得所述第二插针引脚与所述电路电连接,同时还能保证连接强度。
上述技术方案中,所述电路板通过一排过孔与对应插头的插针引脚焊接连接,通过另一排焊盘与对应插头的贴片引脚焊接连接,不需要将走线穿过过孔,同时还能保证连接强度。能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
一种电路板组件,其特征在于,包括:
第一电路板,如上所述设有双排针插座的电路板;
第二电路板,如上所述设有双排针插头的电路板;
所述双排针插头的第二插针引脚插入所述双排针插座的插孔,使得所述第一电路板的电路与所述第二电路板的电路电连接。
上述技术方案中,电路板组件能够在采用低成本工艺实现,并且具有较高的成功率。
附图说明
附图1是现有技术的双排针插座结构示意图。
附图2是现有技术中PCB板对应附图1所示插座的过孔设计图。
附图3是本实用新型的双排针插座示意图。
附图4是本实用新型的双排针插头示意图。
附图5是本实用新型的电路板组件立体图。
附图6是本实用新型的电路板组件俯视透视图。
附图7是本实用新型的电路板组件的电路系统示意图。
具体实施方式
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都收到专利法的保护。
实施例一
如图5-6所示,一种电路板组件包括通过双排针插座和双排针插头连接的第一电路板和第二电路板。
第一电路板包括设有第一电路(图5、6中未示出)的PCB板11和双排针插座12,PCB板上还设有一排过孔(图中未示出)以及一排焊盘112。过孔111和焊盘112均与第一电路电连接。
如图3所示,双排针插座12包括绝缘材质(例如塑料或者塑胶材质)的针座121,针座121包括用于与电路板焊接连接的电路板连接部1211和用于与匹配的插头电连接的插头连接部1212。电路板连接部1211位于针座121底部,当将双排针插座1212焊接在电路板(例如PCB板11)上时,电路板连接部1211与电路板相接触。插头连接部1212设于针座121上与所述电路板连接部1211不同的一侧,以方便插头插入,例如,本实施例中的针座121为外形大致呈方形的塑胶体,电路板连接部1211位于针座121的底部,插头连接部1212位于针座121上与电路板连接部1211相邻的一个侧部。电路板连接部1211设有两排引脚1213,其中一排引脚为插针引脚1213a,另一排引脚为贴片引脚1213b。 插头连接部1212设有两排插孔1214,以供匹配的插头插入。其中一排插孔与电路板连接部1211的那排插针引脚1213a一一对应并且电连接,另一排插孔与电路板连接部1211的那排贴片引脚1213b一一对应并且电连接。匹配的插头插入插孔,即能够实现插座与插头的电连接。作为优选,电路板连接部上的两排引脚1213分别位于针座121的不同侧,以方便插座与电路板的焊操作以及插头的插入操作。例如,将其中一排引脚直接经对应的插孔伸出针座,并朝向电路板连接部所在的方向延伸出至针座外;另一排引脚经针座上与插座连接部相对的另一侧伸出针座,并朝向电路板连接部所在的方向延伸出至针座外。具体的本实施例中,如图3所示,将电路板连接部1211的那排插针引脚1213a的一端与对应的插孔电连接,插针引脚1213a的另一端经对应的插孔1214伸出至针座121外,并朝向电路板连接部1211所在的方向延伸出至针座外。电路板连接部1211的那排贴片引脚1213b的一端与对应的插孔1214电连接,贴片引脚1213b设有焊锡的贴片端经与插座连接部1212相对的另一侧伸出针座121,并朝向电路板连接部1211所在的方向延伸至针座121外,然后再朝向远离插针引脚1213a的方向(也即与插座连接部1212相对的一侧)弯折延伸,使得贴片端位于针座外并且焊锡部分朝向针座121外部。
双排针插座12的插针引脚1213a与PCB板11的过孔111焊接连接,将双排针插座12的贴片引脚1213b与PCB板11的焊盘112焊接连接,使得插孔1214与第一电路电连接。当PCB板11的板宽与板子层数受限制时,或者在要求较粗的走线宽度的低成本工艺下,将过孔111的连接线成功引出。以双层PCB板为例,过孔111贯穿PCB板的第一层和第二层,而焊盘112设于PCB板的第一层。过孔111的连接线可以经PCB板的第二层(没有过孔)成功引出。避免内侧过孔走线需要穿过外侧过孔间隙的问题。
第二电路板包括设有第二电路(图5、6中未示出)的PCB板21和双排针插头22,PCB板上还设有一排过孔211以及一排焊盘212。过孔211和焊盘212均与第二电路电连接。
如图4所示,双排针插头22包括绝缘材质(例如塑料或者塑胶材质)的针座221,针座221包括用于与电路板焊接连接的电路板连接部2211和用于与匹配的插座电连接的插座连接部2212。电路板连接部2211位于针座221底部,当将双排针插头2212焊接在电路板(例如PCB板21)上时,电路板连接部2211与电路板相接触。插座连接部2212设于针座121上与所述电路板连接部2211相对的一侧,以方便插头插入,例如,本实施例中的针座221为外形大致呈方形的塑胶体,电路板连接部2211位于针座221的底部,插头连接部2212位于针座221上与电路板连接部2211相对的顶部。电路板连接部2211设有两排引脚2213,其中一排引脚为第一插针引脚2213a,另一排引脚为贴片引脚2213b。 插座连接部2212设有两排第二插针引脚2214,第二插针引脚2214经插座连接部伸出针座221,并且朝向远离插座连接部2212的方向延伸。用于插入匹配的插座插孔。其中一排第二插针引脚2214与电路板连接部2211的那排第一插针引脚2213a一一对应并且电连接,另一排第二插针引脚2214与电路板连接部2211的那排贴片引脚2213b一一对应并且电连接。插入匹配的插座插孔,即能够实现与该插座的电连接。作为优选,电路板连接部2211和插座连接部2212在针座221上相对设置,以方便插座与电路板的焊操作以及插头的插入操作。电路板连接部2211上的两排引脚2213经电路板连接部2211伸出针座221,并朝向针座221不同于电路板连接部2211以及插座连接部2212所在的一侧延伸至针座外呈内外两排列队。具体的本实施例中,如图4所示,将电路板连接部2211的那排第一插针引脚2213a的一端与对应的第二插针引脚2214电连接,第一插针引脚2213a的另一端经电路板连接部2211伸出至针座121外,并朝向电路板连接部2211和插座连接部2212的侧方延伸出至针座221外。电路板连接部2211的那排贴片引脚2213b的一端与对应的第二插针引脚2214电连接,贴片引脚1213b设有焊锡的贴片端经电路板连接部2211伸出针座221,朝向电路板连接部2211和插座连接部2212的侧方延伸至针座221外,然后朝向远离另一排第一插针引脚2213a的方向延伸,使得贴片端位于针座外并且焊锡部分朝向针座221外部。作为优选,电路板连接部221上靠近针座221的一排引脚为第一插针引脚,远离针座221的一排引脚为贴片引脚,可以保证最佳的连接强度。双排针插头22的第一插针引脚2213a与PCB板21的过孔211焊接连接,将双排针插座22的贴片引脚2213b与PCB板21的焊盘212焊接连接,使得第二插针引脚2214与第二电路电连接。当PCB板11的板宽与板子层数受限制时,或者在要求较粗的走线宽度的低成本工艺下,将过孔111的连接线成功引出。以双层PCB板为例,过孔111贯穿PCB板的第一层和第二层,而焊盘112设于PCB板的第一层。过孔111的连接线可以经PCB板的第二层(没有过孔)成功引出。避免内侧过孔走线需要穿过外侧过孔间隙的问题。
如图7所述为本实施例的电路板组件的电路系统图,第一电路与同样设于第一电路板上的双排针插座电连接,第二电路与同样设于第二电路板上的双排针插头电连接,将双排针插头的第二插针引脚插入双排针插头的插孔中,实现双排针插头和双排针插座的电连接,从而实现了位于像个独立的电路板上的不同电路(位于第一电路板上的第一电路和位于第二电路板上的第二电路)的电连接。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。
Claims (10)
1.一种双排针插座,其特征在于,包括:
针座(121),设有电路板连接部(1211)和插头连接部(1212);
设于所述电路板连接部(1211)的两排引脚,其中一排引脚(1213)为插针引脚(1213a),另一排引脚为贴片引脚(1213b);
设于所述插头连接部(1212)的两排插孔(1214),其中一排插孔(1214)与所述插针引脚(1213a)对应,另一排插孔(1214)与所述贴片引脚(1213b)对应;
所述插针引脚(1213a)的一端伸出所述针座(121),所述插针引脚(1213a)的另一端与对应的插孔(1214)电连接;
所述贴片引脚的贴片端伸出所述针座,所述贴片引脚的另一端与对应的插孔(1214)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种双排针插座,其特征在于:
所述电路板连接部(1211)的其中一排引脚,经所述插孔(1214)伸出至所述针座(121)外。
3.根据权利要求2所述的一种双排针插座,其特征在于:
所述电路板连接部(1211)的另一排引脚,经与所述插头连接部(1212)相对的一侧伸出至所述针座(121)外。
4.根据权利要求3所述的一种双排针插座,其特征在于:
所述插针引脚(1213a)的一端经所述插孔(1214)伸出至所述针座(121)外;
所述贴片引脚(1213b)的贴片端,经与所述插头连接部(1212)相对的一侧伸出至所述针座(121)外。
5.一种双排针插头,其特征在于,包括:
针座(221),设有电路板连接部(2211)和插座连接部(2212);
设于所述电路板连接部(2211)的两排引脚(2213),其中一排引脚为第一插针引脚(2213a),另一排引脚为贴片引脚(2213b);
设于所述插座连接部(2212)的两排第二插针引脚(2214),其中一排第二插针引脚(2214)与所述第一插针引脚(2213a)对应,另一排所述插针引脚(2214)与所述贴片引脚(2213b)对应;
所述第一插针引脚(2213a)的一端伸出所述针座(221),所述第一插针引脚(2213a)的另一端与对应的第二插针引脚(2214)电连接;
所述贴片引脚(2213b)的贴片端伸出所述针座(221),所述贴片引脚(2213b)的另一端与对应的第二插针引脚(2214)电连接。
6.根据权利要求5所述的一种双排针插头,其特征在于:
所述电路板连接部(2211)的两排引脚(2213),经所述电路板连接部(2211)伸出所述针座(221)。
7.根据权利要求6所述的一种双排针插头,其特征在于:
靠近所述针座(221)的一排引脚为所述第一插针引脚(2213a),远离所述针座的一排引脚为贴片引脚(2213b)。
8.一种电路板,其特征在于,包括:
双排针插座(12),如权利要求1-4中任一项所述的双排针插座;
电路板(11),设有电路、与所述电路电连接的过孔(111)、与所述电路电连接的焊盘(112);
所述双排针插座(12)的插针引脚(1213a)与所述过孔(111)焊接连接,所述贴片引脚(1213b)与所述焊盘(112)焊接连接,使得所述插孔(1214)与所述电路电连接。
9.一种电路板,其特征在于,包括:
双排针插头(22),如权利要求5-7中任一项所述的双排针插头;
电路板(21),设有电路、与所述电路电连接的过孔(211)、与所述电路电连接的焊盘(212);
所述双排针插头(22)的第一插针引脚(2213a)与所述过孔(211)焊接连接,所述贴片引脚(2213b)与所述焊盘(212)焊接连接,使得所述第二插针引脚(2214)与所述电路电连接。
10.一种电路板组件,其特征在于,包括:
第一电路板,如权利要求8所述;
第二电路板,如权利要求9所述;
所述双排针插头(22)的第二插针引脚(2214)插入所述双排针插座(12)的插孔(1214),使得所述第一电路板的电路与所述第二电路板的电路电连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 313000 3 three or four floors of No. 769, seven Li Ting Road, Huzhou, Zhejiang Patentee after: Jiage Technology (Zhejiang) Co.,Ltd. Address before: 313000 seven Li Ting Road, Huzhou economic and Technological Development Zone, Huzhou, Zhejiang Province, No. 769, 3 three or four floors Patentee before: ZAAG TECH Inc. |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190101 |